专利名称：无线测试匣的制作方法
背景尽管本发明一般适用于多种测试系统和方法，但本发明尤其适用于半导体器件测试。
如所知的，半导体器件通常作为管芯在半导体晶片上一次制造多个，之后它们在向顾客发货或安装在各种产品中之前被进一步处理。该进一步处理可采用多种形式。在可能是最常见的制造后处理中，管芯在仍处于晶片形式的同时被探测和测试。之后，从晶片上单取(singulate)管芯，并且对通过初始探针测试的管芯进行封装、老化和进一步测试。在另一种常见的工艺中，管芯在从晶片单取之后并不被封装，而是被进一步测试并通常被老化以产生“已知良好的管芯”，这是已被完全测试的未封装管芯。在更高级的工艺中，管芯在仍处于晶片形式的同时被老化并被完全测试。
在所有这些示例性制造后处理以及测试任何种类的电子器件的其它情形中，需要控制对管芯或其它电子器件的测试和/或优化。
简要概述本发明一般涉及测试信号的无线传输。在本发明的一个示例性实施例中，设置在测试匣中的基本控制器接收用于测试多个电子器件的测试数据。该基本控制器无线地将测试数据发送到多个无线测试控制芯片，这些芯片将测试数据写入每一电子器件中。无线测试控制芯片然后读取由电子器件生成的响应数据，并且无线测试控制芯片无线地将响应数据发送到基本控制器。
附图简述
图1示出了一个示例性测试系统。
图2A示出了移去其盖子的示例性测试匣的俯视图。
图2B示出了移去了其器件板的图2A的测试匣的仰视图。
图2C示出了具有其盖子和器件板的图2A的测试匣的横截面侧视图。
图2D示出了一个示例性探测系统。
图3示出了一个示例性晶片。
图4示出了一个示例性基本控制器的简化框图。
图5示出了一个示例性无线通信控制芯片的简化框图。
图6示出了图1的测试系统的示例性操作。
图7示出了图6的步骤606和608的示例性操作。
图8示出了另一示例性测试系统。
图9示出了图8的测试系统的测试器I 802a的示例性操作。
图10示出了图8的测试系统的测试器II 802b的示例性操作。
图11示出了图8的测试系统的测试匣810a中的基本控制器的示例性操作。
图12示出了半导体管芯的示例性制造。
图13示出了现有技术的测试系统。
图14、15和16示出了三个示例性测试系统。
示例性实施例的详细描述本发明一般涉及测试信号的无线传输。本说明书描述了本发明的示例性实施例和应用。然而，本发明不限于这些示例性实施例和应用，也不限于描述这些示例性实施例和应用或它们操作的方式。
图1示出了用于测试诸如半导体管芯等电子器件的一个示例性系统100。测试系统100包括测试器102、测试台104以及通信链路106。测试器102可以是用于测试诸如未单取的半导体晶片的半导体管芯或已单取的半导体管芯(已封装或未封装)等电子器件的任何测试器。这些测试器是已知的，并且可使用任何适用的测试器。测试台104包括一个或多个测试匣110和112(为图示目的示出了两个)。测试匣110和112固定要测试的电子器件，且电连接到通信底板108。通信链路106可以是任何类型的通信链路，包括但不限于电缆、光纤、双绞线、无线通信链路等，该通信链路提供测试器102和测试台104之间的通信。仅作为一个示例，通信链路106可以是无线的，如Khandros等人2003年10月21日提交的名为“Wireless TestSystem”(无线测试系统)的美国专利申请第10/690,170号(代理案卷号P197-US)中所描述的，该申请通过引用整体结合于此。底板108提供了到通信链路106和测试匣110和112中的每一个的接口，且由此将通信链路106电连接到测试匣110和112的每一个。在测试系统100的基本操作中，测试器102生成传递到每一测试匣110和112中的受测电子器件的测试数据。受测器件所生成的响应数据被发回测试器102。测试器102和受测器件之间的通信路径包括通信链路106、底板108和测试匣110和112。
图2A、2B和2C示出了测试匣110的一个示例性实施例。测试匣112可以是类似的。(图2A示出移去了其盖子235的测试匣110的俯视图；图2B示出移去其器件板238的测试匣110的仰视图；图2C示出盖子35和器件板238装上后的测试匣110的横截面侧视图。)图2A-2C所示的示例性测试匣110包括框架218、盖子235和用于固定待测电子器件的器件板238。在该示例中，待测电子器件是未单取晶片234的管芯，这在图3中示出。如图3所示，示例性晶片234包括7个管芯236a、236b、236c、236d、236e、236f和236g，且每一管芯包括一组4个端子328a、328b、328c、328d、328e、328f和328g，其中外部两个端子分别用于接地和电源，而内部的两个端子用于对管芯的数据输入/输出。(晶片上管芯的数量和排列以及每一管芯上端子的数量和排列仅用于图示和讨论目的；晶片上管芯的任何数量和排列以及每一管芯上端子的任何数量和排列均可采用。例如，管芯可按照列以及行来排列。此外，管芯可以是任何类型的集成电路芯片，包括但不限于存储器芯片、微处理器或微控制器、信号处理器、模拟芯片、专用集成电路(ASIC)、数字逻辑电路等)。然而，被测器件不必是未单取晶片的管芯，而可以是任何类型的电子器件，包括但不限于已单取管芯(已封装或未封装)。例如，器件板238可包括用于固定已单取管芯的托盘。再次参考图2A、2B和2C，框架218、盖子235和器件板238形成了外壳。在外壳中的是测试板232(可以是印刷电路板、陶瓷、多层衬底、半导体晶片、硅晶片或其它布线衬底)和晶片234(或已单取管芯)，它们由器件板238支撑。
测试板232包括多个边缘连接器202、204和206，它们在由框架218、盖子235和器件板238形成的外壳外部延伸以形成与底板108的电连接。如可以看到的，边缘连接器202和206用于电源和接地。另一方面，边缘连接器204用于数据信号。(此处广泛地使用术语数据来包括数据信号、地址信号、控制信号、状态信号等，以及由测试器生成的要写入管芯的测试信号和由管芯生成的响应信号。)边缘连接器204形成与底板108的电连接，且如图2A所示，导电迹线208将边缘连接器204的每一个与一基本控制器(或基础控制器)210电连接。应当清楚，基本控制器210由此具有来往于测试器102的通信通道。即，通信链路106、底板108、边缘连接器204和迹线208提供了测试器102和基本控制器210之间的通信通道。由测试器102生成的测试晶片234的管芯236的测试信号从测试器经由这些通道行进到基本控制器210，且同样，由管芯236生成的响应数据通过这些信道从基本控制器行进到测试器。如上所讨论其而在图3中示出的，晶片234的管芯236a、236b、236c、236d、236e、236f和236g的每一个包括一组4个端子328a、328b、328c、328d、328e、328f和328g。每一组端子328中的外部两个端子用于电源和接地，内部两个端子用于数据输入和输出。在该示例中，需要通到测试器的两个通道来测试一个管芯—一个通道用于管芯236上的每一数据输入/输出端子。如图2A所示，在基本控制器210和测试器102之间有四个通道。由此，在该简化示例中，基本控制器210从测试器102接收足以用于仅测试两个管芯的测试数据。然而，如可以见到的，基本控制器210将其从测试器102接收到的测试数据发送到多个无线测试控制芯片214，后者将测试数据传递到管芯236。通过配置基本控制器210和无线测试控制芯片之间的接口，可增加实际测试的管芯数。
如图2A所示，测试板232包括7个无线测试控制(“WTC”)芯片214a、214b、214c、214d、214e、214f和214g，其每一个担当一个测试控制器。(在该示例中，对晶片234上的每一管芯236有一个WTC芯片214；然而，可实现WTC芯片与管芯之间除一对一之外的其它比率。)基本控制器210包括收发器212，且WTC芯片214的每一个也包括收发器216。基本控制器210由此能够与WTC芯片214的每一个无线地通信。
如图2B所示，测试板232包括7组导电探针228a、228b、228c、228d、228e、228f和228g，其中每一组具有4个探针。(探针228可以是任何类型的探针，包括但不限于针形探针、弯曲梁探针、凸块、接线柱以及弹簧探针。弹簧探针的非排他示例包括美国专利第5.917,707、6,225,126、6,475,822和6,491,968号以及美国专利申请公开第2001/0044225A1、美国专利申请公开第2001/0012739A1以及美国专利申请公开第2002/0132501A1号中描述的弹簧触头。前述专利和专利申请通过整体引用结合于此。)每一组探针228对应于晶片234上管芯236的四个端子328之一，且更具体地，每一组中的每一探针对应于管芯236的四个端子328之一。与每一管芯236上的四个端子相对应，每一组探针228中的两个内部探针对应于每一管芯236上的数据输入/输出端子，而每一组探针228中的两个外部探针对应于每一管芯236上的电源和接地端子。每一WTC芯片214由导电通孔(未示出)穿过测试板232电连接到探针组228的两个内部探针。由此，每一WTC芯片214可电连接到晶片234的管芯236的数据输入/输出端子328。尽管图2B和2C中示出探针228a-228g连接到测试板232，但探针228a-228g替换地可以连接到管芯236a-236g的端子，而测试板232上的探针228a-228g可用焊盘来替换。作为又一替换，探针228a-228g可以在焊盘对之间浮动，每一对焊盘中的一个焊盘在测试板232上，而每一对中的另一个焊盘在晶片234上。其它替换也是可能的。例如，探针可以是弹簧针脚，且可适用如美国专利第2002/0132501A1号中所示的配置。可存在其它焊盘、凸块、探针(未示出)等用于各种可能的用途。
应当清楚，基本控制器210在基本控制器和测试器102与多个WTC芯片214之间无线地连接了上述的四个通道，WTC芯片214中的每一个提供了到被测管芯236的数据输入/输出端子的电连接。在所示的示例中，如上所述，在测试器102和基本控制器210之间有足以一次仅测试两个管芯214的通道。然而，通过基本控制器210和WTC芯片214之间的无线接口，测试了7个管芯236。4个通道与7个管芯的比率仅是示例性的，且可适用其它比率。实际上，通过仅改变WTC芯片214的数量并重新配置基本控制器210和WTC芯片214之间的无线接口，可在不改变到测试器102的通道连接的数量的情况下改变实际测试的管芯236的数量。
如图2B所示，每一探针组228中的外部探针(对应于每一管芯236上的电源和接地端子)由导电迹线222或导线迹线226连接到边缘连接器202或206，它们进而通过底板108分别连接到电源和接地。即，每一探针组228中的最右边(相对于图2B)的探针由迹线222连接到边缘连接器202，后者通过底板108连接到电源。类似地，每一探针组228中的最左边(相对于图2B)的探针由迹线226连接到边缘连接器206，后者通过底板108连接到接地。最终的电源和接地可以是测试器102(它通过通信链路106提供电源和接地)或某一其它源，包括对测试台104或测试匣110内部的源。绝缘电阻器(未示出)或电绝缘的其它装置(例如，电压调节器、独立电源等)可用于电绝缘测试板232上的每一功率探针，且由此在测试期间电绝缘各管芯。这避免一个故障管芯使测试系统不可用。如本领域中已知的，也可包括去耦电容器。这些绝缘电阻器或其它电绝缘装置可在便利的任何地方设置(例如，设置在测试板上或甚至结合到管芯中)。
当为满足任何适用的净室标准或其它要求所需时，由框架218、盖子235和器件板238形成的外壳可以是密封的、气密的或其它。如本领域已知的，可对框架218、盖子235和器件板238设置衬垫(未示出)和/或密封材料(未示出)以实现这一目的。也可包括用于将框架、盖子和器件板固定在一起的机构(未示出)。另外，测试匣110可任选地包括屏蔽以电屏蔽晶片234和无线组件。测试匣110还可任选地包括加热和/或冷却器件(未示出)以控制晶片234的温度。或者，测试匣可耦合到外部温度控制系统(未示出)。测试匣110还可包括用于将其自身固定到底板108或测试台104的其它部分的装置(未示出)。
图2D示出了“测试匣”的一个替换实施例，其中“测试匣”被修改以在半导体探针259中使用。图2D包括用于测试半导体器件的探测器测试系统的基本元件的框图。如已知的，测试器252生成用于测试半导体管芯的测试数据。测试数据经由通信链路254传递到探针头256，并通过弹簧针脚272或其它电连接器传递到探针卡258的端子270。测试数据然后通过探针卡到接触待测管芯262的端子(未示出)的探针278。探测器259包括用于支撑并移动包括被测管芯262的晶片260的可移动台面264。应当注意，尽管图2D所示的管芯262是在晶片形式中测试的，但管芯262可替换地首先从晶片中单取出来，然后在台面264固定就位用于测试。由管芯生成的响应数据通过探针卡258、探针头256和通信链路254传回测试器252。
探针卡258的端子270连接到与WTC芯片274无线地通信的基本控制器276。基本控制器276一般可以类似于图2A-2C中的基本控制器210。WTC芯片274同样可类似于图2A-2C的WTC芯片214(a)-214(g)。基本控制器276和WTC芯片274可以如上相对于基本控制器210和WTC芯片214(a)-214(g)所述地操作和彼此通信。电源和接地可直接从端子270中所选的两个递送到管芯262，正如电源和接地在图2A-2C中直接从边缘连接器202和206递送一样。可任选地包括用于电屏蔽基本控制器276和WTC芯片274的屏蔽外壳280。
图4示出了可被实现为一个或多个集成电路的示例性基本控制器210的简化框图。如图所示，基本控制器210包括控制器402、数据存储408、底板输入/输出电路412以及收发器输入/输出电路406。控制器402控制基本控制器210的总体操作。控制器402可包含在软件控制下操作的微处理器。或者，控制器402可包括硬连线逻辑电路，或者控制器402可包括微处理器和硬连线逻辑电路的组合。存储408提供了用于储存数据和/或要在控制器402上运行的软件的存储器。底板输入/输出电路412提供了来自导电迹线208的信号输入和向导电迹线208的信号输出。收发器输入/输出电路406提供了向收发器212的要发送到一个或多个WTC芯片214的信号的输出以及由收发器212从WTC芯片接收的信号的输入。
图5示出了可被实现为一个或多个集成电路的示例性WTC芯片214的简化框图。WTC芯片的部分或全部可被集成到被测电子器件中(例如，如果被测电子器件是半导体管芯，则WTC芯片的部分或全部可被集成到管芯中)。如图所示，WTC芯片214包括控制器502、数据存储508、探针输入/输出电路512、以及收发器输入/输出电路506。控制器502控制WTC芯片214的总体操作。与控制器402一样，控制器502可包括在软件控制下操作的微处理器、硬连线逻辑或微处理器和硬连线逻辑的组合。存储508提供用于储存数据和/或要在控制器502上运行的软件的存储器。探针输入/输出电路512提供了到探针228的信号的输出以及来自探针的信号的输入。收发器输入/输出电路506提供了向收发器216的要发送到基本控制器210的信号的输出，以及由收发器216从基本控制器210接收的信号的输入。WTC芯片214可任选地包括用于管理向管芯的电源递送的电源管理电路。或者，电源管理电路可被设置在测试板232上或内置到管芯自身中。
图6示出了图1所示的测试系统100的示例性操作。在步骤602处，初始化测试匣110和112，这可包括诸如测试匣中的每一WTC芯片214向测试匣中的基本控制器210发送一标识符，以及建立用于WTC芯片到基本控制器的通信的基于定时或代码的协议等动作。例如，可建立时分或频分多路复用用于从测试匣上的多个WTC芯片214到基本控制器210的通信。作为另一示例，特定WTC芯片214的通信可仅响应于基本控制器210的轮询来允许。测试匣110可具有多个基本控制器210，且如果这样，则初始化可包括将测试匣中的每一WTC芯片214分配给一特定的基本控制器以实现例如平衡的数据吞吐量。如果有多个基本控制器，则每一基本控制器210可在不同的频率上与其所分配的WTC芯片214通信，或者每一基本控制器210可包括标识其本身的代码，以使即使所有WTC芯片都从特定基本控制器接收传输，WTC芯片214也仅响应于其所分配的基本控制器。WTC芯片214可构成一种“自组织网络”，该网络在通电时寻找与可接受的数据传输或行为需求相一致的配置。
在步骤604处，每一测试匣110和112中的基本控制器210向测试器102发送描述每一测试匣的配置的信息。然后在步骤606处测试匣110和112中的晶片234的管芯236，且在步骤608处收集测试结果。应当注意，收集结果的步骤608可在测试606完成之前开始，且由此步骤606和608可至少部分地同时操作。步骤606和608可在需要时重复，且步骤602和604可在特定测试匣中的测试完成且向系统添加具有待测管芯的新测试匣时重复。
图7示出了步骤606和608的一个示例性实现。在步骤702处，测试器102通过通信链路106向测试台104的底板108发送测试数据和/或指令。在步骤704处，每一测试匣110和112中的基本控制器210接收测试数据和/或指令，并向其测试匣上的7个WTC芯片214a、214b、214c、214d、214e、214f和214g的每一个无线地广播。如果用于每一管芯的测试数据是相同的(这是可能的，因为晶片上的管芯通常是相同的)，则基本控制器210可只需将测试数据发送到所有7个WTC芯片214。或者，基本控制器210可向WTC芯片的每一个(例如，214a、214b、214c、214d、214e、214f和214g)发送一个器件专用测试命令。基本控制器210可用多种方式中的任一种选择性地仅发送到7个WTC芯片214中的一个或一个子集。例如，基本控制器210可按一个频率发送到WTC芯片214中的一组，并按一个不同的频率发送到WTC芯片中的另一组。作为另一示例，基本控制器210可在其传送中包括标识传送的预期接收者的代码。数据可在发送之前压缩。
测试数据可以是仅通过到WTC芯片214而没有任何显著修改的测试向量。或者，基本控制器210可修改测试数据，或者从测试器102接收的测试数据可以是导致基本控制器210生成作为测试数据广播到WTC芯片214的其它命令或测试向量的命令。在步骤706处，每一WTC芯片214将其在步骤704处从基本控制器210接收到的测试数据传递到其对应的管芯236。从WTC芯片214传递到其对应管芯236的测试数据可以与WTC芯片214从基本控制器210接收到的测试数据相同。或者，WTC芯片214可修改测试数据，或者从基本控制器210接收到的测试数据可以是使WTC芯片214生成作为测试数据发送到对应管芯236的其它命令或测试向量的一条或多条命令。管芯接收到的测试数据可以是简单地被写入每一管芯236的测试向量。或者，管芯236接收到的测试数据可包括本领域中已知的使管芯236上的内置自测试(BIST)电路(未示出)执行自测试的测试命令。也可使用其它类型的测试数据。
在步骤708处，WTC芯片214读取由其管芯236响应于测试数据生成的响应数据。WTC芯片214通过与管芯接触的探针228从管芯236读取响应数据。在步骤710处，WTC芯片214经由收发器216将响应数据无线地发送到基本控制器210的收发器212。在步骤712处，基本控制器210经由迹线208、边缘连接器204、底板108和通信链路106将响应数据发送到测试器102。响应数据较佳地用标识产生该响应数据的管芯236的标识符来发送到测试器102。可任选地使用数据压缩或各种传输技术。步骤702、704、706、708、710和712中的一个或多个可在需要时重复。
应当清楚，有各种实现步骤708、710和712的方法。例如，响应数据可被缓存在WTC芯片214处，直到其对应管芯236的测试完成，之后WTC芯片发信号通知其基本控制器210，然后无线地发送管芯生成的所有响应数据。作为另一示例，响应数据可被缓存在基本控制器210处，直到测试匣中的所有管芯236的测试完成，之后基本控制器向测试器102发送所有的响应数据。其它变体也是可能的。例如，WTC芯片214中的控制器502可执行计算或另外分析由管芯生成的响应数据，并将这一计算或分析的结果发送到基本控制器210。控制器502同样可分析响应数据并将其分析发送到测试器102。
图8示出了另一示例性测试系统800，它包括三个测试器-测试器I 802a、测试器II 802b以及测试器III 802c-以及两个测试台-测试台A 804a和测试台B804b。测试器I 802a、测试器II 802b和测试器III 802c的每一个基本上可以类似于上述测试器102。同样，测试台A 804a和测试台B 804b的每一个基本上可类似于同样上述的测试台104。测试匣810a、812a、810b和812b可类似于图2A、2B、2C、4和5以及上文描述的测试匣110。每一测试匣810a、812a、810b、812b中的晶片(图8中未示出)基本上可类似于图3所示且同样在上文描述的晶片234。通信链路可以是任何类型的链路，包括上文相对于图1的通信链路106所讨论的类型的通信链路。图8所示的系统中可任选地包括其它元件。例如，可包括数据库(未示出)用于储存测试数据。数据库(未示出)可被连接到所有测试器，并储存用于所有被测电子器件的测试数据。
采用多个测试器和多个测试台时，测试系统800可用多种不同的方式来配置。例如，测试系统800可被配置成使一个以上测试器对特定测试台中的器件上进行测试。即，一个测试器可对测试台中的多个器件进行测试，之后另一测试器可对同一测试台中的器件进行测试。作为另一示例，多个测试器可同时对多个测试台进行测试。
图9、10和11示出了图8的测试系统的示例性操作。为说明图9、10和11的示例性操作起见，假定测试台A 804a中的测试匣810a和812a以及测试台B 804b中的测试匣810b和812b包含同一类型的未单取半导体晶片。进一步假设每一测试匣中的晶片首先经受动态老化(包括老化期间的某些测试)，之后是全功能测试。测试器I 802a控制老化，而测试器II 802b和测试器III 802c控制功能测试。测试器I 802a具有足以管理两个测试台中同时进行的晶片老化的资源，而测试器II 802b和测试器III 802c具有足以对仅一个测试台中的晶片进行功能测试的资源。上述假设全部都用于简化本图示和讨论的目的，且并非是限制性的。许多变化是可能的。例如，测试台中的晶片可以不同。
如可以见到的，测试器I 802a启动测试台A 804a和测试台B 804b两者中的晶片的老化。一旦在测试台A 804a处完成了老化，测试器I 802a就向测试器II 802b发送一条消息，这使测试器II 802b启动测试台A 804a中功能测试。类似地，一旦在测试台B 804b处完成了老化，测试器I 802a就向测试器III 802c发送一条消息，这使测试器III 802c启动测试台B 804b中的功能测试。
现在转向图9，该图示出了上述测试器I 802a的示例性操作被配置成执行老化并且具有足以执行两个测试台中对晶片的老化的资源。(如本领域中已知的，图9的过程可以用储存在测试器I 802a的存储器(未示出)中且在控制器(未示出)上运行的软件来实现。)在步骤902处，测试器I 802a判定一个或多个测试台是否具有准备好要老化的晶片。如以下对于图11的步骤1102和1104所讨论的，一旦新晶片被装载到测试台的测试匣中，该测试台就向测试器I 802a发送一条指示它具有准备好老化的新晶片的消息。在该示例中，假定新晶片被装载到测试台A 804a和测试台B 804b中，且两个测试台都向测试器I 802a发送指示它们准备好老化的消息。由此，图9的过程从步骤902分支到步骤904。
在步骤904处，测试器I 802a启动测试台A 804a和测试台B 802b两者中的测试匣中的晶片的老化。有多种方法来老化半导体晶片，且可使用任何适当的方法。例如，老化可以是静态或动态的，且动态老化可包括向测试匣810a、812a、810b和812b中的晶片的管芯提供时钟信号或者管芯的实际的功能优化。为讨论起见，假定测试器I 802a使测试匣810a、812a、810b和812b中的晶片的每一管芯在老化期间经受功能优化和测试。由此，在步骤904处，测试器I 802a经由通信链路806向测试台A 804a和测试台B 804b广播对测试匣801a、812a、810b和812b中的所有管芯通电并将每一测试匣中的温度设为期望温度的一条或多条命令。例如，每一测试匣中的问题可被设为一升高的温度。或者，温度可被设为一冷温度。这些命令可由测试匣801a、812a、810b和812b的每一个中的基本控制器210来接收和执行。
如上所述，为本示例的目的假设测试器I 802a在老化期间执行对管芯的有限测试。因此，在设置了测试匣中的温度且对管芯通电之后，测试器I 802a经由通信链路806将测试数据发送到测试匣801a、812a、810b和812b的每一个中的基本控制器210。这基本上可如上对于图7的步骤702所示地完成。当然，执行步骤904中的老化可能需要多个子步骤，且可能是耗时的。在步骤904的执行期间，处理可周期性地检查如步骤906处的消息或如步骤902处的新测试台。
在步骤904之后(即，在完成老化之后)，图9的过程分支回到步骤902，判定是否有准备好老化的其它测试台。可能加载了据有新晶片的一个或多个测试台并添加到系统800，在这一情况下，图9的过程可再次前进到步骤904以对那些新测试台中的晶片执行老化。然而，在所讨论的示例中，测试台A 804a和测试台B 804b是系统中仅有的测试台，且已在这些测试台中执行的老化。该过程因此可前进到步骤906以确定是否接收到任何消息。如果否，则该过程分支回到步骤902。
如果在步骤906处有消息，则图9的过程对该消息解码，并采取该消息指示的任何动作。消息是对测试器I 802a的采取某一动作的信号。有任意数量的可能消息和消息源。图9示出了两个示例性消息来自当前在系统中请求下线的测试台或来自请求上线的新测试台的消息；以及来自测试台的指示老化已在该测试匣中的一个或多个晶片上完成的消息。以下讨论测试器I 802a响应于前述消息的每一个所采取的动作。
图9的过程在步骤910处查找来自测试台的请求上线或下线的消息。如果检测到这一消息，则测试器I 802在步骤912处添加或移除测试台。测试器I 802a可通过向储存在测试器I中的存储器中的在线测试台列表添加新测试台的标识符来添加新测试台。类似地，测试器I 802a可通过从储存在测试器I的存储器中的在线测试台列表中移除其标识符来使测试台下线。
图9的过程在步骤914处查找来自测试匣的指示老化已在该测试匣中的一个或多个晶片上完成的消息。如果检测到这一消息，则测试器I 802a从测试匣收集步骤916中的老化期间发生的测试的结果。(注意，如上所述，为本示例的目的假定老化期间发生某些测试。)测试器I 802a通过向测试匣的基本控制器210请求测试结果来收集测试数据，如上文对于图7的步骤712所描述的。测试器I 804a也可进行诸如复位测试匣中的温度等动作。在步骤918处，测试器I 802a确定在该测试台中的所有测试匣中是否完成了老化测试。如果否，则测试器I 802a返回到步骤902。如果是，则测试器I 802a发信号通知测试器II 802b或测试器III 802c，该测试台处已完成老化。在步骤9中的步骤922处，测试器I 802a执行杂项任务。或者，一旦在测试台的一个测试匣中完成老化，测试器II 802b或测试器III 802c就可启动其在测试匣中的测试，即使测试台的其它测试匣中未完成老化。之后，一旦测试器II 802b或测试器III 802c完成其在测试匣中的测试，就装载具有新的一个或多个晶片的测试匣(即使在测试台的其它测试匣中仍进行测试)并且在这些新晶片上启动老化。
图10示出了测试器II 802b和测试器III 802c的示例性操作。即，图10的过程在测试器II 802b和测试器III 802c上独立地运行。(图10的过程可以用储存在测试器II 802b存储器(未示出)中并在控制器(未示出)上运行的软件来实现，如本领域中已知的；该过程类似地可在测试器III 802c上运行。)如上所述，为本示例的目的，假定测试器II 802b和测试器III 802c都被配置成对测试匣810a、812a、810b和812b中的晶片的管芯执行全功能测试，并且每一测试器具有足以测试一个测试台中的各管芯的资源。(然而，该假设仅仅是为了简化讨论来作出的。每一测试器可具有比测试一个测试台中的各管芯所需的更少的资源，或者每一测试器可具有用于测试一个以上测试台中的各晶片的资源。)图10将相对于对测试台A 804a的管芯运行功能测试的测试器II 802b来描述。然而，图10的过程同样适用于对测试台B 804b的管芯运行测试的测试器II 802b或对测试台A 804a或测试台B 804b的任一个中的管芯运行功能测试的测试器III804c。
在步骤1002处，测试器II 804b等待消息，且如果接收到消息，则图10的过程对该消息解码，并采取消息指示的任何一个或多个动作。可以有任意数量的可能消息和消息源。消息的一个示例是来自测试器I 802a的指示在测试台A 804a或测试台B 804b之一中已完成了老化的消息。如果在步骤1004处检测到这一消息，则测试器II 802b在步骤1006处对该测试台的测试匣中的管芯启动功能测试。此处，将假定接收到指示在测试台A 804a中已完成老化的消息。测试器II 802b因此经由通信链路806将测试数据发送到测试台A 804a中的测试匣801a和812a的每一个中的基本控制器210。这可如上文对于图7的步骤702所述地实现。对测试台A的测试匣810a和812a中的器件进行测试的步骤1006可能需要多个子步骤，且可能是耗时的。在步骤1006的执行期间，该过程可周期性地如步骤1002处那样检查其它消息。
另一可能的消息是测试台A 804a中的测试匣810a或812a之一中的功能测试结果(步骤1006)已准备好。如果在步骤1010处检测到这一消息，则测试器II 802b在步骤1012处从该测试匣收集功能测试的结果，这可由测试器II 802b通过向测试匣的基本控制器210请求测试结果来进行，如上文一般对图7的步骤712所描述的。在步骤1014处，测试器II 802b执行杂项任务。
图11示出了测试匣810a、812a、810b、812b的每一个中的基本控制器210的示例性操作。即，图11的过程在测试匣810a、812a、810b、812b的每一个中的基本控制器210上独立运行。为易于讨论，图11将相对于测试台A 804a中的测试匣810a的基本控制器来描述。(如本领域中已知的，图11的过程可用储存在存储408中并在控制器402上运行的软件来实现。)在步骤1102、1106、1110、1114和1118，图11的过程查找消息。一种可能的消息指示新晶片已被装载到测试匣810a中，后者已被装载到测试台A 804a中并且现在已准备好测试。这一消息可由基本控制器210内部生成或者可从诸如操作员激活的按钮等外部源接收。如果在步骤1102处检测到这一消息，则在步骤1104处生成指示待测新晶片的存在的另一消息并将其发送给测试器I 802a。较佳的是，步骤1104与测试台中的其它测试匣协调，以使一旦新晶片被装载到测试台中的所有测试匣中，就从测试台发送一条消息。(注意，这一消息是在图9的步骤906、910和912处由测试器I 802a检测和执行的。)另一可能的消息是从测试器I 802a对老化/测试数据的接收。(老化/测试数据可包括用于控制老化的控制信号以及老化期间要在管芯上运行的测试数据。)如果在步骤1106中检测到老化/测试数据的接收，则基本控制器210处理该数据以控制老化，并将测试数据发送到测试匣810a中的所有WTC芯片214。这基本上可如上对图7中的步骤704所描述的实现。同样如上所述，对于图7的步骤706和708，每一WTC芯片214将测试数据写入测试匣810a中的晶片的对应管芯，并读取由管芯生成的响应数据。在读取响应数据之后，WTC芯片214可向基本控制器210发送指示响应数据已准备好的消息。如果测试匣810a中的基本控制器210在步骤1110处检测到这一消息，则基本控制器在图11的步骤1112处收集响应数据，这一般可如上对图7的步骤710所描述的实现。
另一可能的消息是来自测试器I 802a、测试器II 802b或测试器III 802c的对由基本控制器210收集的测试结果的请求。如果在步骤1114处检测到这一消息，则基本控制器210经由通信链路806将所请求的测试结果发送到请求测试器。步骤1118和1120表示对其它杂项命令或消息的检测和执行。
图12示出了用于制造半导体管芯的过程。在步骤1202处，提供具有一个或多个管芯的已制造晶片。在步骤1204处，将晶片装载到测试匣中，后者被装载到诸如图1或图8所示的测试系统等测试系统中。在步骤1206处，对晶片的管芯进行测试、老化和/或使用上述过程的任一个进行其它优化。在步骤1208处，将功能管芯发货给顾客。
应当清楚，图6、7、9、10、11和12中所示的所有过程都是示例性和简化的。可添加对差错处理、从过程中退出以及其它类似功能的规定，且这些都在本领域普通技术人员的所知之内，因此无需在此讨论。
使用无线通信来测试电子器件的一个非限制优点是测试器同时测试的电子器件的数量可增长到超出测试器的资源。
图13示出了用于使用探针卡1332来测试晶片1334的现有技术测试系统。为易于图示，假定晶片1334具有4个管芯(未示出)，且每一管芯包括两个数据输入焊盘和两个数据输出焊盘。由此，需要通信链路1306中的四条数据通道来测试晶片1334上的每一管芯。为同时测试晶片1334上的所有四个管芯，需要通信链路1306中的16条数据通道。这些通道中的八条被配置成用于携带到晶片1334上的四个管芯的每一个的两个数据输入焊盘的测试数据的下行链路通道，而这些通道中的另外八条被配置成用于携带由每一管芯生成的响应数据的上行链路通道。探针卡1332需要16个探针，一个探针接触晶片1334的四个管芯的每一个的四个焊盘中的每一个。
在该示例中，还假定测试器1302具有足以与通信链路1306中的16条数据通道接口的资源。由此，在该简化示例中，测试器的所有资源-在该示例中为16条通道-用于同时测试晶片1334的所有四个管芯。然而，如果晶片1334上的管芯数量增加(例如，由于半导体行业中常见的器件收缩)，则测试器不再具有足以同时测试晶片1334上的所有管芯的资源。例如，如果由于器件收缩，在晶片1334上制造的6个管芯，则需要通信链路1306中的24条数据通道来同时测试晶片1334上的所有6个管芯。
对管芯使用无线通信允许对测试器1302的资源的更有效分配。图14示出了一个示例性测试系统的简化框图，该系统包括测试器1302、通信链路1306、基本控制器1432(例如，类似于图4所示的基本控制器)以及具有待测管芯的晶片1334。尽管未示出，但WTC芯片(例如，类似于图5所示的WTC芯片)被设置在晶片1334或其它组件上，用于控制晶片1334的管芯和基本控制器1432之间的无线通信。
返回到上述示例，其中晶片1334具有6个管芯(每一个具有两个输入数据焊盘和两个数据输出焊盘)，且测试器1302具有足以与通信链路1306中的16条数据通道接口的资源，图14的无线系统可被配置成同时测试晶片1334的所有6个管芯。通信链路1306中16条通道中的两条被配置成用于携带从测试器1302到晶片1334的管芯的测试数据的下行链路通道，而通道中的12条被配置成用于携带由管芯生成的返回到测试器的响应数据的上行链路通道。(通信链路1306中16条通道中的两条在本示例中未使用。)基本控制器1432在两条下行链路通道上接收测试数据，并向晶片1334的所有6个管芯无线地广播(经由无线链路1450)测试数据。基本控制器1432无线地接收(经由无线链路1450)由6个管芯中的每一个生成的响应数据，且基本控制器1432经由通信链路1306的12条上行链路通道将响应数据发送给测试器1302。由此，图14所示的无线测试系统即使在管芯的数量超过测试器1302的资源时也能够同时测试晶片1334。
作为另一简化示例，假定发生另一器件收缩且现在在晶片1334上制造8个管芯。通信链路1306中16条通道中的两条再次可被配置成用于携带从测试器1302到基本控制器1432的测试数据的下行链路通道，且通信链路1306中剩余的全部14条通道被配置成上行链路通道。再一次，基本控制器1432在两条下行链路通道上接收测试数据，并将测试数据无线地广播(经由无线链路1450)到晶片1334的所有8个管芯。基本控制器1432然后无线地接收(经由无线链路1450)8个管芯中的每一个生成的响应数据。在该示例中，基本控制器1432已从8个管芯接收到响应数据，这本来需要16条上行链路通道来返回到测试器1302。然而，仅有14条上行链路通道可用。使用多路复用技术，基本控制器1432通过14条可用的上行链路通道向测试器1302发送平常需要16条上行链路通道的响应数据。
图15示出了其中使用多个(本示例中为两个)基本控制器1432a和1432b的一个示例性测试系统。继续上述简化示例，其中测试器1302具有足以与通信链路1306的16条数据通道接口的资源，假定发生又一器件收缩且现在在晶片1334上制造了16个管芯。在图15所示的示例中，这16条通道中的2条被配置成到基本控制器A 1432a的下行链路通道，且6条通道被配置成来自基本控制器A 1432的上行链路通道。类似地，2条通道被配置成到基本控制器B 1432b的下行链路通道，且6条被配置成来自基本控制器1432b的上行链路通道。基本控制器A 1432a和基本控制器B 1432b经由其各自的下行链路通道接收测试数据，且每一基本控制器1432a和1432b将测试数据广播到晶片1334上8个管芯中一个不同的组。基本控制器A 1432a经由无线链路1450a广播测试数据，而基本控制器B 1432b经由无线链路1450b广播测试数据。每一基本控制器1432a和1432b然后经由相同的无线链路1450a和1450b接收由8个管芯中同一组生成的响应数据。使用多路复用，基本控制器A 1434a然后经由通信链路1306中其6条上行链路通道将从8个管芯收集到的响应数据发送到测试器1302。同样使用多路复用，基本控制器B 1434b经由通信链路1306中其6条上行链路通道将从另外8个管芯收集到的响应数据发送到测试器1302。使用多个基本控制器在特定测试需求开始达到或超过基本控制器和管芯之间的无线通信链路的带宽的情况下尤其有用。
也可在测试系统中使用无线通信来平衡数据吞吐量和最大化效率。图16示出了包括用于测试三个晶片(晶片A 1626、晶片B 1628以及晶片C 1630)的两个测试器(测试器A 1602和测试器B 1604)和三个基本控制器(基本控制器A 1614、基本控制器B 1616和基本控制器C 1618)的一个示例性测试系统。通信链路1606、1608、1610和1612将测试器A和B(1602和1604)与基本控制器A、B和C(1614、1616和1618)连接，而无线链路1620、1622和1624将基本控制器A、B和C(1614、1616和1618)与设置在晶片A、B和C(1626、1628和1630)上的WTC芯片(未示出，但可以类似于图5)无线地连接。(测试器A 1602和测试器B 1604可以与上述测试器的任一个类似，且基本控制器A 1614、基本控制器B 1616和基本控制器C 1618可以与图4所示的基本控制器类似。)测试器(1602和1604)可按平衡数据吞吐量和最大化效率的方式来连接到基本控制器(1614、1616和1618)，且基本控制器(1614、1616和1618)连接到晶片(1616、1628和1630)，取决于被测管芯的数据吞吐量需求或系统的其它需求。这会导致通信资源的不平均分配。
例如，如图16所示，一条通信链路1696将测试器A 1602连接到基本控制器A 1614，且一条通信链路1612将测试器B 1604连接到基本控制器1618，而两条通信链路1608和1610将基本控制器B 1616连接到测试器A 1602和测试器B 1604中的每一个。如图16所示，无线链路1620将基本控制器A无线地连接到晶片A1626的一部分管芯；无线链路1622将基本控制器B无线地连接到晶片A 1626的一部分管芯和晶片B 1628的一部分管芯；无线链路1624将基本控制器C 1618无线地连接到晶片B 1628的一部分管芯和晶片C 1630的所有管芯。
以下提供了对图16所示的系统平衡数据吞吐量的一个非限制示例。在该示例中，假定测试器A 1602支持高达100兆比特每秒(MBPS)的速度的数据传输，而测试器B支持高达20MBPS速度的数据传输。还假定晶片A能够以高达60MBPS的速度传输数据，晶片B 1628能够以高达50MBPS的速度传输数据，晶片C能够以高达10MBPS的速度传输数据。
给定上述假设，图16所示的系统可通过将测试器A 1602中可用的100MBPS中的60MBPS分配给通信链路1606(测试器A 1602和基本控制器A 1614之间的通信链路)；将测试器A 1602中可用的100MBPS中的剩余40MBPS分配给通信链路1608(测试器A 1602和基本控制器B 1616之间的通信链路)；将测试器B 1604中可用的20MBPS中的10MBPS分配给通信链路1610(测试器B 1604和基本控制器B 1616之间的通信链路)；以及将测试器B 1604中可用的20MBPS的剩余10MBPS分配给通信链路1612(测试器B 1604和基本控制器C 1618之间的通信链路)来平衡。通过无线链路1620(即，在基本控制器A 1614与晶片A 1626中由基本控制器A 1614测试的那一部分之间)以60MBPS传输测试数据；通过无线链路1622(即，在基本控制器B 1616与晶片A 1626和晶片B 1628中由基本控制器B 1616测试的那一部分之间)以50MBPS传输测试数据；且通过无线链路1624(即，在基本控制器C 1618与晶片B 1628和晶片C 1630中由基本控制器C 1618测试的那一部分之间)以10MBPS传输测试数据。图16所示的系统的上述数据速率等的数值仅是示例性的，且仅为了讨论和图示的目的而给出。
上述实施例仅是示例性的，且许多变体和修改都是可能的。例如，“无线”接口可包括“无线”的混合变体。在复杂的工厂环境中，可以有同时参与无线通信的上百或上千个设备。在这一环境中，可使用各种管理通信的方法。可使用电缆来将通信信号分发到广阔区域中的无线广播站。也可使用诸如信号转发器(例如，用定向天线)等设备。由此，例如，无线链路1620、1622和1624可包括诸如互连无线广播站的电缆和/或信号转发器等设备。作为可能变体的另一示例，每一探针组228中的两个数据探针可用实现如Miller等人的名为“Contactless Interfacing Of TestSignals With A Device Under Test”(测试信号与受测器件之间的无接触接口)的美国专利申请第10/772,970号(代理案卷号P199-US)中所描述的测试数据和测试结果的通信的电磁耦合来替换，该申请通过引用整体结合于此。电磁耦合也在公开的美国专利申请第20020186106中讨论，该申请通过引用整体结合于此。作为又一示例，尽管在上述示例中对每一受测管芯示出了一个WTC芯片，但一个WTC芯片可对应于两个或多个受测管芯，或者一个以上WTC芯片可对应于一个受测管芯。作为另一示例，WTC芯片电路的一部分(例如，见图5)可在一个管芯上实现。实际上，整个WTC芯片电路可替换地在一个管芯上实现。
权利要求
1.一种测试装置，包括包括可连接到测试器的多个连接器的基本控制器；包括可连接到电子器件的多个连接器的测试控制器；以及用于在所述基本控制器和所述测试控制器之间无线地传递数据的无线装置。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括多个所述测试控制器，每一所述测试控制器包括可连接到多个所述电子器件之一的多个连接器，其中，所述无线装置在所述基本控制器和每一所述测试控制器之间通信。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测试控制器的至少一部分被设置在所述电子器件上。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置包括可密封的外壳。
5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电子器件包括半导体管芯。
6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括多个所述电子器件，并且其中，每一所述管芯包括半导体管芯，且所述管芯构成未单取的半导体晶片。
7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述无线装置包括电连接到所述测试控制器的第一收发器，以及电连接到所述基本控制器的第二收发器。
8.如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括多个探针，其每一个被设置成接触所述电子器件的一个端子，其中，可连接到所述电子器件的所述多个连接器电连接到所述探针。
9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测试数据包括测试向量或测试命令中的至少一个。
10.一种用于测试多个电子器件的方法，所述方法包括在基本控制器处接收测试数据；将所述测试数据从所述基本控制器无线地发送到多个测试控制器；将所述测试数据从每一所述测试控制器写入所述电子器件之一。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括将由所述电子器件生成的响应数据读入所述测试控制器；以及将所述响应数据从所述测试控制器无线地发送到所述基本控制器。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，还包括将所述测试数据从测试器发送到所述基本控制器；以及将所述响应数据从所述基本控制器发送到所述测试器。
13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述测试数据包括测试向量或测试命令中的至少一个。
14.一种测试系统，包括测试器；测试台；所述测试器和所述测试台之间的通信链路；以及设置在所述测试台中的衬底，所述衬底包括与所述通信链路通信的基本控制器；多个测试控制器，其每一个包括可连接到待测的多个测试器件之一的多个连接器；以及用于在所述基本控制器和所述多个测试控制器之间无线地传递测试数据的无线装置。
15.如权利要求14所述的测试系统，其特征在于，所述测试控制器之一的至少一部分被设置在所述电子器件之一上。
16.如权利要求14所述的测试系统，其特征在于，还包括多个探针，其每一个被设置成与所述电子器件之一的一个端子接触，其中可连接到所述电子器件之一的所述多个连接器电连接到所述探针。
17.如权利要求14所述的测试系统，其特征在于，还包括多个所述测试器，其每一个以所述通信链路通信。
18.如权利要求17所述的测试系统，其特征在于，还包括多个所述测试台，其每一个以所述通信链路通信。
19.如权利要求18所述的测试系统，其特征在于，所述电子器件是半导体管芯。
20.如权利要求19所述的测试系统，其特征在于，所述半导体管芯构成未单取的半导体晶片。
21.如权利要求14所述的测试系统，其特征在于，所述测试数据包括测试向量或测试命令中的至少一个。
22.如权利要求14所述的测试系统，其特征在于，还包括其中设置了所述衬底的匣子。
23.如权利要求22所述的测试系统，其特征在于，所述匣子是可气密密封的。
24.如权利要求14所述的测试系统，其特征在于，所述衬底构成探针卡。
25.一种测试多个电子器件的方法，所述方法包括在第一基本控制器处从第一测试器接收用于执行第一测试的第一测试数据；将所述第一测试数据从所述第一基本控制器无线地发送到多个第一测试控制器；在所述电子器件的第一组上执行所述第一测试；在所述第一基本控制器处从第二测试器接收用于对所述电子器件的第一组执行第二测试的第二测试数据；将所述第二测试数据从所述第一基本控制器无线地发送到所述多个第一测试控制器；以及对所述电子器件的第一组执行所述第二测试。
26.如权利要求25所述的方法，其特征在于，还包括将所述第一测试的结果从所述测试控制器的第一组的每一个无线地发送到所述第一基本控制器；以及将所述第二测试的结果从所述测试控制器的第一组的每一个无线地发送到所述第一基本控制器。
27.如权利要求25所述的方法，其特征在于，还包括在第二基本控制器处从所述第一测试器接收用于执行所述第一测试的第一测试数据；将所述第一测试数据从所述第二基本控制器无线地发送到多个第二测试控制器；对所述电子器件的第二组执行所述第一测试；在所述第二基本控制器处从所述第二测试器接收用于执行所述第二测试的第二测试数据；将所述第二测试数据从所述第二基本控制器无线地发送到所述多个第二测试控制器；以及对所述电子器件的第二组执行所述第二测试。
28.如权利要求27所述的方法，其特征在于，还包括将所述第一测试的结果从所述测试控制器的第二组的每一个无线地发送到所述第二基本控制器；以及将所述第二测试的结果从所述测试控制器的第二组的每一个无线地发送到所述第二基本控制器。
29.如权利要求25所述的方法，其特征在于，所述测试数据包括测试向量或测试命令中的至少一个。
30.一种测试系统，包括多个测试器；多个基本控制器，其每一个包括与待测的多个电子器件的无线链路；以及所述测试器中的各个与所述基本控制器中的各个之间的多条通信链路，其中，所述通信链路的每一个的数据传输速率被选择为优化所述测试系统的数据吞吐量。
31.如权利要求30所述的测试系统，其特征在于，所述通信链路中的至少两条将所述基本控制器之一连接到所述测试器中的至少两个。
32.如权利要求30所述的测试系统，其特征在于，所述通信链路中的至少两条将所述测试器之一连接到所述基本控制器中的至少两个。
33.如权利要求30所述的测试系统，其特征在于，优化所述测试系统的数据吞吐量包括平衡所述测试系统的数据吞吐量。
34.如权利要求30所述的测试系统，其特征在于，所述第一无线链路包括互连广播站的信号转发器或电缆中的至少一个。
35.一种制造半导体管芯的方法，所述方法包括提供包括管芯的半导体晶片；将所述晶片设置在一固定器中；在基本控制器处接收与所述固定器相关联的测试数据；将所述测试数据从所述基本控制器无线地发送到测试控制器；以及通过将所述测试数据从所述测试控制器写入所述管芯来测试所述管芯。
36.如权利要求35所述的方法，其特征在于所述晶片包括多个所述管芯，所述无线地发送所述测试数据的步骤包括将所述测试数据无线地发送到多个所述测试控制器的步骤，以及所述测试的步骤包括通过将所述测试数据从所述测试控制器之一写入一组管芯中的管芯之一来测试所述一组管芯。
37.如权利要求35所述的方法，其特征在于，所述测试的步骤还包括将由所述管芯生成的响应数据从所述管芯读入所述测试控制器。
38.如权利要求37所述的方法，其特征在于，还包括将所述响应数据无线地发送到所述基本控制器。
39.一种使用如权利要求35所述的方法制造的管芯。
全文摘要
设置在测试匣中的基本控制器接收用于测试多个电子器件的测试数据。基本控制器将测试数据无线地发送到多个无线测试控制芯片，后者将测试数据写入每一电子器件。无线测试控制芯片然后读取由电子器件生成的响应数据，并且无线测试控制芯片将响应数据无线地发送到基本控制器。
文档编号G01R31/02GK1947021SQ200580012175
公开日2007年4月11日 申请日期2005年4月8日 优先权日2004年4月8日
发明者B·N·埃尔德里齐, I·Y·汉德若斯, C·A·米勒, N·A·斯伯克 申请人:佛姆法克特股份有限公司