多通道多槽连接电镀槽设备的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种电镀槽设备，具体的说是一种多通道多槽连接电镀槽设备，属于电镀槽设备技术领域。其包括N个电镀集中槽和N+1个电镀辅助装置，N个电镀集中槽和N+1个电镀辅助装置串联连接成一直线，每两个相邻电镀辅助装置之间设置一个电镀集中槽。串联连接成一直线的电镀集中槽和电镀辅助装置上共同设有多个互相平行的电镀通道。电镀集中槽内两端设有电镀密封装置。本发明结构简单、紧凑、合理，能够实现多个工件同时多次电镀，极大提高了工件电镀的工作效率和产量，大大减少了操作人员数量及人员劳动强度；降低了设备占地面积，降低了废气及废水集中收集与处理成本。
【专利说明】
多通道多槽连接电镀槽设备
技术领域
[0001]本发明涉及一种电镀槽设备，具体的说是一种多通道多槽连接电镀槽设备，属于电镀槽设备技术领域。
【背景技术】
[0002]现有技术中，连续拉镀设备的电镀槽均采用单通道单槽电镀的结构形式，设备每次只能进行单通道单槽电镀，产能低下。该形式设备彼此之间安装距离较远，需配备较多的操作人员，因而极大地增加了操作人员的劳动强度和人员配备数量。由于设备彼此之间安装距离过远，因而极大增加了废气及废水集中处理的难度及成本。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种多通道多槽连接电镀槽设备，能够实现多个工件同时多次电镀，极大提高了工件电镀的工作效率和产量，大大减少了操作人员数量及人员劳动强度。
[0004]按照本发明提供的技术方案，多通道多槽连接电镀槽设备包括N个电镀集中槽和N+ 1个电镀辅助装置，其特征是:N个电镀集中槽和N+1个电镀辅助装置串联连接成一直线，每两个相邻电镀辅助装置之间设置一个电镀集中槽；串联连接成一直线的电镀集中槽和电镀辅助装置上共同设有多个互相平行的电镀通道;每个电镀通道包括设置在电镀集中槽和电镀辅助装置两侧的电镀工件输送装置、前后贯穿电镀集中槽的电镀集中槽工件输送孔和前后贯穿电镀辅助装置的电镀辅助装置工件输送孔，电镀集中槽内两端设有电镀密封装置。
[0005]进一步的，电镀通道为六个。
[0006]进一步的，电镀密封装置包括多个弹性的密封圈，多个弹性密封圈依次串联连接成一体。
[0007]进一步的，同一个电镀通道的电镀工件输送装置、电镀集中槽工件输送孔和电镀辅助装置工件输送孔位于同一直线上。
[0008]进一步的，电镀工件输送装置采用辊轮输送机构。
[0009]本发明与已有技术相比具有以下优点:
本发明结构简单、紧凑、合理，能够实现多个工件同时多次电镀，极大提高了工件电镀的工作效率和产量，大大减少了操作人员数量及人员劳动强度;降低了设备占地面积，降低了废气及废水集中收集与处理成本。
【附图说明】
[0010]图1为本发明俯视图。
[0011]图2为电镀槽的侧视图。
[0012]图3为电镀槽的俯视图。
[0013]附图标记说明:1-电镀集中槽、2-电镀辅助装置、3-电镀通道、4-电镀密封装置、5-电镀工件输送装置、6-电镀集中槽工件输送孔、7-电镀辅助装置工件输送孔、8-密封圈。
【具体实施方式】
[0014]下面本发明将结合附图中的实施例作进一步描述:
如图1?3所示，本发明主要包括N个电镀集中槽I和N+1个电镀辅助装置2，N个电镀集中槽I和N+1个电镀辅助装置2串联连接成一直线，每两个相邻电镀辅助装置2之间设置一个电镀集中槽I。
[0015]串联连接成一直线的电镀集中槽I和电镀辅助装置2上共同设有多个互相平行的电镀通道3。如图1所示的实施例中，所述电镀通道3为六个。
[0016]每个电镀通道3包括设置在电镀集中槽I和电镀辅助装置2两侧的电镀工件输送装置5、前后贯穿电镀集中槽I的电镀集中槽工件输送孔6和前后贯穿电镀辅助装置2的电镀辅助装置工件输送孔7。
[0017]同一个电镀通道的电镀工件输送装置5、电镀集中槽工件输送孔6和电镀辅助装置工件输送孔7位于同一直线上。
[0018]所述电镀集中槽I内两端设有电镀密封装置4，电镀密封装置4防止电镀时镀液泄露流出。电镀密封装置4包括多个弹性的密封圈8，多个弹性密封圈8依次串联连接成一体。
[0019]所述电镀辅助装置2内设置了常规的电镀工艺结构，能够完成除油、清洗和导电的常规电镀工艺。
[0020]所述电镀工件输送装置5采用辊轮输送机构，能够完成电镀工件的输送工作。
[0021 ]本发明的工作原理是:在工作时，多个电镀通道上的多个工件同时由电镀工件输送装置进行动力输送，工件首先进入电镀辅助装置中，完成除油、清洗和导电的常规电镀辅助工艺。接着依次进入各个电镀集中槽中进行多次电镀，电镀集中槽的两端设有电镀密封装置，电镀密封装置4防止电镀时镀液泄露流出。
【主权项】
1.一种多通道多槽连接电镀槽设备，包括N个电镀集中槽(I)和N+1个电镀辅助装置(2)，其特征是:N个电镀集中槽(I)和N+1个电镀辅助装置(2)串联连接成一直线，每两个相邻电镀辅助装置(2)之间设置一个电镀集中槽(I);串联连接成一直线的电镀集中槽(I)和电镀辅助装置(2)上共同设有多个互相平行的电镀通道(3);每个电镀通道(3)包括设置在电镀集中槽(I)和电镀辅助装置(2)两侧的电镀工件输送装置(5)、前后贯穿电镀集中槽(I)的电镀集中槽工件输送孔(6)和前后贯穿电镀辅助装置(2)的电镀辅助装置工件输送孔(7)，电镀集中槽(I)内两端设有电镀密封装置(4)。2.如权利要求1所述的多通道多槽连接电镀槽设备，其特征是:所述电镀通道(3)为六个。3.如权利要求1所述的多通道多槽连接电镀槽设备，其特征是:所述电镀密封装置(4)包括多个弹性的密封圈(8)，多个弹性密封圈(8)依次串联连接成一体。4.如权利要求1所述的多通道多槽连接电镀槽设备，其特征是:同一个电镀通道(3)的电镀工件输送装置(5)、电镀集中槽工件输送孔(6)和电镀辅助装置工件输送孔(7)位于同一直线上。5.如权利要求1所述的多通道多槽连接电镀槽设备，其特征是:所述电镀工件输送装置(5)米用棍轮输送机构。
【文档编号】C25D17/00GK105908245SQ201610424521
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年6月15日
【发明人】王富红, 李春波, 邓建星, 李冰茹
【申请人】无锡明鑫金属表面处理科技有限公司