轴承座结构的制作方法

文档序号:8315887阅读:851来源:国知局
轴承座结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及压延机的辊筒的支撑装置,具体涉及轴承座结构。
【背景技术】
[0002]压延机上设有多组辊筒,辊筒的中心轴的两端通过轴承支撑于支架上,支架上设有轴承座,轴承安装于轴承座内。现有的轴承座其密封性能差,导致润滑油渗漏,轴承润滑不充分、使用寿命短,影响压延机正常工作。

【发明内容】

[0003]针对上述问题,本发明提供了轴承座结构,其密封性能好,并使得轴承润滑充分、使用寿命长。
[0004]其技术方案是这样的,轴承座结构,包括轴承座,所述轴承座内安装有轴承,其特征在于:所述轴承座包括轴承座主体、封盖、压盖和密封圈,所述轴承座主体为筒状结构,所述封盖和所述压盖安装于所述轴承座轴向两侧,所述封盖、所述压盖和所述轴承座连接的端面设有凸缘,并且所述封盖、所述压盖的凸缘分别压装所述轴承的两侧端面,所述密封圈包括密封圈一、密封圈二和密封圈三,所述压盖的中心设有穿孔,所述穿孔内壁嵌装有密封圈一,所述封盖、所述压盖的凸缘的径向外侧分别嵌装有密封圈二、密封圈三。
[0005]其进一步特征在于:
嵌装所述密封圈一的沟槽的底部设有两组环状的定位凸起,所述密封圈一径向外侧、对应所述定位凸起设有环状的卡槽,所述密封圈一的径向内侧设有4组梳齿,相邻的梳齿之间设有间隙;
所述封盖、所述压盖分别通过螺栓固定于所述轴承座主体的两侧端部。
[0006]采用本发明的结构后,轴承座包括轴承座主体、封盖、压盖和密封圈,封盖、压盖的凸缘分别压装轴承的两侧端面,压盖的中心设有穿孔,穿孔内壁嵌装有密封圈一,封盖、压盖的凸缘的径向外侧分别嵌装有密封圈二、密封圈三,拆卸维护简单、密封性能好;同时,嵌装密封圈一的沟槽的底部设有两组环状的定位凸起,密封圈一径向外侧、对应定位凸起设有环状的卡槽,可防止密封圈一发生偏移,密封圈一的径向内侧设有四组梳齿,相邻的梳齿之间设有间隙,密封圈一的梳齿结构和中心轴的结合面构成迷宫结构,进一步加强其密封性能,并避免润滑油泄露。综上所述,本发明其结构密封性能好,能够避免润滑油泄露,使得轴承润滑充分、使用寿命长。
【附图说明】
[0007]图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的密封圈一的断面结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]如图1和图2所示,轴承座结构,包括轴承座,轴承座内安装有轴承4,其特征在于:轴承座包括轴承座主体1、封盖2、压盖3和密封圈,轴承座主体I为筒状结构,封盖2和压盖3通过螺栓固定于轴承座轴向两侧,封盖2、压盖3和轴承座连接的端面设有凸缘6、5,并且封盖2、压盖3的凸缘6、5分别压装轴承4的两侧端面,密封圈包括密封圈一 7、密封圈二8和密封圈三9,压盖3的中心设有穿孔,穿孔内壁嵌装有密封圈一,封盖2、压盖3的凸缘的径向外侧分别嵌装有密封圈二 8、密封圈三9 ;嵌装密封圈一 7的沟槽的底部设有两组环状的定位凸起,密封圈一 7径向外侧、对应定位凸起设有环状的卡槽13,密封圈一 7的径向内侧设有四组梳齿,包括两组外梳齿11,两组外梳齿11之间设有两组内梳齿12,相邻的梳齿之间设有间隙。
【主权项】
1.轴承座结构,包括轴承座,所述轴承座内安装有轴承,其特征在于:所述轴承座包括轴承座主体、封盖、压盖和密封圈,所述轴承座主体为筒状结构,所述封盖和所述压盖安装于所述轴承座轴向两侧,所述封盖、所述压盖和所述轴承座连接的端面设有凸缘,并且所述封盖、所述压盖的凸缘分别压装所述轴承的两侧端面,所述密封圈包括密封圈一、密封圈二和密封圈三,所述压盖的中心设有穿孔,所述穿孔内壁嵌装有密封圈一,所述封盖、所述压盖的凸缘的径向外侧分别嵌装有密封圈二、密封圈三。
2.根据权利要求1所述的轴承座结构,其特征在于:嵌装所述密封圈一的沟槽的底部设有两组环状的定位凸起,所述密封圈一径向外侧、对应所述定位凸起设有环状的卡槽,所述密封圈一的径向内侧设有4组梳齿,相邻的梳齿之间设有间隙。
3.根据权利要求1所述的轴承座结构,其特征在于:所述封盖、所述压盖分别通过螺栓固定于所述轴承座主体的两侧端部。
【专利摘要】本发明提供了轴承座结构,其密封性能好,并使得轴承润滑充分、使用寿命长。其包括轴承座,轴承座内安装有轴承,其特征在于:轴承座包括轴承座主体、封盖、压盖和密封圈,轴承座主体为筒状结构,封盖和压盖安装于轴承座轴向两侧,封盖、压盖和轴承座连接的端面设有凸缘,并且封盖、压盖的凸缘分别压装轴承的两侧端面,密封圈包括密封圈一、密封圈二和密封圈三,压盖的中心设有穿孔,穿孔内壁嵌装有密封圈一,封盖、压盖的凸缘的径向外侧分别嵌装有密封圈二、密封圈三。
【IPC分类】F16C35-04, F16J15-16
【公开号】CN104632901
【申请号】CN201310553246
【发明人】王惠峰
【申请人】无锡市后宅振新机械有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月11日
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