专利名称：仪器仪表通用系统级芯片(soc)的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种模数混合芯片的改进，具体地说是一种仪器仪表通用系统级芯片 (SOC)，适用于高精度模拟信号采集并且需要快速处理的应用场合，可以广泛的应用于电网 精确检测和快速控制，工业、民用电表计量，手持仪器、汽车电子、节能控制器等多种能耗检 测领域。
背景技术：
集成电路的发展已有40年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入 深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工(集成电路 特征尺寸不断缩小)为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随 着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个 复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD芯片等。在未来几年内，上亿个晶体管、 几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。S0C(System-On-Chip)设计技术始于20世纪90 年代中期，随着半导体工艺技术的发展，IC设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单硅片 上，SoC正是在集成电路(IC)向集成系统(IS)转变的大方向下产生的。1994年Motorola 发布的Flex Core系统(用来制作基于68000和PowerPC的定制微处理器)和1995年 LSILogic公司为Sony公司设计的SoC，可能是基于IP (Intellectual Property)核完成 SoC设计的最早报导。由于SoC可以充分利用已有的设计积累，显著地提高了 ASIC的设计 能力，因此发展非常迅速，引起了工业界和学术界的关注。随着电力系统继电保护系统的发展，广域继电保护系统概念的提出，随着电力系 统安全稳定系统的推广应用，建立电力系统大范围高精度测量系统显得也来越重要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能克服现有技术落后，精度不高、故障点多、缺乏远程 通讯能力的仪器仪表通用系统级芯片(SOC)。为了达到以上目的，本发明所采用的技术方案是该仪器仪表通用系统级芯片 (SOC)，其特征在于它包括网络接口、存储器控制器、图像解码编译器、嵌入式CPU核、壳 体、盖板、液晶显示屏、查询按键和线路板构成，在壳体的后壁上侧设有传感器插孔，在壳体 的后壁中部设有电池安装盒，线路板安装在壳体内，在线路板上设有中央处理器、温度测量 电阻电容充放电电路、脉冲整形模拟信号电路、脉冲电路、485通讯电路、红外通讯电路、双 电源电路和液晶显示电路，红外通讯电路、485通讯电路均与中央处理器相互连接，中央处 理器与液晶显示电路、脉冲电路和查询按键相连接，双电源电路与中央处理器相连接，中央 处理器与高精度时间间隔测量芯片相互连接，高精度时间间隔测量芯片同时与脉冲整形模 拟信号电路和温度测量电阻电容充放电电路相互连接。本发明的有益效果在于与传统的主要以电磁指针式测量的电流表、电压表、有功 功率表、无功功率表、频率表、电度表相比，克服了一个参数一个表，技术落后，精度不高、故
3障点多、缺乏远程通讯能力等缺点；另外，也克服了传统指针仪表要消耗宝贵的铜等稀有金 属材料，价格将越来越贵的不足。该数字化电参数仪表集成了目前仪表的所有功能，并且增 加了远程通讯、分段计量、谐波分析的功能，具有快速分析和控制功能，是构建电力系统自 动化、电力MIS、集抄系统、企业能源检测最理想的换代产品。
图1是本发明的系统结构中芯片的结构示意图。
具体实施例方式参照附图1制作本发明。该仪器仪表通用系统级芯片(SOC)，其特征在于它包括 网络接口、存储器控制器、图像解码编译器、嵌入式CPU核、壳体、盖板、液晶显示屏、查询按 键、线路板构成，在壳体的后壁上侧设有传感器插孔，在壳体的后壁中部设有电池安装盒， 线路板安装在壳体内，在线路板上设有中央处理器、温度测量电阻电容充放电电路、脉冲整 形模拟信号电路、脉冲电路、485通讯电路、红外通讯电路、双电源电路和液晶显示电路，红 外通讯电路、485通讯电路均与中央处理器相互连接，中央处理器与液晶显示电路、脉冲电 路和查询按键相连接，双电源电路与中央处理器相连接，中央处理器与高精度时间间隔测 量芯片相互连接，高精度时间间隔测量芯片同时与脉冲整形模拟信号电路和温度测量电阻 电容充放电电路相互连接。
权利要求
一种仪器仪表通用系统级芯片(SOC)，其特征在于它包括网络接口、存储器控制器、图像解码编译器、嵌入式cpu核、壳体、盖板、液晶显示屏、查询按键和线路板构成，在壳体的后壁上侧设有传感器插孔，在壳体的后壁中部设有电池安装盒，线路板安装在壳体内，在线路板上设有中央处理器、温度测量电阻电容充放电电路、脉冲整形模拟信号电路、485通讯电路、红外通讯电路、双电源电路和液晶显示电路，红外通讯电路、485通讯电路均与中央处理器相互连接，中央处理器与液晶显示电路、脉冲电路和查询按键相连接，双电源电路与中央处理器相连接，中央处理器与高精度时间间隔测量芯片相互连接，高精度时间间隔测量芯片同时与脉冲整形模拟信号电路和温度测量电阻电容充放电电路相互连接。
全文摘要
本发明公开了一种仪器仪表通用系统级芯片(SOC)，其特征在于它包括网络接口、存储器控制器、图像解码编译器、嵌入式cpu核、壳体、盖板、液晶显示屏、查询按键和线路板构成，在壳体的后壁上侧设有传感器插孔，在壳体的后壁中部设有电池安装盒，线路板安装在壳体内，在线路板上设有中央处理器、温度测量电阻电容充放电电路、脉冲整形模拟信号电路、脉冲电路、485通讯电路、红外通讯电路、双电源电路和液晶显示电路，红外通讯电路、485通讯电路均与中央处理器相互连接。该仪器仪表通用系统级芯片(SOC)，具有快速分析和控制功能，是构建电力系统自动化、电力MIS、集抄系统、企业能源检测最理想的换代产品。
文档编号G01R1/02GK101871954SQ20091001481
公开日2010年10月27日 申请日期2009年4月22日 优先权日2009年4月22日
发明者单来成, 郝振刚 申请人:山东力创科技有限公司