专利名称：挤压处理桩壁塌孔地基二次成孔方法
技术领域：
本发明涉及一种建筑物地基处理的方法，具体是挤压处理桩壁塌孔地基二次成孔方法。
目前建筑市场上解决局部有地下水土层的地基加固后成孔的方法，一般采用有换土、强夯、压浆桩、沉管灌注桩、超流态砼成桩等技术。这些方法存在造价高、施工工期长、操作复杂、人为因素多、随机性强等缺点。
本发明的目的在于提出一种挤压处理桩壁塌孔地基二次成桩方法，以解决现有地下水土层的地基加固后成孔方法的不足，达到降低造价、成孔效果好、易操作、见效快的目的。
本发明的主要技术内容是用螺旋钻机钻孔时，当局部含水量较大提钻塌孔时，采取螺旋钻机反转向孔内填两合土(白灰和土)进行挤压密，当孔内所填两合土达到一定密实程度时，将钻杆和动力头自动顶升至不塌孔地段为止，后再重新正转二次成孔。
两合土(白灰和土)的重量配比根据地基土的含水量确定。一般白灰∶土等于1∶9至4∶6。
本发明的技术效果在于，采用挤压处理桩壁塌孔地基二次成孔方法克服了现有换土、强夯、压浆桩、沉管灌注桩、超流态砼成桩等方法的缺点，具有方法简单，不需要改变原设计方案、就地取材、成本底、易操作、无噪音，符合环保要求等优点。
图1为本发明的工艺流程图1正转钻孔、2提钻塌孔、3正转钻至桩端头后反转填两合土、4反转挤压密两合土后将钻杆和动力头自动升至不塌孔土层、5正转二次成孔。
实现本发明的实施例如图所示
首先螺旋钻机正转钻孔1，至设计深度后提钻塌孔2，在将螺旋钻机正转钻至桩端后反转填两合土(白灰和土)3，反转挤压密两合土后将钻杆和动力头自动顶升至不塌孔土层4，后钻机正转二次成孔5。
权利要求
1.挤压处理桩壁塌孔地基二次成孔方法，其特征在于该方法是用螺旋钻孔时，当土层局部含水量较大提钻塌孔时，采取螺旋钻机反转向孔内填两含土(白灰和土)进行挤压密，当孔内所填两含土达到一定密实程度时，将钻杆和动力头自动顶升至不塌孔地段为止，后在重新正转二次成孔。
2.根据权利要求1所述挤压处理桩壁塌孔地基二次成孔方法，其特征在于两含土(白灰和土)的重量配比白灰∶土等于1∶9至4∶6。
全文摘要
本发明涉及一种建筑物地基处理的方法,具体是挤压处理桩壁塌孔地基二次成孔方法,该方法是用螺旋钻机钻孔时,当局部含水量较大提钻塌孔时,采取螺旋钻机反转向孔内填两合土(白灰和土)进行挤压密,当孔内所填两合土达到一定密实程度时,将钻杆和动力头自动顶升至不塌孔地段为止,后再重新正转二次成孔,该方法具有成本低成孔效果好、易操作等优点。
文档编号E02D3/12GK1312417SQ01113850
公开日2001年9月12日 申请日期2001年4月11日 优先权日2001年4月11日
发明者曹兴明 申请人:曹兴明