一种可控硅节能无级调速风扇的制作方法

文档序号:13906154阅读:1111来源:国知局
一种可控硅节能无级调速风扇的制作方法

本发明涉及一种调速风扇,特别是指一种可控硅节能无级调速风扇。



背景技术:

一般而言,对风扇的调速都是通过调压来实现的,运用较为广泛的方法有电机抽头调速法,其从电机上引3个抽头进行调速,弊端在于电机制造过于复杂;电容降压调速,其需采用几组电容实现调速,需占用较大空间;阻抗器调压,其虽然也可以达到目的,但发热量过大的不足降低了其应用率,并且上述方法无一的都只能实现三档调速,调速过程并不平滑,对需要精确调速且空间有限的风扇来说,都是很不合适的,更不用谈其成本及能耗。

此外,现有的风扇电机多采用四极十六槽设计,这类电机的最大转速较小,一般不会超过1350rpm,如需增加风量的话就得增大扇叶或加大电机尺寸,便又增加不少成本,调速范围也因此受到限制。



技术实现要素:

为了解决上述现有技术中的不足,本发明提供了一种可控硅节能无级调速风扇,其不仅可实现平滑、精准的无级调速,且具备较大的调速范围,可靠性更高。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案为:

一种可控硅节能无级调速风扇,包括电位器及与电位器串联的第一电阻、电容,所述风扇还包括触发二极管、可控硅及风扇电机,其中所述触发二极管一端与所述可控硅控制端相接,其另一端接至第一电阻与电容的串联点,所述可控硅通过其输出端与所述电位器、第一电阻及电容构成的串联电路并联后与所述风扇电机串联,所述风扇电机包括定子、转子,其中所述定子包括定子铁芯和绕在定子铁芯上的定子线圈,定子铁芯上设有十六个线槽,由主、副绕组构成的定子线圈安装于所述线槽内。

作为上述技术防范的改进,所述风扇还包括第二电阻,其与所述电位器并联。

作为上述技术防范的改进,所述定子的横截面为正方形,其四个角为圆弧角,用以实现安装定位并减小产品体积。

本发明带来的有益效果有:本发明的风扇结构简单,其不仅可实现对风扇平滑、精准的无级调速,不会受到档位限制,且占用体积小,可靠性高,适用范围更广,而其风扇电机采用二极十六槽设计,增加了风扇电机的最高转速,技术改进后的风扇电机其转速可达2700rpm以上,为旧式电机的2倍,极大的改善了风扇的调速范围。

附图说明

下面结合附图及具体实施方式本发明作进一步说明,

附图1是本发明结构示意图;

附图2是本发明定子结构俯视图。

具体实施方式

结合附图1、附图2,本发明的一种可控硅节能无级调速风扇,其包括电位器rt及与电位器rt串联的第一电阻r1、电容c,第一电阻r1对电路起保护作用,所述风扇还包括触发二极管cs、可控硅scr及风扇电机m,其中所述触发二极管cs一端与所述可控硅scr控制端相接,其另一端接至第一电阻r1与电容c的串联点,所述可控硅scr通过其输出端与所述电位器rt、第一电阻r1及电容c构成的串联电路并联后与所述风扇电机m串联,所述风扇电机m包括定子、转子,其中所述定子包括定子铁芯和绕在定子铁芯上的定子线圈,定子铁芯上设有十六个线槽,由主、副绕组构成的定子线圈安装于所述线槽内。

本发明的风扇结构简单,其不仅可实现对风扇平滑、精准的无级调速,不会受到档位限制,且占用体积小,可靠性高,适用范围更广,其风扇电机m采用二极十六槽设计,增加了风扇电机m的最高转速,技术改进后的风扇电机m其转速可达2700rpm以上,为旧式电机的2倍,极大的改善了风扇的调速范围。

此外,本发明风扇还包括第二电阻r2,其与所述电位器rt并联,定子的横截面为正方形,其四个角为圆弧角,其主要用以实现安装定位并减小产品体积。

使用时,改变电位器rt的阻值,可调节可控硅scr触发端的电压,相应的负载风扇电机m电压也会随之改变,从而达到调速目的,还可降低设备能耗。同时也可看出,通过改变负载类型,本发明的无级调压功能具有更广泛的适用领域,比如其他马达类设备或灯具等的调压,其都会有不俗的使用效果。

以上所述,只是本发明的较佳实施例而已,本发明并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本发明的技术效果,都应属于本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种可控硅节能无级调速风扇,包括电位器、第一电阻、电容、触发二极管、可控硅及风扇电机,其中所述触发二极管一端与所述可控硅控制端相接,其另一端接至第一电阻与电容的串联点,所述可控硅通过其输出端与所述电位器、第一电阻及电容构成的串联电路并联后与所述风扇电机串联,所述风扇电机包括定子、转子,其中所述定子包括定子铁芯和绕在定子铁芯上的定子线圈,定子铁芯上设有十六个线槽,由主、副绕组构成的定子线圈安装于所述线槽内。本发明可实现对风扇平滑、精准的无级调速,不会受到档位限制,且占用体积小,适用范围更广,调速范围也有所改善。

技术研发人员:冯葆如
受保护的技术使用者:冯葆如
技术研发日:2016.08.25
技术公布日:2018.03.09
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