专利名称：刺穿式探针及应用该探针进行封装体测试的方法
技术领域：
本发明涉及一种探针结构及封装体测试方法，尤其涉及一种剌穿式探针 及应用该探针进行封装体测试的方法。
背景技术：
电子组装测试包括两种基本类型裸板测试和加载测试。裸板测试是在 完成线路板生产后进行，主要检査短路、开路、网表的导通性。在制造过程 中还有许多其它的检査和验证方法。加载测试在组装制程完成后进行，它比 裸板测试复杂。组装阶段的测试包括生产缺陷分析、在线测试和功能测试(使产品在应 用环境下工作)及其三者的组合。最近几年，组装测试还增加了自动光学检测 和自动X射线检测。它们可提供电路板的静态图像及不同平面上的X射线 电路板的分层图像，从而确定虚焊及焊点桥接缺陷。通常的测试有五种类型，它们主要的功能如下1.裸板测试检査未黏 着零组件的电路板上的开路和短路缺陷；2.生产缺陷分析检査己黏着零组 件的电路板上焊点的短路和开路缺陷；3.在线测试认证每个单个零组件的 运作；4.功能测试认证电路的功能模块的运作；5.组合测试在线测试 和功能测试的组合测试。除了上述针对印刷电路板的测试以外，当然也有针对IC或IC载板(例如BGA封装体)的测试。例如中国台湾专利公告号第490077号"半导体封装 组件之测试治具"图1为传统封装体的测试工具的示意图。如图1所示，传统封装体的测 试工具主要具有针板14、设置在针板14中的多个探针16，而封装体10则 具有多个锡球12。在进行测试时，将封装体10放入针板14的凹槽内后，封装体10的多 个锡球12会接触到相对应的多个探针16，并由多个探针16对封装体10输 入测试讯号，而进行测试工作。然而，在封装体10的多个锡球12接触到相对的多个探针16时，探针 16很容易会使锡球12脱落，导致封装体10无法正常被运用，必须送回封装 体10的制造商重新填上锡球12。发明内容有鉴于此，本发明的主要目的在提供一种结构简单，使用方便的刺穿式 探针及应用该探针进行封装体测试的方法一种应用刺穿式探针进行封装体测试的方法，用于刺穿印刷电路板的绝 缘层而电性接触到连接线路，该连接线路与待测的封装体有电性连接关系， 其中，该测试方法包含提供多个探针端子，其具有足够尖锐且坚硬的探针， 而足以刺穿印刷电路板的绝缘层；对所述探针端子施加压力，使得所述探针 端子电性接触到该连接线路；以及经由所述探针端子传输测试讯号至所述连 接线路，而达到间接地透过印刷电路板的连接线路，对封装体作测试。本发明封装体的测试方法及其剌穿式探针结构主要包含为中空柱状体 的探针套筒、由该探针套筒内部凸设而出的多个探针端子以及电性连接至该 些个探针端子的导线。借着足够尖锐且坚硬的多个探针端子，刺穿印刷电路 板的表面绝缘层而电性接触到连接线路，并经由导线传输测试讯号至连接线 路，而进行电性测试。本发明提供的剌穿式探针结构简单，且可在不损坏封装体的情况下，方 便的利用其对封装体进行测试通过本发明的封装体测试方法，其间接地透过印刷电路板的连接线路对 封装体作测试，可以完全避免损坏封装体。其依据电路设计，利用足够尖锐 且坚硬的多个探针端子，剌穿印刷电路板对封装体(BGA)的连接线路，而达 到间接地透过印刷电路板的连接线路对封装体作测试，完全避免损坏封装 体。
图1为传统封装体的测试工具的示意图。 图2为本发明中刺穿式探针的结构示意图。图3A 3B为利用本发明的刺穿式探针进行封装体测试的操作示意图。
具体实施方式
图2为本发明所述的刺穿式探针的结构示意图。图3A 3B为利用本发 明的剌穿式探针进行封装体测试的操作示意图。简单来说，如图3B所示，为了避免在测试时因为探针16的关系而导致 封装体10的锡球12脱落，可利用本发明的刺穿式探针中足够尖锐且坚硬的 多个探针端子22，剌穿印刷电路板30的绝缘层34，而电性接触到封装体 IO(例如BGA)在印刷电路板30上的连接线路32，而达到间接地透过印刷电 路板30的连接线路32对封装体10作测试，完全避免损坏封装体10。下面， 先详细说明本发明中刺穿式探针的结构，再说明如何利用本发明中刺穿式探 针进行测试的操作。如图2所示，本发明所述的刺穿式探针主要包含为中空柱状体的探针套 筒20、由探针套筒20内部凸设而出的多个探针端子22以及电性连接至该些 个探针端子22的导线24。多个探针端子22均为金属材质，同时导线24会 在探针套筒20内部电性连接至该些个探针端子22，且又电性连接至测试讯 号源(未描绘)，因此该测试讯号源的测试讯号可经由导线24被同时传输至多 个探针端子22。如图3A 3B所示，待测的印刷电路板30上已具有连接线路32(为方便 说明起见在此仅描绘其中一条线路，但实际上应该会有多条线路)，并在预定 位置安装好封装体IO。按照预定的电路设计图，连接线路32除了会电性连 接至封装体10的预定脚位(即如图1所示之锡球12)以外，还会电性连接到 其它电子组件或线路。此外，如图3B所示，待测的印刷电路板30进一步还 包含基板36、以及覆盖住连接线路32的绝缘层34(例如防焊绿漆)。如图3B所示，在进行测试时，先依据电路设计图，找出封装体10的特 定脚位所电性连接到的连接线路32，然后再利用本发明的刺穿式探针中足够 尖锐且坚硬的多个探针端子22，对多个探针端子22施加力量，而刺穿印刷 电路板30的绝缘层34，进而电性接触至连接线路32，而达到透过印刷电路 板30的连接线路32对封装体10间接地作测试，完全避免损坏封装体10。除此之外，在本发明所述的剌穿式探针结构中，多个探针端子22在数 量上可为对称的3支。如此，在刺穿印刷电路板30的绝缘层34时，因为平均地分散了剌穿力量，避免过度刺穿，进而意外地刺穿超过连接线路32，而 电性接触到其它层面中的线路，致使无法顺利测试的弊端。藉由以上较佳具体实施例之详述，希望能更加清楚描述本发明之特征与 精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明之范畴加以限制。 相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请 之专利范围的范畴内。
权利要求
1.一种刺穿式探针，其特征在于，该探针包含一探针套筒，为中空柱状体；多个探针端子，为金属材质，且由该探针套筒内部凸设而出；以及一导线，电性连接至该些个探针端子，且电性连接至一测试讯号源。
2. 如权利要求1所述的刺穿式探针，其特征在于，所述多个探针端子为 尖锐且坚固而足以剌穿印刷电路板的表面绝缘层。
3. 如权利要求1所述的刺传式探针，其特征在于，所述探针端子为对 称的三个。
4. 一种应用刺穿式探针进行封装体测试的方法，用于剌穿印刷电路板的 绝缘层而电性接触到连接线路，该连接线路与待测的封装体有电性连接关 系，其特征在于，该测试方法包含提供多个探针端子，其具有足够尖锐且坚硬的探针，而足以刺穿印刷电 路板的绝缘层；对所述探针端子施加压力，使得所述探针端子电性接触到该连接线路；以及经由所述探针端子传输测试讯号至所述连接线路，而达到间接地透过印 刷电路板的连接线路，对封装体作测试。
全文摘要
本发明公开了一种刺穿式探针及应用该探针进行封装体测试的方法。本发明所述的刺穿式探针，包含为中空柱状体的探针套筒、由该探针套筒内部凸设而出的多个探针端子以及电性连接至这些探针端子的导线。所述应用该探针进行封装体测试的方法，主要是借着足够尖锐且坚硬的多个探针端子，刺穿印刷电路板的表面绝缘层而电性接触到连接线路(与所安装的封装体有电性连接关系)，并经由多个探针端子传输测试讯号至连接线路，而达到间接地透过印刷电路板的连接线路对封装体作测试的目的，完全避免损坏封装体。
文档编号G01R31/26GK101308162SQ20071010751
公开日2008年11月19日 申请日期2007年5月17日 优先权日2007年5月17日
发明者张宗贵, 曾谁我 申请人:创宇科技工业股份有限公司