处理线路板行业板面带出氰化镀金液的在线循环电解装置制造方法

文档序号:5284478阅读:292来源:国知局
处理线路板行业板面带出氰化镀金液的在线循环电解装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种处理线路板行业板面带出氰化镀金液的在线循环电解装置,包括回收水洗缸、循环泵、高频开关电源、电解筒和电解槽,其特征是阳极为钌铱钛网,阴极为泡沫铜网;电解筒置于电解槽内,回收水洗缸通过PVC管连接循环泵和电解槽,循环泵连接电解筒上下端盖的接管内牙,高频开关电源连接阳极和阴极。它实现了在线循环电解回收处理氰化镀金液,避免传统破氰工艺基础设施投资较大,添加氧化剂运行成本高的缺点。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种电解装置,尤其涉及一种处理线路板行业板面带出氰化镀金 液的在线循环电解装置。 处理线路板行业板面带出氰化镀金液的在线循环电解装置

【背景技术】
[0002] 近年来,随着世界电子工业的稳步增长,中国的印制电路板制造业也迅猛发展。在 PCB制造过程中,镀金工艺是重要的电镀工段。国内外大多采用采用氰化物电镀技术,这使 得氰化物氰化物镀金废液、含氰化物的退金液和退金液的水洗水等镀金废液中都含有一定 浓度的剧毒氰根离子CK和贵金属金,如果直接排入环境,必然造成严重的污染和资源浪 费。因此,对含氰镀金废液进行无害化处理和资源回收,既满足了日益严格的环保要求,又 回收了金,节约了企业资源,降低生产成本,真正实现了环境效益和经济效益的双赢。电解 法回收较高浓度废液中贵重金属可直接获得较纯的金属,通常以不锈钢板、钛板、钢丝网等 作为阴极,镀金废液在直流电的作用下,金离子迁移到阴极并在阴极上沉淀析出,当阴极板 上的金沉积到一定厚度后,刷取下来,熔炼铸锭。


【发明内容】

[0003] 本实用新型的目的在于提供一种处理线路板行业板面带出氰化镀金液的在线循 环电解装置,它可以经济有效的处理含氰废水,实现在线循环电解,回收效率高。
[0004] 本实用新型是这样来实现的。它包括回收水洗缸、循环泵、高频开关电源、电解筒 和电解槽,所述电解筒由紧固螺丝、设过水孔的上端盖、阳极、阴极、电解筒壳体和设接管内 牙的电解筒下端盖构成;上端盖和下端盖通过紧固螺丝固定在电解筒壳体的两端,电解 筒壳体内设置阳极和阴极,其特征是阳极为钌铱钛网,阴极为泡沫铜网;电解筒置于电解槽 内,回收水洗缸通过PVC管连接循环泵和电解槽,循环泵连接电解筒上下端盖的接管内牙, 高频开关电源连接阳极和阴极。
[0005] 本实用新型实现了在线循环电解回收处理氰化镀金液,回收效率高,回收金含量 可达金缸投入金盐量的99Γ20%,回收金纯度759Γ85%,避免传统破氰工艺基础设施投资较 大,添加氧化剂运行成本高的缺点。

【专利附图】

【附图说明】
[0006] 图1是本实用新型的示意图。
[0007] 图2是本实用新型所示电解筒的结构示意图。
[0008] 在图中1.回收水洗缸2.循环泵3.高频开关电源4.电解筒5.电解 槽6. PVC管41.紧固螺丝42.上端盖43.阳极44.阴极45.电解筒壳体 46.下端盖47.下端盖限位环。

【具体实施方式】
[0009] 如图1和图2所示,本实用新型所述在线循环电解装置,包括回收水洗缸1、循环 泵2、高频开关电源3、电解筒4和电解槽5,所述电解筒4由紧固螺丝41、设过水孔的上端 盖42、阳极43、阴极44、电解筒壳体45和设接管内牙的电解筒下端盖46构成;上端盖42和 下端盖46通过紧固螺丝41固定在电解筒壳体45的两端,电解筒壳体45内设置阳极43和 阴极44,阳极43为钌铱钛网,阴极44为泡沫铜网;电解筒4置于电解槽5内,回收水洗缸 1通过PVC管6连接循环泵2和电解槽5,循环泵2连接电解筒4上下端盖46的接管内牙, 高频开关电源3连接阳极83和阴极84。所述下端盖46上可设置限位环47,通过限位环防 止阴阳极短接造成电流过大损坏阴阳极网。
[0010] 工作时,废液由回收水洗缸1进入电解槽5,然后通过上端盖42的过水孔进入电解 筒4内,在电解筒4内电解后,通过连接在下端盖46的接管内牙上的循环泵2抽取流回回 收水洗缸1。
【权利要求】
1. 一种处理线路板行业板面带出氰化镀金液的在线循环电解装置,包括回收水洗缸、 循环泵、高频开关电源、电解筒和电解槽,所述电解筒由紧固螺丝、设过水孔的上端盖、阳 极、阴极、电解筒壳体和设接管内牙的电解筒下端盖构成;上端盖和下端盖通过紧固螺丝固 定在电解筒壳体的两端,电解筒壳体内设置阳极和阴极,其特征是阳极为钌铱钛网,阴极 为泡沫铜网;电解筒置于电解槽内,回收水洗缸通过PVC管连接循环泵和电解槽,循环泵连 接电解筒上下端盖的接管内牙,高频开关电源连接阳极和阴极。
2. 根据权利要求1所述的处理线路板行业板面带出氰化镀金液的在线循环电解装置, 其特征是所述电解筒内下端盖增加多孔限位环,防止阴阳极接触短路。
【文档编号】C25C1/20GK203890456SQ201420188519
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年4月18日 优先权日:2014年4月18日
【发明者】查红平, 张昭君, 何立发 申请人:红板(江西)有限公司
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