一种提高数字板散热能力的螺钉的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及螺钉的技术领域，尤其涉及具备数字板散热能力螺钉的技术领域的研宄。
【背景技术】
[0002]通信类整机除去射频模块需要高散热之外，数字板上的芯片，如FPGA、DSP等芯片的供电几乎全部以热量的形式散发出去，甚至在一些射频功率不高的情况下，数字板的温度要远远高于射频部分的温度，且整机散热外壳的数字板散热部分与数字板的温差比较大，主要原因就是数字板由于是两面贴片，只能通过螺柱连接数字板和外壳进行散热，传统的连接部件是普通六角铜柱，虽然这种六角铜柱优点是可以多个进行拼接，以改变长度，但是缺点是与铝板固定时的接触面积比较小，导致整体的导热、散热效果较差。
【发明内容】
[0003]发明目的:为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种提高数字板散热能力的螺钉，提高了螺钉的整体导热、散热性能。
[0004]技术方案:为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种提高数字板散热能力的螺钉，包括螺钉本体、前侧外螺纹段和后侧内螺纹段，所述前侧外螺纹段设置在螺钉本体的前端，所述后侧内螺纹段设置在螺钉本体尾端内部，且所述螺钉本体的尾端的宽度大于螺钉本体前端的宽度。
[0006]更进一步的，所述螺钉本体、前侧外螺纹段和后侧内螺纹段的材质为铜。
[0007]更进一步的，所述前侧外螺纹段和后侧内螺纹段的轴线位于同一直线上。
[0008]更进一步的，所述螺钉本体的尾端通过与轴线呈45度角的斜面过渡至螺钉本体的前端。
[0009]有益效果:本实用新型通过增加螺钉本体尾端的径向宽度，进而扩大螺钉本体与数字板之间的接触面积，提高了螺钉的导热、散热性能，进一步降低整机散热外壳的数字板散热部分与数字板之间的温差，提高数字板的散热能力。
【附图说明】
[0010]附图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
[0012]如附图1所示，一种提高数字板散热能力的螺钉，包括螺钉本体2、前侧外螺纹段I和后侧内螺纹段3，所述前侧外螺纹段I设置在螺钉本体2的前端，所述后侧内螺纹段3设置在螺钉本体2尾端内部，且所述前侧外螺纹段I和后侧内螺纹段3的轴线位于同一直线上。
[0013]所述螺钉本体2的尾端的宽度大于螺钉本体2前端的宽度，所述螺钉本体2的较宽的尾端通过与轴线呈45度角的斜面过渡至螺钉本体2的前端。
[0014]所述螺钉本体2、前侧外螺纹段I和后侧内螺纹段3的材质为铜。
[0015]本实用新型通过增加螺钉本体2尾端的径向宽度，进而扩大螺钉本体2与数字板之间的接触面积，提高了螺钉的导热、散热性能，进一步降低整机散热外壳的数字板散热部分与数字板之间的温差，提高数字板的散热能力。
[0016]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种提高数字板散热能力的螺钉，其特征在于:包括螺钉本体(2)、前侧外螺纹段(1)和后侧内螺纹段(3)，所述前侧外螺纹段(I)设置在螺钉本体(2)的前端，所述后侧内螺纹段(3)设置在螺钉本体(2)尾端内部，且所述螺钉本体(2)的尾端的宽度大于螺钉本体⑵前端的宽度。
2.根据权利要求1所述一种提高数字板散热能力的螺钉，其特征在于:所述螺钉本体(2)、前侧外螺纹段(I)和后侧内螺纹段(3)的材质为铜。
3.根据权利要求1所述一种提高数字板散热能力的螺钉，其特征在于:所述前侧外螺纹段⑴和后侧内螺纹段⑶的轴线位于同一直线上。
4.根据权利要求1所述一种提高数字板散热能力的螺钉，其特征在于:所述螺钉本体(2)的尾端通过与轴线呈45度角的斜面过渡至螺钉本体(2)的前端。
【专利摘要】本实用新型公开了一种提高数字板散热能力的螺钉，包括螺钉本体、前侧外螺纹段和后侧内螺纹段，所述前侧外螺纹段设置在螺钉本体的前端，所述后侧内螺纹段设置在螺钉本体尾端内部，且所述螺钉本体的尾端的宽度大于螺纹钉前端的宽度。本实用新型的结构改进提高了螺钉的整体导热、散热性能。
【IPC分类】F16B35-00
【公开号】CN204327704
【申请号】CN201420771339
【发明人】蔡子哲
【申请人】无锡市佳信安科技有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月9日