专利名称：可传输高频信号的探针的制作方法
技术领域：
本发明是有关测试半导体芯片用的探针，尤其是有关可传输高频信号 的探针。
背景技术：
有各种探针，例如中国台湾专利第1243251号揭示的半导体芯片测试 用探针，其一端固定在一支架中，而其自由端具有一接触针梢，其特征为 该探针，至少在该接触针梢的表面，是使用由一较半导体芯片接触区域的 材料为硬化学惰性的导电材料制成的一涂层。
又如中国台湾专利第1237118号揭示的探针测试卡的探针包覆装置， 请参阅图1、 2所示，是于一电路板11上设有复数个电极12分别连接有 探针13，而该等探针13的另一端悬空，能用来检测晶圆上芯片的接点， 该等探针13各包覆有一绝缘层14及一金属包覆层15，该绝缘层14是包 覆于探针13外部，该金属包覆层15是包覆于绝缘层14外部，利用该金 属层15可达到较佳的遮蔽效果，降低探针与探针之间的电磁干扰。
该探针13的两端分别伸出绝缘层14及金属包覆层15，使探针13的 一端焊接于电极12，另一端能用以电气连接晶圆上芯片的接点，对芯片进 行检测，而后移动探针13与芯片的接触端，使探针13电气连接晶圆上的 其它芯片，对晶圆上的芯片依序进行检测。
一般导线在传输高频信号时，会产生一感抗XL，而XL的值由下列公 式表示
<formula>formula see original document page 4</formula> (1)，
其中0)是导线传输信号的角频率，而L是电感；L的大小与导线的长度成 正比。
图1所示的探针13的长度愈长及传输信号的角频率"愈大时，将产 生愈大的感抗XL。目前探针13的长度不影响信号的传输，但当半导体芯 片越来越往高速发展，使探针13传输信号的角频率愈来愈大时，将使探 针13传输高频信号产生的感抗愈来愈大，而影响传输效率，甚至会因感 抗太大而无法传输更高频的信号，而无法对半导体芯片进行检测。
上述两中国台湾专利案并未提到测试半导体芯片用的探针，当传输高 频信号时会产生高电抗的问题，更未提到要解决此一问题的技术手段。
发明内容
为了使测试半导体芯片用的探针，可传输高频信号，而提出本发明。 本发明的主要目的，是提供一种可传输高频信号的探针，使测试半导
体芯片用的探针具有类似同轴传输结构，不受探针长度的影响而可传输高
频信号。
本发明的另一目的，是提供一种可传输高频信号的探针，使测试具有 高频传输功能的半导体芯片变得可能，使半导体芯片的设计可往更高频的 范围发展。
本发明的可传输高频信号的探针，是使测试半导体芯片用的探针具有
传输高频信号的功能者，包括
一探针，由金属材料制成，具有第一端及第二端；
一绝缘层，包覆于该探针的外围； 一金属包覆层，包覆于该绝缘层的外围；
其中，该探针的第一端及第二端分别伸出该绝缘层及该金属包覆层； 该探针的第一端用以电气连接待测试的半导体芯片的接点；该探针的第二 端用以电气连接一测试治具的电路板的一电极；该金属包覆层电气连接该 电路板的电源供应端或接地端其中之一，使该探针、该绝缘层及该金属包 覆层构成类似同約传输线的结构，使该探针传输高频信号时不受其长度的 影响，而具有传输高频信号的功能，使测试具有高频传输功能的半导体芯 片变得可能，使半导体芯片的设计可往更高频的范围发展。
本发明的其它目的、功效，请参阅图式及实施例，详细说明如下。
图1为现有探针测试卡的立体图； 图2为现有探针的剖视图； 图3为本发明探针结合电路板的剖视图主要组件符号说明
11、 30电路板 13、 21探针 15、 23金属包覆层 222、 242第二端 32接地端
12、 31电极 14、 22绝缘层 221、 241第一端 24导线
具体实施例方式
请参阅图3所示。本发明可传输高频信号的探针，是使测试半导体芯 片用的探针具有传输高频信号的功能者，包括
一探针21，由金属材料制成，具有第一端211及第二端212; 一绝缘层22，可由塑料材料制成，可以塑料材料涂布方式包覆于探针
21的外围；
一金属包覆层23，可以金属材料涂布或溅镀方式包覆于绝缘层22的 外围；
一导线24，具有第一端241及第二端242;其第一端241电气连接金 属包覆层23;
其中，探针21的第一端211及第二端212分别伸出绝缘层22及金属 包覆层33;探针21的第一端211用以电气连接待测试的半导体芯片的接 点；探针21的第二端212用以电气连接一测试治具的电路板30的一电极 31;导线24的第二端242用以电气连接电路板30的电源供应端或接地端 32其中之一，使该金属包覆层33电气连接电路板30的电源供应端或接地 端32其中之一。也可使金属包覆层33不需藉由导线24直接与电路板30 的电源供应端或接地端32电气连接。
本发明使内层的探针21与外层的金属包覆层23之间结合绝缘层22， 并使金属包覆层23电气连接测试治具的电路板30的电源供应端或接地端 32，使探针21在传输信号时构成类似同轴传输线的结构。对同轴传输线 而言，其特性阻抗的大小与同轴传输线的内径与外径的比率、传输信号的 角频率及介电质的介电常数及导电率有关，而与其长度几乎无关。因此， 本发明的探针21传输高频信号时，不受其长度的影响，可用以传输高频 信号。
本发明进一步使金属包覆层23电气连接测试治具的电路板30的电源 供应端或接地端32，使探针31在传输信号时构成类似同轴传输线的结构， 不受探针31长度的影响，而可传输高频信号，使测试具有高频传输功能 的半导体芯片变得可能，使半导体芯片的设计可往更高频的范围发展。
以上所记载，仅为利用本发明技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺 者运用本发明所为的修饰、变化，皆属本发明主张的专利范围，而不限于 实施例所揭示。
权利要求
1.一种可传输高频信号的探针，是使测试半导体芯片用的探针具有传输高频信号的功能者，其特征在于包括一探针，由金属材料制成，具有第一端及第二端；一绝缘层，包覆于该探针的外围；一金属包覆层，包覆于该绝缘层的外围；其中，该探针的第一端及第二端分别伸出该绝缘层及该金属包覆层；该探针的第一端用以电气连接待测试的半导体芯片的接点；该探针的第二端用以电气连接一测试治具的电路板的一电极；该金属包覆层电气连接该电路板的电源供应端或接地端其中之一，使该探针、该绝缘层及该金属包覆层构成类似同轴传输线的结构，使该探针传输高频信号时不受其长度的影响，而具有传输高频信号的功能。
2. 如权利要求l所述的可传输高频信号的探针，其特征在于进一步包括一导线，具有第一端及第二端；该导线的第一端电气连接该金属包覆 层；该导线的第二端电气连接该电路板的电源供应端或接地端其中之一。
全文摘要
本发明一种可传输高频信号的探针，是内层的探针与外层的金属包覆层之间结合一绝缘层，金属包覆层电气连接测试治具的电路板的电源供应端或接地端，使探针在传输信号时构成类似同轴传输线的结构，于传输高频信号时不受其长度的影响，而具有传输高频信号的功能，使测试具有高频传输功能的半导体芯片变得可能，进而使半导体芯片的设计可往更高频的范围发展。
文档编号G01R1/067GK101187675SQ20061014517
公开日2008年5月28日 申请日期2006年11月15日 优先权日2006年11月15日
发明者吴景淞, 杨朝雨 申请人:杨朝雨;吴景淞