专利名称：电路板与扇叶模块的结合结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板与扇叶模块的结合结构，尤指一种由电路板作为扇叶模块其中一侧壳体结构，凭借具有压缩特性的弹性件使风扇壳体与电路板紧密贴合，确实可提高吸风与出风效果，且可有效缩减扇叶模块所占空间的电子装置。
背景技术：
目前一般设置于电子装置内的散热风扇多设置为独立模块形式，其结构主要是于一壳体内设置扇叶模块，依实际的吸风及出风位置所需，于壳体设有透空部位，再将该壳体固定于电路板或机壳，而由于该类传统风扇壳体具有一厚度，壳体厚度加上电路板或机壳的厚度之后，导致扇叶模块必须占据电子装置内部许多空间，不利于装置薄型化的需求。因此，相关业者考虑将扇叶模块与电路板或机壳接触的面的壳体去除，凭借电路板或机壳作为风扇其中一侧壳体结构，如此可使得扇叶模块减少一侧壳体的厚度，但由于壳体、电路板或机壳都是由硬质材料构成，使得壳体与电路板或机壳的接触面难以完全贴合，密封性不佳，影响吸风和出风效果。
发明内容
有鉴于现有技术的缺失，本发明提出一种电路板与扇叶模块的结合结构，由电路板作为扇叶模块其中一侧壳体结构，凭借具有压缩特性的弹性件使风扇壳体与电路板紧密贴合，确实可提高吸风与出风效果，且可有效缩减扇叶模块所占空间。为达到上述目的，本发明提出一种电路板与扇叶模块的结合结构，其包含—扇叶模块，由一转轴以及多个扇叶构成，该转轴具有相对的两个轴向端，该多个扇叶环绕设置于该转轴的径向的外部；一壳体，其具有相对的一个第一面以及一个第二面，在该第二面设有一个凹部，该凹部在该壳体内形成一容置空间，用来容置该扇叶模块，在该第一面设有至少一个第一透空部，该第一透空部与该凹部连通，在该第一面与该第二面之间的该壳体的侧壁设有一个第二透空部，该第二透空部与该凹部连通；以及一电路板，该壳体设置于该电路板且该第二面是朝向该电路板，在该凹部外围的该第二面设有一弹性件，当该壳体未设置于该电路板时，该弹性件是外凸于该第二面，当该壳体设置于该电路板时，该弹性件是被压缩且夹设于该第二面与该电路板之间，该电路板覆盖于该凹部，使该第一透空部、该凹部、该第二透空部形成一通路。该第二面设有一个沟槽，该弹性件是呈条状的橡胶材质元件，该弹性件嵌设于该沟槽内。该弹性件紧配合设置于该沟槽内。该弹性件是橡胶材质，该壳体是塑胶材质，该弹性件与该壳体是以双料射出技术一体成型。该壳体的第一面是一个扁平的片体，在该片体周围设有一个不连续的侧壁，由该片体与该不连续的侧壁形成该凹部，该侧壁是垂直于该片体的平面延伸具有一宽度，该侧壁相对于与该片体连接的侧缘形成该第二面，该片体设置于该转轴的其中一轴向端，该侧壁是围设于该扇叶外围，该转轴的另一轴向端是外露于该凹部。该壳体的外围设有多个凸耳，每一该凸耳设有一定位孔，在该电路板设有多个螺孔，该多个螺孔的位置与该多个凸耳的该定位孔的位置相对应，每一该凸耳提供一个螺栓穿设，该螺栓螺固于该电路板相对应位置所设置的螺孔中。该转轴以及该多个扇叶构成一离心式风扇。本发明的特点在于，本发明的电路板与扇叶模块的结合结构由于省略其中一侧壳体结构，使本发明的壳体是呈现一罩体的外型罩设于扇叶模块外，再凭借电路板替代该侧被省略的壳体结构，而为了使壳体与电路板紧密贴合，因此于壳体与电路板接触的面设置具有压缩特性的弹性件，由上述详细说明及图示实施例可知，本发明确实可达到使壳体与电路板密合的目的，因此可提高扇叶模块的吸风与出风效果。
图1是本发明的组合结构示意图；图2是本发明的分解结构示意图；图3是将本发明组装于电路板上的立体分解结构示意图；图4是将本发明组装于电路板上的部分剖面分解结构示意图；图5是本发明组装于电路板上的立体组合结构示意图；图6是本发明组装于电路板上的部分剖面组合结构示意图。附图标记说明100-电路板与扇叶模块的结合结构；10_扇叶模块；11_转轴；111、112_轴向端；12-扇叶；20-壳体；21-第一面(片体)；211-第一透空部；22-第二面；221-沟槽；23-侧壁；231-第二透空部；24-凹部;25_弹性件;26_凸耳；261-定位孔；30-电路板；31_螺孔；32_螺栓；H1-高度。
具体实施例方式以下将参照随附的图式来描述本发明为达成目的所使用的技术手段与功效，而以下图式所列举的实施例仅为辅助说明，以利贵审查委员了解，但本案的技术手段并不限于所列举图式。请参阅图1至图4所示，本发明提供的电路板与扇叶模块的结合结构100由一扇叶模块10、一壳体20以及一电路板30构成，扇叶模块10由一转轴11以及多个扇叶12构成，转轴11具有相对的二轴向端111、112 (如图4所示)，多个扇叶12环绕设置于转轴11的径向的外部，由转轴11及多个扇叶12构成一离心式风扇。壳体20具有相对的一个第一面21以及一个第二面22，于本实施例中，第一面21是一扁平的片体，于片体21设有多个的第一透空部211，于片体21周围设有不连续的侧壁23，侧壁23是垂直于片体21的平面延伸具有一宽度，于侧壁23的不连续部位形成一个第二透空部231，侧壁23相对于与片体21连接的侧缘形成壳体20的第二面22，由片体21与侧壁23于壳体20的第二面22形成一个凹部24，上述第一透空部211及第二透空部231与凹部24相连通，凹部24于壳体20内形成一容置空间，可用来容置扇叶模块10，片体21设置于转轴11的其中一轴向端111，侧壁23是围设于扇叶12外围，转轴11的另一轴向端112是外露于凹部24。于凹部24外围的壳体20的第二面22设有一沟槽221，于沟槽221内紧配合嵌设有一弹性件25，弹性件25是呈条状的橡胶材质元件。由于一般壳体20是采用塑胶材质射出成形，因此，弹性件25与壳体20可以双料射出技术一体成型。此外，于侧壁23的外围设有多个凸耳26，每一凸耳26设有一定位孔261。请参阅图3及图4所示，将本发明设置于电路板30上，壳体20具有凹部24的第二面22是朝向电路板30，于电路板30设有多个螺孔31，螺孔31的位置与凸耳26的定位孔261的位置相对应，每一凸耳26是提供一螺栓32穿设且螺固于电路板30相对应位置所设置的螺孔31，如图所示，当壳体20未设置于电路板30时，弹性件25是外凸于第二面22一高度H1。请参阅图5及图6所示，当壳体20被螺栓32锁固设置于电路板30时，如图5所示，弹性件25是被压缩且夹设于壳体20的第二面22与电路板30之间，由电路板30覆盖于凹部24，且凭借弹性件25使凹部24外围的第二面22与电路板30紧密贴合，使第一透空部211、凹部24、第二透空部231形成一通路。如图5所示，当扇叶模块10被驱动转动时，可由第一透空部211将空气(虚线箭头所示)抽入壳体20内的凹部24，再由第二透空部231将空气送出。可于第二透空部231外设置散热鳍片(图中未示出)，当电路板与扇叶模块的结合结构100将热气送出壳体20后，可立即吹向散热鳍片，由散热鳍片迅速散热，由于壳体20第二面22与电路板30之间设有弹性件25，因此可以使第二面22与电路板30确实贴合，不致因为缝隙而影响吸风和出风效果。综上所述，本发明的特点在于，本发明的电路板与扇叶模块的结合结构由于省略其中一侧壳体结构，使本发明的壳体是呈现一罩体的外型罩设于扇叶模块外，再凭借电路板替代该侧被省略的壳体结构，而为了使壳体与电路板紧密贴合，因此于壳体与电路板接触的面设置具有压缩特性的弹性件，由上述详细说明及图示实施例可知，本发明确实可达到使壳体与电路板密合的目的，因此可提高扇叶模块的吸风与出风效果，但必须说明的是，本发明的壳体不限于图示实施例结构。以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种电路板与扇叶模块的结合结构，其特征在于，其包含一扇叶模块，由一转轴以及多个扇叶构成，该转轴具有相对的两个轴向端，该多个扇叶环绕设置于该转轴的径向的外部；一壳体，其具有相对的一个第一面以及一个第二面，在该第二面设有一个凹部，该凹部在该壳体内形成一容置空间，用来容置该扇叶模块，在该第一面设有至少一个第一透空部， 该第一透空部与该凹部连通，在该第一面与该第二面之间的该壳体的侧壁设有一个第二透空部，该第二透空部与该凹部连通；以及一电路板，该壳体设置于该电路板且该第二面是朝向该电路板，在该凹部外围的该第二面设有一弹性件，当该壳体未设置于该电路板时，该弹性件是外凸于该第二面，当该壳体设置于该电路板时，该弹性件是被压缩且夹设于该第二面与该电路板之间，该电路板覆盖于该凹部，使该第一透空部、该凹部、该第二透空部形成一通路。
2.根据权利要求1所述的电路板与扇叶模块的结合结构，其特征在于该第二面设有一个沟槽，该弹性件是呈条状的橡胶材质元件，该弹性件嵌设于该沟槽内。
3.根据权利要求2所述的电路板与扇叶模块的结合结构，其特征在于该弹性件紧配合设置于该沟槽内。
4.根据权利要求1所述的电路板与扇叶模块的结合结构，其特征在于该弹性件是橡胶材质，该壳体是塑胶材质，该弹性件与该壳体是以双料射出技术一体成型。
5.根据权利要求1所述的电路板与扇叶模块的结合结构，其特征在于该壳体的第一面是一个扁平的片体，在该片体周围设有一个不连续的侧壁，由该片体与该不连续的侧壁形成该凹部，该侧壁是垂直于该片体的平面延伸具有一宽度，该侧壁相对于与该片体连接的侧缘形成该第二面，该片体设置于该转轴的其中一轴向端，该侧壁是围设于该扇叶外围， 该转轴的另一轴向端是外露于该凹部。
6.根据权利要求1所述的电路板与扇叶模块的结合结构，其特征在于该壳体的外围设有多个凸耳，每一该凸耳设有一定位孔，在该电路板设有多个螺孔，该多个螺孔的位置与该多个凸耳的该定位孔的位置相对应，每一该凸耳提供一个螺栓穿设，该螺栓螺固于该电路板相对应位置所设置的螺孔中。
7.根据权利要求1所述的电路板与扇叶模块的结合结构，其特征在于该转轴以及该多个扇叶构成一离心式风扇。
全文摘要
本发明是一种电路板与扇叶模块的结合结构，包含一扇叶模块、一壳体及一电路板，扇叶模块由一转轴及多个扇叶构成，多个扇叶环绕设置于转轴径向外部，壳体具有相对的一个第一面及一个第二面，于第二面设有一个凹部，凹部于该壳体内形成一容置空间，用来容置扇叶模块，于第一面设有至少一个第一透空部与凹部连通，于第一面与第二面间的壳体的侧壁设有一个第二透空部与凹部连通，壳体设置于电路板且第二面朝向电路板，于凹部外围的第二面设有一弹性件，当壳体未设置于电路板时，弹性件外凸于第二面，当壳体设置于电路板时，弹性件被压缩夹设于第二面与电路板间且电路板覆盖于凹部，使第一透空部、凹部、第二透空部形成一通路。
文档编号F04D29/00GK102996491SQ20111027269
公开日2013年3月27日 申请日期2011年9月15日 优先权日2011年9月15日
发明者朱季隆 申请人:英业达股份有限公司