一种防振地脚的制作方法
【专利摘要】一种防振地脚，包括有地脚螺栓及垫铁，所述地脚螺栓底部形成外球面，所述垫铁顶部形成与地脚螺栓的外球面相配合的内球面槽，所述垫铁的内球面槽半径略大于地脚螺栓底部的外球面半径。本实用新型结构简单，方便实用，使用时，地脚螺栓上端与机床底面结合，下端与垫铁采用球面配合，即使在地面不平的情况下，也可使地脚螺栓与垫铁始终紧密结合，保持良好接触，从而能够有效防止机身不稳及加工时产生振动，使机床运行更稳定。
【专利说明】一种防振地脚
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种机械零件，特别是一种防振地脚。
【背景技术】
[0002]传统的地脚机构一般采用平头地脚螺栓和平面垫铁配合，如图1所示。此种结构的地脚在地面不平的情况下，地脚螺栓与垫铁的接触会产生夹角，实际的接触面很小甚至是点接触，如图2及图3所示。在机床运行过程中，由于地脚结构不牢靠，有可能使机床不稳，产生较大振动，进而影响加工精度及加工的稳定性，尤其在高速运动时，这种情况更为显著。
实用新型内容
[0003]本实用新型的主要目的是克服现有技术的缺点，提供一种结构简单，方便实用，能够有效防止机身不稳及加工时产生振动，使机床运行更稳定的防振地脚。
[0004]本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种防振地脚，包括有地脚螺栓及垫铁，所述地脚螺栓底部形成外球面，所述垫铁顶部形成与地脚螺栓的外球面相配合的内球面槽。
[0006]进一步地，所述垫铁的内球面槽半径略大于地脚螺栓底部的外球面半径。
[0007]进一步地，所述地脚螺栓底部形成小于或等于半球的外球面。
[0008]进一步地，所述垫铁的内球面槽为小于半球的支撑面。
[0009]进一步地，所述垫铁中心形成有连通底部的柱孔，内球面槽形成于柱孔上方且下方与柱孔连通，所述柱孔半径小于地脚螺栓底部的外球面半径。
[0010]由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:结构简单，方便实用，使用时，地脚螺栓上端与机床底面结合，下端与垫铁采用球面配合，即使在地面不平的情况下，也可使地脚螺栓与垫铁始终紧密结合，保持良好接触，从而能够有效防止机身不稳及加工时产生振动，使机床运行更稳定。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是现有技术的地脚剖面结构示意图；
[0012]图2是现有技术的地脚在地面不平状态下的工作状态示意图；
[0013]图3是图2中A处结构放大图；
[0014]图4是本实用新型【具体实施方式】的剖面结构示意图；
[0015]图5是本实用新型【具体实施方式】在地面不平状态下的工作状态示意图；
[0016]图6是图5中B处结构放大图。
[0017]图中:1.地脚螺栓,10.外球面，2.垫铁,20.内球面槽,21.柱孔,3.机床。
【具体实施方式】
[0018]以下通过【具体实施方式】对本实用新型作进一步的描述。
[0019]参照图4至图6，本实用新型的一种防振地脚，包括有地脚螺栓I及垫铁2，所述地脚螺栓I底部形成外球面10，所述垫铁2顶部形成与地脚螺栓I的外球面10相配合的内球面槽20。所述垫铁2的内球面槽20半径略大于地脚螺栓I底部的外球面10半径。
[0020]所述地脚螺栓I底部形成小于或等于半球的外球面10。所述垫铁2的内球面槽20为小于半球的支撑面。所述垫铁2中心形成有连通底部的柱孔21，内球面槽20形成于柱孔21上方且下方与柱孔21连通，所述柱孔21半径小于地脚螺栓I底部的外球面10半径。
[0021]参照图4至图6，本实用新型使用时，地脚螺栓I上端与机床3底面结合，下端与垫铁2采用球面配合，即使在地面不平的情况下，也可使地脚螺栓I与垫铁2始终紧密结合，保持良好接触，从而能够有效防止机身不稳及加工时产生振动，使机床3运行更稳定。
[0022]上述仅为本实用新型的一个【具体实施方式】，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
【权利要求】
1.一种防振地脚，包括有地脚螺栓及垫铁，其特征在于:所述地脚螺栓底部形成外球面，所述垫铁顶部形成与地脚螺栓的外球面相配合的内球面槽。
2.如权利要求1所述的一种防振地脚，其特征在于:所述垫铁的内球面槽半径略大于地脚螺栓底部的外球面半径。
3.如权利要求2所述的一种防振地脚，其特征在于:所述地脚螺栓底部形成小于或等于半球的外球面。
4.如权利要求2所述的一种防振地脚，其特征在于:所述垫铁的内球面槽为小于半球的支撑面。
5.如权利要求4所述的一种防振地脚，其特征在于:所述垫铁中心形成有连通底部的柱孔，内球面槽形成于柱孔上方且下方与柱孔连通，所述柱孔半径小于地脚螺栓底部的外球面半径。
【文档编号】F16M7/00GK203857206SQ201420246374
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年5月14日 优先权日:2014年5月14日
【发明者】黄伟忠 申请人:泉州隆盛精机有限公司