热电偶电路和形成热电偶电路的方法和系统的制作方法

专利名称：热电偶电路和形成热电偶电路的方法和系统的制作方法
热电偶电路和形成热电偶电路的方法和系统
背景技术：
发明领域
本发明一般涉及热电偶，更具体地涉及用于形成呈现出减小的热电偶 漂移水平的热电偶电路的系统和方法。
背景技术：
常规热电偶通常通过将不同组分的两个热电元件彼此物理地耦合来制 造。热电元件通常是不同金属的金属丝，其中金属丝的末端被绞接到一起 或接合。耦合金属丝的接合点与金属丝的远端部分之间的温度差将在金属 丝的两端产生电压。电压测量装置(例如电压计)然后可被耦合到该电路 中以检测电压、以及与温度有关的电压。热电偶性能和准确度取决于沿整 个电路、尤其是热电元件(例如金属丝)的物理性质和化学性质的均匀性。 当热电元件材料被制造时，采取了小心的步骤以确保获得此均匀性(或同 质性)。然而在工作时，热电材料内的化学元素的扩散或迁移会导致热电 元件的化学组分的改变，从而导致热电偶性能的漂移或不准确。
例如，诸如图1中所示的示例性的常规B类型热电偶包括具有94X铂 和6%铑的化学组分的合金的第一金属丝10。在热接合点30处物理地耦合 至第一金属丝的第二金属丝20包括70%铂和30%铑的合金。热接合点30 被示出耦合至包括80%铂和2()Q^铑的导电基板40。电压由于众所周知的塞 贝克效应(Seebeckeffect)在金属丝的与热接合点相对的两个末端上产生，该 电压主要由沿金属丝的温度梯度引起。电压可被诸如电压计之类的常规测 量装置读取，而且该电压与基板的温度有关。
对来自这样的常规系统的数据的分析表明，此示例性的热电偶设计在 诸如约165(TC之类的高温下工作时失准，其在30天内的平均净漂移率值高达约-2.7。C，这大部分由金属丝与基板之间的铑扩散引起。即，共同接合的 元件—即金属丝与基板——之间的铑浓度开始平衡。为此，应当理解的 是，当过程和系统在温度控制之下，而且用来便于温度控制的热电偶设计 导致所记录的温度漂移时，由漂移引起的可察觉的温度改变^导致实际温 度的不应有的被迫改变，这会导致过程或系统的工作的劣化。

发明内容
本发明提供能够在使用期间内呈现出减小的热电偶漂移水平的热电偶 电路。该热电偶可用来测量诸如在玻璃基板制造中使用的铂传递系统之类 的任何导电材料的温度。本发明的多个方面提供的若干优点包括在工作时 间内热电偶的改善的准确度。
在一个方面中，本发明提供一种用于测定导电基板的一部分的温度的 方法，包括提供热电偶，该热电偶包括由第一热电材料组成且具有第一 近端和第一远端的第一热电元件和由第二热电材料组成且具有第二近端和 第二远端的第二热电元件；通过将第一和第二热电元件的相应近端通过中 间的第一和第二调整片元件分别耦合到基板的一部分而形成热电偶电路， 所述第一和第二调整片元件分别具有与第一和第二热电材料基本相同的组 分，而且其中第一和第二调整片元件分开以使第一和第二近端彼此不物理 耦合；以及量化由所形成的热电偶电路提供的电压值，其中所述电压指示 基板的该部分内的温度。
热电偶电路一般包括由第一热电材料组成且具有第一近端和第一远 端的第一热电元件，其中第一近端通过第一耦合位置处的由第一热电材料 组成的中间的第一调整片元件耦合至导电基板；由第二热电材料组成且具 有第二近端和第二远端的第二热电元件，其中第二近端通过第二耦合位置 处的由第二热电材料组成的中间的第二调整片元件耦合至导电基板，而且 其中第一和第二耦合位置分开以使第一和第二近端不物理地耦合，而且第 一和第二远端耦合至电压测量装置。
本发明另外的方面将在随后的详细描述和任一权利要求中部分地陈 述，且可根据该详细描述部分地被推导，或可通过本发明的实践部分地获
5知。应当理解以上一般描述和以下详细说明仅仅是示例性和说明性的而不 是如所公开地和/或如所声明要求保护地限制本发明。
附图简述
包含在此说明书中且构成此说明书一部分的


了本发明的特定 方面，而且与描述一起用来非限制地说明本发明的原理。 图1示出常规的热电偶电路。
图2示出根据本发明的一个方面的示例性的热电偶电路。 图3是示出根据图2的示例性热电偶电路的一部分的立体图。 图4示意性地示出示例性热电偶电路的一部分并描述与基板接触面积 最小的调整片元件的实施例。
图5是根据本发明的实施例的另一热电偶电路。
图6是示出在使用之后的常规B类型热电元件的铑成分与离热电偶电 路与基板之间的接合点的距离的关系的数据曲线图。
图7是示出由本发明的热电偶电路提供的相比于由两个常规热电偶显 示的漂移减小的漂移的数据曲线图。
图8是示出由本发明的热电偶电路提供的相比于常规热电偶电路的减 小的漂移和改善的灵敏度的示例性数据的曲线图示。
具体实施例方式
本发明的以下描述被提供为本发明的最好的可实行的示教，通常称为 实施例。为此，相关领域的普通技术人员将认识和理解可对本文中描述的 本发明的各个方面作出许多改变，同时仍获得本发明的有益结果。还显而 易见的是通过选择本发明的某些特征而不采用其它特征可获得本发明的期 望好处。因此，本领域普通技术人员将能认识到本发明的许多修改和改变 在特定情况下是可能的甚至是合乎需要的，而且这些修改和改变是本发明 的一部分。因此，提供以下描述作为本发明原理的说明而不是限制。
如本文中所使用地，单数形式"一个(a)"、"一个(an)"、以及"该(the)"也 包括复数指代物，除非上下文明确地另作规定。因此，例如对一个热电元件的引用包括具有两个或多个这样的热电元件的方面，除非上下文明确地 另作规定。
范围在本文中可表达为从"约"一个特定值和/或到"约"另一特定值。当 表达这样的范围时，另一方面包括从一个特定值和/或到另一特定值。同样， 当值被表达为近似值时，通过使用先行词"约"，应当理解该特定值构成另 一方面。还应理解的是，各个范围的端点就与另一端点有关和与另一端点 无关而言都是重要的。
如本文中所使用地，净电压指的是两个或多个电压的和或差值，这取 决于那两个或多个电压的极性。
如上简述，在一个实施例中，本发明提供用于形成热电偶电路的系统
100。参考图2，系统100—般包括由第一热电材料组成且具有第一近端102a 和第一远端102b的第一热电元件102。第一近端102a被配置成在第一耦合 点210处耦合至基板200。系统100还包括由第二热电材料组成且具有第二 近端104a和第二远端104b的第二热电元件104。如图所示，第二远端104b 和第一远端102b可离基板一距离地耦合至测量装置110。测量装置IIO例 如可以是用于测量第一和第二远端之间的电压的装置，而且可包括数据处 理组件。例如，测量装置110可包括计算机。
第二近端104a被配置成在第二耦合点212处耦合至基板200，其中第 二耦合点212与第一耦合点相距距离"D"以使第二近端不与第一近端102a 物理耦合。
如进一步所示，在一个方面中，系统100在热电元件的近端与远端之 间延伸的部分可被设置为热电导线或延长线。此外，第一和第二热电元件 分别由不同热电材料组成，组合的这些不同材料适合于形成可呈现塞贝克 热电效应的热电偶电路。为此，在一个方面中，第一和第二热电元件可由 实际上不同的任何金属组成，包括贵金属和/或贵金属合金。
用于形成相应的第一和第二热电元件的示例性热电材料可包括铂、铑、 镍、铬、铜、镍、铁、铝、硅、镁、以及它们的合金。上述热电材料的示 例性组合可包括70%铂一30%铑合金和94%铂一6%铑(称为B类型热电 偶)；镍一铬合金和铜镍合金(称为E类型热电偶)；铁和铜镍合金(称
7为J类型热电偶)；镍一铬合金和镍一铝合金(称为K类型热电偶)；镍 一铬一硅合金和镍一硅一镁合金(称为N类型热电偶)；13%铂一铑和铂 一铂(称为R类型热电偶)；10%铑和铂(称为S类型热电偶)；以及铜 和铜镍合金(称为T类型热电偶)。
热电元件的第一和第二近端可耦合至导电基板以形成热电偶电路。具 体而言，第一近端102a可在第一耦合位置210处耦合至导电基板，而第二 近端104a可在第二耦合位置212处耦合至导电基板。第一和第二耦合位置 相距距离"D"以使第一和第二近端不彼此物理耦合。第一和第二近端与导电 基板的耦合在本文中被称为"热接合"。
如图2进一步所述，第一近端102a和第二近端104b可分别通过位于 相应的近端和导电基板中间的相应的分开的第一和第二调整片元件106和 108耦合至基板200。在一个方面中，相应的第一和第二调整片元件由与相 应的第一和第二热电元件相同的热电材料组成。例如，在所形成的热电偶 电路是B类型热电偶的一个方面中，第一热电元件可由70%铂一30%铑合 金组成，而第二热电材料由94%铂一6%铑合金组成。根据此示例性方面， 第一调整片元件106也可由70%铂一30%铑合金组成，而第二调整片元件 可由94%铂一 6%合金组成。
已经发现除其它优点之外，分开的耦合点减小或消除了挥发的金属物 质从第一组分的一种热电元件往第二组分的第二热电元件上的凝结。如果 热电元件暴露给诸如可能在玻璃制造过程中存在的超过1500'C的极高温 度，则会出现这样的挥发。诸如例如铑之类的挥发的物质会在热电元件的 较冷部分上凝结，而且可扩散到热电元件中，由此改变热电元件的电性质 从而改变热电偶电路中检测到的电压(即作为热电偶温度漂移被观测到)。
调整片元件106和108通过提供紧邻基板和置于基板与热电元件之间 的较大块体，以使由扩散引起的这些多个元件的组分的变化减小来起作用 以减轻热电元件与基板之间的扩散效应。调整片元件106和108可具有适 合于将热电元件的近端电耦合至基板表面的想要的任何形状和厚度。然而， 调整片元件106、 108的每一个的质量显著大于毗邻基板的各个相应热电元 件的质量。各个调整片元件可呈矩形(如图所示)、圆形、或椭圆形。在一个方 面中，调整片元件基本上为矩形，其耦合到导电基板的表面积在0.1到0.5
英寸的范围内。例如而非限制，在一个方面中，调整片元件可具有约0.25
英寸的耦合表面积。调整片元件还可具有基本均匀的厚度，在一个示例性
的方面中该厚度可以在从约IO密耳到约50密耳的范围内。例如而非限制， 在一个方面中，调整片元件可具有约30密耳的基本均匀厚度。按实际术语 来说，各个调整片元件具有显著大于相应的热电元件的等效直径的标称的 长宽测量值(假定是矩形)或直径(假定是圆形)。作为示例且如图3所 示，假定热电元件102是具有纵轴A的金属丝，调整片元件106设置在金 属丝和基板200之间，而且金属丝的毗邻调整片元件且长度等于调整片元 件厚度的部分的体积优选显著小于调整片元件的体积。优选调整片元件的 体积显著大于金属丝的毗邻且耦合到调整片元件的相应部分的体积。金属 丝可被视为附连至具有给定厚度的调整片元件的直圆柱体。调整片元件具 有基于包括调整片元件的厚度的调整片元件尺寸的特定体积Vt。长度L等 于调整片元件的厚度t的金属丝(即直圆柱)的一部分的体积Vw显著小于 调整片元件的体积，或者相反地，调整片元件的体积显著大于金属丝的毗 邻调整片元件的长度为L的部分的体积。如图3所示，调整片元件106的 体积显著大于金属丝部分107的体积。"显著大于"意味着调整片元件的体 积优选至少两倍于金属丝的毗邻部分的体积，更优选至少四倍于金属丝的 毗邻部分的体积，以及甚至更优选至少八倍于金属丝的毗邻部分的体积。 当然，在典型情况下金属丝标称为圆柱形，因而具有垂直于纵轴A的圆截 面。不过，热电元件(例如金属丝)不需要为具有如上所述的体积的部分 而呈圆形。
在又一个方面中，如图4所示，期望使调整片元件按照使基板与调整 片元件的材料之间的接触面积最小化的方式连接至基板200。根据此方面， 使调整片元件与基板之间的接触面积最小化能有效地减小两种热电材料之 间的化学物质的扩散(例如铑的扩散)，从而能进一步减小热电偶漂移。 为此，具有高热导率的绝缘组件109可放置在调整片元件与基板200之间。 调整片元件与基板200之间的耦合可通过如焊缝111所指示地仅在调整片元件的外周边将调整片元件焊接到基板来完成。当然，还可采用将调整片 元件耦合到基板的其它方法。例如，调整片元件可仅在各个调整片元件中 的若干分立、分开的位置处耦合到基板，诸如通过仅将调整片元件的拐角 焊接至基板。
根据本发明形成的热电偶电路可呈现出与常规热电偶装置观察到的典 型热电漂移相比的热电偶漂移的减小。具体而言，常规的热电偶装置和电 路在工作时随时间而失准。失准部分地由在热电偶电路的"热接合点"处彼 此物理连接的两个不同热电元件之间出现的扩散引起。这种失准在本文中 称为热电漂移，而且会助长热电偶装置的不准确增大。如上所述，本发明 的热电元件的近端在分开距离"D"的耦合点处耦合至基板，以使本发明的热 电元件的近端彼此不物理耦合。然而，基板与各个热电元件之间的扩散仍 会导致热电漂移。例如，考虑诸如会在玻璃制造过程中使用的用于保持/处
理熔融玻璃的铂/铑合金容器。这样的容器可在超过150(TC下工作。通常，
具有不同铑组分的各个铂一铑合金热电偶金属丝已经被直接焊接到容器 壁。就金属丝与容器壁之间的接合处铑的扩散产生并到达平衡浓度而言， 在这样的高工作温度时基板与热电偶金属丝之间铑的扩散是相对迅速的。 其结果是如测量装置测量到的不断降低的温度。
调整片或垫片元件106和108可减小或甚至消除会在两种不同热电材 料之间出现的扩散，从而将随时间会出现的热电漂移(例如电压或温度漂 移)减小到基本无漂移。例如，在一个方面中，根据本发明的实施例的热 电偶电路在等于或高于150(TC下在30天期间可呈现出小于约2.5'C的漂移 率。更进一步，这种热电偶电路在等于或高于约150(TC的温度下在30天期 间可呈现出小于约2.0°C、 1.5°C、 l.(TC、或甚至小于约0.5'C的漂移率。再 进一步，还应当理解第一和第二耦合位置之间的分开距离"D"可以是任何需 要的距离，只要任何两种不同热电材料没有在基板材料的耦合位置处彼此 物理耦合。
还应当理解由本发明的热电偶电路形成的"热接合"是通过第一和第二 热电元件与导电基板、优选通过调整片元件106、 108耦合形成，而不是通 过两种不同热电元件自身的物理接合形成。因此，所得的热电偶电路对基.板自身内部温度的变化更加敏感。而且，因为基板是电路的实际热接合处 的一部分，所以所报告的温度将更代表基板温度。
还应当理解的是，热电元件的分开导致在第一和第二耦合点210和212 处耦合的两个不同热电元件之间的基板的平均温度的确定。因此，在一个 替代方面中，本发明的热电偶系统可用来提供能够实时确定给定基板的三
维温度模型的多个热电偶电路。例如，如图5所示，系统202类似于系统 100，但包括由第三热电材料组成且具有第三近端120(a)和第三远端120b 的第三热电元件120。第三远端120b可再耦合至合适的测量装置。第三近 端可在第三耦合点214处耦合至基板，第三耦合点214与第一和第二耦合 点分开，以使第三近端不耦合到第一和第二近端中的任一个。更进一步， 第三热电元件优选还包括耦合至第三近端的第三调整片元件112。第三调整 片元件112也可由与第三热电元件相同的热电材料形成，并与第一和第二 调整片元件分开距离D，以使第一、第二以及第三调整片元件彼此不物理稱合。
在工作时，本发明的热电偶系统和热电偶电路提供一种用于测定导电 基板的一部分的温度的方法。该方法包括形成如上所示的热电偶电路。具 体而言，由第一热电材料组成的第一热电元件的近端优选通过第一调整片 元件在第一耦合位置处耦合至导电基板。由第二热电材料组成的第二热电 元件的近端优选通过第二调整片元件在第二耦合位置处耦合至导电基板， 该第二调整片元件与第一耦合位置分开以使第一和第二热电元件以及它们 相应的调整片元件不物理耦合。
应当理解的是，本发明的方法不限于与任何特定的基板材料一起使用， 且可用来测定任何需要的导电基板的温度。然而在示例性方面中，基板是 诸如例如在玻璃(例如二氧化硅基玻璃)制备中使用的基于铂和/或铑的传 递系统之类的导电基板。
一旦被形成，由于沿热电元件的温度梯度，热电偶电路就能够在所形 成的电路内提供电压。所提供的电压可通过与热电偶电路通信的常规测量 装置被量化。因此，量化的电压指示了第一与第二耦合位置之间的基板的 部分内的平均温度。本发明的示例性方法在图1的辅助下示出。如图所示，热电偶电路100 由第一热电元件102、第二热电元件104、以及导电基板200构成。第一和 第二热电元件的近端在耦合位置210和212处耦合至基板。此外，如图所 示，近端102a和104a通过相应的热电调整片或垫片元件106和108耦合 至基板。热电元件的远端还耦合至离基板一定距离的测量装置110。在使用 时，沿热电元件的温度梯度导致沿热电元件102的电压、以及沿热电元件 104的类似的电压V2。
常规的电压检测系统IIO可用来检测和量化在远端102b、 104b之间的 热电偶电路中产生的净电压V12。为此，检测系统可检测电压V,和V2、确 定净电压、并将净电压与导电基板200的估计温度关联。因为两个不同的 调整片元件被分开距离"D"，所以估计温度表示耦合位置210与212之间的 基板的平均温度。示例性的检测系统一般可包括配备有用于热电偶的标准 I/O卡的计算机监控系统。检测系统可读取热电偶的两脚或两引线之间的直 流电压。利用本领域普通技术人员已知的标准ASTM测试方法，计算机可 将该信号转换成温度输出。
最后，应当理解的是，虽然已经相对于本发明的特定说明和特定方面 详细描述了本发明，但不应当认为本发明限于那些方面，因为在不背离如 所附权利要求所限定的本发明的宽广精神和范围的情况下，多种变体是可 能的。
示例
为进一步说明本发明的原理，给出以下示例以向本领域普通技术人员 提供对本文中声明要求保护的系统、电路、以及方法如何被制造和评价的 完整公开和描述。它们纯粹是本发明的示例，而不是为了限制发明人认为 的他们的发明的范围。已经努力确保数值的准确性(例如数量、温度等)， 然而某些错误和偏差可能会出现。除非另外说明，比例是按重量的比例， 温度是摄氏度或在室温下，以及压力是大气压或接近大气压。
在一个实验中，类似于图1中所示的示例性常规B类型热电偶中的热 电偶漂移的存在通过监控常规B类型热电偶中的铑扩散被证实。来自此评价的数据在图6中给出。
热电偶以常规方式制备，其中热电偶的30%铑脚(曲线300)和6%铑 脚(曲线302)通过利用焊接装置在两金属丝末端处按照焊珠的形式将两种 金属熔融到一起来直接连接到一起。该热电偶然后被投入温度范围为 135(TC到165(TC的熔炉中使用数月。当熔炉关闭时，热电偶被取出并沿热 电偶的各个脚从焊珠或两种材料之间的热接合处开始纵向地取剖面。然后 用微探针来分析热电偶的从各个腿与基板的热接合处开始的各个腿的铑组 分。此热接合点在图6的X轴上被示为零。
图6中报告的数据显示在数月的使用期间，铑从热电偶的30%铑组分 的脚扩散到6%铑组分的脚。这一点可从熱龟偶的铑组分高的脚中小于30% 的铑浓度(曲线304)和热电偶的铑组分低的脚中大于6%的铑浓度(曲线 306)可以看出。在不限于任何特定理论的情况下，相信铑组分的改变是两 种热电材料之间扩散的结果。此扩散进一步被认为导致由热电偶测量的电 动力小于本应由标准B类型热电偶表格指示的值。
在另一个实验中，根据本发明而且根据图2的示意图配置的B类型的 热电偶电路被形成并评价，以确定在约80天期间内任何热电偶漂移的存在。 本发明的热电偶进一步与根据图1的示意图制备的两个常规B类型热电偶 比较。来自80天评价周期的数据在图7中列出。如图所示，本发明的热电 偶(曲线308)没有报告随评价周期的任何显著漂移。然而与之相反，两个 相邻的常规热电偶(曲线310、 312)报告了漂移。
在另一个实验中，根据本发明的实施例而且根据图2的示意图配置的 B类型的热电偶电路被形成并评价，以确定在约52天期间内任何热电偶漂 移的存在。本发明的热电偶进一步与根据图1的示意图制备的两个常规B 类型热电偶比较。来自52天评价周期的数据在图8中列出。如图所示，如 对应于本发明的热电偶的平坦数据线所证实，本发明的热电偶(曲线314) 没有报告随评价周期的任何显著漂移。然而与之相反，如对应于常规热电 偶的数据线中的向下斜坡所证实地，相邻的常规热电偶(曲线316)报告了 52天期间的漂移。
此外，在评估周期的约第32天，热电偶连接的基板的温度被有意地减小约1°C。如报告数据中的阶跃变化所证实和如图8中的箭头所指示，此受 控的温度降低被本发明的热电偶检测。反之，常规的热电偶未报告对应于
评价周期的约第32天时的温度的受控降低的阶跃变化。因此，示出在一个
方面中，根据本发明的热电偶还可呈现出相对于常规的热电偶设计的改善 的灵敏度。
权利要求
1.一种用于测定导电基板的一部分的温度的方法，包括提供热电偶，其包括由第一热电材料组成且具有第一近端和第一远端的第一热电元件和由第二热电材料组成且具有第二近端和第二远端的第二热电元件；通过将所述第一和第二热电元件各自的近端分别通过中间的第一和第二调整片元件耦合到所述基板的一部分形成热电偶电路，所述第一和第二调整片元件分别具有与所述第一和第二热电材料基本相同的组分，而且其中所述第一和第二调整片元件分开，以使所述第一和第二近端彼此不物理接触；以及量化由所形成的热电偶电路提供的电压，其中所述电压指示所述基板的所述部分内的温度。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一和第二热电材料从 贵金属或贵金属合金中选择。
3. 如权利要求l所述的方法，其特征在于，所述基板包括铂。
4. 如权利要求l所述的方法，其特征在于，所述热电偶是B类型热电偶。
5. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所量化的电压指示了所述第 一与第二近端之间的基板的所述部分内的平均温度。
6. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板、所述第一和第二 热电元件以及所述第一和第二调整片元件由铂一铑合金构成。
7. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一调整片元件包括厚 度t!和体积Vu，而且其中所述第一热电元件是具有纵轴的第一金属丝，而且 其中Vtl显著大于所述第一金属丝的具有等于t的长度L且毗邻所述第一调整 片元件设置的部分的体积Vw。
8. —种热电偶电路，包括由第一热电材料组成且具有第一近端和第一远端的第一热电元件， 其中所述第一近端通过由所述第一热电材料组成的中间的第一调整片元件在 第一耦合位置处耦合至导电基板；由第二热电材料组成且具有第二近端和第二远端的第二热电元件， 其中所述第二近端通过由所述第二热电材料组成的中间的第二调整片元件在 第二耦合位置处耦合至所述导电基板；以及其中所述第一和第二耦合位置分开以使所述第一和第二近端不物 理耦合，而且所述第一和第二远端电耦合至电压测量装置。
9. 如权利要求8所述的热电偶电路，其特征在于，所述第一和第二热电 材料从贵金属或贵金属合金中选择。
10. 如权利要求8所述的热电偶电路，其特征在于，所述基板包括铂。
11. 如权利要求8所述的热电偶电路，其特征在于，所形成的电路是B类型热电偶电路。
12. 如权利要求8所述的热电偶电路，其特征在于，所述电路在约1500°C 或更高的温度下在30天内呈现出小于约2.5X:的热电偶温度漂移率。
13. 如权利要求8所述的热电偶电路，其特征在于，所述电路在约150(TC 或更高的温度下在30天期间基本未呈现出热电偶温度漂移。
14. 如权利要求8所述的热电偶电路，其特征在于，所述第一调整片元件 包括厚度"和体积Vu，而且其中所述第一热电元件是具有纵轴的第一金属丝， 而且其中Vtl显著大于所述第一金属丝的具有等于t的长度L且毗邻所述第一 调整片元件设置的部分的体积Vw。
15. 如权利要求M所述的热电偶电路，其特征在于，Vu至少是Vw的两倍。
16. 如权利要求14所述的热电偶电路，其特征在于，Vu至少是Vw的四倍。
全文摘要
公开了一种呈现出热电偶漂移水平减小的热电偶电路。该热电偶一般包括分别由第一和第二热电材料形成的第一和第二热电元件。第一和第二热电元件分别通过中间的第一和第二调整片元件耦合至导电基板。第一和第二调整片元件优选由相应的第一和第二热电材料组成，而且按照分开的构造耦合至基板，以使第一和第二调整片元件彼此不物理耦合。还公开了用于本文中公开的热电偶电路的制备和使用的系统和方法。
文档编号G01N25/00GK101568825SQ200780047870
公开日2009年10月28日 申请日期2007年11月7日 优先权日2006年12月21日
发明者D·M·莱恩曼, J·M·德罗斯达克, K·B·雷曼, L·M·阿德斯伯格, P·R·格热斯克, T·A·克尼特松 申请人:康宁股份有限公司