一种电解去溢料溶液及其制备方法
【专利摘要】本发明属于集成电路封装技术领域，涉及一种电解去溢料溶液，包括异辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯、无机盐、有机盐、有机碱以及去离子水，其各组分质量百分比为：异辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯0.2?1％、无机盐10?20％、有机盐1?5％、有机碱5?15％，其余为去离子水。本发明的电解去溢料溶液能够很好地去除溢料而不损伤塑封体，也不会因过高的碱性而造成产品分层，保证了去溢料成品的质量。
【专利说明】
-种电解去溢料溶液及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明设及集成电路封装技术领域，特别设及一种电解去溢料溶液及其制备方 法。
【背景技术】
[0002] 1C(集成电路)包封过程中由于与框架的不匹配(如模具磨损、不平整等）、注塑工 艺、框架表面粗糖度等问题造成塑封体在引线框架上溢出，形成溢料(毛刺）。溢料的存在会 弓植后续锻锡时漏锻或锻层剥离，影响锻层的焊接性能和外观。因此1C包封后电锻前都有 溢料去除工艺。
[0003] 现有技术中去溢料的方法一般分为Ξ种:机械喷砂法、化学浸泡法、电解法。其中 机械喷砂法容易使得塑封体表面受损，比较少使用;化学浸泡法对环境影响较大;与前两者 相比，电解法更环保、更高效。但是通常的电解法去溢料又存在W下几个问题：
[0004] 1)溶液普遍采取化0H或K0H为主，含量达到50-150g/L，溫度50-60°C，对部分塑封 体易造成损伤；
[0005] 2)过高的碱度会使金属框架与塑封体之间因析出氨气而剥离，形成产品内部的分 层现象，运种问题对小塑封体大载体的封装形式尤其明显。
[0006] 因此，有必要提供一种试剂来解决上述问题。
【发明内容】
[0007] 本发明的主要目的在于提供一种电解去溢料溶液及其制备方法。
[000引本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种电解去溢料溶液，其特征在于:包括 异辛醇聚氧乙締酸憐酸醋、无机盐、有机盐、有机碱W及去离子水，其各组分质量百分比为： 异辛醇聚氧乙締酸憐酸醋0.2-1 %、无机盐10-20%、有机盐1-5%、有机碱5-15%，其余为去 离子水。
[0009] 具体的，所述无机盐为硫酸钟或硫酸钢。
[0010] 具体的，所述有机盐为单乙醇胺、二乙醇胺或α-化络烧酬中的一种。
[0011] 具体的，所述无机盐为巧樣酸钟或氨基横酸钟。
[0012] 具体的，所述化学退锻液还包括质量百分比0-5%的硝酸稳定剂。
[0013] -种电解去溢料溶液的制备方法，其特征在于包括W下步骤：
[0014] ①按配比将异辛醇聚氧乙締酸憐酸醋加入10倍质量的去离子水溶解，加热至40 °C，揽拌30min混合均匀
[0015] ②按配比将无机盐用足量去离子水溶解完全，再按配比加入有机盐溶解完全，混 合均匀；
[0016] ③将W上两溶液按1:1混合，然后按配比加入有机碱和余量水，揽拌化，即可。
[0017] 采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：
[0018] 本发明的电解去溢料溶液能够很好地去除溢料而不损伤塑封体，也不会因过高的 碱性而造成产品分层，保证了去溢料成品的质量。
【具体实施方式】
[0019] -种电解去溢料溶液的制备方法，其特征在于包括W下步骤：
[0020] ①按配比将异辛醇聚氧乙締酸憐酸醋加入10倍质量的去离子水溶解，加热至40 °C，揽拌30min混合均匀
[0021] ②按配比将无机盐用足量去离子水溶解完全，再按配比加入有机盐溶解完全，混 合均匀；
[0022] ③将W上两溶液按1:1混合，然后按配比加入有机碱和余量水，揽拌化，即可。
[0023] 下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
[0024] 实施例1
[00巧]①将0.2%异辛醇聚氧乙締酸憐酸醋加入2%去离子水溶解，加热至40°C，揽拌 30min混合均匀
[00%]②将10%硫酸钟用81%去离子水溶解完全，再加入1%巧樣酸钟溶解完全，混合均 匀；
[0027] ③将W上两溶液按1:1混合，然后加入5%单乙醇胺和0.8%水，揽拌化，即可。
[0028] 实施例2-6
[0029] 按表1中指定的各组分质量百分比重复实验实施例1的方法，得到不同配比的电解 去溢料溶液(略去去离子水）。
[0030] 表1:
[0031]
[00321
[0033] 配方中异辛醇聚氧乙締酸憐酸醋提供良好的浸润性能，有机碱提供弱碱性环境， 有机盐减缓对铜和钢等材料的腐蚀，无机盐提高溶液导电性。
[0034] 实施例1-6制得的电解去溢料溶液分别对有溢料产品按照普通电解法进行处理， 并用普通强碱性电解去溢料溶液处理过的产品作为对照例，进行测试。
[00巧]检测方法为：
[0036] ①显微观察:将处理后产品放在显微镜下观察表面溢料残留和塑封体有无损伤情 况；
[0037] ②超声检查:对处理后产品进行超声扫描，检查产品内部是否有因鼓泡而发生的 分层现象。
[00；3 引 表2:
[0039]
~由表2可知，相比于对照例，本发明对溢料同样具有良好的去除效果，但对塑封体胃 不会有很大的破坏，也不会因强碱性而导致分层问题，保证了去溢料成品的质量，能够取代 目前市面上常用的强碱性电解去溢料溶液。
[0041] W上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不 脱离本发明创造构思的前提下，还可W做出若干变形和改进，运些都属于本发明的保护范 围。
【主权项】
1. 一种电解去溢料溶液，其特征在于:包括异辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯、无机盐、有机盐、 有机碱以及去离子水，其各组分质量百分比为:异辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯0.2-1%、无机盐 10-20%、有机盐1-5%、有机碱5-15%，其余为去离子水。2. 根据权利要求1的电解去溢料溶液，其特征在于:所述无机盐为硫酸钾或硫酸钠。3. 根据权利要求1的电解去溢料溶液，其特征在于:所述有机盐为单乙醇胺、二乙醇胺 或α-吡络烷酮中的一种。4. 根据权利要求1的电解去溢料溶液，其特征在于:所述无机盐为柠檬酸钾或氨基磺酸 钾。5. 关于权利要求1-4任一所述的电解去溢料溶液的制备方法，其特征在于包括以下步 骤： ① 按配比将异辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯加入10倍质量的去离子水溶解，加热至40°C，搅 摔30min混合均勾 ② 按配比将无机盐用足量去离子水溶解完全，再按配比加入有机盐溶解完全，混合均 匀； ③ 将以上两溶液按1:1混合，然后按配比加入有机碱和余量水，搅拌lh，即可。
【文档编号】B29C37/02GK106011993SQ201610321319
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月16日
【发明人】胡青华
【申请人】昆山艾森半导体材料有限公司