专利名称：电涡流传感器的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电涡流传感器的封装结构。
背景技术：
现有的电涡流传感器， 一般是将感应线圈单独封装成感应探头，而把振荡器、整流电路、 温度修正电路、线性修正电路等信号处理电路封装在另一线路板中。采用这种封装结构的电 涡流传感器，振荡器和整流电路这两个敏感的高频单元与感应线圈之间的结合不够紧密，其 连线较长而令信号的传输受到工艺和材质的影响，从而使传感器的稳定性和一致性受到局限。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种电涡流传感器的封装结构，将屏蔽部件、感 应线圈和信号处理电路一体式封装在一个绝缘外壳内，从而提高传感器的稳定性和一致性。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案电涡流传感器的封装结构，包 括外壳、屏蔽部件、感应线圈骨架、设有振荡器和整流电路的高频单元线路板，其中绕组线 绕制在感应线圈骨架上形成感应线圈，其特征在于所述屏蔽部件铺设在外壳的内表面；感 应线圈骨架及高频单元线路板经屏蔽部件固定在外壳的安装端面上，其中高频单元线路板的 平面与感应线圈的轴心平行；所述外壳为绝缘的，且与屏蔽部件、感应线圈及高频单元线路 板之间的间隙内设有粘结剂。
所述感应线圈骨架上设有固定高频单元线路板的凹槽。高频单元线路板的两边插接在凹 槽上，使高频单元线路板垂的固定更加稳固。感应线圈和高频单元线路板优选垂直设置于外 壳的安装端面上，从而减小对磁场的影响。
所述外壳的安装端面局部设有向内凸起的凸台，凸台上固定感应线圈骨架或高频单元线 路板。优选地凸台设置在安装端面的中部，凸台上固定高频单元线路板。凸台有利于安装端 面与粘结剂的结合更加定型，不易变形。
本实用新型由于采用了上述结构，感应线圈和振荡器、整流电路能够紧密地结合在一起， 信号的传输距离得到了最大限度的縮短，提高了传感器的稳定性和一致性。而且外壳为绝缘 的，屏蔽部件可铺设于外壳的内壁上，罩住感应线圈和线路板，从而将外界干扰信号屏蔽掉。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图l所示的封装结构，包括外壳l、屏蔽部件4、感应线圈骨架、设有振荡器和整流电 路的高频单元线路板2K与高频单元线路板21电连接的主线路板22，其中绕组线绕制在感 应线圈骨架上形成感应线圈3，外壳l呈圆柱形。屏蔽部件4铺设在外壳的内表面，也就是 内壁上。感应线圈骨架上设有固定高频单元线路板21的凹槽31。高频单元线路板21的两边 插接在凹槽31上，其平面与感应线圈3的轴心平行，并与感应线圈3 —起经屏蔽部件4垂直 固定在外壳1的安装端面11上。外壳1与屏蔽部件4、感应线圈3及高频单元线路板21之 间的间隙内设有粘结剂，而本实施例中粘结剂优选树脂。为了优化树脂的填充粘结效果，外壳1的安装端面11局部设有向内凸起的凸台12，凸 台12上固定感应线圈骨架或高频单元线路板。凸台12优选设置在安装端面11的中部，且将 高频单元线路板21固定在凸台上，将感应线圈骨架设置在凸台的周边。这样一来，感应线圈 与树脂的粘结面积扩大了，粘结力得到了加强；安装端面ll也被粘结得更牢从而不会变形； 而高频单元线路板21的两边插接在凹槽31内，在外壳l内的封装固定效果也良好。本实施例中的主线路板22可用于设置传感器的其它信号处理电路，如零点修正网络、 温度修正网络、线性修正电路等。主线路板22设有孔23且置于感应线圈骨架及高频单元线 路板21的上方，其平面与外壳的安装端面11平行；从而将感应线圈3、高频单元线路板2K 屏蔽部件4封设于绝缘外壳1内，传感器的输出电缆可以从孔23内引出，而且粘结剂如树脂 等，也可以从孔内灌注进外壳内部。外壳的侧面14的一端设有缺口 15，用于安装外壳的封装端面。封装端面将主线路板22、 高频单元线路板21、感应线圈3及屏蔽部件4封装在外壳的内部，只是未在图中示出。安装 端面ll的外壁，还设有向内凹陷的凹口 13，可用于粘贴有关传感器的标贴，如商标等。
权利要求1.电涡流传感器的封装结构，包括外壳、屏蔽部件、感应线圈骨架、设有振荡器和整流电路的高频单元线路板，其中绕组线绕制在感应线圈骨架上形成感应线圈，其特征在于所述屏蔽部件铺设在外壳的内表面；感应线圈骨架及高频单元线路板经屏蔽部件固定在外壳的安装端面上，其中高频单元线路板的平面与感应线圈的轴心平行；所述外壳为绝缘的，且与屏蔽部件、感应线圈及高频单元线路板之间的间隙内设有粘结剂。
2. 根据权利要求l所述的电涡流传感器的封装结构，其特征在于所述感应线圈骨架上 设有固定高频单元线路板的凹槽。
3. 根据权利要求1所述的电涡流传感器的封装结构，其特征在于所述感应线圈骨架及 高频单元线路板垂直固定在外壳的安装端面上。
4. 根据权利要求1或2所述的电涡流传感器的封装结构，其特征在于所述外壳的安装 端面局部设有向内凸起的凸台，凸台上固定感应线圈骨架或高频单元线路板。
5. 根据权利要求4所述的电涡流传感器的封装结构，其特征在于所述凸台设置在安装 端面的中部，凸台上固定高频单元线路板。
6. 根据权利要求1或2或3或5所述的电涡流传感器的封装结构，其特征在于进一步包括与高频单元电连接的主电路板；该主电路板置于感应线圈骨架及高频单元线路板的上方，且其平面与外壳的安装端面平行。
7. 根据权利要求6所述的电涡流传感器的封装结构，其特征在于所述主电路板上设有孔。
8. 根据权利要求l所述的电涡流传感器的封装结构，其特征在于所述粘结剂为树脂。
专利摘要本实用新型公开了一种电涡流传感器的封装结构，包括外壳、屏蔽部件、感应线圈骨架、设有振荡器和整流电路的高频单元线路板，其中绕组线绕制在感应线圈骨架上形成感应线圈，其特征在于所述屏蔽部件铺设在外壳的内表面；感应线圈骨架及高频单元线路板经屏蔽部件固定在外壳的安装端面上，其中高频单元线路板的平面与感应线圈的轴心平行；所述外壳为绝缘的，且与屏蔽部件、感应线圈及高频单元线路板之间的间隙内设有粘结剂。本实用新型的感应线圈和振荡器、整流电路能够紧密地结合在一起，信号的传输距离得到了最大限度的缩短，提高了传感器的稳定性和一致性。
文档编号G01D5/12GK201302455SQ20082020396
公开日2009年9月2日 申请日期2008年11月25日 优先权日2008年11月25日
发明者罗福恒 申请人:罗福恒