专利名称：电子部件按压装置和电子部件试验装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于将被试验电子部件的端子压在测试头的接触部上以 对集成电路化后的ic器件等各种电子部件进行试验的电子部件按压装 置、以及具备该电子部件按压装置的电子部件试验装置。
背景技术：
基于电子部件试验装置的电子部件的试验例如以下述方式进行。
在将ic器件搬送至安装有插座的测试头的上方之后，利用电子部件 按压装置按压ic器件从而将其装配在插座上，由此使插座的连接端子和 IC器件的外部端子接触。其结果是，IC器件通过插座、测试头以及电缆
与测试器主体电连接。进而，将从测试器主体通过电缆供给至测试头的
测试信号供给至ic器件，并通过测试头和电缆将从该IC器件读取的应 答信号发送至测试器主体，由此测定IC器件的电特性。
上述的试验大多通过对IC器件赋予热应力来进行。作为对IC器件 赋予热应力的方法，例如在将IC器件搬送至测试头之前预先将其加热至 预定的设定温度。另外，在搬送IC器件的装置中设置加热器，利用该加 热器对IC器件进行加热，以免加热后的IC器件的温度在搬送途中降低。
并且，根据IC器件的种类，对于构成集成电路的裸片(IC芯片) 的部分，需要避免因按压时的过载荷破坏集成电路，并且，对于IC器件 的基板部分，需要通过一定程度的大的载荷防止IC器件的外部连接端子
与插座的连接端子之间的接触不良。即，在ic器件的裸片部分和其他的
基板部分，有时必须改变按压时的载荷。
作为满足这种要求的现有的电子部件按压装置，例如公知有专利文 献1中所记载的装置(以下称为现有装置)。
如图8所示，该现有装置具备支承部件l，其安装在杆(未图示)
4的前端部，且在Z轴方向(上下方向)上被驱动；接合部件2，其设置在 支承部件l的下侧周围部；加热块3，其设在支承部件l的下侧中央部； 第一推压件5，其设在加热块3的下侧，按压IC器件8的裸片81的部分; 以及第二推压件6，其设在接合部件2的下侧，按压IC器件8的基板82。
在支承部件1和加热块3之间设有第一弹簧4、 4。该第一弹簧4、 4 对支承部件1和加热块3朝向使其相互离开的方向施力。
在第一推压件5的凸部51和第二推压件6的凸部61之间设有第二 弹簧7、 7。该第二弹簧7、 7对第一推压件5和第二推压件6朝向使其相 互离开的方向施力。
在这种结构的现有装置中，利用第一推压件5和第二推压件6分别 对相对于IC器件8的裸片81的按压载荷和相对于IC器件8的基板82 的按压的载荷进行管理。即，对于IC器件8的裸片81，利用不会对集成 电路造成损伤的载荷进行按压，对于IC器件8的基板82，能够防止IC 器件8的外部连接端子和插座的连接端子的接触不良。
并且，在现有装置中，第一弹簧4、 4朝下方对加热块3施力，同时， 第二弹簧7、 7朝上方对第一推压件5施力、朝下方对第二推压件6施力。 因此，能够确保加热块3的下表面和第一推压件5的上表面的面贴合性、 以及第一推压件5下表面与IC器件8的裸片81上表面的面贴合性。
专利文献1:国际公开第2004/051292号
然而，在现有装置中，能够举出如下的不良情况。
(1) 由于第一推压件5按压IC器件8的裸片81、第二推压件6按 压IC器件8的基板82，因此能够分别对其按压载荷进行管理。但是，由 于第一推压件5的按压载荷基于第一弹簧4、 4以及第二弹簧7、 7的作 用力，因此受到它们的制约，无法进行任意的调节、微调等。因此，当 分别对这两个按压载荷进行管理时，无法根据需要细致地对该第一推压 件5的按压载荷进行管理。
(2) 由于无法对第一推压件5的按压载荷进行任意的调节、微调等，
因此在变更作为试验对象的电子部件的种类等的情况下，伴随着该变更 需要逐个更换第一弹簧4、 4以及第二弹簧7、 7。(3) 第一弹簧4、 4朝下方对加热块3施力，同时，第二弹簧7、 7 朝上方对第一推压件5施力、朝下方对第二推压件6施力。因此，能够 实现第一推压件5下表面和IC器件8的裸片81上表面的面贴合性。但 是，由于该面贴合机构使用第一弹簧4、 4以及第二弹簧7、 7，因此作为
该机构并不充分。
(4) 对于IC器件，在实际的使用中温度成为问题的是IC器件的裸 片的部分，因此，在试验中优选特别是对该裸片赋予热应力。另一方面， 对于IC器件，在小型化的同时，试验中的发热也变大。因此，为了抑制 该试验中的发热，优选在试验中对IC器件进行冷却。但是，用于对IC 器件的裸片部分进行加热、冷却的构造并不适当，期望出现适当的构造。
发明内容
因此，鉴于上述的问题点，本发明的目的在于，提供一种能够分别 管理对电子部件的裸片和基板的按压载荷，能够根据需要细致地管理此 时对电子部件的裸片的按压载荷，并且能够提高按压部件相对于电子部 件的裸片的紧贴度的电子部件按压装置以及电子部件试验装置。
本发明的电子部件按压装置用于将被试验电子部件的端子压在测试 头的接触部上，其特征在于，所述电子部件按压装置具备第一按压部 件，其按压所述被试验电子部件的预定的第一部位；第二按压部件，其 按压所述被试验电子部件的所述第一部位以外的预定的第二部位；万向 支架机构，当所述第一按压部件按压所述被试验电子部件的第一部位时， 该万向支架机构使所述第一按压部件与所述第一部位紧贴；第一按压载 荷赋予单元，其对所述万向支架机构赋予按压载荷；以及第二按压载荷 赋予单元，其对所述第二按压部件赋予按压载荷。
由此，能够分别管理对电子部件的裸片和基板的按压载荷，能够根 据需要细致地管理此时对电子部件的裸片的按压载荷，并且，能够提高 按压部件相对于电子部件的裸片的紧贴度。
作为本发明的实施方式，所述第一按压部件构成为按压所述被试验 电子部件的中央部，所述第二按压部件构成为按压所述被试验电子部件的中央部以外的预定部位，所述第一按压载荷赋予单元由第一致动器构 成，所述第二按压载荷赋予单元由第二致动器构成。
由此，能够对电子部件的基板施加较大的按压载荷，另一方面，对 于对电子部件的裸片的按压载荷，能够施加任意的按压载荷、或者对该 按压载荷进行微调。
作为本发明的实施方式，所述第一按压部件包括温度能够控制的热
头。由此，在试验中，能够对试验对象的电子部件施加期望的热。
作为本发明的实施方式，所述万向支架机构具有在被按压的方向上
贯通的开口部，在所述开口部中贯穿插入有管，所述管供给、回收用于 对所述热头进行冷却的冷却物质或者用于对所述热头进行加热的加热物 质。
由此，能够紧凑地实现热头的冷却物质或者加热物质的配管，并且 配管的管理变得容易。
作为本发明的实施方式，所述万向支架机构具有在同一平面内相互 正交的假想的两个轴线，且包括通过这两个轴线被赋予朝向两个方向的 角运动的部件。由此，能够提供一种能够提高第一按压部件的按压面和 电子部件的裸片的表面的紧贴度的万向支架机构。
作为本发明的实施方式，所述万向支架机构具备第一部件，其被 赋予按压载荷；第二部件，其安装在所述第一按压部件上；以及中间部
件，其夹在所述第一部件和所述第二部件之间，所述第一部件、所述中 间部件以及所述第二部件依次重叠配置，同时，它们在重叠方向上移动 自如，并且，所述中间部件具有在同一平面内相互正交的假想的第一轴 线和第二轴线，且相对于绕这些轴线的各运动具有自由度。
作为本发明的实施方式，所述中间部件具有形成在与所述第一部件 对置的第一面侧的一对第一凹部和形成在与所述第二部件对置的第二面 侧的一对第二凹部，所述第一部件在与所述中间部件的第一面对置的面 侧具有收纳在所述一对第一凹部内的一对第一凸部，所述第二部件在与 所述中间部件的第二面对置的面侧具有收纳在所述一对第二凹部内的一 对第二凸部。由此，能够以比较简单的结构实现能够提高第一按压部件的按压面 和电子部件的裸片的表面的紧贴度的万向支架机构。
作为本发明的实施方式，所述第一部件、所述第二部件以及所述中
间部件在它们的中央部分别具有贯通孔，在所述各贯通孔中贯穿插入有 管，所述管供给、回收用于对所述热头进行冷却的冷却物质或者用于对 所述热头进行加热的加热物质。
由此，进一步，能够紧凑地实现热头的冷却物质或者加热物质的配 管，并且该配管的管理变得容易。
对于本发明的电子部件试验装置，在包括用于将被试验电子部件的 端子压在测试头的接触部上的电子部件按压装置的电子部件试验装置 中，所述电子部件按压装置由上述的发明中的任一 电子部件按压装置构 成。
由此，能够实现取入了上述的发明所涉及的电子部件按压装置的各 个效果的电子部件试验装置。
在本发明中，能够起到如下的效果。
(1) 能够分别管理对电子部件的裸片和基板的按压载荷，能够根据 需要细致地管理此时对电子部件的裸片的按压载荷，并且，能够提高按 压部件相对于电子部件的裸片的紧贴度。
(2) 能够对电子部件的基板施加较大的按压载荷，另一方面，对于 对电子部件的裸片的按压载荷，能够施加任意的按压载荷、或者对该按 压载荷进行微调。
(3) 试验中，能够对试验对象的电子部件施加期望的热。并且，能 够紧凑地实现用于冷却热头的配管，并且该配管的管理变得容易。
图1是示出本发明的电子部件试验装置的实施方式的结构的俯视图。
图2是沿着图1的II一II线的剖视图。
图3是示出图1所示的电子部件按压装置的结构的主要部分的概要剖视图。
图4是该电子部件按压装置的主要部分的分解立体图。
图5是该电子部件按压装置的主要部分的组装后的状态的立体图。
图6是万向支架机构的主要部分的剖视图。
图7是示意地说明万向支架机构的结构的说明图。
图8是现有装置的剖视图。
具体实施例方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。 (电子部件试验装置的实施方式)
图1是示出本发明的电子部件试验装置的实施方式的结构的俯视
图，图2是沿着图i的n — n线的剖视图。
如图1和图2所示，该实施方式所涉及的电子部件试验装置具备信 息处理器10、测试头20以及测试器30，测试头20和测试器30经由电 缆40电连接。
在该电子部件试验装置中，利用XY搬送装置104、 105将搭载在信 息处理器10的供给托盘102上的试验前的IC器件压靠在测试头20的接 触部201上，经由该测试头20以及电缆40执行IC器件的测试，并根据 测试结果将测试完毕后的IC器件收纳在分类托盘103中。
在信息处理器10中设有基板109，在该基板109上设有IC器件的 XY搬送装置104、 105。并且，在基板109上形成有开口部110，如图2 所示，IC器件通过开口部110被压靠在配置于信息处理器10的背面侧的 测试头20的接触部201上。
在信息处理器10的基板109上设有两组XY搬送装置104、 105。其 中，XY搬送装置104构成为安装在安装基座104c上的电子部件吸附 装置104d能够通过分别沿着X轴方向和Y轴方向设置的导轨104a、 104b ， 在从分类托盘103到供给托盘102、空托盘101、热板(heat plate) 106 以及两个缓冲器108、 108的区域移动。另外，该电子部件吸附装置104d 的吸盘(pad)也能够通过未图示的Z轴致动器在Z轴方向、即上下方向上移动。进而，能够通过设在安装基座104c上的两个电子部件吸附装置 104d—次吸附、搬送、释放两个IC器件。
与此相对，XY搬送装置105构成为安装在安装基座105c土的电 子部件按压装置50能够通过分别沿着X轴方向和Y轴方向设置的导轨 105a、 105b，在两个缓冲部108、 108和测试头20之间的区域移动，另 外，该电子部件按压装置50的前端部能够通过未图示的Z轴致动器在Z 轴方向(上下方向)上移动。进而，能够通过设在安装基座105c上的两 个电子部件按压装置50—次吸附、按压、搬送及释放两个IC器件。
两个缓冲部108、 108通过导轨108a和未图示的致动器在两个XY 搬送装置104、 105的动作区域之间往复移动。图1中，上侧的缓冲部108 进行将从热板106搬送来的IC器件移送至测试头20的作业。下侧的缓 冲部108进行将利用测试头20测试完毕后的IC器件取出的作业。由于 这两个缓冲部108、 108的存在，两个XY搬送装置104、 105能够同时 动作而不会相互干涉。
在XY搬送装置104的动作区域中配置有搭载有接下来进行试验 的IC器件的供给托盘102;将试验结束的IC器件分类至与测试结果对应 的类别并进行收纳的四个分类托盘103;以及空托盘IOI，进一步在接近 缓冲部108的位置设有热板106。
该热板106例如是金属板，形成有供IC器件落入的多个凹部1061 ， 来自供给托盘102的试验前的IC器件由XY搬送装置104移送至该凹部 1061中。在热板106的下表面设有用于对IC器件施加预定的热应力的发 热体(未图示)，IC器件通过经由热板106传递的来自发热体的热加热至 预定的温度，然后经由一个缓冲部108被压在测试头20的接触部201上。 (电子部件按压装置的实施方式)
下面，参照图3 图5对本发明所涉及的电子部件按压装置50的具 体结构进行说明。
图3是示出图1所示的电子部件按压装置50的具体结构的概要剖视 图。图4是该电子部件按压装置50的主要部分的分解立体图。图5是该 电子部件按压装置50的主要部分的组装后的状态的立体图。如图3和图4所示，该电子部件按压装置50具备第一按压部件 51;第二按压部件52;热头(thermalhead) 53;万向支架机构(9>v《 》機構)54;四个吸附'按压用管55;四个气压缸56;以及冷却用管57a、 57b，这些各结构要素如后所述利用适当的单元保持于安装在杆58上的 框架59。
进而，该电子部件按压装置50能够吸附作为被试验对象的IC器件 8，并且，能够将该IC器件8的外部端子压在测试头20的接触部201上。
第一按压部件51的下表面的一部分与IC器件8的裸片81的上表面 整体接触，对该裸片81的上表面整体进行按压。该第一按压部件51在 靠中央的四个部位分别具有贯通孔511 (参照图4)，第二按压部件52的 四个凸部522能够分别贯穿插入在这四个各贯通孔511中。
另外，对于第一按压部件51，其上表面侧以更换自如的方式通过四 个螺钉等安装在热头53的下表面侧。因此，当作为试验对象的IC器件8 的品种等变更时，第一按压部件51能够根据该变更容易地更换成预先准 备的新的第一按压部件(未图示)。
对于第二按压部件52，其下表面的一部分与IC器件8的基板82上 面接触，并按压该基板82上面。在该第二按压部件52的中央部开有开 口部521，试验时，IC器件8的裸片81的部分位于该开口部521内。并 且，在第二按压部件52的开口部521的周围设有四个凸部522，这四个 凸部522的各下部侧按压IC器件8的基板82上面。
另外，对于第二按压部件52，其周缘部523的整体都被凸条加强(参 照图4)，该被加强后的周缘部523的四个部位以更换自如的方式通过螺 钉524安装在框架59的下端部。因此，当作为试验对象的IC器件8的 品种等变更时，第二按压部件52能够根据该变更容易地更换成预先准备 的新的第二按压部件(未图示)。
热头53是能够对第一按压部件51进行加热的加热源，是用于将IC 器件8维持在预定的温度的部件，以免利用热板106加热后的IC器件8 的温度在搬送途中下降。该热头53的发热温度能够通过未图示的控制器 控制。热头53在被按压的方向上在四个部位具有贯通孔531，四个吸 附 按压用管55分别贯通在该各贯通孔531中。并且，热头53通过冷 却用管57a、 57b被供给、排出冷却物质。因此，热头53能够通过该冷 却物质的冷却适当地进行温度控制。
此处，作为上述的冷却物质(冷却材料)使用液体(冷却液)或者 气体(gas)。
当第一按压部件51按压IC器件8的裸片81的上表面时，万向支架 机构54使该第一按压部件51的按压下表面紧贴在裸片81的上表面整体 上，从而高效地将热从热头53朝向裸片81传导。
因此，万向支架机构54具备上侧板541;安装在热头53上的下 侧板543;以及夹在这两个板541、 543之间的中间板542 (参照图3和 图4)，这些板重叠配置，并且被四个引导棒544引导从而能够进行上下 方向(重叠方向)的移动。并且，通过四个气压缸56对上侧板541赋予 朝下的按压载荷，热头53安装在下侧板543上(参照图3和图5)。
并且，如图6和图7所示，万向支架机构54具有在同一平面内相互 正交的假想的两个轴线545、 546，中间板542被赋予朝向绕这两个轴线 545、 546的各轴线的方向的角运动。即，中间板542相对于绕在同一平 面内相互正交的假想的两个轴线545、 546的各运动具有自由度。
另外，万向支架机构54在其中央部具有在被按压的方向贯通的开口 部54a，四个吸附 按压用管55和冷却用管57a、 57b分别以贯通的形态 配置在该开口部54a内。
下面，参照图4 图7对万向支架机构54的具体结构进行说明。
如图4所示，中间板542在其上表面侧的对置的两个预定位置以比 该上表面凹陷的方式分别形成有一对凹部5421、 5422。该凹部5421、 5422 例如形成半圆筒状。并且，中间板542在其下表面侧的对置的两个预定 位置以比该下表面凹陷的方式分别形成有一对凹部5423、 5424 (参照图 6、图7)。
在上侧板541的下表面侧的预定位置，以比该下表面突出的方式分 别形成有收纳在上述的一对凹部5421、 5422中的一对凸部5411、 5412。
12该凸部5411、 5412例如形成半圆筒状。并且，在上侧板541的上表面的 预定位置设有四个按压部5413，四个气压缸56的各杆与按压部5413接 触并对其进行按压。
在下侧板543的下表面侧的预定位置，以比该下表面突出的方式分 别形成有收纳在上述的一对凹部5423、 5424中的一对凸部5431、 5432。 下侧板543的下表面侧安装在热头53的上表面侧。
如图4所示，上侧板541、中间板542以及下侧板543在其中央侧 分别形成有供四个吸附*按压用管55以及冷却用管57a、 57b分别贯通的 贯通孔5415、 5425、 5435。此处，贯通孔5415、 5425、 5435形成上述的 开口部54a (参照图3)。
并且，在该贯通孔5415的附近分别形成有供四个引导棒544贯穿插 入的四个引导孔5416。同样，在贯通孔5425、 5435的各贯通孔附近分别 形成有供四个引导棒544贯穿插入的四个引导孔5426和四个引导孔 5436。
对于以这种形态构成的上侧板541、中间板542以及下侧板543，如 图5所示，在以上下方向对应的三个为一组的引导孔5416、 5426、 5436 中贯穿插入有一个引导棒544，整体贯穿插入有四个引导棒544。因此， 三个板541 543通过这四个引导棒544以能够自由动作的状态支承，且
在上下方向被引导。
并且，四个吸附 按压用管55以及冷却用管57a、 57b分别以贯通 的方式配置在上侧板541、中间板542以及下侧板543的贯通孔5415、 5425、 5435中。
在由这种结构构成的万向支架机构54中，如图7所示，中间板542 的一对凹部5421、 5422的底部位于假想的轴线545上，并且一对凹部 5421、5422的长度方向是沿着轴线545的方向。另一方面，一对凹部5423、 5424的底部位于假想的轴线546上，并且一对凹部5423、 5424的长度方 向是沿着轴线546的方向。并且，上侧板541的凸部5411、 5412如图7 所示那样收纳在中间板542的凹部5421、 5422内。另外，下侧板543的 凸部5431、 5432如图7所示那样收纳在中间板542的凹部5423、 5424内。并且，此时，中间板542与上侧板541和下侧板543之间形成预定 间隔的间隙(参照图6)。
因此，中间板542具有在同一平面内相互正交的假想的两个轴线 545、 546，并且相对于绕该轴线的各运动具有自由度。换言之，中间板 542能够以轴线545和轴线546正交的交点O为中心自由地运动。
因此，与万向支架机构54 —体的第一按压部件51的下表面和IC器 件8的裸片81的上表面的面贴合性变得可靠。其结果是，能够在该裸片 81的面内以正确的载荷均匀地对IC器件8的裸片81进行按压，同时， 经由第一按压部件51从热头53朝向IC器件8的裸片81的传热性优异， 能够可靠地进行裸片81的温度控制。
四个气压缸56是分别对万向支架机构54赋予按压载荷的作为按压 赋予单元发挥功能的致动器。这四个气压缸56分别安装在框架59上， 且其各杆与构成万向支架机构54的上侧板541的四个按压部5413接触。
并且，四个气压缸56分别能够任意地设定空气压力，或者能够对其 空气压力进行微调。即，这四个气压缸56能够对经由万向支架机构54 赋予第一按压部件51的按压载荷任意地设定或者对其进行微调。
四个吸附 按压用管55是利用朝向下方对框架59赋予的载荷而对 第二按压部件52赋予按压载荷的作为按压赋予单元的一部分发挥功能的 部件。因此，对于这四个吸附*按压用管55，它们的上部侧分别一体地安 装在框架59上，它们的下端侧分别与第二按压部件52的凸部522接触。
另外，四个吸附 按压用管55能够进行抽吸，在该进行抽吸的情况 下，能够通过未图示的单元吸附作为被试验对象的IC器件8。
冷却用管57a、 57b是供给对热头53进行冷却的冷却物质并回收该 冷却物质的部件，以贯穿插入在万向支架机构54的开口部54a中的形态 配置，并且，冷却用管57a、 57b的一端侧分别与热头53连接。例如， 冷却用管57a用于将冷却物质供给至热头53，冷却用管57b用于将从热 头53回收的冷却物质排出。
这样，由于以贯穿插入在万向支架机构54的开口部54a中的形态配 置对热头53进行冷却的冷却用管57a、 57b,因此能够紧凑地实现用于冷却热头53的配管，且该配管的管理变得容易。
并且，框架59经由杆58安装在伺服电动机(未图示)上，该伺服 电动机能够使框架59降至下方。该伺服电动机能够任意地设定朝向下方 的按压力，并且能够进行该按压力的微调。即，伺服电动机是经由四个 吸附 按压用管55赋予对第二按压部件52赋予的按压载荷的作为按压 赋予单元发挥功能的致动器，其按压力能够任意地分别设定或者进行各 种微调。
(电子部件试验装置的动作例)
下面，以在高温条件下对IC器件8进行试验的情况为例说明电子部 件试验装置的动作。
X—Y搬送装置104的电子部件吸附装置104d对搭载在信息处理器 10的供给托盘102中的试验前的IC器件8迸行吸附保持并将其搬送至热 板106的凹部1061，在该凹部1061上将IC器件8释放。IC器件8通过 在热板106上放置预定时间而被加热至预定的温度。X—Y搬送装置104 的电子部件吸附装置104d吸附保持利用热板106加热至预定的温度后的 IC器件8，将其移送至位于图1的导轨108a的左端的缓冲部108，并在 缓冲部108上将IC器件8释放。
载置有IC器件8的缓冲部108移动至导轨108a的右端。X—Y搬送 装置105的电子部件按压装置50吸附保持移动过来的缓冲部108上的IC 器件8，并将其移送至测试头20的接触部201。进而，X-Y搬送装置105 的电子部件按压装置50通过基座109的开口部110将IC器件8压在接 触部201的插座上。
此时，电子部件按压装置50利用第一按压部件51按压IC器件8的 裸片81，利用第二按压部件52按压IC器件8的基板82，因此能够以不 同的载荷按压IC器件8的裸片81和基板82。并且，第一按压部件51对 裸片81的按压载荷由四个气压缸56赋予，因此能够分别任意地设定该 按压载荷，或者能够进行该各按压载荷的微调。
此处，该能够任意地设定的各按压载荷例如为0 400N。
并且，由于电子部件按压装置50具有与第一按压部件51 —体的万向支架机构54，因此第一按压部件51的下表面和IC器件8的裸片81的 上表面的面贴合性(面接触)变得可靠。其结果是，能够在裸片81的面 内以正确的载荷均匀地对IC器件8的裸片81按压，同时，经由第一按 压部件51从热头53朝向IC器件8的裸片81的传热性优异，能够可靠 地进行裸片81的温度控制。
当电子部件按压装置50将IC器件8压在接触部201的插座上、IC 器件8的外部端子连接在插座的探针上时，从测试器30通过测试头20 对IC器件8施加测试信号。从IC器件8读取的应答信号通过测试头20 被发送至测试器30，由此对IC器件8的性能或功能等进行试验。
当IC器件8的试验完毕时，X—Y搬送装置105的电子部件按压装 置50将试验结束后的IC器件8移动至位于导轨108的右端的缓冲部108， 缓冲部108移动至图1的左端。X—Y搬送装置104的电子部件吸附装置 104d从缓冲部108吸附保持试验结束后的IC器件8，并根据试验结果将 其收纳在分类托盘103中。 (变形例)
上述第一按压部件51形成为包括热头53的结构，但是，根据试验 对象的IC器件8的种类或其特性试验等，有时不需要与热头53 —体地 使用。在不需要热头53的情况下，只要直到与热头53相当的部分都构 成为第一按压部件51即可。另外，在不包括热头53的情况下，不使用 冷却用管57a、 57b。
并且，在上述的实施方式中，作为致动器使用气压缸56，该致动器 作为对万向支架机构54赋予按压载荷的按压载荷赋予单元发挥功能，但 是，代替于此，也可以使用电气式或者液压式的致动器。
另外，在上述的实施方式中，作为致动器使用伺服电动机，该致动 器作为对第二按压部件52赋予按压载荷的按压载荷赋予单元发挥功能， 但是，代替于此，也可以使用空气式或者液压式的致动器。
并且，在上述实施方式中，在冷却用管57a、 57b中使用冷却液等冷 却物质对热头53进行冷却。但是，热头53并不仅仅需要被冷却，有时 也需要加热。在该情况下，在冷却用管57a、 57b中供给并被回收的物质使用对热头53进行加热的加热物质。因此，在冷却用管57a、 57b中， 能够根据需要选择性地使用冷却物质和加热物质，在这点上冷却物质和 加热物质作为用于调节(增加或减少)热头的温度的温度调节用的物质 发挥功能。
产业上的可利用性
根据本发明，能够分别管理对电子部件的裸片和基板的按压载荷， 能够根据需要细致地管理此时对电子部件的裸片的按压载荷，并且能够 提高按压部件相对于电子部件的裸片的紧贴度。
并且，根据本发明，能够对电子部件的基板施加较大的按压载荷， 另一方面，对于对电子部件的裸片的按压载荷，能够施加任意的按压载 荷、或者能够进行该按压载荷的微调。
另外，根据本发明，在试验中，能够对试验对象的电子部件施加期 望的热。并且，能够紧凑地实现用于冷却热头的配管、并且该配管的管 理变得容易。
1权利要求
1、一种电子部件按压装置，所述电子部件按压装置用于将被试验电子部件的端子压在测试头的接触部上，其特征在于，所述电子部件按压装置具备第一按压部件，其按压所述被试验电子部件的预定的第一部位；第二按压部件，其按压所述被试验电子部件的所述第一部位以外的预定的第二部位；万向支架机构，当所述第一按压部件按压所述被试验电子部件的第一部位时，该万向支架机构使所述第一按压部件与所述第一部位紧贴；第一按压载荷赋予单元，其对所述万向支架机构赋予按压载荷；以及第二按压载荷赋予单元，其对所述第二按压部件赋予按压载荷。
2、 根据权利要求l所述的电子部件按压装置，其特征在于， 所述第一按压部件构成为按压所述被试验电子部件的中央部， 所述第二按压部件构成为按压所述被试验电子部件的中央部以外的预定部位，所述第一按压载荷赋予单元由第一致动器构成， 所述第二按压载荷赋予单元由第二致动器构成。
3、 根据权利要求1或2所述的电子部件按压装置，其特征在于， 所述第一按压部件包括温度能够控制的热头。
4、 根据权利要求3所述的电子部件按压装置，其特征在于， 所述万向支架机构具有在被按压的方向上贯通的开口部， 在所述开口部中贯穿插入有管，所述管供给、回收用于对所述热头进行冷却的冷却物质或者用于对所述热头进行加热的加热物质。
5、 根据权利要求1至4中的任一项所述的电子部件按压装置，其特 征在于，所述万向支架机构具有在同一平面内相互正交的假想的两个轴线， 且包括通过这两个轴线被赋予朝向两个方向的角运动的部件。
6、 根据权利要求1至5中的任一项所述的电子部件按压装置，其特 征在于，所述万向支架机构具备第一部件，其被赋予按压载荷；第二部件，其安装在所述第一按压部件上；以及 中间部件，其夹在所述第一部件和所述第二部件之间， 所述第一部件、所述中间部件以及所述第二部件依次重叠配置，并且，它们在重叠方向上移动自如，并且，所述中间部件具有在同一平面内相互正交的假想的第一轴线和第二轴线，且相对于绕这些轴线的各运动具有自由度。
7、 根据权利要求6所述的电子部件按压装置，其特征在于，所述中间部件具有形成在与所述第一部件对置的第一面侧的一对第 一凹部和形成在与所述第二部件对置的第二面侧的一对第二凹部，所述第一部件在与所述中间部件的第一面对置的面侧具有收纳在所 述一对第一凹部内的一对第一凸部，所述第二部件在与所述中间部件的第二面对置的面侧具有收纳在所 述一对第二凹部内的一对第二凸部。
8、 根据权利与6或7所述的电子部件按压装置，其特征在于， 所述第一部件、所述第二部件以及所述中间部件在它们的中央部分别具有贯通孔，在所述各贯通孔中贯穿插入有管，所述管供给、回收用 于对所述热头进行冷却的冷却物质或者用于对所述热头进行加热的加热 物质。
9、 一种电子部件试验装置，所述电子部件试验装置包括用于将被试 验电子部件的端子压在测试头的接触部上的电子部件按压装置，其特征 在于，所述电子部件按压装置由权利要求1至8中的任一项所述的电子部 件按压装置构成。
全文摘要
本发明提供一种能够分别管理对电子部件的裸片和基板的按压载荷、能够根据需要细致地管理此时对电子部件的裸片的按压载荷、并且能够提高按压部件相对于电子部件的裸片的紧贴度的电子部件按压装置等。本发明是一种用于将被试验电子部件的端子压在测试头的接触部上的电子部件按压装置，具备按压IC器件(8)的裸片(81)的第一按压部件(51)；按压IC器件(8)的基板(82)的第二按压部件(52)；以及当第一按压部件(51)按压IC器件(8)的基板(82)时使第一按压部件(51)与该裸片(81)紧贴的万向支架机构(54)。四个气压缸(56)对万向支架机构(54)赋予按压载荷，同时，能够任意地设定该按压载荷或者对其进行微调。
文档编号G01R31/26GK101617241SQ20088000558
公开日2009年12月30日 申请日期2008年1月18日 优先权日2007年2月23日
发明者山下毅 申请人:株式会社爱德万测试