专利名称：一种dc无刷风扇新型结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种DC无刷风扇，尤其是一种DC无刷风扇新型结构。
技术背景目前，市面上出现的DC无刷风扇结构都大同小异，参见附图4，现有的DC 无刷风扇包括叶片组件(1)、线圈组件(2)和底座(3)，其线圈组件(2)包 括漆包线圈(21)、 PCB (22)、霍尔IC (23)、上线架(24)、下线架(25)、矽 钢片(26)和点针(28)，霍尔IC(23)通过焊接垂直固定于PCB (22)上，点 针(28)固定PCB (22)于下线架(25)上。这种结构存在不少缺陷霍尔IC (23)焊于PCB (22)上时，因为霍尔IC (23)引脚长，容易造成空焊、虚焊、 假焊，还有可能导致霍尔IC(23)位置不稳定，造成风扇工作时霍尔IC(23)感 应不良，令到风扇工作失灵。这种无刷风扇过大的PCB (22)和固定PCB (22) 的点针(28)，也会令到生产厂家的成本较高，降低了企业的竞争能力。 实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、性能良好、易于生产、 成本低的DC无刷风扇新型结构。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案 一种DC无刷风扇新 型结构，包括叶片组件、线圈组件和底座，叶片组件包括叶片、胶磁环和轴心， 线圈组件包括漆包线圈、PCB、霍尔IC、上线架、下线架和矽钢片，线圈组件通 过压力套在底座的固定柱上，叶片组件的轴心插入固定柱的孔内，所述的霍尔 IC平行贴着PCB固定于PCB上，所述的下线架上开有凹槽，PCB垂直于矽钢片卡 在下线架的凹槽里，固定于下线架上。所述的PCB(22)还可以通过铆接或粘贴固定于下线架(25)上。
本实用新型具有以下的有益效果PCB的体积小，去掉点针，改为卡入下 线架固定PCB的结构，减少了焊锡作业，降低了锡的用量，降低了生产成本；霍尔IC平行焊接于PCB上，PCB垂直矽钢片固定于下线架，保证了霍尔IC位置稳 定，令磁感应能力稳定，降低了产品的不良率。
图l是线圈组件仰视图； 图2是线圈组件PCB方向的示意图； 图3是本实用新型的立体剖视图； 图4是现有DC无刷风扇剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步的描述参照附图1、附图2和附图3，本实用新型包括叶片组件(1)、线圈组件(2) 和底座(3)，叶片组件(1)包括叶片(11)、胶磁环(12)和轴心(13)，线圈 组件(2)包括漆包线圈(21)、 PCB (22)、霍尔IC (23)、上线架(24)、下线 架(25)和矽钢片(26)，线圈组件(2)通过压力套在底座(3)的固定柱(31) 上，叶片组件(1)的轴心(13)插入固定柱(31)的孔内，霍尔IC (23)平行 贴着PCB(22)固定于PCB (22)上，所述的下线架(25)上开有凹槽(27)， PCB(22) 垂直于矽钢片(26)卡在下线架(25)的凹槽(27)里，固定于下线架(25)上。
权利要求1、一种DC无刷风扇新型结构，包括叶片组件(1)、线圈组件(2)和底座(3)，叶片组件(1)包括叶片(11)、胶磁环(12)和轴心(13)，线圈组件(2)包括漆包线圈(21)、PCB(22)、霍尔IC(23)、上线架(24)、下线架(25)和矽钢片(26)，线圈组件(2)通过压力套在底座(3)的固定柱(31)上，叶片组件(1)的轴心(13)插入固定柱(31)的孔内，其特征在于所述的霍尔IC(23)平行贴着PCB(22)固定于PCB(22)上，所述的下线架(25)上开有凹槽(27)，PCB(22)垂直于矽钢片(26)卡在下线架(25)的凹槽(27)里，固定于下线架(25)上。
2、 根据权利要求1所述的一种DC无刷风扇新型结构，其特征在于， 所述的PCB(22)还可以通过铆接或粘贴固定于下线架(25)」二。
专利摘要本实用新型公开了一种DC无刷风扇新型结构，包括叶片组件、线圈组件和底座，叶片组件包括叶片、胶磁环和轴心，线圈组件包括漆包线圈、PCB、霍尔IC、上线架、下线架和矽钢片，线圈组件通过压力套在底座的固定柱上，叶片组件的轴心(13)插入固定柱的孔内，所述的霍尔IC平行贴着PCB固定于PCB上，所述的下线架上开有凹槽，PCB垂直于矽钢片卡在下线架的凹槽里，固定于下线架上，应用本实用新型，能缩小PCB体积，去掉点针，减少焊锡作业，降低锡的用量，降低生产成本；霍尔IC平行焊接于PCB上，PCB垂直矽钢片固定于下线架，保证了霍尔IC位置稳定，令磁感应能力稳定，降低了产品的不良率。
文档编号F04D25/06GK201053401SQ200720120638
公开日2008年4月30日 申请日期2007年6月7日 优先权日2007年6月7日
发明者陈彦中 申请人:陈彦中