专利名称：开放式电子控温平台的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种开放式电子控温平台，尤指一种用以测试电子零组件成品、半成品的可控制温度测试平台。
一般电子零组件无论早期开发阶段的半成品，或开发完成后的成品，甚或量产后的品管测试或各种认证作业，均需于不同工作温度下测试其运作功能。传统是于一可控制温度的密闭环境中调节不同环境温度以进行测试。然而，习知以压缩机来冷却，或以电热丝来加热密闭环境，所需时间长而温度控制不准确，十分困扰使用者。而且，习知只能调整在特定预设温度下测试，如欲作动态温度变化测试，因其压缩机、电热丝加减热均需长时间，无法立即反应所需的动态温度变化，难以模拟实际工作温度环境变化。
创作人爰因于此，本于积极创作的精神，亟思一种可以解决上述问题的“开放式电子控温平台”，几经研究实验终至完成此项嘉惠世人的创作。
本实用新型的主要目的是在提供一种开放式电子控温平台，以便能快速精确控制测试温度。
本实用新型的另一目的是在提供一种开放式电子控温平台，以便能进行动态温度变化测试。
为了达成上述目的，本实用新型主要包括有一导热平台，上方形成有一上表面；一热电致冷器，固设于该导热平台上表面，该热电致冷器包括一上板、一下板、以及复数个热电半导体，该上板、下板是由电绝缘且热良导体材质制成，该等热电半导体彼此串联并夹设于该上板、下板之间；以及一导热板，是呈一平板状，并固设于该上板上方。
其中该导热平台尚包括有一散热装置。
其中该散热装置包括有复数个散热鳍片。
其中该散热装置包括有至少一风扇。
其中该导热平台、导热板是由热良导体制成。
其中该热良导体是指铝材。
其中该上板、下板是由陶瓷板制成。
其尚包括有至少一固定件，用以将该导热板及热电致冷器固定于导热平台的上表面。
藉此，当将待测电子元件摆置于导热板上方，并对该热电致冷器的该等热电半导体通电，则可迅速对导热板减热致冷，或反向通电以对导热板加热，故可对导热板作快速加减热补偿以精确控制待测电子元件测试所需的环境温度。若输入动态电压值，则可产生动态温度变化以进行动态温度测试。
由于本实用新型构造新颖，能提供产业上利用，且确有增进功效，故依法申请新型专利。
为进一步说明本实用新型的结构及其特征，
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细描述，其中
图1是本实用新型实施例的组合图。
图2是本实用新型实施例的分解图。
图3是本实用新型实施例的部分剖视图。
为能让贵审查委员能更了解本实用新型的技术内容，特举一较佳具体实施例说明如下。
请先参阅图1本实用新型一较佳具体实施例的组合图，其是于一铝制导热平台1上表面11设置一热电致冷器2，热电致冷器2上方再设置一铝制导热板3，并以二固定件4藉由螺丝将导热板3及热电致冷器2固定于导热平台1上，亦可将导热板3、热电致冷器2、导热平台1之间改以粘贴、焊接、嵌合、卡合…等其他等效方式结合固定。其中，导热平台1及导热板3亦可由铝材以外的其他等效热良导体材质制成。
请再参阅图2，本实施例的导热平台1设有散热装置，比如于下方形成有复数个散热鳍片12，侧面并加装有三个风扇13，用以驱散热量。当然亦可藉由气冷、水冷或其他等效散热结构有效驱除热量。
图3说明本实施例热电致冷器2的细部结构，其是于上陶瓷板21及下陶瓷板22之间夹设有复数个热电半导体23，每一个热电半导体23上下焊接于交错分布的导电片210、220藉以彼此串联，该等导电片210、220可预先镀著于上、下陶瓷板21、22。上、下陶瓷板21、22可改用其他具有电绝缘且为热良导体的等效材质制成，导电片210、220亦可配合改用其他易于附著的等效导电材。
回顾图1，使用时先于开放空间下(有别于习知的密闭空间)将待测电子元件5摆置于导热板3上方，并对热电致冷器2通电，便能使上陶瓷板21温度降低，进而冷却上方的导热板3，再经由电压的精确控制，则可快速控制获得一精确的低温测试环境。同时藉由三个风扇13对导热平台1下方的散热鳍片12驱散热量可提高工作效率。反之，若反向通电，则能使上陶瓷板21温度升高，精确控制电压便可快速精确加热导热板3，进而提供一精确的高温测试环境。
利用上述热电致冷器2可藉正反向电流来加热或减热的特性，先将由导热板3检知的温度转换成电压值，再与对应于预设温度的标准电压值比对，作为输入热电致冷器2正反向电流的依据，便可对该待测电子元件5作加减热补偿，进而精确控制测试所需的低温或高温。由于温度转换电压电路、电压比对电路及其控制系统甚为习知，无须赘述。
同理，若将预设温度设成一动态温度变化曲线，亦可利用本实用新型搭配上述习知诸电路与控制系统，根据对应于动态温度的动态电压值曲线而调整控制一精确的动态温度变化测试条件。
综上所陈，本实用新型无论就目的、手段及功效，在在均显示其迥异于习知技术的特征，为“开放式电子控温平台”的一大突破，恳请贵审查委员明察，早目赐准专利，以便嘉惠社会，实感德便。惟应注意的是，上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已，本实用新型所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求1．一种开放式电子控温平台，其特征在于，主要包括有一导热平台，上方形成有一上表面；一热电致冷器，固设于该导热平台上表面，该热电致冷器包括一上板、一下板、以及复数个热电半导体，该上板、下板是由电绝缘且热良导体材质制成，该等热电半导体彼此串联并夹设于该上板、下板之间；以及一导热板，是呈一平板状，并固设于该上板上方。
2．根据权利要求1所述的开放式电子控温平台，其特征在于，其中该导热平台尚包括有一散热装置。
3．根据权利要求2所述的开放式电子控温平台，其特征在于，其中该散热装置包括有复数个散热鳍片。
4．根据权利要求2所述的开放式电子控温平台，其特征在于，其中该散热装置包括有至少一风扇。
5．根据权利要求1所述的开放式电子控温平台，其特征在于，其中该导热平台、导热板是由热良导体制成。
6．根据权利要求5所述的开放式电子控温平台，其特征在于，其中该热良导体是指铝材。
7．根据权利要求1所述的开放式电子控温平台，其特征在于，其中该上板、下板是由陶瓷板制成。
8．根据权利要求1所述的开放式电子控温平台，其特征在于，其尚包括有至少一固定件，用以将该导热板及热电致冷器固定于导热平台的上表面。
专利摘要一种开放式电子控温平台,包括一导热平台、一热电致冷器、以及一导热板;热电致冷器固设于导热平台上,包括一上板、一下板、以及复数个热电半导体,热电半导体彼此串联并夹设于电绝缘且为热良导体的上、下陶瓷板之间;当待测电子元件置于导热板上方,并对热电致冷器的热电半导体通电,可迅速对导热板减热致冷,或反向通电以对导热板加热,可对导热板作快速加减热补偿以精确控制待测电子元件测试所需的环境温度。
文档编号G01K7/00GK2435733SQ0025095
公开日2001年6月20日 申请日期2000年8月24日 优先权日2000年8月24日
发明者蒙天培 申请人:金宝电子工业股份有限公司