本发明涉及电镀设备领域，尤其涉及一种流动式电镀槽。
背景技术：
电镀是在金属材料表面加工镀层，其主要是将工件置于电镀槽的电镀液中，并在工件上导通电流，从而在工件表面形成一层金属层，达到保护工件表面的目的，需要将电镀液进行搅拌，使得电镀均匀，提高电镀质量。但是现有电镀槽中电镀液底部的搅拌均匀性相对于电镀液上部的搅拌均匀性差，导致工件的电镀层出现厚度差，影响电镀质量。
技术实现要素：
本发明克服了现有技术的不足，提供一种结构简单的流动式电镀槽。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种流动式电镀槽，包括电镀槽本体、固定在所述电镀槽本体内的隔板，所述隔板与所述电镀槽本体的左侧壁之间设置有第一挡板，所述隔板与所述电镀槽本体的右侧壁之间设置有第二挡板，所述第一挡板、隔板以及电镀槽本体围成的第一空腔与所述第二挡板、隔板以及电镀槽本体围成的第二空腔相连通，所述第一挡板和第二挡板均能够水平同向移动。
本发明一个较佳实施例中，一种流动式电镀槽进一步包括所述第一挡板和第二挡板之间连接有硬杆，所述硬杆与固定在所述电镀槽本体上的气缸的气缸臂相连接。
本发明一个较佳实施例中，一种流动式电镀槽进一步包括所述气缸臂的自由端固定有支板，所述硬杆与所述支板相连接。
本发明一个较佳实施例中，一种流动式电镀槽进一步包括所述隔板的底端与所述电镀槽本体的底壁之间具有间隙。
本发明一个较佳实施例中，一种流动式电镀槽进一步包括所述第一挡板的前侧端和后侧端均设置有第一密封条。
本发明一个较佳实施例中，一种流动式电镀槽进一步包括所述第二挡板的前侧端和后侧端均设置有第二密封条。
本发明解决了背景技术中存在的缺陷，本发明结构简单、使用方便，通过同时同向移动第一挡板和第二挡板，使得第一空腔或第二空腔的液位升高，实现第一空腔和第二空腔之间电镀液的流动，使得待镀工件的镀层厚度均匀，电镀质量好。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的优选实施例的结构示意图；
图中：2、电镀槽本体，4、隔板，6、第一挡板，8、第二挡板，10、第一空腔，12、第二空腔，14、硬杆，16、气缸，18、气缸臂，20、支板，22、间隙。
具体实施方式
现在结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1所示，一种流动式电镀槽，包括电镀槽本体2、固定在电镀槽本体2内的隔板4，隔板4与电镀槽本体2的左侧壁之间设置有第一挡板6，隔板4与电镀槽本体2的右侧壁之间设置有第二挡板8，第一挡板6、隔板4以及电镀槽本体2围成的第一空腔10与第二挡板8、隔板4以及电镀槽本体2围成的第二空腔12相连通，第一挡板6和第二挡板8均能够水平同向移动。
本发明优选第一挡板6和第二挡板8之间连接有硬杆14，硬杆14与固定在电镀槽本体2上的气缸16的气缸臂18相连接。
为了提高硬杆14与气缸臂18连接的稳固性，本发明优选气缸臂18的自由端固定有支板20，硬杆14与支板20相连接。
为了便于第一空腔10与第二空腔12之间电镀液的流动，本发明优选隔板4的底端与电镀槽本体2的底壁之间具有间隙22。
为了避免电镀液流出第一空腔10，避免浪费，本发明优选第一挡板6的前侧端和后侧端均设置有第一密封条（图中未示出），两个第一密封条分别与电镀槽本体2的前侧壁和后侧壁紧贴。
为了避免电镀液流出第二空腔12，避免浪费，本发明优选第二挡板8的前侧端和后侧端均设置有第二密封条（图中未示出），两个第二密封条分别与电镀槽本体2的前侧壁和后侧壁紧贴。
本发明在使用时，当气缸16通过气缸臂18带动第一挡板6和第二挡板8同时向左移动，使得第二空腔12内的液位升高，第一空腔10与第二空腔12的连通处也就是间隙22处第二空腔12压强大，电镀液从第二空腔12流向第一空腔10；当气缸16通过气缸臂18带动第一挡板6和第二挡板8同时向右移动，使得第一空腔10内的液位升高，第一空腔10与第二空腔12的连通处也就是间隙22处第一空腔10压强大，电镀液从第一空腔10流向第二空腔12。
以上依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。