粉体高速混合机轴密封装置的制作方法

文档序号:5747604阅读:1009来源:国知局
专利名称:粉体高速混合机轴密封装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种轴密封装置,特别涉及一种粉体高速混合机轴密封装置。
背景技术
在粉体加工的混合过程中,特别是对于超细颗粒的粉体,由于其粒径很小,在混合 时轴高速旋转,粉体很容易进入主轴与密封套的间隙内,摩擦发热造成轴密封损害,从而造 成混合机轴间隙漏粉进入轴承室,经常损坏轴承甚至损坏混合机轴,需要停产维修,不仅影 响生产,还要增加维修成本。

发明内容本实用新型为解决以上问题,特别提供一种粉体高速混合机轴密封装置,在原轴 密封的基础上增加气密封,在轴密封室内注入压縮空气,保证密封室内具有一定的正压,避 免粉体进入。 为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案是一种粉体高速混合机轴密封装 置,包括主轴、轴密封及轴密封套、搅拌翼及混合机外壳,其特征在于,还包括由电磁阀、调 压阀、压力表、管道组成的气路系统,在所述混合机外壳上设有连接件,对应连接件在轴密 封套上设有气孔,连接件与气孔相通形成压縮空气的通道,所述的管道的一端通过连接件 与混合机连接,另一端接压縮空气气源。 本实用新型的有益效果是由于压縮空气的注入,密封室内具有了一定的正压,避 免细粉体进入,同时流动的空气还起到了冷却作用,保护了混合机轴密封、轴承和主轴。

图1为本实用新型的结构示意图并作为摘要附图。
图2为图1的局部放大图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做详细说明粉体高速混合机轴密封装置,包括主轴 1、轴密封3、轴密封套4、搅拌翼5及混合机外壳6,还包括由电磁阀71调压阀72、压力表 73、管道74组成的气路7系统,在混合机外壳6上打孔,连接件9插入其中,用螺母固定,在 轴密封套4对应连接件9的位置打一气孔8,连接件9与气孔8相通形成压縮空气的通道, 所述的管道74的一端插入连接件9与混合机连接,另一端接压縮空气10的气源,压縮空气 10通过气路系统7,经过连接件9与气孔8相通形成压縮空气的通道进入混合机内腔。 通过电磁阀71调压阀72、压力表73,将气源的压縮空气压力控制在0. 05兆帕,既 保证了密封室内具有一定的正压,避免粉体颗粒进入主轴1与轴密封3间隙内,同时又防止 由于压縮空气压力过大而引起粉体在混合机内腔飞扬而影响混合效果,同时流动的空气还 起到了冷却作用,减少磨损。[0010] 为使压縮空气更加均匀地注入混合机内腔,在搅拌翼5和主轴1之间设置了离心 分离盘11,离心分离盘11是圆环状的,内环直径略大于主轴1直径并压在主轴1上,通过锁 紧螺母2将搅拌翼5锁紧来固定离心分离盘11。这样可保证漏在混合机内腔底部各方向的 粉体颗粒都能被压縮空气吹起不落入主轴1与轴密封3间隙内。离心分离盘11面对主轴 1的一面设计成迷宫形使压縮更加空气均匀从周边排出。 如果气路7或者轴密封3发生故障,可能会有粉体颗粒泄漏,损坏轴承和主轴。为 了防止此现象造成了不良后果,在轴密封3的下部设置了底部离心分离盘12,圆环状的底 部离心分离盘12的内环呈L形,用顶丝固定在主轴1上。 一旦有微量粉尘泄露,在离心力 的作用下,可以将泄漏的粉体甩向远离主轴、轴承的位置,在一定程度上保护了主轴、轴承。
权利要求一种粉体高速混合机轴密封装置,包括主轴(1)、轴密封(3)、轴密封套(4)、搅拌翼(5)及混合机外壳(6),其特征在于还包括由电磁阀(71)、调压阀(72)、压力表(73)、管道(74)连接构成的气路系统(7),所述混合机外壳(6)上设有连接件(9),对应连接件(9)在轴密封套(4)上设有气孔(8),所述管道(74)的一端与连接件(9)连接,管道(74)另一端接压缩空气(10)气源。
2. 根据权利要求1所述的粉体高速混合机轴密封装置,其特征在于在所述的搅拌翼(5)和所述的主轴(1)之间设置了离心分离盘(11)。
3. 根据权利要求2所述的粉体高速混合机轴密封装置,其特征在于所述的离心分离盘(11)为迷宫形。
4. 根据权利要求l所述的粉体高速混合机轴密封装置,其特征在于在所述轴密封(3)的下部设置了底部离心分离盘(12)。
专利摘要本实用新型涉及一种粉体高速混合机轴密封装置,它包括主轴、轴密封及轴密封套、搅拌翼及混合机外壳,还包括由电磁阀、调压阀、压力表、管道组成的气路系统,在混合机外壳上设有连接件,对应连接件在轴密封套上设有气孔,连接件与气孔相通形成压缩空气的通道,管道的一端通过连接件与混合机连接,另一端接压缩空气气源。本实用新型的有益效果是由于压缩空气的注入,密封室内具有了一定的正压,避免细粉体进入,同时流动的空气还起到了冷却作用,保护了混合机轴密封、轴承和主轴。
文档编号F16J15/40GK201487215SQ20092009870
公开日2010年5月26日 申请日期2009年9月11日 优先权日2009年9月11日
发明者张金泉, 李玉生 申请人:天津市中环天佳电子有限公司
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