一种电镀封孔线升降装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电镀封孔线，尤其涉及一种电镀封孔线的升降装置。
【背景技术】
[0002]由于粉末冶金制品含有一定孔隙，直接电镀则达不到好的表面质量，同时因残留在零件孔隙中的电镀液很难清除而引起内部腐蚀。其次，在电镀过程中，当制品从一个槽转到另一个槽时，残存在孔隙中的溶液会污染另一个槽的液体。电镀后，孔隙中的残液会重新渗出镀层，使工件表面产生锈斑。
[0003]因此，对于含有一定孔隙的粉末冶金制品在电镀前均要进行封孔操作。目前，现有的电镀封孔线与电镀线无法完成顺利对接，需要将封孔好的工件再搬运到电镀线上进行电镀，存在工作效率低和工作强度大的缺点。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种电镀封孔线升降装置，以解决现有技术电镀封孔线存在的上述问题。
[0005]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]一种电镀封孔线升降装置，其包括机架，所述机架的两侧均平行间隔设置有两条导轨，所述导轨上可移动地安装滑座，所述滑座上设置有传动件，所述传动件连接驱动装置，所述驱动装置驱动滑座沿导轨上下移动，且所述滑座上固定有向上设置的支撑架，所述支撑架的顶部设置有用于放置电镀工件的支座。
[0007]特别地，所述传动件包括对应安装于两个滑座上的两个传动齿条和提升轴，所述提升轴横穿所述机架且其两端均安装有齿轮，所述齿轮与所述传动齿条相啮合，所述驱动装置采用驱动电机，所述驱动电机通过减速机连接提升轴。
[0008]特别地，所述支座采用“V”形结构，且所述支座的外侧设置有挡板。
[0009]特别地，所述机架的底部安装有可调高式支脚。
[0010]本发明的有益效果为，与现有技术相比所述电镀封孔线升降装置将封孔后的工件自动放置于两个支座上，驱动装置驱动滑板向上移动将工件提升到电镀线的位置后再自动放置到电镀线上进行电镀，不仅节省人力，提高了工作效率；而且降低了生产成本，工作可靠、运行平稳。
【附图说明】
[0011]图1是本发明【具体实施方式】1提供的电镀封孔线升降装置的立体结构示意图。
[0012]图中:
[0013]1、机架；2、导轨；3、滑座；4、传动齿条；5、提升轴；6、齿轮；7、驱动电机；8、减速机；9、支撑架；10、支座；11、挡板；12、支脚。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0015]请参阅图1所示，图1是本发明【具体实施方式】1提供的电镀封孔线升降装置的立体结构示意图。
[0016]本实施例中，一种电镀封孔线升降装置包括机架1，所述机架1的两侧均平行间隔设置有两条导轨2，所述导轨2上可移动地安装滑座3，所述滑座3上固定有传动齿条4，提升轴5通过轴承座横向设置于所述机架1上，所述提升轴5的两端均安装有齿轮6，所述齿轮6与所述传动齿条4相啮合，驱动电机7安装于所述机架1上，所述驱动电机7通过减速机8连接提升轴5，且所述滑座3上固定有向上设置的支撑架9，所述支撑架9的顶部设置有用于放置电镀工件的“V”形支座10。所述支座10的外侧安装有挡板11。
[0017]所述机架1的底部安装有可调高式支脚12。
[0018]工作时，首先将工件放置于支座10上，然后驱动电机7带动提升轴5转动，通过齿轮6与传动齿条4的配合带动滑座3沿导轨2上下移动，实现工件的上下运送。
[0019]以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述事例限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种电镀封孔线升降装置，其特征在于，包括机架，所述机架的两侧均平行间隔设置有两条导轨，所述导轨上可移动地安装滑座，所述滑座上设置有传动件，所述传动件连接驱动装置，所述驱动装置驱动滑座沿导轨上下移动，且所述滑座上固定有向上设置的支撑架，所述支撑架的顶部设置有用于放置电镀工件的支座。2.根据权利要求1所述的电镀封孔线升降装置，其特征在于，所述传动件包括对应安装于两个滑座上的两个传动齿条和提升轴，所述提升轴横穿所述机架且其两端均安装有齿轮，所述齿轮与所述传动齿条相啮合，所述驱动装置采用驱动电机，所述驱动电机通过减速机连接提升轴。3.根据权利要求1或2所述的电镀封孔线升降装置，其特征在于，所述支座采用“V”形结构，且所述支座的外侧设置有挡板。4.根据权利要求1所述的电镀封孔线升降装置，其特征在于，所述机架的底部安装有可调高式支脚。
【专利摘要】本发明公开了一种电镀封孔线升降装置，其包括机架，所述机架的两侧均平行间隔设置有两条导轨，所述导轨上可移动地安装滑座，所述滑座上设置有传动件，所述传动件连接驱动装置，所述驱动装置驱动滑座沿导轨上下移动，且所述滑座上固定有向上设置的支撑架，所述支撑架的顶部设置有用于放置电镀工件的支座。上述电镀封孔线升降装置将封孔后的工件自动放置于两个支座上，驱动装置驱动滑板向上移动将工件提升到电镀线的位置后再自动放置到电镀线上进行电镀，不仅节省人力，提高了工作效率；而且降低了生产成本，工作可靠、运行平稳。
【IPC分类】C25D5/34
【公开号】CN105463542
【申请号】CN201410462845
【发明人】潘增炎
【申请人】无锡杨市表面处理科技有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2014年9月11日