一种基于形状记忆合金带隙可调的声子晶体隔振器的制造方法
【专利摘要】一种基于形状记忆合金带隙可调的声子晶体隔振器，它涉及一种隔振器，以解决目前一维声子晶体隔振器的周期材料的周期数较小，隔振效果较差，工作空间受限制以及一维声子晶体隔振器的带隙不可调节，隔振频率范围较窄的问题，它包括振动输入支座、侧蒙皮、上蒙皮、下蒙皮、二级隔振上支座、振动输出支座、一级隔振下支座、三根一级隔振声子晶体支撑柱、三根二级隔振声子晶体支撑柱、三根三级隔振声子晶体支撑柱、三组一级隔振形状记忆合金压紧驱动组件、三组二级隔振形状记忆合金压紧驱动组件、三组三级隔振形状记忆合金压紧驱动组件、三组一级隔振声子晶体组件、三组二级隔振声子晶体组件和三组三级隔振声子晶体组件。本发明用于隔振降噪。
【专利说明】—种基于形状记忆合金带隙可调的声子晶体隔振器
【技术领域】
[0001]本发明涉及的是一种隔振降噪领域的隔振器。
【背景技术】
[0002]在机械工业以及其他工业部门都存在着各种振动问题，其中许多振动都是有害振动，过量的振动和因振动而引起的噪声，会污染环境，损害人们的身体健康。
[0003]人们在光子晶体的研究方面已取得了重大进展，鉴于声子晶体与光子晶体的类比性，近十几年来，声子晶体逐渐成为了新的研究热点。声子晶体的一个重要特征是其声波带隙，即在声子晶体是由两种或两种以上弹性介质组成的具有周期结构和弹性波带隙特性的功能材料或结构。弹性波在声子晶体中传播时，受其内部周期结构的作用，形成特殊的色散关系(也称带结构)，色散关系曲线之间的频率范围称为带隙。理论上，带隙频率范围的弹性波传播被抑制。因此声子晶体在隔振、降噪领域有着广阔的应用前景。
[0004]形状记忆合金具有形状记忆效应，当材料处于马氏体结束温度以下在外力作用下发生一定的变形后，加热温度超过材料的相变转化温度，将发生马氏体向奥氏体的转变，此时材料收缩，试图恢复到变形前的形状，如果材料两端有约束，材料内部会产生很大的恢复力。具有双程形状记忆效应的形状记忆合金通过加热冷却实现反复收缩。利用这一特点可以制成形状记忆合金驱动器。
[0005]目前减小机械结构噪声的方法主要有两类，一是尽量减少振动与噪声的产生，这一方面可以通过结构优化，提高精度，或者减小安装误差等方法来实现；二是对已经产生的振动与噪声采取屏蔽、隔振等措施。这一方面可以通过增加阻尼控制，加隔声罩等措施来实现。但必须指出的是，我们只能通过各种手段使振动削弱，使其造成的影响在我们要求的范围之内，而不能完全消除。
[0006]目前使用的一维声子晶体隔振器在一定的整体几何尺寸和固定晶格常数时所达到的周期材料的周期数较小，带隙内的隔振效果较差，要想获得较好的的隔振效果，需要的整体几何尺寸较大，不适合工作空间受限制又要求很高的隔振效果的环境，同时现有的一维声子晶体隔振器的带隙不可调节，使其隔振频率范围较窄。
【发明内容】
[0007]本发明是为解决目前一维声子晶体隔振器的周期材料的周期数较小，隔振效果较差，工作空间受限制以及一维声子晶体隔振器的带隙不可调节，隔振频率范围较窄的问题，进而提供一种基于形状记忆合金带隙可调的声子晶体隔振器。
[0008]本发明为解决上述技术问题采取的技术方案是:本发明的一种基于形状记忆合金带隙可调的声子晶体隔振器包括振动输入支座、侧蒙皮、上蒙皮、下蒙皮、二级隔振上支座、振动输出支座、一级隔振下支座、三根一级隔振声子晶体支撑柱、三根二级隔振声子晶体支撑柱、三根三级隔振声子晶体支撑柱、三组一级隔振形状记忆合金压紧驱动组件、三组二级隔振形状记忆合金压紧驱动组件、三组三级隔振形状记忆合金压紧驱动组件、三组一级隔振声子晶体组件、三组二级隔振声子晶体组件和三组三级隔振声子晶体组件；
[0009]二级隔振上支座位于振动输出支座的上方，振动输出支座的上部布置有一级隔振下支座，二级隔振上支座的中部布置有振动输入支座，侧蒙皮分别包覆二级隔振上支座和振动输出支座，且侧蒙皮分别与二级隔振上支座和振动输出支座可拆卸连接，上蒙皮盖合在二级隔振上支座上，下蒙皮盖合在振动输出支座上，上蒙皮和下蒙皮分别与侧蒙皮可拆卸连接；
[0010]三组一级隔振形状记忆合金压紧驱动组件、三组二级隔振形状记忆合金压紧驱动组件和三组三级隔振形状记忆合金压紧驱动组件的结构相同；每级隔振形状记忆合金压紧驱动组件包括上压紧端盖、形状记忆合金棒和下压紧端盖，形状记忆合金棒通过上压紧端盖和下压紧端盖可拆卸连接为一体；
[0011]三根一级隔振声子晶体支撑柱和三组一级隔振形状记忆合金压紧驱动组件分别均布设置在振动输入支座和一级隔振下支座之间，一级隔振声子晶体支撑柱和形状记忆合金棒竖向并列设置，每根一级隔振声子晶体支撑柱的上端插装在振动输入支座上且二者间隙配合，每根一级隔振声子晶体支撑柱的下端与一级隔振下支座连接，上压紧端盖与振动输入支座连接，下压紧端盖与一级隔振下支座连接；
[0012]三根二级隔振声子晶体支撑柱和三组二级隔振形状记忆合金压紧驱动组件分别均布设置在二级隔振上支座和一级隔振下支座之间，二级隔振声子晶体支撑柱和形状记忆合金棒竖向并列设置，每根二级隔振声子晶体支撑柱的上端插装在二级隔振上支座上且二者间隙配合，每根二级隔振声子晶体支撑柱的下端与一级隔振下支座连接，上压紧端盖与二级隔振上支座连接，下压紧端盖与一级隔振下支座连接；
[0013]三根三级隔振声子晶体支撑柱和三组三级隔振形状记忆合金压紧驱动组件分别均布设置在二级隔振上支座和振动输出支座之间，三级隔振声子晶体支撑柱和形状记忆合金棒竖向并列设置，每根三级隔振声子晶体支撑柱的上端插装在二级隔振上支座上且二者间隙配合，每根三级隔振声子晶体支撑柱的下端与振动输出支座连接，上压紧端盖与二级隔振上支座连接，下压紧端盖与振动输出支座连接；
[0014]每根一级隔振声子晶体支撑柱上套装有一组一级隔振声子晶体振子组件，每根二级隔振声子晶体支撑柱上套装有一组二级隔振声子晶体振子组件，每根三级隔振声子晶体支撑柱上套装有一组三级隔振声子晶体振子组件。
[0015]本发明的有益效果:一、本发明创造性地对三级隔振形状记忆合金压紧驱动组件进行优化布局，在隔振器几何尺寸固定的约束条件下实现了一维声子晶体中的周期材料的周期数增加，带隙内的隔振效果提高60% -80%。二、本发明充分利用了形状记忆合金的形状记忆效应，实现了声子晶体带隙的调节，可以通过改变各级隔振形状记忆合金压紧驱动组件的通断电情况以及通电顺序，从而实现隔振频率范围的自由调节，扩大了声子晶体隔振器的隔振频率或频带范围。三、本发明整体结构简单，制造方便，应用范围广泛，可以实现声子晶体周期方向上的三级隔振，隔振效果突出，并且具有环境要求较低、声子晶体的带隙可以调节等特点，可适用于各种精密仪器支撑台、隔振平台、易碎易爆物质运输车架等各种平台结构。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是本发明的立体结构示意图，图2是【具体实施方式】十的整体结构示意图，图3是去除侧蒙皮、上蒙皮和下蒙皮后的整体结构示意图，图4是本发明的隔振形状记忆合金压紧驱动组件的结构示意图，图5是本发明采用局域共振型声子晶体振子的结构示意图，图6是本发明的【具体实施方式】三的局域共振型声子晶体局域振子结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]【具体实施方式】一:结合图1-图3以及图4说明，本实施方式的一种基于形状记忆合金带隙可调的声子晶体隔振器包括振动输入支座1、侧蒙皮2、上蒙皮3-1、下蒙皮3-2、二级隔振上支座10、振动输出支座4、一级隔振下支座17、三根一级隔振声子晶体支撑柱13、三根二级隔振声子晶体支撑柱11、三根三级隔振声子晶体支撑柱12、三组一级隔振形状记忆合金压紧驱动组件14、三组二级隔振形状记忆合金压紧驱动组件16、三组三级隔振形状记忆合金压紧驱动组件15、三组一级隔振声子晶体组件5、三组二级隔振声子晶体组件6和三组三级隔振声子晶体组件7 ；
[0018]二级隔振上支座10位于振动输出支座4的上方,振动输出支座4的上部布置有一级隔振下支座17，二级隔振上支座10的中部布置有振动输入支座1，侧蒙皮2分别包覆二级隔振上支座10和振动输出支座4，且侧蒙皮2分别与二级隔振上支座10和振动输出支座4可拆卸连接，上蒙皮3-1盖合在二级隔振上支座10上，下蒙皮3-2盖合在振动输出支座4上，上蒙皮3-1和下蒙皮3-2分别与侧蒙皮2可拆卸连接；
[0019]三组一级隔振形状记忆合金压紧驱动组件14、三组二级隔振形状记忆合金压紧驱动组件16和三组三级隔振形状记忆合金压紧驱动组件15的结构相同；每级隔振形状记忆合金压紧驱动组件包括上压紧端盖18、形状记忆合金棒19和下压紧端盖20，形状记忆合金棒19通过上压紧端盖18和下压紧端盖20可拆卸连接为一体；
[0020]三根一级隔振声子晶体支撑柱13和三组一级隔振形状记忆合金压紧驱动组件14分别均布设置在振动输入支座I和一级隔振下支座17之间，一级隔振声子晶体支撑柱13和形状记忆合金棒19竖向并列设置，每根一级隔振声子晶体支撑柱13的上端插装在振动输入支座I上且二者间隙配合，每根一级隔振声子晶体支撑柱13的下端与一级隔振下支座17连接，上压紧端盖18与振动输入支座I连接，下压紧端盖20与一级隔振下支座17连接；
[0021]三根二级隔振声子晶体支撑柱11和三组二级隔振形状记忆合金压紧驱动组件16分别均布设置在二级隔振上支座10和一级隔振下支座17之间，二级隔振声子晶体支撑柱11和形状记忆合金棒19竖向并列设置，每根二级隔振声子晶体支撑柱11的上端插装在二级隔振上支座10上且二者间隙配合，每根二级隔振声子晶体支撑柱11的下端与一级隔振下支座17连接，上压紧端盖18与二级隔振上支座10连接，下压紧端盖20与一级隔振下支座17连接；
[0022]三根三级隔振声子晶体支撑柱12和三组三级隔振形状记忆合金压紧驱动组件15分别均布设置在二级隔振上支座10和振动输出支座4之间，三级隔振声子晶体支撑柱12和形状记忆合金棒19竖向并列设置，每根三级隔振声子晶体支撑柱12的上端插装在二级隔振上支座10上且二者间隙配合，每根三级隔振声子晶体支撑柱12的下端与振动输出支座4连接，上压紧端盖18与二级隔振上支座10连接，下压紧端盖20与振动输出支座4连接；
[0023]每根一级隔振声子晶体支撑柱13上套装有一组一级隔振声子晶体振子组件5，每根二级隔振声子晶体支撑柱11上套装有一组二级隔振声子晶体振子组件6，每根三级隔振声子晶体支撑柱12上套装有一组三级隔振声子晶体振子组件7。
[0024]本实施方式的间隙配合，在形状记忆合金棒19收缩和伸长变形时，保证了振动输入支座1、二级隔振上支座10沿一级隔振声子晶体支撑柱13、二级隔振声子晶体支撑柱11和三级隔振声子晶体支撑柱12同步向下和向上运动，有利于压紧振动输入支座I和一级隔振下支座17、二级隔振上支座10与一级隔振下支座17以及二级隔振上支座10与振动输出支座4，进而实现一级隔振声子晶体组件5、二级隔振声子晶体组件6和三级隔振声子晶体组件7的刚度发生改变，从而改变声子晶体的带隙，很好地实现隔振频率范围的自由调节。
[0025]【具体实施方式】二:结合图2和图3说明，本实施方式的每组一级隔振声子晶体振子组件5、每组二级隔振声子晶体振子组件6和每组三级隔振声子晶体振子组件7均由多个圆环形第一隔振声子晶体振子22和与圆环形第一隔振声子晶体振子22数量相一致的多个圆环形第二隔振声子晶体振子23组成，每个圆环形第一隔振声子晶体振子22由铝、铅或铜制成，每个圆环形第二隔振声子晶体振子23由环氧树脂或丁晴橡胶制成；一级隔振声子晶体振子组件5、二级隔振声子晶体振子组件6和三级隔振声子晶体振子组件7均由周期交替排列的圆环形第一隔振声子晶体振子22与圆环形第二隔振声子晶体振子23相互胶接而成。如此设置，周期交替排列的圆环形第一隔振声子晶体振子22与圆环形第二隔振声子晶体振子23相互胶接形成布拉格散射型声子晶体，有利于隔振降噪。其它与【具体实施方式】一相同。
[0026]【具体实施方式】三:结合图5和图6说明，本实施方式的每组一级隔振声子晶体振子组件5、每组二级隔振声子晶体振子组件6和每组三级隔振声子晶体振子组件7均包括多个局域共振型声子晶体局域振子21，每个局域共振型声子晶体局域振子21为内外双层胶接为一体的圆柱形结构；一级隔振声子晶体支撑柱13、二级隔振声子晶体支撑柱11和三级隔振声子晶体支撑柱12上均胶接有周期等间距布置的多个局域共振型声子晶体局域振子21。如此设置，内外双层环状结构组成的整体局域共振型声子晶体局域振子有利于降低带隙频率，并实现小尺寸控制大波长。其它与【具体实施方式】一相同。
[0027]【具体实施方式】四:结合图6说明，本实施方式的每个局域共振型声子晶体局域振子21的内层结构21-1为丁晴橡胶材料，每个局域共振型声子晶体局域振子21的外层结构21-2为环氧树脂或铝材料。如此设置，满足实际需要。其它与【具体实施方式】三相同。
[0028]【具体实施方式】五:结合图5说明，本实施方式的一级隔振声子晶体支撑柱13、二级隔振声子晶体支撑柱11和三级隔振声子晶体支撑柱12均由铅或钢材料制成。如此设置，有利于局域共振型声子晶体局域振子21的连接。其它与【具体实施方式】三或四相同。
[0029]【具体实施方式】六:结合图1说明，本实施方式所述的二级隔振上支座10和振动输出支座4的形状均为三角形、正方形、正五边形、正六边形或圆形。如此设置，简便易行，满足实际需要。其它与【具体实施方式】一、二、三或四相同。
[0030]【具体实施方式】七:结合图3说明，本实施方式的每根一级隔振声子晶体支撑柱13、每根二级隔振声子晶体支撑柱11的下端均与一级隔振下支座17胶接，每根三级隔振声子晶体支撑柱12的下端与振动输出支座4胶接，上压紧端盖18分别与振动输入支座I和二级隔振上支座10胶接，下压紧端盖20分别与一级隔振下支座17和振动输出支座4胶接。如此设置，连接简单可靠，适应性好，满足实际需要。其它与【具体实施方式】一、二或三相同。
[0031]【具体实施方式】八:结合图3说明，本实施方式的一级隔振下支座17为叉形支座，该叉形支座具有六个支臂，每根一级隔振声子晶体支撑柱13和每根二级隔振声子晶体支撑柱11的下端均与一级隔振下支座17的相对应的支臂胶接，每根三级隔振声子晶体支撑柱12的下端与与振动输出支座4胶接，六个下压紧端盖20与一级隔振下支座17上相对应的支臂胶接。如此设置，一级隔振下支座结构简单，胶接简单可靠，适应性好，满足实际需要。其它与【具体实施方式】六相同。
[0032]【具体实施方式】九:结合图1说明，本实施方式所述隔振器还包括多个第一螺钉和多个第二螺钉，二级隔振上支座10和振动输出支座4分别与侧蒙皮2通过多个第一螺钉可拆卸连接，上蒙皮3-1和下蒙皮3-2分别与侧蒙皮2通过多个第二螺钉可拆卸连接。如此设置，连接方便可靠，满足实际需要。其它与【具体实施方式】一或八相同。
[0033]【具体实施方式】十:结合图1说明，本实施方式所述隔振器还包括一级导线8-1、二级导线8-2、三级导线8-3和集线器9，三组一级隔振形状记忆合金压紧驱动组件14中的形状记忆合金棒19的上端和下端各自形成一级闭合电路环，该两个一级闭合电路环通过一级导线8-1与集线器9电连接，三组二级隔振形状记忆合金压紧驱动组件16中的形状记忆合金棒19的上端和下端各自形成二级闭合电路环，该两个二级闭合电路环通过二级导线8-2与集线器9电连接，三组三级隔振形状记忆合金压紧驱动组件15中的形状记忆合金棒19的上端和下端各自形成三级闭合电路环，该两个三级闭合电路环通过三级导线8-3与集线器9电连接，集线器9与电源电连接。如此设置，实际使用时，给一级隔振形状记忆合金压紧驱动组件14、二级隔振形状记忆合金压紧驱动组件16、三级隔振形状记忆合金压紧驱动组件15与集线器9连接后通电，最终使一级隔振声子晶体组件5、二级隔振声子晶体组件
6、三级隔振声子晶体组件7的刚度发生改变，从而改变声子晶体的带隙，满足实际需要。其它与【具体实施方式】一或八相同。
[0034]工作过程
[0035]结合图1-图6，本发明的隔振器可以实现声子晶体周期方向的振动通过振动输入支座输入，由于有预紧力的声子晶体的带隙作用，使得该振动激扰在一定的频带范围声子晶体振动带隙内得到衰减，最终经过三级隔振声子晶体组件的振动衰减后通过振动输出支座将振动传出，可实现三级隔振的功能，由于增加了一维声子晶体中周期材料的周期数，所以带隙内的隔振效果显著提高。首先对形状记忆合金棒19进行预处理，在奥氏体温度下形状记忆合金棒19处于收缩态，当冷却到马氏体温度下时，通过施加拉力使形状记忆合金棒19伸长。当给一级隔振形状记忆合金压紧驱动组件14、二级隔振形状记忆合金压紧驱动组件16、三级隔振形状记忆合金压紧驱动组件15与集线器9连接后通电(如图2所示)，会使形状记忆合金棒19发生收缩变形从而压紧振动输入支座I和一级隔振下支座17、二级隔振上支座10与一级隔振下支座17以及二级隔振上支座10与振动输出支座4，最终使一级隔振声子晶体组件5、二级隔振声子晶体组件6、三级隔振声子晶体组件7的刚度发生改变，从而改变声子晶体的带隙。通过改变各级隔振形状记忆合金压紧驱动组件的通断电情况以及通电顺序，可以实现隔振频率范围的自由调节。
【权利要求】
1.一种基于形状记忆合金带隙可调的声子晶体隔振器，其特征在于:它包括振动输入支座(I)、侧蒙皮(2)、上蒙皮(3-1)、下蒙皮(3-2)、二级隔振上支座(10)、振动输出支座(4)、一级隔振下支座(17)、三根一级隔振声子晶体支撑柱(13)、三根二级隔振声子晶体支撑柱(11)、三根三级隔振声子晶体支撑柱(12)、三组一级隔振形状记忆合金压紧驱动组件(14)、三组二级隔振形状记忆合金压紧驱动组件(16)、三组三级隔振形状记忆合金压紧驱动组件(15)、三组一级隔振声子晶体组件(5)、三组二级隔振声子晶体组件(6)和三组三级隔振声子晶体组件(7)； 二级隔振上支座(10)位于振动输出支座(4)的上方，振动输出支座(4)的上部布置有一级隔振下支座(17)，二级隔振上支座(10)的中部布置有振动输入支座(1)，侧蒙皮(2)分别包覆二级隔振上支座(10)和振动输出支座(4),且侧蒙皮(2)分别与二级隔振上支座(10)和振动输出支座(4)可拆卸连接，上蒙皮(3-1)盖合在二级隔振上支座(10)上，下蒙皮(3-2)盖合在振动输出支座⑷上，上蒙皮(3-1)和下蒙皮(3-2)分别与侧蒙皮⑵可拆卸连接； 三组一级隔振形状记忆合金压紧驱动组件(14)、三组二级隔振形状记忆合金压紧驱动组件(16)和三组三级隔振形状记忆合金压紧驱动组件(15)的结构相同；每级隔振形状记忆合金压紧驱动组件包括上压紧端盖(18)、形状记忆合金棒(19)和下压紧端盖(20)，形状记忆合金棒(19)通过上压紧端盖(18)和下压紧端盖(20)可拆卸连接为一体； 三根一级隔振声子晶体支撑柱(13)和三组一级隔振形状记忆合金压紧驱动组件(14)分别均布设置在振动输入支座(I)和一级隔振下支座(17)之间，一级隔振声子晶体支撑柱(13)和形状记忆合金棒(19)竖向并列设置，每根一级隔振声子晶体支撑柱(13)的上端插装在振动输入支座(I)上且二者间隙配合，每根一级隔振声子晶体支撑柱(13)的下端与一级隔振下支座(17)连接，上压紧端盖(18)与振动输入支座(I)连接，下压紧端盖(20)与一级隔振下支座(17)连接； 三根二级隔振声子晶体支撑柱(11)和三组二级隔振形状记忆合金压紧驱动组件(16)分别均布设置在二级隔振上支座(10)和一级隔振下支座(17)之间，二级隔振声子晶体支撑柱(11)和形状记忆合金棒(19)竖向并列设置，每根二级隔振声子晶体支撑柱(11)的上端插装在二级隔振上支座(10)上且二者间隙配合，每根二级隔振声子晶体支撑柱(11)的下端与一级隔振下支座(17)连接，上压紧端盖(18)与二级隔振上支座(10)连接，下压紧端盖(20)与一级隔振下支座(17)连接； 三根三级隔振声子晶体支撑柱(12)和三组三级隔振形状记忆合金压紧驱动组件(15)分别均布设置在二级隔振上支座(10)和振动输出支座(4)之间，三级隔振声子晶体支撑柱(12)和形状记忆合金棒(19)竖向并列设置，每根三级隔振声子晶体支撑柱(12)的上端插装在二级隔振上支座(10)上且二者间隙配合，每根三级隔振声子晶体支撑柱(12)的下端与振动输出支座(4)连接，上压紧端盖(18)与二级隔振上支座(10)连接，下压紧端盖(20)与振动输出支座(4)连接； 每根一级隔振声子晶体支撑柱(13)上套装有一组一级隔振声子晶体振子组件(5)，每根二级隔振声子晶体支撑柱(11)上套装有一组二级隔振声子晶体振子组件￠)，每根三级隔振声子晶体支撑柱(12)上套装有一组三级隔振声子晶体振子组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种基于形状记忆合金带隙可调的声子晶体隔振器，其特征在于:每组一级隔振声子晶体振子组件(5)、每组二级隔振声子晶体振子组件(6)和每组三级隔振声子晶体振子组件(7)均由多个圆环形第一隔振声子晶体振子(22)和与圆环形第一隔振声子晶体振子(22)数量相一致的多个圆环形第二隔振声子晶体振子(23)组成，每个圆环形第一隔振声子晶体振子(22)由铝、铅或铜制成，每个圆环形第二隔振声子晶体振子(23)由环氧树脂或丁晴橡胶制成；一级隔振声子晶体振子组件(5)、二级隔振声子晶体振子组件(6)和三级隔振声子晶体振子组件(7)均由周期交替排列的圆环形第一隔振声子晶体振子(22)与圆环形第二隔振声子晶体振子(23)相互胶接而成。
3.根据权利要求1所述的一种基于形状记忆合金带隙可调的声子晶体隔振器，其特征在于:每组一级隔振声子晶体振子组件(5)、每组二级隔振声子晶体振子组件(6)和每组三级隔振声子晶体振子组件(7)均包括多个局域共振型声子晶体局域振子(21)，每个局域共振型声子晶体局域振子(21)为内外双层胶接为一体的圆柱形结构；一级隔振声子晶体支撑柱(13)、二级隔振声子晶体支撑柱(11)和三级隔振声子晶体支撑柱(12)上均胶接有周期等间距布置的多个局域共振型声子晶体局域振子(21)。
4.根据权利要求3所述的一种基于形状记忆合金带隙可调的声子晶体隔振器，其特征在于:每个局域共振型声子晶体局域振子(21)的内层结构(21-1)为丁晴橡胶材料，每个局域共振型声子晶体局域振子(21)的外层结构(21-2)为环氧树脂或铝材料。
5.根据权利要求3或4所述的一种基于形状记忆合金带隙可调的声子晶体隔振器，其特征在于:一级隔振声子晶体支撑柱(13)、二级隔振声子晶体支撑柱(11)和三级隔振声子晶体支撑柱(12)均由铅或钢材料制成。
6.根据权利要求1、2、3或4所述的一种基于形状记忆合金带隙可调的声子晶体隔振器，其特征在于:所述的二级隔振上支座(10)和振动输出支座(4)的形状均为三角形、正方形、正五边形、正六边形或圆形。
7.根据权利要求1、2或3所述的一种基于形状记忆合金带隙可调的声子晶体隔振器，其特征在于:每根一级隔振声子晶体支撑柱(13)、每根二级隔振声子晶体支撑柱(11)的下端均与一级隔振下支座(17)胶接，每根三级隔振声子晶体支撑柱(12)的下端与振动输出支座(4)胶接，上压紧端盖(18)分别与振动输入支座(I)和二级隔振上支座(10)胶接，下压紧端盖(20)分别与一级隔振下支座(17)和振动输出支座(4)胶接。
8.根据权利要求6所述的一种基于形状记忆合金带隙可调的声子晶体隔振器，其特征在于:一级隔振下支座(17)为叉形支座，该叉形支座具有六个支臂，每根一级隔振声子晶体支撑柱(13)和每根二级隔振声子晶体支撑柱(11)的下端均与一级隔振下支座(17)的相对应的支臂胶接，每根三级隔振声子晶体支撑柱(12)的下端与与振动输出支座(4)胶接，六个下压紧端盖(20)与一级隔振下支座(17)上相对应的支臂胶接。
9.根据权利要求1或8所述的一种基于形状记忆合金带隙可调的声子晶体隔振器，其特征在于:所述隔振器还包括多个第一螺钉和多个第二螺钉，二级隔振上支座(10)和振动输出支座(4)分别与侧蒙皮(2)通过多个第一螺钉可拆卸连接，上蒙皮(3-1)和下蒙皮(3-2)分别与侧蒙皮(2)通过多个第二螺钉可拆卸连接。
10.根据权利要求1或8所述的一种基于形状记忆合金带隙可调的声子晶体隔振器，其特征在于:所述隔振器还包括一级导线(8-1)、二级导线(8-2)、三级导线(8-3)和集线器(9)，三组一级隔振形状记忆合金压紧驱动组件(14)中的形状记忆合金棒(19)的上端和下端各自形成一级闭合电路环，该两个一级闭合电路环通过一级导线(8-1)与集线器(9)电连接，三组二级隔振形状记忆合金压紧驱动组件(16)中的形状记忆合金棒(19)的上端和下端各自形成二级闭合电路环，该两个二级闭合电路环通过二级导线(8-2)与集线器(9)电连接，三组三级隔振形状记忆合金压紧驱动组件(15)中的形状记忆合金棒(19)的上端和下端各自形成三级闭合电路环，该两个三级闭合电路环通过三级导线(8-3)与集线器(9)电连接，集线器(9)与电源电连接。
【文档编号】F16F7/00GK104141722SQ201410377170
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年8月1日 优先权日:2014年8月1日
【发明者】邓宗全, 赵浩江, 刘荣强, 郭宏伟, 史创 申请人:哈尔滨工业大学