风扇防盐雾结构及其风扇框架的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种风扇防盐雾结构及其风扇框架，所述风扇防盐雾结构，包括：一底座、至少一导流凸体，所述底座垂设一轴筒，该底座向外延伸多个连接体；所述导流凸体设于该底座及所述连接体连接处；另外所述风扇框架具有一本体，该本体具有一第一开放侧及一第二开放侧，并该第一、二开放侧共同界定一流道，所述连接体一端连接该本体的第二开放端；通过该导流凸体的设置可避免含有水气及盐雾的风流经过底座及连接体时因形成涡流而沉积结晶，进而大幅提升风扇的寿命。
【专利说明】风扇防盐雾结构及其风扇框架
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种风扇防盐雾结构及其风扇框架，尤其涉及一种可防止盐雾沉积于风扇内部进而可提升风扇使用寿命的风扇防盐雾结构及其风扇框架。
【背景技术】
[0002]随着散热风扇应用领域不断扩大，从电子设备中的CPU、服务器、电源供应器、通讯机箱、电信基地台等等，风扇运用的环境也越来越恶劣；通常在潮湿、具有盐雾等的环境中，当风扇运转时，由于风流过扇叶及轮毂之后，会于扇框底部形成一涡流，若是风扇置于恶劣环境下则可能于轮毂及扇叶间产生结晶析出，由于未设有防止水气及盐雾侵入的结构做防护，故当内部定子及轴承受到水气及盐雾侵入后而造成锈蚀，进者电路基板受到腐蚀损毁，故风扇寿命减短。
[0003]现行散热风扇主要由定子、转子、电路板、扇叶体及风扇框架等元件所组成，并且为了让风扇可在前述恶劣的环境下正常运转，故需防止盐雾及水气侵蚀该风扇内部的结构，现有技术为了防止水气及盐雾侵蚀该风扇内部的定子及电路板等结构，而造成风扇损坏，采用于该定子组及电路板外部以胶封的方式将前述定子组及电路板完整包覆借以防止水气及盐雾破坏该定子组及电路板；但以前述胶封的方式防止水气及盐雾虽然有效，但因将定子组及电路板完全密封运转后无法散热而容易产生积热的现象；所以现有技术具有下列缺点:
[0004]1.寿命短；
[0005]2.风扇内部易积热；
[0006]3.散热效率低。
【发明内容】
[0007]因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种可防止盐雾结晶沉积于风扇框架进而影响风扇使用寿命的风扇防盐雾结构及其风扇框架。
[0008]为达上述的目的，本发明提供一种风扇防盐雾结构及其风扇框架，包括:一底座，垂设一轴筒，该底座向外延伸多个连接体；至少一导流凸体，设于该底座及所述连接体连接处。
[0009]优选的是，所述连接体为风扇静叶；连接体为肋条。
[0010]优选的是，其中该连接体具有一第一连接端及一第二连接端，该第一连接端连接该底座，并该导流凸体设于该第一连接端连接该底座处的外部。
[0011]优选的是，还包括:一本体，具有一第一开放侧及一第二开放侧，并该第一、二开放侧共同界定一流道；一底座，垂设一轴筒，该底座向外延伸多个连接体，所述连接体一端连接该本体的第二开放侧；至少一导流凸体，设于该底座及所述连接体连接处。
[0012]优选的是，其中所述连接体为风扇静叶。
[0013]优选的是，其中所述连接体为肋条。[0014]优选的是，其中该连接体具有一第一连接端及一第二连接端，该第一连接端连接该底座，该第二连接端连接该本体的第二开放侧，并该导流凸体设于该第一连接端连接该底座处外部。
[0015]优选的是，还具有至少一轴承及一定子组及一转子组，该轴承设于该轴筒内，该定子组套设于该轴筒外部，所述转子组与该轴承枢接。
[0016]优选的是，定子组具有多个硅钢片，并该硅钢片外缠绕有多个线圈，该转子组具有一轴杆、一轮毂，所述轴杆一端插设于前述轴筒内与该轴承枢接，另端连接该轮毂，该轮毂外部具有多个扇叶，内部环设有磁性体。
[0017]为达上述的目的，本发明提供一种风扇防盐雾结构及其风扇框架，包括:一底座、至少一导流凸体，所述底座垂设一轴筒，该底座向外延伸多个连接体；所述导流凸体设于该底座及所述连接体连接处；另外所述风扇框架具有一本体，该本体具有一第一开放侧及一第二开放侧，并该第一、二开放侧共同界定一流道，所述连接体一端连接该本体的第二开放端；通过该导流凸体的设置可避免含有水气及盐雾的风流过底座及连接体因形成涡流而沉积结晶，进而大幅提升风扇之寿命；故本发明具有下列优点:
[0018]1.提升风扇寿命；
[0019]2.避免水气及盐雾结晶沉积。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为本发明第一实施例的剖视图；
[0021]图2为本发明第二实施例的剖视图；
[0022]图3为本发明第三实施例的分解剖视图；
[0023]图4为本发明第三实施例的组合剖视图；
[0024]图5为本发明的作动示意图。
[0025]符号说明
[0026]底座11
[0027]轴筒111
[0028]连接体112
[0029]第一连接端1121
[0030]第二连接端1122
[0031]导流凸体12
[0032]本体 3
[0033]第一开放侧31
[0034]第二开放侧32
[0035]流道33
[0036]轴承4
[0037]定子组5
[0038]硅钢片51
[0039]线圈52
[0040]转子组6[0041]轴杆61
[0042]轮毂62
[0043]扇叶63
[0044]磁性体64
[0045]含有水气及盐分的气流7
【具体实施方式】
[0046]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进一步详细描述:
[0047]本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
[0048]请参阅图1，为本发明第一实施例剖视图，如图所示，所述风扇防盐雾结构，包括:一底座11、一导流凸体12 ；
[0049]所述底座11垂设一轴筒111,该轴筒111由该底座11 一侧垂直向相反该底座11的方向延伸所构形，该底座11向外延伸多个连接体112。
[0050]该导流凸体12设于该底座11及所述连接体112连接处。
[0051]所述连接体112为风扇静叶及肋条其中任一，本实施例以静叶作为说明，但并不引以为限。
[0052]所述该连接体112具有一第一连接端1121及一第二连接端1122，该第一连接端1121与该底座11连接，并该导流凸体12设于该第一连接端1121连接该底座11处的外部。
[0053]请参阅图2，为本发明第二实施例的剖视图，如图所示，所述风扇防盐雾结构的风扇框架，包含:一本体3、一底座11、一导流凸体12 ;
[0054]本实施例部分元件及元件间的相对应的关系与第一实施例相同，故在此不再赘述，唯本实施例与第一实施例最主要的差异为，所述本体3具有一第一开放侧31及一第二开放侧32，并该第一、二开放侧31、32共同界定一流道33。
[0055]所述底座11垂设一轴筒111，该底座11向外延伸多个连接体112，所述连接体112一端连接该本体3的第二开放侧32 ;所述导流凸体12设于该底座11及所述连接体112连接处。
[0056]请参阅图3、图4，为本发明第三实施例分解及组合剖视图，如图所示，本实施例部分元件及元件间的相对应的关系与第二实施例相同，故在此不再赘述，唯本实施例与第二实施例最主要的差异为，本实施例还具有至少一轴承4及一定子组5及一转子组6，该轴承4设于该轴筒111内，该定子组5套设于该轴筒111外部，并该定子组5具有多个娃钢片51,并该硅钢片51外缠绕有多个线圈52。
[0057]所述转子组6具有一轴杆61、一轮毂62，所述轴杆61 —端插设于前述轴筒111内与该轴承4枢接，另端连接该轮毂62，该轮毂62外部具有多个扇叶63，内部环设有磁性体64。
[0058]请参阅图5，为本发明的作动示意图，因所述连接体112的第一连接端1121与底座11连接之外部设有导流凸体12，当含有水气及盐分的气流7流动经过该第一连接端1121与底座11连接处时，因该导流凸体12引导该含有水气及盐分的气流7，故使得该含有水气及盐分的气流7无法于该第一连接端1121与底座11连接处沉积而产生结晶。[0059]虽然本发明以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求书所定为准。
【权利要求】
1.一种风扇防盐雾结构，其特征在于，包括: 一底座，垂设一轴筒，该底座向外延伸多个连接体，所述连接体为风扇静叶及肋条其中任一; 至少一导流凸体，设于该底座及所述连接体连接处。
2.如权利要求1所述的风扇防盐雾结构，其特征在于，该连接体具有一第一连接端及一第二连接端，该第一连接端连接该底座，并该导流凸体设于该第一连接端连接该底座处的外部。
3.一种风扇防盐雾结构的风扇框架，其特征在于，包括: 一本体，具有一第一开放侧及一第二开放侧，并该第一、二开放侧共同界定一流道； 一底座，垂设一轴筒，该底座向外延伸多个连接体，所述连接体为风扇静叶及肋条其中任一，所述连接体一端连接该本体的第二开放侧； 至少一导流凸体，设于该底座及所述连接体连接处。
4.如权利要求3所述的风扇防盐雾结构的风扇框架，其特征在于，该连接体具有一第一连接端及一第二连接端，该第一连接端连接该底座，该第二连接端连接该本体的第二开放侧，并该导流凸体设于该第一连接端连接该底座处外部。
5.如权利要求3所述的风扇防盐雾结构的风扇框架，其特征在于，还具有至少一轴承及一定子组及一转子组，该轴承设于该轴筒内，该定子组套设于该轴筒外部，所述转子组与该轴承枢接。
6.如权利要求5所述的风扇防盐雾结构的风扇框架，其特征在于，所述定子组具有多个硅钢片，并该硅钢片外缠绕有多个线圈，该转子组具有一轴杆、一轮毂，所述轴杆一端插设于前述轴筒内与该轴承枢接，另端连接该轮毂，该轮毂外部具有多个扇叶，内部环设有磁性体。
【文档编号】F04D29/00GK203702621SQ201320681239
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年10月30日 优先权日:2013年10月30日
【发明者】刘昶贤 申请人:奇鋐科技股份有限公司