专利名称：探针卡的倾斜调整方法和探针卡的倾斜检测方法
技术领域：
本发明涉及在一并使探针卡的多个探针与半导体晶片等的被检査 体电接触进行被检査体的电特性检查时，为了对安装在探针装置上的 探针卡的倾斜进行调整，从而可靠地使多个探针与被检査体一并接触 而进行的探针卡的倾斜调整发法、探针卡的倾斜检测方法以及用于实 施探针卡的倾斜检测方法的程序记录介质。
背景技术：
作为对探针卡的倾斜进行调整的技术，例如有本发明人在专利文 献1中提出的探针卡的调整机构。在该技术中，当使用多个探针对半 导体晶片等被检查体的电特性进行检查时，使用照相机在多处对设置 于探针卡上的多个探针的针尖进行摄像，检测出各个探针的针尖高度， 并根据这些探针的针尖高度的差异求出探针卡的倾斜，然后，对探针 卡的倾斜进行调整。
当使用照相机检测探针的针尖高度时，作为其之前的工序例如如
图5 (a)所示，通过X、 Y工作台2使晶片卡盘1移动，通过使安装 在晶片卡盘1上的第一照相机3的焦点和进出于探针中心的第二照相 机4的焦点与设置在晶片卡盘1上的目标5进行对焦，求出晶片卡盘1 的基准位置的坐标值。
接着，使晶片卡盘1从基准位置向探针卡6的下方移动，如图5 (b)所示，使第一照相机3的焦点与探针卡6的规定的探针6A的针 尖进行对焦，求出一个探针6A的针尖高度的XYZ坐标值。进一步， 使晶片卡盘1例如向其它三个地方移动，求出位于各个位置的探针6A 的针尖高度。
若在四个地点的探针6A的针尖高度全部为相同的高度，则探针卡 6大致为水平状态，从而能够保持原样地进行检査。然而，当四个地点 的探针6A的针尖高度不相同时，根据各自的高低差如图5 (c)所示对探针卡6的倾斜进行调整(水平调整)，使探针卡6与晶片卡盘1的 载置面相适合而成为水平。在对探针卡6的倾斜进行调整之后，如该 图中的(d)所示，再次求得探针卡6的四个位置的探针6A的针尖高 度，对在各自之间是否具有高低差进行确认。当残留有高低差的情况 下根据其高低差对探针卡6的倾斜进行调整(参照同图中的(c))。在 最终全部的探针6A相对晶片卡盘1成为平行的时刻，结束探针6的标 准调整。
专利文献1:日本特开2005 — 140662
然而，因为在探针卡6上设置有多个探针6A，所以探针6W的针 尖高度未必全部相同，在探针6A之间存在偏差。因此，在使用第一照 相机3选择四个(例如四个角落的四个)代表性的探针6A检测针尖高 度时，易于受到针尖高度的偏差的影响，此外，有时因为附着在针尖 上的铝残渣等而错误判断高度，有可能对探针卡6的调整产生恶劣影 响。当利用第一照相机3检测探针6A的针尖高度时，还存在需要花费 较多的时间使照相机的焦点对焦在探针6A的针尖上的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种探针 卡的倾斜调整方法，该探针卡的倾斜调整方法不受探针的针尖高度的 偏差的影响，能够迅速地对探针卡的倾斜进行调整。此外，本发明的 目的还在于一并提供一种能够迅速地实施探针卡的倾斜调整方法的探 针卡的倾斜检测方法以及用于实施探针卡的倾斜检测方法的程序记录 介质。
本发明第一方面的探针卡的倾斜调整方法，其特征在于该探针 卡的倾斜调整方法在将探针卡安装在探针装置上之后，对所述探针卡 的倾斜进行调整，使得载置被检查体的能够移动的载置台的载置面与 所述探针卡平行，其包括第一工序，使用针尖位置检测装置在所述 探针卡的多个场所检测出多个探针的平均针尖高度；第二工序，根据 所述多个场所各自的多个探针的平均针尖高度的高低差求出所述探针 卡相对于所述载置台的倾斜；和第三工序，对所述探针卡的倾斜进行 调整。此外，本发明第二方面的探针卡的倾斜调整方法，其特征在于 在上述第一方面中，在所述第一工序中，检测出所述探针卡的互相分 开的多个场所的多个探针的平均针尖高度。
此外，本发明第三方面的探针卡的倾斜调整方法，其特征在于 在上述第一方面或者第二方面中，所述针尖位置检测装置被设置在所 述载置台上、并且包括用于检测所述多个探针的针尖高度的传感器部 和属于该传感器部的能够移动的接触体，所述第一工序包括通过所 述载置台移动所述针尖位置检测装置，使所述接触体与所述多个探针 的针尖接触的工序；通过所述载置台的进一步移动使所述接触体向所 述传感器部一侧移动的工序；和检测出所述接触体开始移动的位置作 为所述多个探针的平均针尖高度的工序。
此外，本发明第四方面的探针卡的倾斜调整方法，其特征在于 在上述第一方面 第三方面的任一方面中所述第三工序反复进行所述 第一工序。
此外，本发明的第五方面的探针卡的倾斜检测方法，其特征在于 该探针卡的倾斜检测方法在将探针卡安装在探针装置上之后，对所述 探针卡相对于载置台的倾斜进行调整，使得载置被检査体的能够移动 的所述载置台的载置面与所述探针卡平行，其包括第一工序，使用 针尖位置检测装置分别检测出位于所述探针卡的多个场所的多个探针 的平均针尖高度；和第二工序，求出所述多个场所各自的所述多个探 针的平均针尖高度的高低差。
此外，本发明第六方面的探针卡的倾斜检测方法，其特征在于 在上述第五方面中，在所述第一工序中，检测出所述探针卡的互相分 开的多个场所的多个探针的平均针尖高度。
此外，本发明第七方面的的探针卡的倾斜检测方法，其特征在于 在上述第五方面或者第六方面中，所述针尖位置检测装置被设置在所 述载置台上，并且包括用于检测所述多个探针的针尖的传感器部和属 于该传感器部的能够移动的接触体，所述第一工序包括通过所述载 置台移动所述针尖位置检测装置，使所述接触体与所述多个探针的针 尖接触的工序；通过所述载置台的进一步移动使所述接触体向所述传 感器部一侧移动的工序；和检测出所述接触体开始移动的位置作为所述多个探针的平均针尖高度的工序。
此外，本发明第八方面的程序存储介质，其特征在于该程序存 储介质为在将探针卡安装在探针装置上之后，实施上述探针卡的倾斜 检测方法，使得载置被检查体的能够移动的所述载置台的载置面与所 述探针卡平行的程序存储介质，其包括第一工序，驱动上述计算机， 使用针尖位置检测装置分别检测出位于所述探针卡的多个场所的多个 探针的平均针尖高度；和第二工序，求出所述多个场所各自的所述多 个探针的平均针尖高度的高低差。
此外，本发明第九方面的程序存储介质，其特征在于在上述第 八方面中，在所述第一工序中，检测出所述探针卡的互相分开的多个 场所的多个探针的平均针尖高度。
此外，本发明第十方面的的程序存储介质，其特征在于在上述 第八方面或者第九方面中，在本发明中，所述针尖位置检测装置被设 置在所述载置台上，并且包括用于检测所述多个探针的针尖的传感器 部和属于该传感器部的能够移动的接触体，所述第一工序包括通过 所述载置台移动所述针尖位置检测装置，使所述接触体与所述多个探 针的针尖接触的工序；通过所述载置台的进一步移动使所述接触体向 所述传感器部一侧移动的工序；和检测出所述接触体开始移动的位置 作为所述多个探针的平均针尖高度的工序。
根据本发明，能够提供一种探针卡的倾斜调整方法，该探针卡的 倾斜调整方法不受探针的针尖高度的偏差的影响，能够迅速地对探针 卡的倾斜进行调整。此外，本发明还能够一并提供一种能够迅速地实 施探针卡的倾斜调整方法的探针卡的倾斜检测方法以及用于实施探针 卡的倾斜检测方法的程序记录介质。
图1为表示适用于本发明的探针卡的倾斜调整方法的一个实施方 式的探针装置的结构图。
图2为表示在图1的探针装置中所使用的针尖位置检测装置的侧 面图。
图3 (a) (c)均为表示对针尖位置检测装置的与探针的接触体的高度进行检测的工序的工序图。
图4 (a) (d)为分别表示本发明的探针卡的倾斜检测方法的一 个实施方式的工序的工程图。
图5 (a) (d)为分别表示现有技术的探针卡的倾斜检测方法的 工序的工程图。
符号说明
10:探针装置；11:晶片卡盘(载置台)；12:探针卡；12A:探 针；16:针尖位置检测装置；162:传感器机构；162A:传感器部；162C: 接触体；W:半导体晶片(被检查体)
具体实施例方式
下面，根据图1 图4所示的实施方式来对本发明进行说明。其中， 图1为表示适用于本发明的探针卡的倾斜调整方法的一个实施方式的 探针装置的结构图，图2为表示在图1的探针装置中所使用的针尖位 置检测装置的侧面图，图3 (a) (c)均为表示对针尖位置检测装置 的与探针的接触体的高度进行检测的工序的工序图，图4 (a) (d) 为分别表示本发明的探针卡的倾斜检测方法的一个实施方式的工序的 工程图。
首先，例如参照图1，对适用于本发明的探针卡的倾斜调整方法的 探针装置进行说明。如图1所示，该探针装置10包括载置作为被检 测体的半导体晶片W的能够移动的晶片卡盘ll;配置在该晶片卡盘11 的上方的探针卡12;对该探针卡12的多个探针12A与晶片卡盘11上 的半导体晶片W进行校准的校准机构13;和用来控制晶片卡盘11以 及校准机构13的控制装置14 (计算机)，在控制装置14的控制下，校 准机构13驱动，对晶片卡盘11上的半导体晶片W和探针卡12的多 个探针12A进行校准，在此之后， 一并使全部的探针12A和与它们对 应的半导体晶片W的电极垫电接触，对半导体晶片W的电特性进行 检査。
晶片卡盘11构成为能够通过在控制装置14的控制下驱动的驱动 机构15而向X、 Y、 Z以及e方向移动。在该晶片卡盘11的侧方配置 有针尖位置检测装置16。该针尖位置检测装置16检测多个探针12A的针尖的位置作为三维坐标值，应用于后述本发明的探针卡的倾斜调 整方法以及探针卡的倾斜检测方法。
探针卡12通过卡保持器17以能够调整其倾斜的方式安装在探针 室的顶板18上。如图1、图4所示，该探针卡12具有总括地与形成于 半导体晶片W上的全部设备D的检査用电极垫接触的探针12A，在与 晶片卡盘11的半导体晶片W的载置面平行的状态下，使多个探针12A 与半导体晶片W的全部设备上所形成的检查用的电极垫电接触，根据 来自于测试设备(图未示出)侧的信号对半导体晶片W的电特性进行 检査。对探针卡12的倾斜进行调整的机构并没有特别的限制，例如， 可以使用日本特开2005 — 140662号公报中本发明人已经提出的探针卡 的调整机构。
此外，如图1所示，校准机构13包括摄像单元(CCD照相机)13A 和支撑CCD照相机13A的能够单向移动的校准桥(bridge) 13B，构 成为能够在控制装置14的控制下，CCD照相机13A通过校准桥13B 从待机位置移动至探针卡12的中心的正下方(以下，称为"探针中心")， 并停止在该位置。对于位于探针中心的CCD照相机13A，在校准时在 晶片卡盘11沿X、Y方向移动期间从上方对晶片卡盘11上的半导体晶 片W的电极垫进行摄像，在其图像处理部13C进行图像处理，在显示 画面(图未示出)中显示摄像图像。此外，该CCD照相机13A对如后 所述的附设安装在晶片卡盘11上的针尖位置检测装置16进行摄像， 进行图像处理并显示在显示画面中。
此外，如图1所示，控制装置14包括运算处理部14A、存储部14B 和上述的图像处理部13C。通过存储在存储部14B中的各种程序对探 针装置10进行控制。因此，实施本发明的探针卡的倾斜调整方法以及 探针卡的倾斜检测方法的程序被存储在存储部14B中。这些方法根据 从存储部14B中读出的程序而被实施，其结果得到的各种数据被保存 在存储部14B中。
如图l、图2所示，本发明所使用的针尖位置检测装置16具有气 缸等的升降驱动机构161和通过升降驱动机构161进行升降的传感器 机构162。在对多个探针12A的针尖位置进行检测时，升降驱动机构 161使传感器机构162从待机位置上升至与晶片卡盘11上的半导体晶片W的上面大致相同的高度。
例如，如图2所示，传感器机构162包括内置有缸体机构并且 起到位移传感器作用的传感器部162A;安装在构成传感器部162A的 缸体机构的活塞杆162B的上端并且保持在从传感器部162A浮起的位 置的接触体162C;装卸自如地安装在接触体162C的上面的具有弹性 的树脂片(片材(sheet)) 162D;和向构成传感器部162A的缸体内供 给压縮空气，通过缸体内的活塞(图未示出)对接触体162C施加规定 压力的压縮空气供给源等的压力施加单元(图未示出)。
此外，如图2所示，接触体162C内置有例如加热器162E。该加 热器162E用于对树脂片162D进行加热使得转印在其上面的多个探针 12A的针迹(针尖痕迹)消失。由此，能够反复使用树脂片162D。
此外，在活塞杆162B的下端安装有卡止板(图未示出)，接触体 162C通过卡止板始终在距离传感器部162A隔开规定距离浮起的位置 而在传感器部162A中弹性地保持。在接触体162C与传感器部162A 之间形成的间隙为接触体162C的升降范围。该间隙的距离通过传感器 部162A检测出，通过该传感器部162A始终对接触体162C的位置进 行监视。
压力施加单元能够切换第一压力与第二压力作为规定的压力。第 一压力为检测多个探针12A的针尖位置时所设定的压力，被设定为比 第二压力低的低压。第二压力为校准时对于多个探针12A将针迹转写 到树脂片162D的上面时所设定的压力。
在传感器部162A设置有将规定的压力保持为一定的定压阀等的 压力调整单元(图未示出)，通过该压力调整单元，在接触体162C向 传感器部162A下降时缓缓地排出压縮空气从而保持第一压力为一定。
在接触体162C被保持在第一压力的状态下，通过晶片卡盘11， 针尖位置检测装置16上升，由此该接触体163C经由树脂片162D与 多个探针12A接触，在保持初期的针尖位置的状态下接触体162C向 传感器部162A侧下降。在接触体162C保持在第一压力的状态下，从 多个探针12A向树脂片162D作用平均每个探针12A例如为0.5gf的力。 树脂片162D通过在第一压力下呈平面状与多个探针12接触，同时检 测出多个探针12A的针尖高度。因此，树脂片162D能够检测出面状接触的全部的探针12A的平均高度。即，在探针12A中，包括与 树脂片162D接触而稍微发生挠曲的情况、不发生挠曲的情况、稍微有 一点点没有接触(差一点就接触)的情况。树脂片162D由下述材料形 成，该材料具有在树脂片162D以平面状与多个探针12A接触时不会 因突刺等产生损伤的硬度。作为这种树脂片162D的材料，优选例如为 PO、 PVC等的热可塑性树脂或者形状记忆树脂。
在接触体162C保持在第二压力的状态下，即便树脂片162D接受 到来自于多个探针12A的针压，接触体162C也不会向传感器部162A 一侧下降而保持在初期位置，通过多个探针12A将针迹转写到树脂片 162D的上面。
接着，参照图3 图6，对本发明的探针卡的倾斜调整方法以及适 用于该方法的探针卡的倾斜检测方法的一个实施方式进行说明。
对于本实施方式的探针卡的倾斜调整方法以及探针卡的倾斜检测 方法，在将探针卡12安装在探针装置10上之后，以使晶片卡盘11的 载置面与探针卡12平行的方式，驱动控制装置14并通过各自的程序 进行实施。通过实施这些方法，能够一并使探针卡12的全部的探针12A 和半导体晶片W的全部的设备D的检査用的电极垫可靠地接触，进行 信赖性高的检査。在使用尖位置检测装置16检测探针12A的针尖高度 时，将传感器机构162设定在第一压力。
首先，通过卡保持件17安装在探针装置10的顶板18上。在该阶 段，未调整探针卡12和晶片卡盘11的平行度。因此，使晶片卡盘15 在水平方向移动使用尖位置检测装置16在多个地方检测出探针卡12 的多个探针12A的针尖高度。在本实施方式的情况下，因为多个探针 12A大致呈矩形配置，所以例如位于四个角落的多个探针12A的针尖 高度在各自的位置中同时被检测出。这些检测值被存储在控制装置14 的存储部14A中。若多个地方的探针12A的针尖高度各自实质上相同， 则探针卡11和晶片卡盘15的上面实质上平行，所以不用对探针卡11 的平行度进行调整，移至晶片W的检查阶段。但是，因为一般不会存 在这种情况，所以对探针卡12的倾斜进行调整。
在对探针卡12的多个探针12A的针尖高度进行检测时，首先，检 测针尖位置检测装置的接触体162C的上面、即树脂片162D的上面高度。其中，校准机构13的CCD照相机13A通过校准桥13B向探针 中心、即探针卡12的中心的正下方移动。接着，在晶片卡盘11在校 准桥13B的下方移动期间，针尖位置检测装置16通过升降驱动机构 161使传感器机构162从图3 (a)所示的待机状态向该图(b)箭头所 示的方向上升，将接触体162C上的树脂片162D的上面设定在与晶片 卡盘11上的半导体晶片W的上面大致位于相同的水平位置(level)。
然后，晶片卡盘ll向X、 Y方向移动，如图3(c)所示，在接触 体162C在到达CCD照相机13A的正下方之后，通过驱动机构15使 晶片卡盘11缓缓上升从而与CCD照相机13A的焦点相吻合(配合)。 此时的晶片卡盘11的坐标位置为检测探针12A的针尖高度时的基准位 置。这样，根据晶片卡盘11位于基准位置时的Z坐标值求得树脂片 162D的上面的高度。
在求得树脂片162D的上面的高度之后，在图4 (a)所示的阶段， 确认针尖位置检测装置16的传感器机构162的动作、即针尖高度的检 测所必要的接触体162C的下降、树脂片162D的硬度等的基本事项。 在确认针尖位置检测装置16正常动作后，移至多个探针12A的针尖高 度的检测动作。
在进行多个探针12A的针尖高度检测时，在校准桥13B —旦从待 机位置退避后，在针尖位置检测装置16被设定在第一压力的状态下， 晶片卡盘11向XY方向移动，使针尖位置检测装置16的接触体162C 位于探针卡12的多个探针12A中的、四个角落中的一处的正下方。在 该位置，晶片卡盘11从Z方向的基准位置缓缓上升，针尖位置检测装 置16的树脂片162D接近多个探针12A如图4 (b)所示那样接触。
若进一步使晶片卡盘11上升，则接触体162C经由树脂片162D 通过多个探针12A按压而向传感器主体162A—侧下降。此时，接触 体162在第一压力下被弹性保持，因此即便在多个探针12A与树脂片 162D之间作用有针压，多个探针12A也不会向树脂片162D突刺，此 外多个探针12A也不会对树脂片162D造成损伤(多个探针12A的针 尖不会转写在树脂片162D上)，随着晶片卡盘11的上升，接触体162C 在保持在第一压力的状态下仅向传感器部162A侧下降该上升部分，縮 小两者162A、 162C之间的距离使间隙狭窄。此时，对传感器部162A与接触体162C的距离进行监视，若因为 接触体162C的下降导致间隙变化，则传感器部162A检测出间隙的距 离，向控制装置14发送该检测信号。由此，控制部14在运算处理部 14A中对预先设定的间隙的初期值和传感器部162A得到的检测值进行 比较，根据检测值成为初期值以下的瞬间之前的晶片卡盘ll的距离基 准位置的上升距离求得树脂片162D的上面的高度，换言之为多个探针 12A的针尖高度作为平均值。这样求得的多个探针12A的平均针尖高 度作为Z坐标数据存储在控制装置14的存储部14B中。然后，晶片卡 盘11 一旦返回到Z方向的基准位置之后，向多个探针12A的四个角落 的其它三个地方移动，之后，在各自的位置反复进行上述动作，求得 各自位置的多个探针12A的平均针尖高度。
因为探针卡12具有倾斜，所以，在如图4 (c)所示的阶段中，根 据四个角落的探针12A的平均针尖高度的高低差来调整探针卡12的倾 斜(水平调整)。在该水平调整中，可以使用本发明人在日本特开2006 _317302号公报中提出的探针卡的调整机构。但是，并不局限于该调 整机构，对于其它的调整机构也可以。在对探针卡12的倾斜进行调整 之后，再次经由晶片卡盘11使针尖位置检测装置16与位于四个角落 的多个探针12A相配合而上升，如图4 (d)所示，求得该场所的多个 探针12A的平均针尖高度。在求得位于四个角落的多个探针12A的平 均针尖高度之后，根据各自的高低差进行同图中的(c)的水平调整。 进一步，如同图中的(d)所示，在确认水平调整后的探针卡12的倾 斜之后，若四个角落的探针12A的平均针尖高度之间没有高低差，则 结束水平调整。
在探针卡12的水平调整结束之后，将施加给针尖位置检测装置16 的接触体162C的压力从第一压力切换为第二压力，晶片卡盘11上升， 树脂片162D与多个探针12A接触，即便发生过驱动(over drive)接 触体162C也被保持在第二压力，不向传感器部162A侧下降而保持在 初期位置，因此，多个探针12A切入(进入)树脂片162D，在同图中 如(d)所示，针迹被转写在树脂片162D的上面。根据该针迹进行完 探针和半导体晶片W的检査用的电极垫的校准之后，实施规定的检査。
根据以上说明的本实施方式，在将探针卡12安装在探针装置10上之后，为了使能够移动的晶片卡盘11的载置面与探针卡12相平行，
在对探针卡12的倾斜进行调整时，包括
第一工序，使用针尖位置检测装置16在探针卡12的多个位置检
测出多个探针12A的平均针尖高度；第二工序，根据多个位置各自的
多个探针12A的平均针尖高度的高低差求出探针卡12相对于晶片卡盘 ll的倾斜；和第三工序，对探针卡12的倾斜进行调整，因此，即便多 个探针12的针尖高度存在偏差，也能够不受其影响而高精度地求得探 针12A的针尖高度。能够高精度地使探针卡12的倾斜与晶片卡盘11 相配合，能够可靠地使多个探针12A与半导体晶片W的检査用的电极 垫一并接触，能够进行信赖性高的检查。此外，不需要如现有技术那 样的使探针12A的针尖与照相机的焦点进行对焦，能够迅速地检测出 针尖的高度，迅速地调整探针卡12的倾斜。
此外，根据本实施方式，针尖位置检测装置16被设置在晶片卡盘 11上，并且包括对多个探针12A的针尖进行检测的传感器部162A， 和属于该传感器部162A的能够移动的接触体162C，所述第一工序包 括通过晶片卡盘11移动针尖位置检测装置16，使接触体162C通过 树脂片162D与多个探针12A的针尖接触的工序；通过晶片卡盘11的 进一步移动使接触体162C向传感器部162A—侧移动的工序；和以接 触体162C开始移动的位置作为多个探针12A的平均针尖高度的工序， 因此，能够以更高的精度求出多个探针的平均针尖高度。
其中，本发明并不局限于上述各实施方式，根据需要可以对各构 成要素进行适当的变更。例如，在上述实施方式中，作为检测多个探 针的针尖高度的接触体以具有树脂片的接触体为例进行说明，但是作 为接触体而言，只要能够检测出多个探针的针尖即可，因此，也可以 使用除树脂片以外的由陶瓷等硬素材构成的片材，此外，也可以不迸 行改动而使用接触体本身。当设置具有由硬素材构成的片材的接触体 时，也可以与针尖检测装置相分开，设置探针的校准机构。此外，在 上述实施方式中，作为检测接触体的位置的传感器部，可以使用例如 电容传感器、激光测长传感器等的长度测量器。此外，还可以使调整 探针卡的倾斜的作业自动化。
工业可利用性本发明能够合适地应用于对半导体晶片等的被检査体的电特性进 行检査的探针装置。
权利要求
1. 一种探针卡的倾斜调整方法，其特征在于该探针卡的倾斜调整方法在将探针卡安装在探针装置上之后，对所述探针卡的倾斜进行调整，使得载置被检查体的能够移动的载置台的载置面与所述探针卡平行，其包括第一工序，使用针尖位置检测装置在所述探针卡的多个场所检测出多个探针的平均针尖高度；第二工序，根据所述多个场所各自的多个探针的平均针尖高度的高低差求出所述探针卡相对于所述载置台的倾斜；和第三工序，对所述探针卡的倾斜进行调整。
2. 如权利要求1所述的探针卡的倾斜调整方法，其特征在于 在所述第一工序中，检测出所述探针卡的互相分开的多个场所的多个探针的平均针尖高度。
3. 如权利要求1或2所述的探针卡的倾斜调整方法，其特征在于 所述针尖位置检测装置被设置在所述载置台上、并且包括用于检测所述多个探针的针尖高度的传感器部和属于该传感器部的能够移动 的接触体，所述第一工序包括通过所述载置台移动所述针尖位置检测装置，使所述接触体与所 述多个探针的针尖接触的工序；通过所述载置台的进一步移动使所述接触体向所述传感器部一侧 移动的工序；和检测出所述接触体开始移动的位置作为所述多个探针的平均针尖 高度的工序。
4. 如权利要求1或2所述的探针卡的倾斜调整方法，其特征在于所述第三工序反复进行所述第一工序。
5. —种探针卡的倾斜检测方法，其特征在于该探针卡的倾斜检测方法在将探针卡安装在探针装置上之后，对 所述探针卡相对于载置台的倾斜进行调整，使得载置被检查体的能够 移动的所述载置台的载置面与所述探针卡平行，其包括第一工序，使用针尖位置检测装置分别检测出位于所述探针卡的 多个场所的多个探针的平均针尖高度；和第二工序，求出所述多个场所各自的所述多个探针的平均针尖高 度的高低差。
6. 如权利要求5所述的探针卡的倾斜检测方法，其特征在于 在所述第一工序中，检测出所述探针卡的互相分开的多个场所的多个探针的平均针尖高度。
7. 如权利要求5或6所述的探针卡的倾斜检测方法，其特征在于所述针尖位置检测装置被设置在所述载置台上，并且包括用于检 测所述多个探针的针尖的传感器部和属于该传感器部的能够移动的接触体，所述第一工序包括通过所述载置台移动所述针尖位置检测装置，使所述接触体与所 述多个探针的针尖接触的工序；通过所述载置台的进一步移动使所述接触体向所述传感器部一侧移动的工序；和检测出所述接触体幵始移动的位置作为所述多个探针的平均针尖 高度的工序。
全文摘要
本发明提供一种探针卡的倾斜调整方法和倾斜检测方法，能够不受探针的针尖高度偏差的影响，迅速地对探针卡的倾斜进行调整。探针卡的倾斜调整方法包括第一工序，在将探针卡(12)安装在探针装置(10)上后，在为了使能够移动的晶片卡盘(11)的载置面与探针卡(12)相平行而对探针卡(12)的倾斜进行调整时，使用针尖位置检测装置(16)在探针卡(12)的多个位置检测出多个探针(12A)的平均针尖高度；第二工序，根据多个位置各自的多个探针(12A)的平均针尖高度的高低差求出探针卡(12)相对于晶片卡盘(11)的倾斜；和第三工序，对探针卡(12)的倾斜进行调整。
文档编号G01R1/073GK101520501SQ20091011813
公开日2009年9月2日 申请日期2009年3月2日 优先权日2008年2月28日
发明者山田浩史, 川路武司, 渡边哲治 申请人:东京毅力科创株式会社