专利名称：一种高压整体多层包扎容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压力容器，尤其是一种整体多层包扎的高压容器。
背景技术：
整体多层包扎容器取消了分段成型的多层包扎容器中的纵深环向焊接接头，消除了这种沿整个壁厚贯通的B类焊接接头对压力容器的影响，提高了多层包扎容器的安全性。整体多层包扎容器的制做过程是先将内筒与两端封头组焊形成容器的内壳体并进行整体应力热处理，再进行将焊接接头均匀错开的层板包扎。为了提高整体包扎容器的承压能力，在高压整体包扎容器中通常采用球形封头设计，依据GB150. 1-2011中关于焊接接头的分类原则，这种高压整体包扎容器的球形封头与内筒焊接所形成的环形焊缝为A类焊接接头，按照GB150中关于内筒焊接的相关规定要求，内筒A类焊接接头应做焊后热处理，因此， 当球形封头与内筒组焊后，必需要对焊接接头做热处理，由于此类整体包扎容器的重量和长度都较大，因此，存在热处理实施困难，处理的成本较高，且在热处理过程中容易导致内筒变形等缺陷。
实用新型内容实用新型要解决的技术问题针对以上现有技术的缺陷提供一种高压整体多层包扎容器，该高压整体多层包扎容器结构简单，在制作过程中无需对球形封头与内筒的焊接接头做焊后热处理，降低了生产成本，缩短了生产周期。解决技术问题所采取的技术方案一种高压整体多层包扎容器，包括球形封头、筒体，筒体由内筒和包扎层板构成，球形封头与筒体焊接的端部为阶梯形，球形封头与筒体内筒组焊的一级阶梯具有延长直边。作为本实用新型的改进延长直边的高度为20_40mm。有益效果本实用新型的高压整体多层包扎容器，由于采用了所述高压整体多层包扎容器包括球形封头、筒体，筒体由内筒和包扎层板构成，球形封头与筒体焊接的端部为阶梯形，球形封头与筒体内筒组焊的一级阶梯具有延长直边的技术方案，通过在球形封头与筒体内筒组焊的一级阶梯增加直边结构，为变形协调提供过渡段，使容器的整体不连续区偏离焊接接头，同时，使球形封头与内筒的焊缝偏离球形封头的回转母线，将球形封头与内筒的组焊转换成两直筒对接组焊，因此所形成的焊接接头也由普通无直边球形封头与内筒焊接形成的A类焊接接头转换为B类焊接接头，依据GB150中的相关规定要求，本实用新型的高压整体多层包扎容器的球形封头与内筒组焊后无需做焊后热处理，不但简化了生产工艺，而且降低了生产成本，缩短了生产周期；由于合理地限定了延长直边的高度，减小了延长直边对球形封头承压的影响，使本实用新型的高压整体多层包扎容器的承压能力和安全性均达到或优于普通球形封头的高压整体多层包扎容器指标。
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以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。图I是本实用新型的高压整体多层包扎容器球形封头与筒体焊接部结构示意图。
具体实施方式
如图I所示，本实用新型高压整体多层包扎容器，包括球形封头I、筒体2，筒体由内筒5和包扎层板4构成，球形封头与筒体焊接的端部为阶梯形，球形封头与筒体内筒组焊的一级阶梯具有延长直边3。 当封头公称直径DN彡2000mm时，延长直边的高度h为20mm;当封头公称直径DN ^ 2000mm时，延长直边的高度h为40mm。
权利要求1.一种高压整体多层包扎容器，包括球形封头、筒体，筒体由内筒和包扎层板构成，其特征是球形封头与筒体焊接的端部为阶梯形，球形封头与筒体内筒组焊的一级阶梯具有延长直边。
2.根据权利要求I所述的高压整体多层包扎容器，其特征是延长直边的高度为20-40mmo
专利摘要本实用新型公开了一种高压整体多层包扎容器，该高压整体多层包扎容器包括球形封头、筒体，筒体由内筒和包扎层板构成，球形封头与筒体焊接的端部为阶梯形，球形封头与筒体内筒组焊的一级阶梯具有延长直边，延长直边的高度为20-40mm，该高压整体多层包扎容器结构简单，在制作过程中无需对球形封头与内筒的焊接接头做焊后热处理，降低了生产成本，缩短了生产周期。
文档编号F16J12/00GK202561028SQ20122015548
公开日2012年11月28日 申请日期2012年4月13日 优先权日2012年4月13日
发明者张松杰 申请人:开原维科容器有限责任公司