本发明是申请号：2016103160213，申请日：2016-05-12，发明名称：一种料段电镀处理装置的分案申请。
本发明涉及料段处理技术领域，更具体地说，本发明涉及一种防氧化的料段电镀处理装置。
背景技术：
在工业生产中，需要经历生产制造、成品检验、下料封装、成品出厂等步骤。针对下料封装，物料在经过操作台加工后，需要下料，这时就需要对下料设备进行使用，目前，好多行业工业生产中的下料过程中，下料设备往往只是将料棒分割为多个预定长度的料段，下料后，由于未对料段的截面进行防护处理，因此常会导致下料后的各个料段的切割面会发生氧化，影响了料段的质量。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种料段电镀处理装置，以克服下料后的各个料段的切割面会发生氧化，影响了料段的质量的技术缺陷。
根据本发明，提供了一种料段电镀处理装置，所述料段电镀处理装置包括：用于容纳电镀液和料段的筒体以及设置在所述筒体顶端的顶盖，所述筒体的底端具有开口和可打开或关闭该开口的底盖，所述底盖朝向所述顶盖的一侧的内表面呈锥形并连接有驱动杆，所述驱动杆贯穿所述顶盖后连接有竖直驱动组件和旋转驱动组件；在所述竖直驱动组件的驱动作用下，所述驱动杆带动所述底盖向上或向下移动，实现所述底盖的关闭或打开；所述驱动杆连接所述底盖的一端设置有与所述底盖的所述内表面相适应的刮料件，所述刮料件贴附于所述底盖的所述内表面上且不随所述驱动杆的转动而转动，用于刮掉所述底盖内表面的料段；在所述旋转驱动组件的驱动作用下，所述驱动杆带动所述底盖独自旋转或通过所述底盖带动所述筒体旋转，所述料段电镀处理装置还包括:微控器，用于根据所述筒体内电镀液的液位变化，来控制整个料段电镀处理装置，当液位上升到一定值时，所述微控器控制所述顶盖闭，停止进料，开启所述旋转驱动组件，使得驱动杆通过所述底盖带动所述筒体旋转，将料段与电镀液充分接触反应；当液位下降到一定值时，所述微控器关闭所述旋转驱动组件，开启所述竖直驱动组件，使得驱动杆带动所述底盖向下移动，打开所述底盖，并再次开启所述旋转驱动组件，使得驱动杆带动所述底盖独自旋转，所述底盖与其上面附着的刮料件发生相对运动，刮掉粘连于所述底盖内表面上的料段，之后关闭整个所述料段电镀处理装置，所述筒体的内壁设置有液位传感器，用于监测所述筒体内的电镀液的液位，并将监测结果实时传送至所述微控器，所述刮料件与所述驱动杆之间设置有单向构件，使得当所述旋转驱动组件带动所述驱动杆旋转时，该刮料件不转动，所述旋转驱动组件为驱动气缸，所述单向构件为超越离合器。
因此，本发明的料段电镀处理装置，采用微控器自动控制，具有较高的工作效率，对下料后的料段经过电镀处理，不会出现切割面发生氧化的现象，确保了料段的质量，另外，底盖的内表面设置成锥形，且附着有刮料件，当竖直驱动组件通过驱动杆将底盖打开后，旋转驱动组件通过驱动杆带动底盖旋转，此时底盖与其上面附着的刮料件发生相对运动，使得底盖上不会粘连料段。
附图说明
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：
图1示意性地示出了根据本发明实施例的料段电镀处理装置的结构示意图；
图中：
31为筒体，32为顶盖，33为底盖，34为驱动杆，35为竖直驱动组件，36为旋转驱动组件，37为刮料件，38为液位传感器。
需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
参照图1，图1示意性地示出了根据本发明实施例的料段电镀处理装置的结构示意图。
本实施例的料段电镀处理装置用于对料段进行电镀处理，并将电镀后的料段输出。
料段电镀处理装置包括用于容纳电镀液和料段的筒体31以及设置在筒体31顶端的顶盖32，筒体31的底端具有开口和可打开或关闭该开口的底盖33，底盖33朝向顶盖32的一侧的内表面呈锥形并连接有驱动杆34，驱动杆34贯穿顶盖32后连接有竖直驱动组件35和旋转驱动组件36，竖直驱动组件35和旋转驱动组件36均为驱动气缸，在竖直驱动组件35的驱动作用下，驱动杆34带动底盖33向上或向下移动，实现底盖33的关闭或打开；驱动杆34连接底盖33的一端设置有与底盖33的内表面相适应的刮料件37，刮料件37贴附于底盖33的内表面上且不随驱动杆34的转动而转动，以刮掉底盖33内表面的料段，使得底盖33上不会粘连料段，刮料件37与驱动杆34之间设置有单向构件，例如超越离合器或棘轮棘齿机构，使得当旋转驱动组件36带动驱动杆34旋转时，该刮料件37不转动，在旋转驱动组件36的驱动作用下，驱动杆34带动底盖33独自旋转或通过底盖33带动筒体31旋转。
进一步地，料段电镀处理装置包括微控器，微控器用于根据筒体31内电镀液的液位变化，来控制整个料段电镀处理装置。具体地，筒体31的内壁设置有液位传感器38，液位传感器38监测筒体31内的电镀液的液位，并将监测结果实时传送至微控器，当液位上升到一定值时，微控器控制顶盖32关闭，停止进料，开启旋转驱动组件36，使得驱动杆34通过底盖33带动筒体31旋转，将料段与电镀液充分接触反应；当液位下降到一定值时，微控器关闭旋转驱动组件36，开启竖直驱动组件35，使得驱动杆34带动底盖33向下移动，打开底盖33，并再次开启旋转驱动组36，使得驱动杆34带动底盖33独自旋转，底盖33与其上面附着的刮料件37发生相对运动，刮掉粘连于底盖33内表面上的料段，以彻底输出筒体31内电镀后的料段，之后关闭整个料段电镀处理装置。
因此，本发明的料段电镀处理装置，采用微控器自动控制，具有较高的工作效率，对下料后的料段经过电镀处理，不会出现切割面发生氧化的现象，确保了料段的质量，另外，底盖的内表面设置成锥形，且附着有刮料件，当竖直驱动组件通过驱动杆将底盖打开后，旋转驱动组件通过驱动杆带动底盖旋转，此时底盖与其上面附着的刮料件发生相对运动，使得底盖上不会粘连料段。
可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。