新型的板式机油冷却器的制造方法
【技术领域】
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[0001]本实用新型属于冷却器技术领域，特指一种新型的板式机油冷却器。
【背景技术】
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[0002]现有的板式油冷器的结构是:包括有若干组叠加设置的芯片，在每组上芯片1与下芯片2的两端之间设置隔圈3，在相邻的下芯片2与上芯片1之间设置垫块4来增强产品的强度(如图1所示)，在每组上芯片1与下芯片2之间设置有翅片5。存在着结构复杂、零件多、安装不方便等缺陷。
【发明内容】
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[0003]本实用新型的目的是提供一种结构简单、强度高的新型的板式机油冷却器。
[0004]本实用新型是这样实现的:
[0005]新型的板式机油冷却器，包括有若干组叠加设置的芯片，每组芯片由上芯片与下芯片组成，所述上芯片与下芯片的边沿均设置有折弯，上芯片与下芯片的折弯相互扣合围成一个腔室，在每个腔室内设置有翅片，翅片的两端位于腔室的两端，在上芯片与下芯片的两端的油孔处设置有环形凸台，上芯片的环形凸台朝上设置、下芯片的环形凸台朝下设置，上一组的下芯片的环形凸台与下一组的上芯片的环形凸台连接。
[0006]上述上芯片的环形凸台的内圈向上延伸有环形翻边，下一组的上芯片上的环形翻边卡设在上一组的下芯片的环形凸台的内壁上。
[0007]上述上芯片与下芯片上均设置有若干个与环形凸台朝同一方向凸的凸起，且凸起与环形凸台高度相同。
[0008]本实用新型相比现有技术突出的优点是:
[0009]1、本实用新型通过上芯片与下芯片上的环形凸台代替现有技术中的垫块，节约了零件，降低了生产成本，且环形凸台具有加强筋的作用；
[0010]2、本实用新型上芯片的环形凸台上设置有环形翻边，并插设在上一组的下芯片的环形凸台的内壁上，可以防止芯片的位置，提高连接强度；
[0011]3、本实用新型的翅片设置在每组芯片的上芯片与下芯片围成的腔室内，两芯片之间强度，可以替代垫块，节约了零件，降低了生产成本。
【附图说明】
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[0012]图1是【背景技术】的示意图；
[0013]图2是本实用新型的示意图；
[0014]图3是本实用新型下芯片的立体示意图；
[0015]图4是本实用新型下芯片的示意图；
[0016]图5是图4的A部放大示意图；
[0017]图6是本实用新型上芯片的示意图；
[0018]图7是图6的B部放大示意图。
【具体实施方式】
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[0019]下面以具体实施例对本实用新型作进一步描述，参见图2— 7:
[0020]新型的板式机油冷却器，包括有若干组叠加设置的芯片，每组芯片由上芯片10与下芯片20组成，所述上芯片10与下芯片20的边沿均设置有折弯30，上芯片10与下芯片20的折弯30相互扣合围成一个腔室，在每个腔室内设置有翅片40，翅片40的两端位于腔室的两端，即翅片40的两端与相应的上芯片10和下芯片20的两端接触连接，用于增强两芯片之间强度，代替了原有技术中的垫块。在上芯片10与下芯片20的两端的油孔处设置有环形凸台50，环形凸台50具有加强筋的作用，代替了原有技术中的隔圈。上芯片10的环形凸台50朝上设置、下芯片20的环形凸台50朝下设置，上一组的下芯片20的环形凸台50与下一组的上芯片10的环形凸台50连接。
[0021]上述上芯片10的环形凸台50的内圈向上延伸有环形翻边60，下一组的上芯片10上的环形翻边60卡设在上一组的下芯片20的环形凸台50的内壁上，防止芯片移位的不良品广生。
[0022]上述上芯片10与下芯片20上均设置有若干个与环形凸台50朝同一方向凸的凸起70。凸起70与环形凸台50的高度相同，下一组的上芯片10上的凸起70与上一组的下芯片20上的凸起70 —一对应并接触连接，增加强度。
[0023]上述实施例仅为本实用新型的较佳实施例之一，并非以此限制本实用新型的实施范围，故:凡依本实用新型的形状、结构、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.新型的板式机油冷却器，其特征在于:包括有若干组叠加设置的芯片，每组芯片由上芯片与下芯片组成，所述上芯片与下芯片的边沿均设置有折弯，上芯片与下芯片的折弯相互扣合围成一个腔室，在每个腔室内设置有翅片，翅片的两端位于腔室的两端，在上芯片与下芯片的两端的油孔处设置有环形凸台，上芯片的环形凸台朝上设置、下芯片的环形凸台朝下设置，上一组的下芯片的环形凸台与下一组的上芯片的环形凸台连接。2.根据权利要求1所述的新型的板式机油冷却器，其特征在于:所述上芯片的环形凸台的内圈向上延伸有环形翻边，下一组的上芯片上的环形翻边卡设在上一组的下芯片的环形凸台的内壁上。3.根据权利要求1所述的新型的板式机油冷却器，其特征在于:所述上芯片与下芯片上均设置有若干个与环形凸台朝同一方向凸的凸起，且凸起与环形凸台高度相同。
【专利摘要】本实用新型属于冷却器技术领域，特指一种新型的板式机油冷却器,包括有若干组叠加设置的芯片，每组芯片由上芯片与下芯片组成，所述上芯片与下芯片的边沿均设置有折弯，上芯片与下芯片的折弯相互扣合围成一个腔室，在每个腔室内设置有翅片，翅片的两端位于腔室的两端，在上芯片与下芯片的两端的油孔处设置有环形凸台，上芯片的环形凸台朝上设置、下芯片的环形凸台朝下设置，上一组的下芯片的环形凸台与下一组的上芯片的环形凸台连接；本实用新型通过上芯片与下芯片上的环形凸台代替现有技术中的垫块，节约了零件，降低了生产成本，且环形凸台具有加强筋的作用。
【IPC分类】F16N39/02
【公开号】CN205026357
【申请号】CN201520629379
【发明人】马海健, 袁晓秋, 刘伟峰, 徐昌辉
【申请人】浙江银轮机械股份有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年8月20日