专利名称：结构改良的传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种结构改良的传感器，尤指感测元件直接固定于基板的传感器，以提高感测元件的准确度，并达到组装简易，且组装时间缩短以及提高感测元件的良率。
背景技术：
一般传感器可用来感测一信号，而该信号可能为一光源信号，也有可能是声音信号，当传感器接收到光源信号或是声音信号后，则传感器会将其转变成一电信号。
请参阅图6所示，为现有传感器的侧视剖面图，由图中可清楚看出，现有的传感器包括有感测芯片A1、封胶体A2以及印刷电路板A3，其中该感测芯片A1设置有端子A11，且端子A11连接于金属导线A12的一侧，并于金属导线A12远离于端子A11另侧与封胶体A2内缘所设置的导电体A21相连接，而导电体A21与封胶体A2外侧所设置的导电金属A22呈电性相通，且导电金属A22与印刷电路板A3所设置的接电端子A31呈电性连接。
而上述的详细说明中，由于现有传感器为感测芯片A1封装于封胶体A2中，当封胶体A2固设于印刷电路板A3上时，则封胶体A2与印刷电路板A3则需过锡炉，而由于过锡炉的温度为220℃到280℃，使封胶体A2因高温熔化，进而影响制造出瑕疵或不良的传感器，即使生产出来的传感器是良品，也会因应力的缘故而使传感器的使用寿命减短，再加上由于感测芯片A1于组装的过程中，需先将感测芯片A1封装至封胶体A2，再将封胶体A2固定于印刷电路板A3之后方可使用，而这样的作业流程将使得传感器的组装复杂不易，并造成组装时间的增长以及感测芯片A1与封胶体A2的组装不良率的增加，再者，由于感测芯片A1需封装于封胶体A2，再将导电金属A22与接电端子A31电性连接后方可使用，此组装方式会使传感器于组装后的体积过于庞大。
发明内容
本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种结构改良的传感器，将感测元件与罩覆感测元件的盖体均直接固定于基板，使感测元件与盖体间的组装简单容易，并大幅缩短组装时间以及降低组装时所产生的不良率，以解决现有感测元件封装于封胶体时造成组装成本增加的缺陷，且通过感测元件收容于盖体所形成的容置空间，用以防止灰尘掉落至感测元件，而造成感测元件的准确度降低的缺陷，再者，由于感测元件与盖体为分离式构件，故可避免盖体因锡炉的高温而熔化，由此达到提高传感器良率的优点。
为达上述目的，本实用新型提供一种结构改良的传感器，包括有基板、感测元件以及盖体；其中，该基板设置有多个接点与相关控制电路的布线；该感测元件设置有导电端，且导电端连接于导线一侧，并于导线另侧连接有接点，使导电端与接点呈电性连接；该盖体设置于基板一侧，且盖体形成有容置空间，并于容置空间收容有感测元件。
本实用新型的有益技术效果在于(一)本实用新型的结构改良的传感器的感测元件与盖体为分离式构件，故可避免盖体于220℃～280℃的高温环境中熔化，由此达到提高传感器良品率的优点(二)本实用新型的结构改良的传感器的感测元件与盖体皆直接固定于基板上，且盖体所形成的容置空间收容有感测元件，以防止感测元件沾黏到灰尘，并提高感测元件的准确度，且可同时解决现有传感器的组装不易，使组装时间变长以及增加组装时所产生的不良率，进而造成组装成本增加的缺陷。
(三)本实用新型的结构改良的传感器由于感测元件所设置的导电端利用导线即可直接与基板所设置的接点呈电性连接，故可解决现有传感器的感测元件需封装于封胶体内，而造成传感器体积过大的缺陷。
(四)本实用新型的结构改良的传感器于基板设置有限位槽，且于盖体设置有可卡合于限位槽的定位部，以达到可快速使盖体所形成的容置空间确实罩覆至感测元件，并减少基板与盖体的组装时间的优点。
图1 为本实用新型较佳实施例的立体外观图；图2 为本实用新型较佳实施例的立体分解图；图3 为本实用新型较佳实施例的侧视剖面图；图4 为本实用新型另一较佳实施例的立体分解图；图5 为本实用新型另一较佳实施例的侧视剖面图；图6 为现有传感器的侧视剖面图。
图中符号说明1 基板11 接点12 限位槽2 感测元件21 导电端22 导线3 盖体30 容置空间31 定位部A1 感测芯片A11端子A12金属导线
A2 封胶体A21导电体A22导电金属A3 印刷电路板A31接电端子具体实施方式
为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的目的、构造技术特征以及其功效，结合附图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。
请同时参阅图1、2所示，为本实用新型较佳实施例的立体外观图以及立体分解图，由图中可清楚看出，本实用新型的结构改良的传感器包含有基板1、感测元件2以及盖体3，兹将上述构件详细说明如下该基板1设置有多个接点11与相关控制电路的布线。
该感测元件2设置有导电端21，且导电端21连接于导线22的一侧，并于导线22另侧连接有基板1所设置的接点11，使接点11与导电端22呈电性连接。
该盖体3设置于基板1一侧，而盖体3设有容置空间30，且容置空间30收容有感测元件2。
请同时参阅图1、3所示，为本实用新型较佳实施例的立体外观图以及侧视剖面图，由图中可清楚看出，本实用新型的结构改良的传感器所设置的感测元件2直接固定于基板1上，且传感器设置有具容置空间的盖体3，并利用盖体3遮覆感测元件2，以避免灰尘掉落至感测元件2，并提高感测元件2的精准度，且此传感器亦可达到组装简易，并使感测元件2及盖体3组装时间缩短以及降低感测元件2及盖体3于组装时所产生的不良率的优点，再者，由于盖体3于基板1与感测元件2过锡炉后再固定于基板1上，故可避免盖体3因锡炉的高温而熔化，并影响到感测元件2的良率，由此达到降低传感器不良率的优点。
请参阅图4、5所示，为本实用新型另一较佳实施例的立体分解图以及侧视剖面图，由图中可清楚看出，本实用新型的结构改良的传感器亦可进一步于基板1设置有限位槽12，并于盖体3一侧设置有可卡合于限位槽12的定位部31，以达到使盖体3可快速定位于基板1上，并减少基板1与盖体3于组装时所耗费的组装时间的优点。
在上述的详细说明中，该基板1可为印刷电路板，且基板1亦可进一步设置有定位部31，并于盖体3设置有相对应于定位部31的限位槽12，再者，盖体3可进一步为透明、半透明、局部透明、各种颜色的材质或是透光玻璃所制成的盖体，然而，非因此即局限本实用新型的专利范围，如利用其它修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内。
所以，本实用新型的结构改良的传感器于实际使用时具有以下的优点(一)本实用新型的结构改良的传感器的感测元件2与盖体3为分离式构件，故可避免盖体于220℃～280℃的高温环境中熔化，由此达到提高传感器良品率的优点(二)本实用新型的结构改良的传感器的感测元件2与盖体3皆直接固定于基板1上，且盖体3所形成的容置空间30收容有感测元件2，以防止感测元件2沾黏到灰尘，并提高感测元件2的准确度，且可同时解决现有传感器的组装不易，使组装时间变长以及增加组装时所产生的不良率，进而造成组装成本增加的缺陷。
(三)本实用新型的结构改良的传感器由于感测元件2所设置的导电端21利用导线22即可直接与基板1所设置的接点11呈电性连接，故可解决现有传感器的感测元件2需封装于封胶体内，而造成传感器体积过大的缺陷。
(四)本实用新型的结构改良的传感器于基板1设置有限位槽12，且于盖体3设置有可卡合于限位槽12的定位部31，以达到可快速使盖体3所形成的容置空间30确实罩覆至感测元件2，并减少基板1与盖体3的组装时间的优点。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非因此即局限本实用新型的保护范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为之简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种结构改良的传感器，包括有基板、感测元件以及盖体；其特征在于该基板设置有多个接点与相关控制电路的布线；该感测元件设置有导电端，且导电端连接于导线一侧，并于导线另侧连接有接点，使导电端与接点呈电性连接；该盖体设置于基板一侧，且盖体形成有容置空间，并于容置空间收容有感测元件。
2.如权利要求1所述的结构改良的传感器，其特征在于，该盖体为透光玻璃。
3.如权利要求1所述的结构改良的传感器，其特征在于，该盖体还设置有定位部，并于基板上设置有可供定位部卡合的限位槽。
4.如权利要求1所述的结构改良的传感器，其特征在于，该基板还设置有定位部，并于盖体设置有可供定位部卡合的限位槽。
5.如权利要求1所述的结构改良的传感器，其特征在于，该盖体为透明盖体、半透明盖体或局部透明盖体。
专利摘要本实用新型涉及一种结构改良的传感器，主要由感测元件、基板以及盖体组合而成，其中该传感器设置有导电端，且于导电端设置有可电性连接的导线，而基板设置有相关控制电路的布线以及多个接点，且接点通过导线与感测元件所设置的导电端呈电性连接，而盖体设置于基板一侧，且盖体具有容置空间，于容置空间内收容有感测元件，由此防止灰尘掉落于感测元件上，以提高感测元件的准确度，且由于感测元件与盖体为直接固定于基板，故可降低感测元件与盖体的组装时间，再者，由于感测元件与盖体为分离式构件，使盖体不需与感测元件一起通过锡炉，以达到组装简易，组装时间缩短以及提高传感器良率的优点。
文档编号G01D5/00GK2916580SQ20062000313
公开日2007年6月27日 申请日期2006年2月22日 优先权日2006年2月22日
发明者刘义昌 申请人:得比仕股份有限公司