专利名称:可更换测试弹簧的芯片测试座的制作方法
技术领域:
本实用新型涉及一种可更换测试弹簧的芯片测试座,它属于电子 测试技术领域,特别是集成电路芯片测试技术领域。
技术背景
现有的用于集成电路芯片测试的是一种治具座,在这种治具座中 设置有探针,利用连接在弹簧上的探针进行测试。但是这样测试设备 存在如下的问题首先,由于治具座的高度为2厘米,所以连接弹簧 的探针在治具座的针孔中会构成空隙,使得探针的导通效果不好;而 且由于探针本身的阻抗比较高,最终影响到测试效果不好,测试效果
不准确。本申请人于2006年申请的中国专利申请号第 200620016150. 2号中记述了一种《集成电路芯片测试座》,它虽然实 现了稳定测试,保证测试效果的目的,但是有余在测试中会发生弹簧 烧坏的现象,而当测试弹簧被烧坏可以后,不能单独更换弹簧,因为 弹簧和底座是焊接在一起的,这样就必须连带测试底座一起换掉。因 此更换工作麻烦,降低了测试工作的效率,且也因为底座的更换提高 了测试的成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种结构简单,既可保证测试效果准确稳定 又可以实现测试弹簧的单独更换,提高测试效率,减少测试成本的可
更换测试弹簧的芯片测试座。
本实用新型的目的是这样实现的
一种可更换测试弹簧的芯片测试座,它包括一个设置在测试电路 板上的框体,在所述的框体中排列有数个测试孔,在所述的部分测试 通孔中设置有测试弹簧;其特征在于在所述的测试孔中设置一个弹簧
支撑针,所述的弹簧支撑针的下端与测试电路板连接,上端支撑测试 弹簧。
所述的弹簧支撑针包括支撑柄和炬头,所述的测试弹簧套在所述 的炬头上。
在所述的弹簧支撑针的支撑柄与炬头之间设置一个卡台,所述的 卡台卡在框体的底部。
所述的测试电路板与框体之间设置一个间隙,所述的弹簧支撑针 的支撑柄的中段置于所述的间隙中。
所述的框体为正方形框体;在所述的正方形框体中设置均匀排列 数个测试孔,在所述的部分测试通孔中设置有测试弹簧;所述的正方 形框体的中间部分设置有一个呈正方形的中心部分,在所述的中心部 分中的所有测试通孔中设置有由弹簧支撑针支撑的测试弹簧。
所述的测试弹簧为镀金弹簧。
在所述的焊接有测试弹簧的电路板上连接有两个测试导线。 所述的弹簧支撑针为金属材料的支撑针。
本实用新型利用弹簧支撑针实现了对于弹簧的支撑和与测试座 的连接,测试弹簧作为导通电流的部件,使得集成电路芯片在测试时
保证了导通效果,提高了测试的效率、测试准确性以及稳定性。本实 用新型弹簧支撑针作为连接部件,实现了弹簧损坏时的单独更换,提 高了测试效率,减少了测试成本。
图1为本实用新型的立体结构示意图
图2为本实用新型的平面结构示意图
图3为本实用新型图2的A-A剖视图
图4为本实用新型图弹簧支撑针的结构示意图
具体实施方式
下面以图1、 2、 3、 4为本实用新型的实施例,对本实用新型进
行进一步的说明
本实用新型包括一个设置在测试电路板1上的框体2,在所述 的框体中排列有数个测试通孔3。所述的测试电路板1为现有的集成 电路芯片的测试电路板;所述的测试通孔3均匀密布在所述的测试电
路板l上的框体内。
在本实施例中所述的框体2为正方形框体;在所述的正方形框
体中设置均匀排列数个测试通孔3,在所述的部分测试通孔3中设置
有测试弹簧4;所述的正方形框体的中间部分设置有一个呈正方形的
中心部分6,在所述的中心部分中的所有测试通孔中设置有测试弹簧 7。
为了克服现有技术中不能够单独更换损坏的测试弹簧的缺陷,在 所述的测试孔3中设置一个弹簧支撑针8,所述的弹簧支撑针8的下
端与测试电路板1连接,上端支撑测试弹簧4。所述的弹簧支撑针8 与测试电路板1可以采用焊接方式固定。为了方便的将弹簧固定在弹 簧支撑针8,并且保证弹簧的导通性和位置的稳定性,所述的弹簧支 撑针8为火炬形状,包括支撑柄81和炬头83,所述的测试弹簧4套 在所述的炬头83上。
在所述的针火炬形状弹簧支撑的支撑柄81与炬头83之间设置一 个卡台82,所述的卡台卡在框体2的底部。所述的测试电路板1与 框体2之间设置一个间隙9,所述的弹簧支撑针8的支撑柄81的中 段置于所述的间隙9中。这样可以使得测试弹簧与测试电路板1之间 产生隔离空间,即使是测试弹簧被烧坏,也不会影响到测试电路板1。 而当一旦测试弹簧被烧坏,就可以直接将坏了的弹簧取出来,更换新 的测试弹簧即可。
实际生产中,其中测试弹簧设置的具体数量和位置由被测试集成 电路芯片的种类、规格和型号来确定。为了保证测试弹簧的导通性, 所述的测试弹簧为镀金弹簧。在所述的焊接有测试弹簧的电路板1上 连接有两个条测试导线5,所述的测试导线5的作用是用于连接三用 电表。在进行集成电路芯片测试前,首先测试一下芯片的阻抗,看芯 片是否有短路情况,预防已经存在短路问题的芯片由于短路造成整个
权利要求1、一种可更换测试弹簧的芯片测试座,它包括一个设置在测试电路板(1)上的框体(2),在所述的框体中排列有数个测试孔(3),在所述的部分测试通孔(3)中设置有测试弹簧(4);其特征在于在所述的测试孔(3)中设置一个弹簧支撑针(8),所述的弹簧支撑针(8)的下端与测试电路板(1)连接,上端支撑测试弹簧(4)。
2、 如权利要求1中所述的可更换测试弹簧的芯片测试座,其特征 在于所述的弹簧支撑针(8)包括支撑柄(81)和炬头(83), 所述的测试弹簧(4)套在所述的炬头(83)上。
3、 如权利要求2中所述的可更换测试弹簧的芯片测试座,其特征 在于在所述的弹簧支撑针的支撑柄(81)与炬头(83)之间设 置一个卡台(82),所述的卡台卡在框体(2)的底部。
4、 如权利要求1中所述的可更换测试弹簧的芯片测试座,其特征 在于所述的测试电路板(1)与框体(2)之间设置一个间隙(9), 所述的弹簧支撑针(8)的支撑柄(81)的中段置于所述的间隙(9)中。
5、 如权利要求1或2或3或4中所述的可更换测试弹簧的芯片测 试座,其特征在于所述的框体(2)为正方形框体;在所述的正 方形框体中设置均匀排列数个测试孔(3),在所述的部分测试 通孔(3)中设置有测试弹簧(4);所述的正方形框体的中间部 分设置有一个呈正方形的中心部分(6),在所述的中心部分中 的所有测试通孔中设置有由弹簧支撑针(8)支撑的测试弹簧 (7)。
6、 如权利要求1或2或3或4中所述的可更换测试弹簧的芯片测 试座,其特征在于所述的测试弹簧为镀金弹簧。
7、 如权利要求1或2或3或4中所述的可更换测试弹簧的芯片测 试座,其特征在于在所述的焊接有测试弹簧(7)的电路板(1) 上连接有两个测试导线(5)。
8、 如权利要求1中所述的可更换测试弹簧的芯片测试座,其特征 在于所述的弹簧支撑针(8)为金属材料的支撑针。
专利摘要一种可更换测试弹簧的芯片测试座,它属于电子测试技术领域,特别是集成电路芯片测试技术领域,它包括一个设置在测试电路板上的框体,在框体中排列有数个测试孔,在部分测试通孔中设置有测试弹簧;其特征在于在所述的测试孔中设置一个弹簧支撑针,弹簧支撑针的下端与测试电路板连接,上端支撑测试弹簧。所述的弹簧支撑针为火炬形状,包括支撑柄和炬头,测试弹簧套在所述的炬头上;在针火炬形状弹簧支撑的支撑柄与炬头之间设置一个卡台,卡台卡在框体的底部。本实用新型用弹簧支撑针作为连接部件,实现了弹簧损坏时的单独更换,提高了测试效率,减少了测试成本,同时特别保证了测试准确性以及稳定性。
文档编号G01R1/073GK201207076SQ200720171159
公开日2009年3月11日 申请日期2007年12月3日 优先权日2007年12月3日
发明者唐中卫 申请人:唐中卫