专利名称：板件电镀夹送装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于适用于有关板材电镀设备的夹送、定位装置。
目前，板状材料电镀，尤其是印刷电路板，其在取放过程中，常见的装置及操作使用空间过大，效率低。一般为单向(夹送或取下)上翻方式，上翻必须增加设备高度和单向(取或放)操作，故效率低，设备占有空间大。
本实用新型提出一种下翻方式的板件电镀夹送装置，使PC板往下翻落，配合升降台及空压缸之上推，将待电镀PC板送至上方夹持机构夹住并移至电镀槽中电镀。
本实用新型是这样实现的，本装置主要包括输送机、翻转升降装置、V形座交替推移装置及夹持机构，其中翻转升降装置由槽座架、升降台、两组上下夹夹压装置、一支翻转空压缸及多支推举空压缸所构成，配合由空压缸交替推移的V形座和其跨设的挂架下方的夹具，即可将PC板夹送至电镀槽电镀；电镀完成后，PC板亦可经与此相反程序取下。
以下结合附图及实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型正视图；图2为本实用新型侧视图；图3为翻转升降装置部分示意图；图4为翻转升降装置动作说明图；图5为翻转升降装置动作说明图；图6为翻转升降装置动作说明图；图7为V形座交替推移装置正视图；图8为V形座交替推移装置侧视图；图9为V形座交替推移装置上视图。
附图编号说明10－输送机11－翻转升降装置12－V形座交替推移装置
13－夹持机构14－PC板15－槽座架16－升降台17－翻转空压缸18－推举空压缸19－机架20－底座21－夹压装置22－夹压装置23－滚轮台24－空压缸25－空压缸26－锁结块27－锁结块28－锁结块29－转轴30－挂架横杆31－挂架32－V形座33－横移空压缸34－横移空压缸35－夹具36－拉力弹簧37－框架38－框架39－推移空压缸40－推移空压缸41－长槽座42－长槽座43－T形轨44－滑形架45－托扶块46－滚轮47－绳子48－绳轮参见
图1，图2，一种板件电镀夹送装置，包括输送机10、翻转升降装置11和夹持机构，其特征在于还设有V形座交替推移装置12，其中翻转升降装置(参见图3，图4)由槽座架15、升降台16、翻转空压缸17及多个推举空压缸18和上、下两组夹压装置21、22构成，升降台一面为滚轮台23，其后端装有一组由上、下空压缸24、25控制的夹压装置它使送入的PC板被夹持不脱落；升降台另一面焊接多个锁结块26、27、28，上述的推举空压缸前端分别被锁固于对应的锁结块上，推举空压缸后部被固定在槽座架上，而槽座架通过二转轴29锁于机架19上，槽座架以此为轴旋转；前述的翻转空压缸17的前端固定在槽座架上，其另一端固定在机座底座20上。槽座架一端结合一支翻转空压缸，用于控制槽座架翻转。
夹持机构13包括电镀挂架横杆30、挂架31、V形座32、横移空压缸33、34、夹具35和拉力弹簧36，V形座上方架跨有电镀挂架横杆和挂架，挂架下方装有夹具，夹具平时被拉力弹簧扣合，夹具两侧设有横移空压缸。
V形座交替推移装置12，参见图7－图9，它由V形座32、框架37、38、推移空压缸39、40、长槽座41、42、T形轨43、滑形架44构成，V形座设在长槽座41、42之间，框架装在长槽座内，长槽座外设有推移空压缸，框架一边固定在推移空压缸轴上，推移空压缸推动框架在长槽座内移动，滑行架用4个滚轮46夹扣于T形轨上；滑行架44前面还设有托扶块45，框架在长槽座中移动，使设在V形座上架设的挂架横杆、挂架及夹具等可交替移至T形轨上方；而移至该处的V形座即落于滑行架前之托扶块上。
参见图8，图9，滑行架44以绳子47及绳轮48拉动以做升降，使挂架末的夹具可夹或放工件，其动作说明如图4－图6，首先如图4所示，PC板14往前移送而由上、下空压缸24、25施力夹压，再如图5所示，翻转空压缸17的轴心拉回，使槽座架15及升降台16以转轴29为支点旋转90度，再经由推举空压缸18等将升降台16往上推举，使PC板14一端伸入由横移空压缸33，34推压张开的夹具35中，达到夹持并送至电镀槽中，进行电镀加工，如图6所示。
总之，本实用新型采用下翻方式，使整组翻转，PC板经输送机移至升降台后，由上下两组夹压装置夹住，并由翻转空压缸拉下回转90度后，多支推举空压缸再将升降台上推，使所夹住的PC板移至定位的V形座挂架下方夹具夹住，移至电镀槽电镀；电镀完后，PC板沿此相反程序循环取下，以此可节省空间，操作方便及设备成本低。
权利要求1.一种板件电镀夹送装置，包括输送机10、翻转升降装置11和夹持机构13，其特征在于还设有V形座交替推移装置12，其中翻转升降装置由槽座架15、升降台16、翻转空压缸17及多个推举空压缸18和上、下两组夹压装置21、22构成，升降台一面为滚轮台23，其后端装有一组由上、下空压缸24、25控制的夹压装置；升降台另一面焊接多个锁结块26、27、28，上述的推举空压缸前端分别被锁固于对应的锁结块上，推举空压缸后部被固定在槽座架上，而槽座架通过二转轴29锁于机架19上，槽座架以此为轴旋转；前述的翻转空压缸17的前端固定在槽座架上，其另一端固定在机架底座20上；夹持机构13包括电镀挂架横杆30、挂架31、V形座32、横移空压缸33、34、夹具35和拉力弹簧36，V形座上方架跨有电镀挂架横杆和挂架，挂架下方装有夹具，夹具平时被拉力弹簧扣合，夹具两侧设有横移空压缸；V形座交替推移装置，由V形座32、框架37、38、推移空压缸39、40、长槽座41、42、T形轨43、滑形架44构成，V形座设在长槽座41、42之间，框架装在长槽座内，长槽座外设有推移空压缸，框架一边固定在推移空压缸轴上，推移空压缸推动框架在长槽座内移动，滑行架用4个滚轮46夹扣于T形轨上。
专利摘要本实用新型属于板材电镀设备的夹送、定位装置，包括输送机、翻转升降装置和夹持机构，其特征还包括V形座交替推移装置，它由槽座架、升降台、上、下夹压装置、翻转空压缸及多支推举空压缸等构成。PC板移至升降台后，由上、下两组夹压装置夹住，并由翻转空压缸拉下回转90度后，多支推举空压缸再将升降台上推，使所夹住的PC板推移至定位的V形座挂架下方的夹具夹住，移至电镀槽电镀，电镀完后，PC板沿此相反程序取下。
文档编号C25D17/28GK2183375SQ94202810
公开日1994年11月23日 申请日期1994年2月17日 优先权日1994年2月17日
发明者李伯仲 申请人:李伯仲