专利名称：表面安装组合压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种内表面安装组合压力传感器，传感器的整体具 有水密特性，属于组合压力感器技术领域。
背景技术：
当前压力信号的测量是采用螺纹管道连接安装方式的压力传感器，每个 压力信号点安装一个压力传感器，表面安装需要过度转换接头；对于测量外 界气体或液体对圆柱体的表面所产生的压力时，传感器要求安装在圆柱体的 内部，使用常规结构的压力传感器存在体积大、输出信号线多、安装比较烦 琐缺陷。 发明内容
本实用新型的目的在于针对上述存在的缺陷，提出一种表面安装组合压 力传感器，利用扩散硅压力敏感元件小型化的特点，并采用水密电缆将单个 传感器组合化，以达到测量的目的。
本实用新型的技术解决方案其结构是硅压力芯片粘贴在不锈钢烧结底 座上，不锈钢烧结底座和316L不锈钢膜片及压力接头用氩弧焊接在一起，内
部充硅油，压力接头和壳体密封焊接，信号处理电路板和不锈钢烧结底座的 引脚连接，引出水密电缆连接在信号处理电路板板上，密封"0"型圈安在引 出水密电缆上，锁紧螺母紧固密封"O"型圈起水密作用，壳体内部填充灌封 胶，壳盖和壳体通过激光焊接进行密封。单个传感器采用小型化表面安装， 将传感器进行组合化设计，结构类似"串糖葫芦"型。可设计成多种规格， 三个传感器组成一 串或三个以上传感器组成一 串压力传感器组。
本实用新型的优点敏感核心采用了高性能的扩散硅压阻式压力充油芯 体，内部专用集成电路将传感器毫伏信号转换成电压输出。由三个单独的压 力传感器组合而成，可测试三个不同点的压力信号，并通过电缆同时输出。 也可以根据要求增加压力传感器个数来测更多点的压力信号。测量范围0 1Mpa; 15VDC供电，零点0. 2±0. IV;满量程4. 8±0. IV;准确度1%FS;采用不锈钢焊接结构；内部填充环氧胶，提高抗振性能和水密性能；电路采 用成熟的专用放大电路，零点及满量程的调整采用固定电阻的方式，内部无 可动部件，产品的可靠性高。
附图1是本实用新型的结构示意图。
图中的标号l是壳体、2是压力进口、 3是压力接头、4是安装螺孔、5 是316L不锈钢膜片、6是硅压力芯片、7是引出水密电缆、8是锁紧螺母、9 是密封"0"型圈、IO是信号处理电路板、ll是不锈钢烧结底座、12是灌封 胶、13是壳盖，14是硅油。
具体实施方式
对照附图，其结构包括壳体l、 316L不锈钢膜片5、硅压力芯片6、不 锈钢烧结底座ll、信号处理电路板IO、灌封胶12、密封"0"型圈9、壳盖 13、引出水密电缆7;其中硅压力芯片6粘贴在不锈钢烧结底座11上，不锈 钢烧结底座11和316L不锈钢膜片5及压力接头3用氩弧焊接在一起，内部 充硅油14，压力接头3和壳体1密封焊接，信号处理电路板10和不锈钢烧 结底座ll的引脚连接，引出水密电缆7连接在信号处理电路板10板上，密 封"0"型圈9安在引出水密电缆7上，锁紧螺母8紧固密封"0"型圈9起 水密作用，壳体1内部填充灌封胶12，壳盖13和壳体1通过激光焊接进行 密封。信号处理电路板IO的作用，是将传感器的毫伏信号通过放大、调整到 标准信号输出，它的供电为15VDC，零点输出0.2±0. IV;满量程输出 4.8±0. IV。
压力通过压力进口 2和压力接头3作用在316L不锈钢膜片5上，通过 硅油14将压力传递到硅压力芯片6上;硅压力芯片6所产生的信号传输到信 号处理电路板IO，经过信号处理放大为标准信号经水密电缆7输出，壳体l 上的安装螺孔4起安装固定作用。
权利要求1、表面安装组合压力传感器，其特征是硅压力芯片粘贴在不锈钢烧结底座上，不锈钢烧结底座和316L不锈钢膜片及压力接头用氩弧焊接在一起，内部充硅油，压力接头和壳体密封焊接，信号处理电路板和不锈钢烧结底座的引脚连接，引出水密电缆连接在信号处理电路板板上，密封“O”型圈安在引出水密电缆上，锁紧螺母紧固密封“O”型圈起水密作用，壳体内部填充灌封胶，壳盖和壳体通过激光焊接进行密封。
2、 根据权利要求1所述的表面安装组合压力传感器，其特征是由三个传 感器组成一 串或由三个以上传感器组成一 串的压力传感器组。
专利摘要本实用新型是表面安装组合压力传感器，硅压力芯片粘贴在不锈钢烧结底座上，不锈钢烧结底座和316L不锈钢膜片及压力接头用氩弧焊接在一起，内部充硅油，压力接头和壳体密封焊接，信号处理电路板和不锈钢烧结底座的引脚连接，引出水密电缆连接在信号处理电路板板上，密封“O”型圈安在引出水密电缆上，锁紧螺母紧固密封“O”型圈起水密作用，壳体内部填充灌封胶，壳盖和壳体通过激光焊接进行密封。优点敏感核心采用了高性能的扩散硅压阻式压力充油芯体，内部专用集成电路将传感器毫伏信号转换成电压输出。由几个单独的压力传感器组合，测试几个不同点的压力信号，通过电缆输出；体积小、重量轻、全不锈钢密封水密结构、抗振动冲击强。
文档编号G01D5/12GK201138258SQ20082003046
公开日2008年10月22日 申请日期2008年1月7日 优先权日2008年1月7日
发明者管武干, 标 黄 申请人:南京高华科技有限公司