专利名称：锡焊测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种锡焊测试装置，特别是一种用于测试多引脚焊盘间是否有焊接连桥短路现象的装置。
背景技术：
在手机生产过程中，驱动板PCB和柔性电路板FPC上分别设有一一对应的焊盘，将其上相对应的焊盘分别对位后，用烙铁或机器热压将焊盘焊接起来，使驱动板PCB的焊盘和柔性电路板FPC的焊盘一一焊接在一起。然后用测试装置测试焊接有无连桥短路现象。
现有的测试装置在开机时很耗时，测试速度很慢，大约30秒/片；测试主板贵重，易损伤，且一旦损坏很难维修，需要更换贵重元器件。而在实际生产中只要产品达到手机屏幕与驱动板PCB压接良好无连桥的程度即可。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种锡焊测试工装，用于测试多引脚焊盘间是否有焊接连桥短路现象的发生。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的一种锡焊测试工装，该测试工装包括两条回路第一回路，其由每相邻两个被设置为相反极性的互不短接的复数个焊盘，将相同极性的焊盘分别并联在一起的复数个测试针，以及一指示灯和一电源构成，其中互相短接的焊盘作为一个焊盘；第二回路，其中作短路设计的两个焊盘为同一极性，与其相邻的焊盘设置为相反极性，该第二回路由上述短路焊盘和与其相邻的焊盘，将相同极性的焊盘分别并联在一起的复数个测试针，以及另一指示灯和另一电源构成。
其中，上述两回路并联并使用同一电源。
其中，该总电路中设置有一单刀双掷开关。
其中，该两指示灯为两颜色不相同的发光二极管。
本实用新型的积极进步效果在于1、将测试速度缩短到8秒/片，缩短测试工时；2、检测、判断方法方便易懂；3、不易损伤，且维修简单；4、制作成本较低。
图1为本实用新型较佳实施例的电路结构示意图。
图2本实用新型中各测试针与各焊盘一一对应的示意图。
图3为驱动板主板PCB与屏FPC焊盘上的焊盘一一相对应的示意图。
具体实施方式
以下结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
如图1-图3所示，一种锡焊测试装置，用于测试多引脚焊盘间是否有焊接连桥短路现象的发生。该测试工装包括两条并联的支路其中支路一由测试针1-4a、7-13与红色LED信号指示灯16组成，其中测试针1、3、7、9、11、13并联在一起，与电池15负极相连，测试针2、4a、8、10、12与电池15正极相连，该红色LED信号指示灯16串联在该支路中；另一条支路由测试针4b-6与蓝色LED信号指示灯17组成，其中测试针4b、6并联在一起，与电池15负极相连，测试针5与电池15正极相连，该蓝色LED信号指示灯17串联在该支路中；以及和总电路串连的一开关14和一1.5V的电池15。
其中，该开关14为一单刀双掷开关。进行测试前，通过调整开关14的位置来对需要测试的电极进行选择，在本实施例中，要测试测试针4b、5、6所对应的焊盘的性能，将拨动开关14调整至触点18的位置处，要对其他的焊盘性能进行测试，则拨动至触点19的位置处。该开关将第一回路和第二回路合并成一个回路，使得结构更加简单，操作更加方便。
该测试装置中的测试针1-13分别对应焊盘上的13个焊盘1’-13’，由于在锡压焊时通常情况下是相邻两个焊盘出现连桥现象，故将相邻焊盘的极性定义成相反。又由于在驱动板PCB焊盘上，焊盘4’、6’设计为短路，FPC焊盘上没有短路设计，因此对焊盘4’、5’、6’的测试单独采用一个回路。
测试时由压接装置将测试针压接到焊盘上，以此将测试针与焊盘接通，从而对可能出现的连桥现象进行检测。
当开关14拨动到触点19处时，如果焊盘上不存在连桥现象，该红色二极管指示灯16不发光。如果焊盘1’-3’、4’与6’(作为一个焊盘)、7’-13’之间存在连桥现象，则电池15、红色LED信号指示灯16、短路的相邻两焊盘焊盘以及两焊盘相对应的两测试针构成一连通回路，红色LED信号指示灯16发光。
同样，当开关14拨动到触点18处时，如果焊盘4’、5’、6’中相邻两焊盘存在连桥现象，则电池15、蓝色LED信号指示灯17、短路的相邻两焊盘以及两焊盘相对应的两测试针构成一连通回路，蓝色LED信号指示灯17发光。如果焊盘上不存在连桥现象，该蓝色二极管指示灯17不发光。
如果该红色二极管指示灯16和该蓝色二极管指示灯17均不发光，起到省电的作用，并可判断则该被测试产品合格。如果亮灯中任意一灯亮，则该产品不合格。
权利要求1.一种锡焊测试装置，其特征在于，其包括两条回路第一回路，其由每相邻两个被设置为相反极性的互不短接的复数个焊盘，将相同极性的焊盘分别并联在一起的复数个测试针，以及一指示灯和一电源构成，其中互相短接的焊盘作为一个焊盘；第二回路，其中作短路设计的两个焊盘为同一极性，与其相邻的焊盘设置为相反极性，该第二回路由上述短路焊盘和与其相邻的复数个焊盘，将相同极性的焊盘分别并联在一起的复数个测试针，以及另一指示灯和另一电源构成。
2.根据权利要求1所述的锡焊测试装置，其特征在于，上述两回路并联并使用同一电源。
3.根据权利要求2所述的锡焊测试装置，其特征在于，该总电路中设置有一单刀双掷开关。
4.根据权利要求1、2或3所述的锡焊测试装置，其特征在于，该两指示灯为两颜色不相同的发光二极管。
专利摘要一种锡焊测试装置，用于测试多引脚焊盘间是否有焊接连桥短路现象的发生。该装置通过测试针把焊板上相邻两个焊盘定义为相反的极性，当电路中出现短路的情况时，电池、发光二极管信号指示灯、测试针和测试针所对应的短路焊盘构成一回路，信号指示灯亮，否则信号指示灯不亮。以此可以快速测试焊接后相邻的引脚是否有短路连桥现象，来判定焊接质量的好坏。
文档编号G01R31/02GK2932406SQ200620044659
公开日2007年8月8日 申请日期2006年8月9日 优先权日2006年8月9日
发明者曹秋安 申请人:上海晨兴电子科技有限公司