专利名称：串联式风扇的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种风扇，尤其涉及一种串联式风扇，一种提供至少一卡接部或至少一对接部设于多个风扇框体上以达成避震效果进而有效减少组装成本及降低组装不良问题的效果。
背景技术：
随着资讯科技的进步及发展，电子产品一直朝向高性能、高频率、高速度与轻薄化的迅速发展，造成电子产品的发热温度愈来愈高，因而影响产品可靠度及缩短使用寿命，因此，散热方式已成为电子产品重要的课题之一。目前利用风扇作为电子产品散热装置为常见的散热结构设置，大部分的电子产品 其内常使用一风扇，让电子产品能够维持在一定的操作温度范围下运作，然而，有时单一风扇所能提供的风力可能会不足，因此为了加强散热效果，可将多个风扇串接组装，以提高气流的风量与风力；而一般为了要提升散热需求及效率必须将风扇转速提升，此会造成风扇产生震动情形，进而影响系统发生共振，造成噪音且并降低系统稳定性。如图I所示，为公知串联式风扇，包括有一第一风扇10及一第二风扇11，该第一风扇10串联组接该第二风扇11，而该第一风扇10与第二风扇11为符合散热需求而需提升转速，因此在转速提升时会造成该第一风扇10与第二风扇11相互间的震动而产生共振而有噪音的形成，故于该第一风扇10及该第二风扇11串联结合的面与面之间需设有一防震片
12,该防震片12可用以吸收第一风扇10与第二风扇11运作时所产生的震动，但由于需外加防震片12解决震动问题不仅造成风扇组装成本增加外，也会因组装防震片过程中而容易有组装不良的情况产生。以上所述，公知电扇具有下列的缺点I.增加风扇组装成本；2.易产生组装不良问题。因此，要如何解决上述公用的问题与缺失，即为本案的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
实用新型内容为此，为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的在提供一种能减少风扇组装成本及组装问题的串联式风扇。为达上述目的，本实用新型是一种串联式风扇，包括一第一框体及一第二框体，所述第一框体及第二框体分别具有一组接侧及一对接侧，该对接侧连结所述组接侧；所述组接侧位置处具有至少一装设孔或至少一突部其中任一，并于该组接侧位置处具有至少一卡接部或至少一对接部其中任一。所述对接侧相对于所述组接侧具有该装设孔或突部其中另一，并该对接侧相对于所述组接侧具有所述卡接部或对接部其中另一。[0013]当所述第一框体及第二框体串联组装后，该第一框体的组接侧所设置的卡接部或对接部其中任一与该第二框体的对接侧所设置的卡接部或对接部其中另一相互对接卡设时，此时所述第一框体及第二框体即形成串联结合。具体而言，本实用新型提供了一种串联式风扇，包括一第一框体，该第一框体一侧具有一组接侧，该组接侧位置处具有至少一装设孔或至少一突部其中任一，并于该组接侧位置处具有至少一卡接部或至少一对接部其中任一；及一第二框体，该第二框体具有一对接侧连结所述组接侧，该对接侧相对于所述组接侧具有所述装设孔或突部其中另一，并该对接侧相对于所述组接侧具有所述卡接部或对接部其中另一。 优选的是，所述的串联式风扇，所述装设孔或突部与该卡接部或对接部相邻设置。优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部或对接部相对设于该组接侧或对接侧的任意一隅。优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部或对接部相对设于该组接侧或对接侧的同侧部。优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部或对接部相对设于该组接侧或对接侧的对角部。优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部或对接部相对设于该组接侧或对接侧
的任意二隅。优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部或对接部相对设于该组接侧或对接侧的四隅。优选的是，所述的串联式风扇，所述突部可为一中空圆筒体及一圆柱体其中任一。优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部为多分子材料、碳纤维材料及弹性材料其中任一所构成。优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部可呈倒勾状。优选的是，所述的串联式风扇，所述第一框体及第二框体分别具有一轴筒座，该轴筒座分别枢接一扇轮。一种串联式风扇，包括一第一框体，该第一框体一侧具有一组接侧，该组接侧位置处具有至少一装设孔及至少一突部，并于该组接侧位置处具有至少一卡接部及至少一对接部；及一第二框体，该第二框体具有一对接侧连结所述组接侧，该对接侧相对于所述组接侧具有所述装设孔及突部，并该对接侧相对于所述组接侧具有所述卡接部及对接部。优选的是，所述的串联式风扇，所述装设孔及突部与该卡接部及对接部相邻设置。优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部及对接部相对设于该组接侧或对接侧的对角部。优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部及对接部相对设于该组接侧或对接侧的同侧部。优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部及对接部相对设于该组接侧或对接侧
的任意三隅。[0034]优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部及对接部相对设于该组接侧或对接侧的四隅。优选的是，所述的串联式风扇，所述突部可为一中空圆筒体及一圆柱体其中任一。优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部为多分子材料、碳纤维材料及弹性材料其中任一所构成。优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部可呈倒勾状。优选的是，所述的串联式风扇，所述第一框体及第二框 体分别具有一轴筒座，该轴筒座分别枢接一扇轮。通过前述的串联式风扇的结构设计，利用该卡接部及对接部进行卡合可产生避震效果，因此不需额外增加防震片进行避震，即可有效达到避震的效果，进而减少组装成本并达到降低组装不良问题的效果。
图I是公知串联式风扇的立体示意图；图2A是本实用新型串联式风扇的第一实施例的立体示意图一；图2B是本实用新型串联式风扇的第一实施例的立体示意图二 ；图3A是本实用新型串联式风扇的第二实施例的立体示意图一；图3B是本实用新型串联式风扇的第二实施例的立体示意图二 ；图4A是本实用新型串联式风扇的第三实施例的立体示意图一；图4B是本实用新型串联式风扇的第三实施例的立体示意图二 ；图5A是本实用新型串联式风扇的第四实施例的立体示意图一；图5B是本实用新型串联式风扇的第四实施例的立体示意图二 ；图6A是本实用新型串联式风扇的第五实施例的立体示意图一；图6B是本实用新型串联式风扇的第五实施例的立体示意图二 ；图7A是本实用新型串联式风扇的第六实施例的立体示意图；图7B是本实用新型串联式风扇的第六实施例的A-A剖面图；图8是本实用新型串联式风扇的第七实施例的立体示意图；图9是本实用新型串联式风扇的第八实施例的立体分解图；图IOA是本实用新型串联式风扇的第九实施例的立体示意图一；图IOB是本实用新型串联式风扇的第九实施例的立体示意图二 ；图11是本实用新型串联式风扇的第十实施例的立体示意图；图12是本实用新型串联式风扇的第i^一实施例的立体示意图；图13是本实用新型串联式风扇的第十二实施例的立体示意图；图14是本实用新型串联式风扇的第十三实施例的立体示意图；图15是本实用新型串联式风扇的第十四实施例的立体分解图。主要元件符号说明串联式风扇2第一风扇10第二风扇11[0066]防震片12第一框体20组接侧201第二框体21对接侧210装设孔22突部23卡接部24·[0074]对接部25轴筒座26扇轮2具体实施方式
本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请参阅图2A、图2B示，为本实用新型串联式风扇第一实施例的立体示意图，如图所示，一种串联式风扇2，包括一第一框体20及一第二框体21，所述第一框体20 —侧具有一组接侧201，该组接侧201位置处具有至少一装设孔22或至少一突部23其中任一，该突部23为中空圆筒体；所述组接侧201位置处另具有至少一^^接部24或至少一对接部25其中任一；所述第二框体21具有一对接侧210并连结所述组接侧201，该对接侧210相对于所述组接侧201具有所述装设孔22或突部23其中另一，并该对接侧210相对于所述组接侧201具有所述卡接部24或对接部25其中另一；前述的装设孔22或突部23与该卡接部24或对接部25相邻设置。续参阅图2A示，所述第一框体20的组接侧201上设有该突部23及一个卡接部24，该第二框体21的对接侧210上设有该装设孔22及一个对接部25，当所述第一框体20及第二框体21进行组合时，该第一框体20的突部23对接该第二框体21的装设孔22、该第一框体20的卡接部24对接该第二框体21的对接部25形成串联态样，利用该卡接部24及对接部25进行卡合，其中由于卡接部24具有弹性力，得令该卡接部24提供弹性撑抵作用，使其产生避震效果及持续撑抵效果，而不需额外增加避震元件进行避震，即可有效达到避震的功效，进而降低组装成本并减少组装不良的问题。续参阅图2B示，所述的串联式风扇部份元件及元件间的相对应的关系与前述的串联式风扇相同，故在此不再赘述，惟本串联式风扇与前述实施例最主要的差异为，所述第一框体20的组接侧201上设有该突部23及一个对接部25，该第二框体21的对接侧210上设有该装设孔22及一个卡接部24，当所述第一框体20及第二框体21进行组合时，该第一框体20的突部23对接该第二框体21的装设孔22、该第一框体20的对接部25对接该第二框体21的卡接部24形成串联态样，利用该对接部25及卡接部24进行卡合，同样可使其产生避震效果，不需额外增加避震元件进行避震，即可有效达到避震的功效。另者，所述卡接部24或对接部25可因不同需求而任意设于该组接侧201或对接侧210任一角落。请参阅图3A示，为本实用新型串联式风扇第二实施例的立体示意图，所述的串联式风扇2部份元件及元件间的相对应的关系与前述第一实施例的串联式风扇2相同，故在此不再赘述，惟本串联式风扇2与前述实施例最主要的差异为，所述第一框体20的组接侧201上设有该突部23及两个卡接部24，该第二框体21的对接侧210上设有该装设孔22及两个对接部25，前述的卡接部24或对接部25相对设置于该组接侧201或对接侧210的任意两角落，且该设置位置为同侧部；当所述第一框体20及第二框体21进行组合时，该第一框体20的突部23对接该第二框体21的装设孔22、该第一框体20的卡接部24对接该第二框体21的对接部25形成串联态样，利用该卡接部24及对接部25进行卡合，使其产生避震效果，不需额外增加避震元件进行避震，即可有效达到避震的功效，进而降低组装成本并减少组装不良的问题。续参阅图3B示，所述的串联式风扇2部份元件及元件间的相对应的关系与前述的串联式风扇2相同，故在此不再赘述，惟本串联式风扇2与前述实施例最主要的差异为，所 述第一框体20的组接侧201上设有该突部23及两个对接部25，该第二框体21的对接侧210上设有该装设孔22及两个卡接部24，当所述第一框体20及第二框体21进行组合时，该第一框体20的突部23对接该第二框体21的装设孔22、该第一框体20的对接部25对接该第二框体21的卡接部24形成串联态样，利用该对接部25及卡接部24进行卡合，同样可使其产生避震功效，进而降低组装成本并减少组装不良的问题。请参阅图4A、图4B示，为本实用新型串联式风扇第三实施例的立体示意图，所述的串联式风扇2部份元件及元件间的相对应的关系与前述第二实施例的串联式风扇2相同，故在此不再赘述，惟本串联式风扇2与前述实施例最主要的差异为，所述的卡接部24或对接部25相对设置于该组接侧201或对接侧210的任意两角落，且该设置位置为对角部；当将所述第一框体20及第二框体21组合起来时，同样可达到避震功效，使降低组装成本并减少组装不良问题。续参阅图5A示，为本实用新型串联式风扇第四实施例的立体示意图，所述的串联式风扇2部份元件及元件间的相对应的关系与前述实施例大致相同，其最主要差异为，所述第一框体20的组接侧201上设有该突部23及三个卡接部24，该第二框体21的对接侧210上设有该装设孔22及三个对接部25，前述的卡接部24或对接部25相对设置于该组接侧201或对接侧210的任意三角落；当所述第一框体20及第二框体21进行组合时，该第一框体20的突部23对接该第二框体21的装设孔22、该第一框体20的卡设部对接该第二框体21的对接部25形成串联，利用该卡接部24及对接部25进行卡合，使其得产生避震的功效，不需额外增加避震元件进行避震，即可有效达到避震的功效，并降低组装成本并减少组装不良的问题。接着参阅图5B示，所述的串联式风扇2部份元件及元件间的相对应的关系与前述的串联式风扇2相同，故在此不再赘述，惟本串联式风扇2与前述实施例最主要的差异为，所述第一框体20的组接侧201上设有该突部23及三个对接部25，该第二框体21的对接侧210上设有该装设孔22及三个卡接部24，当所述第一框体20及第二框体21进行组合时，该第一框体20的突部23对接该第二框体21的装设孔22、该第一框体20的对接部25对接该第二框体21的卡接部24形成串联态样，利用该对接部25及卡接部24进行卡合，同样可使其产生避震功效。请参阅图6A示，为本实用新型串联式风扇第五实施例的立体示意图，所述的串联式风扇2部份元件及元件间的相对应的关系与前述第一实施例的串联式风扇2相同，故在此不再赘述，惟本串联式风扇2与前述实施例最主要的差异为，所述第一框体20的组接侧201上设有该突部23及四个卡接部24，该第二框体21的对接侧210上设有该装设孔22及四个对接部25，前述的卡接部24或对接部25相对设置于该组接侧201或对接侧210的四隅;当所述第一框体20及第二框体21进行 组合时，该第一框体20的突部23对接该第二框体21的装设孔22、该第一框体20的卡接部24对接该第二框体21的对接部25形成串联态样，利用该卡接部24及对接部25进行卡合，使其产生避震效果，不需额外增加避震元件进行避震，即可有效达到避震的功效，进而降低组装成本并减少组装不良的问题。接着参阅图6B示，所述的串联式风扇2部份元件及元件间的相对应的关系与前述的串联式风扇2相同，故在此不再赘述，惟本串联式风扇2与前述实施例最主要的差异为，所述第一框体20的组接侧201上设有该突部23及四个对接部25，该第二框体21的对接侧210上设有该装设孔22及四个卡接部24，当所述第一框体20及第二框体21进行组合时，该第一框体20的突部23对接该第二框体21的装设孔22、该第一框体20的对接部25对接该第二框体21的卡接部24形成串联态样，利用该对接部25及卡接部24进行卡合，同样可使其产生避震功效，进而降低组装成本并减少组装不良的问题。请参阅图7A及图7B示，为本实用新型串联式风扇第六实施例的立体示意图及A-A剖面图，如图所示，本实施例部分结构及连结关系与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟相异处为，所述卡接部24的形状系可呈倒勾状，通过该倒勾状的卡接部24与该对接部25进行卡合后，使串联式风扇2的结合更稳固，进而使串联式风扇2运作时产生的噪音因本结构而降低其噪声。再请参阅图8示，为本实用新型串联式风扇第七实施例的立体示意图，如图所示，本实施例部分结构及连结关系与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例不同处为，所述突部23可呈圆柱体，该突部23可设于该第一框体20或第二框体21其中任一，本实施例以第一框体20作为说明，但并不引以为限；另者，所述卡接部24为多分子材料、碳纤维材料及弹性材料其中任一所构成。请参阅图9示，为本实用新型串联式风扇第八实施例的立体分解图，所述第一框体20及第二框体21分别具有一轴筒座26，该轴筒座26分别枢接一扇轮27，使其枢接组合后形成串联态样的风扇。请参阅图10A、图IOB示，为本实用新型串联式风扇第九实施例的立体示意图，如图所示，一种串联式风扇2，包括一第一框体20及一第二框体21，所述第一框体20 —侧具有一组接侧201，该组接侧201位置处具有至少一装设孔22及至少一突部23，并于该组接侧201位置处具有至少一^^接部24及至少一对接部25 ；所述第二框体21具有一对接侧210并连结所述组接侧201，该对接侧210相对于所述组接侧201具有所述装设孔22及突部23，并该对接侧210相对于所述组接侧201具有所述卡接部24及对接部25 ；所述装设孔22及突部23与该卡接部24及对接部25相邻设置。[0102]续参阅图IOA示，所述第一框体20的组接侧201上设有该突部23及装设孔22及一个卡接部24及一个对接部25，所述第二框体21的对接侧210上设有该装设孔22及突部23及一个对接部25及一个卡接部24，其中，前述的卡接部24及对接部25设于该组接侧201或对接侧210的同侧部；当所述第一框体20及第二框体21进行组合时，该第一框体20及第二框体21的突部23及装设孔22及卡接部24及对接部25相互卡接，进而产生避震效果，不需额外增加避震元件进行避震，即可有效达到避震的效果，进而降低组装成本并减少组装不良的问题。请参阅图IOB示，所述的串联式风扇2部份元件及元件间的相对应的关系与前述的串联式风扇2相同，故在此不再赘述，惟本串联式风扇2与前述实施例最主要的差异为，所述的卡接部24及对接部25设于该组接侧201或对接侧210的对角部，将所述第一框体20及第二框体21进行组装后，同样也可达到避震效果。请参阅图11示，为本实用新型串联式风扇第十实施例的立体示意图，所述的串联式风扇2部份元件及元件间的相对应的关系与前述第九实施例的串联式风扇2相同，故在 此不再赘述，惟本串联式风扇2与前述实施例最主要的差异为，所述第一框体20的组接侧201设有该突部23及装设孔22及两个卡接部24及一个对接部25，而该第二框体21的对接侧210设有该突部23及装设孔22及一个卡接部24及两个对接部25，当该第一框体20与第二框体21形成卡合串接后，同样可使其产生避震功效，进而降低组装成本并减少组装不良的问题。请参阅图12示，为本实用新型串联式风扇第十一实施例的立体示意图，所述的串联式风扇2部份元件及元件间的相对应的关系与前述第九实施例的串联式风扇2相同，故在此不再赘述，惟本串联式风扇2与前述实施例最主要的差异为，所述第一框体20的组接侧201设有该突部23及装设孔22及两个卡接部24及两个对接部25，而该第二框体21的对接侧210设有该突部23及装设孔22及两个卡接部24及两个对接部25，当该第一框体20与第二框体21形成卡合串接后，同样可使其产生避震功效，进而降低组装成本并减少组装不良的问题。请参阅图13示，为本实用新型串联式风扇第十二实施例的立体示意图，本实施例部分结构及连结关系与前述第九实施例相同，故在此将不再赘述，惟相异处为，所述卡接部24的形状可呈倒勾状，藉由该倒勾状的卡接部24与该对接部25进行卡合后，使串联式风扇2的结合更为稳固，进而使串联式风扇2于运作时所产生的噪音因本结构而降低其噪声。请参阅图14示，为本实用新型串联式风扇第十三实施例的立体示意图，如图所示，本实施例部分结构及连结关系与前述第九实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第九实施例不同处为，所述突部23可呈圆柱体，该突部23可设于该第一框体20及第二框体21上，本实施例以第一框体20作为说明，但并不引以为限；另者，所述卡接部24为多分子材料、碳纤维材料及弹性材料其中任一所构成。请参阅图15示，为本实用新型串联式风扇第十四实施例的立体分解图，所述第一框体20及第二框体21分别具有一轴筒座26，该轴筒座26分别枢接一扇轮27，使其枢接组合后形成串联态样的风扇。以上所述，本实用新型相较于公知电扇具有下列优点[0110]I.减少组装成本；2.降低组装不良问题；3.减少风扇产生的噪音。以上所述，仅是本实用新型的较佳可行的实施例而已，凡举利用本实用新型上述的方法、形状、构造、装置所做的变化，皆应包含于本案的权利要求范围内。
权利要求1.一种串联式风扇，其特征在于，包括 一第一框体，该第一框体一侧具有一组接侧，该组接侧位置处具有至少一装设孔或至少一突部其中任一，并于该组接侧位置处具有至少一卡接部或至少一对接部其中任一；及 一第二框体，该第二框体具有一对接侧连结所述组接侧，该对接侧相对于所述组接侧具有所述装设孔或突部其中另一，并该对接侧相对于所述组接侧具有所述卡接部或对接部其中另一。
2.如权利要求I所述的串联式风扇，其特征在于，所述装设孔或突部与该卡接部或对接部相邻设置。
3.如权利要求I所述的串联式风扇，其特征在于，所述卡接部或对接部相对设于该组接侧或对接侧的任意一隅。
4.如权利要求I所述的串联式风扇，其特征在于，所述卡接部或对接部相对设于该组接侧或对接侧的同侧部。
5.如权利要求I所述的串联式风扇，其特征在于，所述卡接部或对接部相对设于该组接侧或对接侧的对角部。
6.如权利要求I所述的串联式风扇，其特征在于，所述卡接部或对接部相对设于该组接侧或对接侧的任意三隅。
7.如权利要求I所述的串联式风扇，其特征在于，所述卡接部或对接部相对设于该组接侧或对接侧的四隅。
8.如权利要求I所述的串联式风扇，其特征在于，所述突部可为一中空圆筒体及一圆柱体其中任一。
9.如权利要求I所述的串联式风扇，其特征在于，所述卡接部为多分子材料、碳纤维材料及弹性材料其中任一所构成。
10.如权利要求I所述的串联式风扇，其特征在于，所述卡接部可呈倒勾状。
11.如权利要求I所述的串联式风扇，其特征在于，所述第一框体及第二框体分别具有一轴筒座，该轴筒座分别枢接一扇轮。
12.—种串联式风扇，其特征在于，包括 一第一框体，该第一框体一侧具有一组接侧，该组接侧位置处具有至少一装设孔及至少一突部，并于该组接侧位置处具有至少一卡接部及至少一对接部 '及 一第二框体，该第二框体具有一对接侧连结所述组接侧，该对接侧相对于所述组接侧具有所述装设孔及突部，并该对接侧相对于所述组接侧具有所述卡接部及对接部。
13.如权利要求12所述的串联式风扇，其特征在于，所述装设孔及突部与该卡接部及对接部相邻设置。
14.如权利要求12所述的串联式风扇，其特征在于，所述卡接部及对接部相对设于该 组接侧或对接侧的对角部。
15.如权利要求12所述的串联式风扇，其特征在于，所述卡接部及对接部相对设于该 组接侧或对接侧的同侧部。
16.如权利要求12所述的串联式风扇，其特征在于，所述卡接部及对接部相对设于该组接侧或对接侧的任意三隅。
17.如权利要求12所述的串联式风扇，其特征在于，所述卡接部及对接部相对设于该组接侧或对接侧的四隅。
18.如权利要求12所述的串联式风扇，其特征在于，所述突部可为一中空圆筒体及一圆柱体其中任一。
19.如权利要求12所述的串联式风扇，其特征在于，所述卡接部为多分子材料、碳纤维材料及弹性材料其中任一所构成。
20.如权利要求12所述的串联式风扇，其特征在于，所述卡接部可呈倒勾状。
21.如权利要求12所述的串联式风扇，其特征在于，所述第一框体及第二框体分别具有一轴筒座，该轴筒座分别枢接一扇轮。
专利摘要一种串联式风扇，包括一第一框体及一第二框体，其分别具有一组接侧及一对接侧，该组接侧设有至少一装设孔或至少一突部，并另具有至少一卡接部或至少一对接部；所述对接侧设有所述装设孔或突部其中另一，并另具有所述卡接部或对接部其中另一；通过前述的串联式风扇不仅可达成避震效果，进而有效降低风扇组装成本及降低组装不良率的效果。
文档编号F04D25/16GK202468387SQ201120527040
公开日2012年10月3日 申请日期2011年12月15日 优先权日2011年12月15日
发明者刘文豪 申请人:奇鋐科技股份有限公司