专利名称：Ic检测机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种IC检测机，特别是涉及一种有效缩减作业时间而提高生产率与节省成本的IC检测机。
背景技术：
在现今，商家在集成电路(Integrated Circuit，简称IC)制作完成后，均会利用一IC检测机执行电路检测作业，以检测IC在生产过程中是否损坏而淘汰出不良品，请参阅图1所示，是申请人先前申请的中国台湾第91210786号“IC检测机的运送装置”专利案，其设有一供料架1，用来容纳至少一盛装待测IC的料盘，一左悬臂取放机构2是带动取放器3作第一方向(如X方向)与第二方向(如Y方向)位移到供料架1处，令取放器3作第三方向(如Z方向)位移将料盘中的待测IC取出，并移载到一转运机构4的载台5上，所述的转运机构4是令载台5作第二方向位移而将待测IC移载到数组检测台6处，一右悬臂取放机构7是带动取放器8作第一、二方向位移到载台5上方，令取放器8作第三方向位移将载台5上的待测IC取出，并移载到一检测台6中，供检测台6执行检测作业，在检测完毕后，所述的右悬臂取放机构7是将检测台6内的完测IC取出，并置放在转运机构4的载台5上，所述的载台5作第二方向反向复位，所述的左悬臂取放机构3则将载台5上的完测IC取出，并移载到一收料架9处收纳，而完成自动化检测作业；但是，所述的检测机在使用上还有不够理想的地方，即1.所述的检测机是以右悬臂取放机构7在检测台6与转运机构4的载台5间取放待测/完测IC，此将导致当右悬臂取放机构7在检测台6执行取出完测IC动作时，若转运机构4的载台5已载送待测IC到检测台6处，则所述的载台5即必须等待右悬臂取放机构7完成取出完测IC的动作后，方可将待测IC由载台5上取出，致使检测台6与载台5均需等待右悬臂取放机构7到达所述的处后方可执行取、放待测/完测IC动作，进而增加生产等待时间，造成整个检测制程时间长而降低生产效能。
2.所述的检测机是以左悬臂取放机构2与右悬臂取放机构7分别执行供/收料与在检测台6取、放料的动作，造成增加组件成本的缺失。
3.所述的检测机是在供料架1与检测台6间装配有左悬臂取放机构2与右悬臂取放机构7，以致组装繁琐而耗费时间，造成降低生产率的缺失。
4.所述的检测机是在供料架1与检测台6间装配有左悬臂取放机构2与右悬臂取放机构7，造成增加机器体积而占用空间的缺失。
发明内容
本发明的目的在于提供一种IC检测机，以使移料装置不需要在测试装置处取、放待测/完测IC，而可简化作动行程，而测试装置是可在载送装置处直接取、放待测/完测IC，不需要等待移料装置取、放IC，而可有效缩减等待时间，达到大幅节省作业时间而提高生产率的实用效益。
本发明的目的还在于提供一种IC检测机，以有效缩减组件配置，达到节省成本的实用效益。
本发明的目的还在于提供一种IC检测机，以有效缩减装置配置，达到易于组配而提高生产率的实用效益。
本发明的目的还在于提供一种IC检测机，以有效缩减装置配置，达到缩小机器体积而节省占用空间的实用效益。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是一种IC检测机，包含第一置料装置是用来容纳至少一盛装待测IC的料盘；第二置料装置是用来容纳至少一盛装完测IC的料盘；测试装置是设有数组测试器与取放机构，各测试器是用来测试IC，而取放机构则可作第二方向位移用来取、放待测/完测IC；至少一载送装置是设在测试装置的前方，并移动在各测试器处，以供取、放待测/完测IC；移料装置是用来在第一、二置料装置与载送装置间移载待测/完测IC。
上述IC检测机，所述的第一置料装置更包含有承置机构、托盘机构与输送机构，所述的承置机构是用来容纳至少一盛装待测IC的料盘，托盘机构是用来承置料盘作第三方向位移，而输送机构则用来移载料盘作第二方向位移到预设位置，以供移料装置取料。
上述IC检测机，所述的第二置料装置更包含有承置机构、托盘机构与输送机构，所述的承置机构是用来容纳至少一盛装完测IC的料盘，托盘机构是用来承置料盘作第三方向位移，而输送机构则用来移载料盘作第二方向位移到预设位置，以供移料装置放料。
上述IC检测机，所述的载送装置更包含有驱动机构用来驱动载台作第一方向位移，而供测试装置的取放机构与移料装置取、放待测/完测IC。
上述IC检测机，所述的移料装置更包含有驱动机构用来驱动取放器作第一、二方向位移，并以取放器作第三方向位移而在第一、二置料装置与载送装置间取、放待测/完测IC。
上述IC检测机，更包含有加热装置，是用来加热待测IC。
上述IC检测机，更包含有空盘置盘装置，是用来容纳空的料盘。
采用上述技术方案的本发明具有的优点是1.节省作业时间而提高生产率；2.缩减组件配置，节省成本；3.缩减装置配置，易于组配；4.缩小机器体积而节省占用空间。
图1是习式第91210786号的示意图；图2是本发明的各装置架构示意图；图3是是移料装置取出待测IC的使用示意图；图4是是移料装置将待测IC摆置在第一载送装置的示意图；图5是是第一载送装置供测试装置的取放机构摆置完测IC的示意图；图6是是第一载送装置供测试装置的取放机构取出待测IC的示意图；图7是是测试装置的取放机构将待测IC压入在测试器的示意图；图8是是移料装置在第一载送装置的载台上取、放完测/待测IC的示意图；图9是是移料装置将完测IC摆置在第二置料装置收料的使用示意图。
附图标记说明1供料架；2左悬臂取放机构；3取放器；4转运机构；5载台；6检测台；7右悬臂取放机构；8取放器；9收料架；10第一置料装置；11承置机构；12托盘机构；13输送机构；20第二置料装置；21承置机构；22托盘机构；23输送机构；30测试装置；31测试器；32取放机构；33取放器；40第一载送装置；41驱动机构；42载台；50第二载送装置；51驱动机构；52载台；60移料装置；61驱动机构；62取放器；70加热装置；80空盘置盘装置；81移动机构；82承板。
具体实施例方式
为使贵审查委员对本发明作更进一步的了解，兹举一较佳实施例并配合图式，详述如下请参阅图2所示，是为本发明执行IC检测的一种实施例，包含第一置料装置10其承置机构11是用来容纳至少一盛装待测IC的料盘，所述的托盘机构12是用来承置料盘作第三方向位移，而将料盘摆置在一输送机构13上，所述的输送机构13则可移载料盘作第二方向位移到预设位置以供取料；第二置料装置20其承置机构21是用来容纳至少一盛装完测IC的料盘，所述的托盘机构22是用来承置料盘作第三方向位移，而将料盘摆置在一输送机构23上，所述的输送机构23则可移载料盘作第二方向位移到预设位置，以供收料；测试装置30是设有数组测试器31与取放机构32，各组测试器31是用来测试IC，而取放机构32则可驱动取放器33作第二方向位移用来移载待测/完测IC；第一载送装置40是位于测试装置30的左侧数组测试器31的前方，并以驱动机构41驱动载台42作第一方向位移而移动在各组测试器31间，用来移载待测/完测IC；第二载送装置50是位于测试装置30的右侧数组测试器31的前方，并以驱动机构51驱动载台52作第一方向位移而移动在各组测试器31间，用来移载待测/完测IC；移料装置60是在第一、二置料装置10、20与第一、二载送装置40、50间用来移载待测/完测IC，其是以驱动机构61驱动取放器62作第一、二方向位移，并以取放器62作第三方向位移用来取、放IC；加热装置70是设在第一置料装置10的侧方，用来加热待测IC；空盘置盘装置80是设在第一置料装置10的另一侧，是以移动机构81驱动一用来承置空料盘的承板82作第二方向位移；请参阅图3所示，是可在测试装置30的各测试器31中先置入待测IC以供检测，而第一置料装置10的承置机构11则用来容纳至少一盛装待测IC的料盘，并以托盘机构12承载料盘作第三方向位移而移载到输送机构13上，所述的输送机构13则输送料盘作第二方向位移到预设位置，以供移料装置60取料，所述的移料装置60是以驱动机构61带动取放器62作第一、二方向位移到第一置料装置10的料盘上方，令取放器62作第三方向位移而由料盘中取出待测IC，并可将待测IC先摆置在加热装置70处升温后，再移载到第一载送装置40处；请参阅图4所示，所述的移料装置60再以驱动机构61带动取放器62作第一、二方向位移，而将加热装置70处的待测IC移载到第一载送装置40的载台42上；请参阅图5所示，所述的已承载待测IC的第一载送装置40，即以驱动机构41驱动载台42作第一方向位移到测试装置30的一测试器31的前方，所述的测试器31同组的取放机构32即可先带动取放器33位移到测试器31处，将检测完毕的完测IC取出，并将完测IC摆置在第一载送装置40的载台42上，以供载台42载出，然此时，所述的移料装置60因不需要将待测IC移入在测试装置30的测试器31中，是可以驱动机构61带动取放器62直接位移到第一置料装置10的料盘处，再次取出下一待测IC；请参阅图6所示，所述的第一载送装置40是令驱动机构41驱动载台42再作第一方向位移，令载台42的待测IC位于测试装置30的取放器33下方，所述的取放器33即将载台42中的待测IC取出，以便移载到测试器31处，此时，所述的移料装置60则以驱动机构61驱动取放器62位移，而将待测IC取放在第二载送装置50的载台52处，以供载台52移载到测试装置30的右侧方其一测试器31处，进而可节省移料装置60的取、放料作业时间；请参阅图7所示，所述的测试装置30的取放机构32是驱动取放器33位移到测试器31的上方，并将待测IC压入到测试器31中，以供测试器31检测，所述的测试器31则将测试讯号传输到控制器(图中未示出)，当测试器31在执行检测作业时，所述的第一载送装置40的载台42即可将完测IC载出到预设位置，此时，所述的第二载送装置50的载台52则将待测IC载送到测试装置30位于右侧的其一测试器31处，并供此组的取放机构32以取放器33将测试器31中的完测IC摆置在上面以便载出，而移料装置60再以驱动机构61驱动取放器62位移到第一置料装置10的料盘处，而再次取出下一待测IC；请参阅图8所示，所述的移料装置60再以驱动机构61驱动取放器62作第一、二方向位移，而将下一待测IC移载到第一载送装置40的载台42上，并将载台42上的完测IC取出，此时，所述的第二载送装置50的载台52则将待测IC移载到取放器33的下方以供取出；请参阅图9所示，所述的第一载送装置40是以驱动机构41驱动载台42将下一待测IC依序载送到测试装置30位于左侧的其它测试器31处，而移料装置60则以取放机构61驱动取放器62位移到第二置料装置20处，令取放器62将完测IC依不同检测等级而摆置在适当料盘中收置，此时，所述的第二载送装置50是以驱动机构51驱动载台52将完测IC载出，达到自动化检测IC作业，再者，当第一置料装置10上的料盘，其盛装的IC被取用完毕后，是可将空料盘摆置在空盘置盘装置80的承板82上，而承板82也可供摆置不同颜色的空料盘，而作为补充第二置料装置20用来盛装完测IC的料盘，达到便利承置与补置空料盘的实用效益。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本发明的权利要求可限定的范围之内。
权利要求
1.一种IC检测机，其特征在于其包括第一置料装置是用以容纳至少一盛装待测IC的料盘；第二置料装置是用以容纳至少一盛装完测IC的料盘；测试装置所述的测试装置设有数组用来测试IC的测试器与用来取、放待测/完测IC的取放机构；至少一载送装置是用来在测试装置的各测试器间载送待测/完测IC；移料装置是用来在第一、二置料装置与载送装置之间移载待测/完测IC。
2.根据权利要求1所述的IC检测机，其特征在于第一置料装置包含有承置机构、托盘机构与输送机构，其承置机构是用来容纳至少一盛装待测IC的料盘，托盘机构是用来承置料盘作第三方向位移，而输送机构则用来移载料盘作第二方向位移到预设位置。
3.根据权利要求1所述的IC检测机，其特征在于第二置料装置包含有承置机构、托盘机构与输送机构，其承置机构是用来容纳至少一盛装完测IC的料盘，托盘机构是用来承置料盘作第三方向位移，而输送机构则用来移载料盘作第二方向位移到预设位置。
4.根据权利要求1所述的IC检测机，其特征在于所述的测试装置的取放机构是驱动取放器作第二方向位移，而在测试器与载送装置之间取、放待测/完测IC。
5.根据权利要求1所述的IC检测机，其特征在于所述的至少一载送装置是在测试装置的左、右数组测试器前方设有第一、二载送装置，而第一、二载送装置则分别在左、右数组测试器之间移动并载送待测/完测IC。
6.根据权利要求5所述的IC检测机，其特征在于所述的第一载送装置是以驱动机构驱动载台作第一方向位移。
7.根据权利要求5所述的IC检测机，其特征在于所述的第二载送装置是以驱动机构驱动载台作第一方向位移。
8.根据权利要求1所述的IC检测机，其特征在于所述的移料装置是以驱动机构带动取放器作第一、二方向位移，并以取放器作第三方向位移，在第一、二置料装置与载送装置之间取、放待测/完测IC。
9.根据权利要求1所述的IC检测机，其特征在于更包含用来加热待测IC的加热装置。
10.根据权利要求1所述的IC检测机，其特征在于更包含空盘置盘装置，其是在一移动机构的上方设有用来承置空料盘的承板，承板带动空料盘作第二方向位移。
全文摘要
本发明是一种IC检测机，其包括第一置料装置，是以容纳至少一盛装待测IC的料盘，一移料装置，是将第一置料装置处的待测IC分别取放在第一、二载送装置上，第一、二载送装置再将待测IC移载到测试装置处，所述的测试装置是在第一、二载送装置的后方各设有数组测试器与取放机构，各取放机构是将测试器中的完测IC取放在第一、二载送装置上，并将第一、二载送装置上的待测IC取放在测试器中以供检测，而第一、二载送装置则将完测IC载出，供移料装置将完测IC取出，并摆置下一待测IC，以便载送到其它测试器处依序执行检测作业，而移料装置则将完测IC取放在第二置料装置处收纳，达到有效缩减作业时间而提高生产率与节省成本的实用效益。
文档编号G01R31/28GK101082651SQ20061008310
公开日2007年12月5日 申请日期2006年5月30日 优先权日2006年5月30日
发明者林锡义, 杨家彰 申请人:鸿劲科技股份有限公司