一种微波高频板电镀哑镍的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电镀工艺，尤其是涉及一种微波高频板电镀哑镍的方法。
【背景技术】
[0002]用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。主要作为板面镀金或插头镀金的底层，根据需要也可作为面层，镍镀层具有均匀细致，孔隙率低，延展性好等特点。由于哑镍不含硫物质且较光镍更具有钎焊或压焊的功能，极为合适锡焊接及邦定，在微波高频通信领域有着极其广泛的应用。
[0003]但哑镍在电镀过程中至今尚未有一个成熟的电镀工艺，尤其是在微波高频基板上电镀哑镍均存在着很多的不稳定的因素。因此，需要一个更可靠的电镀哑镍的方法解决诸如稳定性差、局部电镀烧板等问题。
【发明内容】
[0004]为克服上述问题，本发明采用的技术方案如下:
一种微波高频板电镀哑镍的方法，包括:
(1)配置电镀哑镍的药水体系；
(2)对电镀铜后，电镀哑镍之前，对板面进行预处理，其过程包括I水洗、烘干、喷砂、酸洗、II水洗；
(3)对微波高频板进行哑镍电镀。
[0005]所述步骤(I)中配置的电镀哑镍药水体系组液成分，氨基磺酸镍(180克/升镍)380?500ml/L，氯化镍10?20g/L，硼酸40?50g/L，哑镍添加剂10?20ml/L，哑镍湿润剂I?2ml/L，哑镍增哑剂5?10ml/L。
[0006]所述步骤(2)中的预处理I水洗采用纯水洗，烘干温度控制在80?90°C范围以内，喷砂采用碳化硅作为磨料，在压缩空气的动力下形成高速喷射束对电镀铜后的铜面进行清洁度和粗糙度处理，酸洗采用3?5%浓度的柠檬酸，II水洗采用的是去离子水洗。
[0007]所述步骤(3)中哑镍电镀采用双挂具互镀方式，电流密度0.5?lA/dm2，沉积速率0.6 ?1.0 μ m/min，电流时间 20 ?30min，温度 50 ?60°C。
[0008]本发明的优点是:改变了微波高频板电镀哑镍的方法，有利于调整哑镍层表面的光泽度，提高药水的稳定性，增强哑镍的焊接能力；采用碳化硅对铜面进行喷砂能够起到对铜面进行冲击和切削作用，有利于增强哑镍层与铜层之间的结合力；II水洗采用去离子水，有效去除钠、钙、铁、铜元素的阳离子以及氯、溴元素的阴离子，提高药水体系的有效利用率；采用双挂具互镀方式电镀哑镍，有利于电流在板面的均匀分布，防止出现局部电流偏高造成烧板的问题。
【附图说明】
[0009]图1是本发明的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0010]如图1所示，一种微波高频板电镀哑镍的方法，包括步骤一，配置电镀哑镍的药水体系，其组液成分包括氨基磺酸镍(180克/升镍)380?500ml/L，氯化镍10?20g/L，硼酸40?50g/L，哑镍添加剂10?20ml/L，哑镍湿润剂I?2ml/L，哑镍增哑剂5?10ml/L ；步骤二，对电镀铜后，电镀哑镍之前，对板面进行预处理，先进行纯水洗，再采用80?90°C温度将基板进行烘干，然后采用碳化硅对基板的铜面进行处理，再采用3?5%浓度的柠檬酸对基板进行酸洗，最后采用去离子水对基板进行清洗；步骤三，采用双挂具互镀方式对微波高频板进行电镀哑镍，电流密度0.5?lA/dm2，沉积速率0.6?1.0ym/min,电流时间20 ?30min，温度 50 ?60?。
[0011]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种微波高频板电镀哑镍的方法，其特征在于，包括: (1)配置电镀哑镍的药水体系； (2)对电镀铜后，电镀哑镍之前，对板面进行预处理，其过程包括I水洗、烘干、喷砂、酸洗、II水洗； (3)对微波高频板进行哑镍电镀。
2.根据权利要求1所述的一种微波高频板电镀哑镍的方法，其特征在于:所述步骤(I)中配置的电镀哑镍药水体系组液成分，氨基磺酸镍(180克/升镍)380?500ml/L，氯化镍10?20g/L，硼酸40?50g/L，哑镍添加剂10?20ml/L，哑镍湿润剂I?2ml/L，哑镍增哑剂 5 ?10ml/Lo
3.根据权利要求1所述的一种微波高频板电镀哑镍的方法，其特征在于:所述步骤(2)中的预处理I水洗采用纯水洗，烘干温度控制在80?90°C范围以内，喷砂采用碳化硅作为磨料，在压缩空气的动力下形成高速喷射束对电镀铜后的铜面进行清洁度和粗糙度处理，酸洗采用3?5%浓度的柠檬酸，II水洗采用的是去离子水洗。
4.根据权利要求1所述的一种微波高频板电镀哑镍的方法，其特征在于:所述步骤(3)中哑镍电镀采用双挂具互镀方式，电流密度0.5?lA/dm2，沉积速率0.6?1.0ym/min,电流时间20?30min，温度50?60°C。
【专利摘要】一种微波高频板电镀哑镍的方法，包括：（1）配置电镀哑镍的药水体系；（2）对电镀铜后，电镀哑镍之前，对板面进行预处理，其过程包括Ⅰ水洗、烘干、喷砂、酸洗、Ⅱ水洗；（3）对微波高频板进行哑镍电镀；本发明的优点是：改变了微波高频板电镀哑镍的方法，有利于调整哑镍层表面的光泽度，提高药水的稳定性，增强哑镍的焊接能力；本发明的优点是：采用碳化硅对铜面进行喷砂能够起到对铜面进行冲击和切削作用，有利于增强哑镍层与铜层之间的结合力；Ⅱ水洗采用去离子水，有效去除钠、钙、铁、铜元素的阳离子以及氯、溴元素的阴离子，提高药水体系的有效利用率；采用双挂具互镀方式电镀哑镍，有利于电流在板面的均匀分布，防止出现局部电流偏高造成烧板的问题。
【IPC分类】C25D3-12, C25D5-34
【公开号】CN104532307
【申请号】CN201410796662
【发明人】刘兆
【申请人】泰州市博泰电子有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月22日