专利名称：可群组化测试的芯片预烧机台的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种可群组化测试的芯片预烧机台，尤指一种针对半导体集成电路 芯片的预烧测试设备。
背景技术：
一些电子元件、或芯片封装体，如集成电路，常以小型化电子元件的形式安装于由 若干主从电路元件构成的电路中，以形成连续完整电路的功能。其中，为确保集成电路模块 在使用时的可靠性，在其被安装或使用的前都要进行预烧测试。亦即，对集成电路模块进行 长时间的高温运作，可使原本就存在有缺陷的集成电路模块加速尽快失效，从而将有缺陷 的集成电路模块筛选并淘汰掉，此即称为预烧(Burn-in)测试。然而，目前一般的芯片预烧机台在以提高产能的前提之下，均以大容量进行开发， 亦即在单一测试炉体内设置大量的测试插槽。如此，在进行大批相同规格的电子元件、或芯 片进行测试时，故然可以大幅提高产能效率。但是，随着需求的转变，当面临少量多样的测 试需求时，以往的预烧机台变得反而在浪费成本及时间。详言之，目前一般的预烧机台在面临少量多样的产品测试时，因为同一测试炉体 内仅能测试单一种产品，而且必须同时测试，也就是说一但开始进行预烧测试后，是无法中 途加入新的芯片进行测试，也无法停止其中部份的测试。如果中途要加入新的、或停止部份 的，而整个测试炉体内的测试元件必须要全部同步停测，待加入后或停止部份后再重新执 行测试。据此，不但耗费时间、及成本，对于产能、及效率方面均不甚理想。
发明内容
本发明为一种可群组化测试的芯片预烧机台，包括多个延伸板、多个片预烧板、 一参数资料库、及一主控模块。其中，每一延伸板包括有一微控制器、一存储器、及一测试插 槽。且每一延伸板上的微控制器分别电性耦接至同在一延伸板上的存储器、及测试插槽。 又，多个延伸板中包括有被群组化为一第一群组的至少一延伸板。另外，每一预烧板包括有一边接头、及多个芯片测试座，每一预烧板上的边接头分 别电性耦接至同在一预烧板上的多个芯片测试座。多个片预烧板的边接头是分别对应插置 入多个延伸板的测试插槽内并彼此电性接触，且多个芯片测试座上承载有多个待测芯片。 此外，参数资料库储存有一第一组参数，其第一组参数是对应提供给第一群组内的延伸板 作测试用。再者，主控模块分别电性连接至多个延伸板、及参数资料库。主控模块撷取参数资 料库中的第一组参数并将其存入对应的第一群组内的延伸板的存储器内。主控模块更驱动 控制第一群组内的延伸板的微控制器依据第一组参数针对其对应插设的预烧板上的多个 芯片测试座进行预烧测试。据此，本发明俾能同时进行同种或不同种产品的测试，也可随时 增测或停测部份测试芯片，以提高产能效率、及节省大量成本。其中，本发明的主控模块可通过传送一第一旗标至多个延伸板中至少其一，以指定其属于上述第一群组。其第一旗标可由延伸板上的微控制器存入其存储器内，或由各延 伸板上设有一手动开关以手动设定为属于哪一群组，例如DIP拨动开关、按钮开关、或其它 等效设定装置等。又，本发明可还包括有一输入接口是电连接至主控模块，第一组参数是通 过输入接口输入并储存至参数资料库。而输入接口可以是网络、总线、键盘、或其它等效的 输入装置。再且，本发明可包括有一测试腔室，其中，对应插设于第一群组的延伸板的预烧板 是容设于同一个测试腔室内。测试腔室主要用以提供同一测试环境如温度、压力等。此外， 测试腔室内可另包括有一温度控制模块，其是电性连接至主控模块，而温度控制模块又可 包括加热器、冷却器，用以提供不同环境温度。当然，测试腔室也可加压、或抽真空装置，用 以提供不同压力环境。当然，本发明亦可包括有至少二测试腔室，其中对应插设于第一群组 的延伸板的预烧板可分别容设分布于至少二不同测试腔室内。亦即，同一群组的延伸板并 不局限设置于同一测试腔室内，可分属不同测试腔室。然而，本发明的多个延伸板中可还包括有被群组化为一第二群组的至少一延伸板， 而参数资料库可更储存有一第二组参数，其第二组参数是对应提供给该第二群组内的延伸板 作测试用。其中，主控模块撷取参数资料库中的第二组参数并将其存入对应的第二群组内的 延伸板的存储器内，且主控模块更驱动控制第二群组内的延伸板的微控制器依据第二组参数 针对其对应插设的预烧板上的多个芯片测试座进行预烧测试。亦即，本发明并不仅局限于单 一规格产品的群组测试，其可同时进行多个不同规格产品的不同群组的测试。其中，本发明的主控模块可更通过传送一第二旗标至多个延伸板中至少其一，以 指定其属于上述第二群组。而第二旗标并由延伸板上的微控制器存入其存储器内，抑或由 各延伸板上设有一手动开关以手动设定为属于哪一群组，例如DIP拨动开关、按钮开关、或 其它等效设定装置等。同样地，本发明可包括有一测试腔室，其中，对应插设于第一群组的延伸板的预烧 板、以及对应插设于第二群组的延伸板的预烧板，均容设于同一个测试腔室内。抑或，可包 括有至少二测试腔室，其中，对应插设于第一群组的延伸板的预烧板是容设分布于至少二 不同测试腔室内，对应插设于第二群组的延伸板的预烧板是容设分布于至少二不同测试腔 室内。或者是，该第一群组容设于同一个测试腔室内，第二群组容设于另一个测试腔室内， 有利于分开管理。
有关本发明为达上述目的，所采用的技术手段及其它功效，以下列举一较佳实施 例并配合附图详细说明如后，其中图1是本发明一较佳实施例的整体设备示意图。图2是本发明一较佳实施例的局部放大示意图。图3是本发明一较佳实施例的系统架构图。图4是本发明一较佳实施例的预烧测试流程图。
具体实施例方式请同时参阅图1、图2、及图3，图1是本发明可群组化测试的芯片预烧机台一较佳
4实施例的整体设备示意图，图2是本发明一较佳实施例的局部放大示意图，图3是本发明一 较佳实施例的系统架构图。图中显示有多个延伸板21 (extension board)，而每一延伸板 21包括有一微控制器211、一存储器212、及一测试插槽213(slot)。其中，每一延伸板21 上的微控制器211分别电性耦接至同在一延伸板21上的存储器212、及测试插槽213。而 且，多个延伸板21中包括有已被群组化为一第一群组G1的至少一延伸板G11、及一第二群 组G2的至少一延伸板G21。再者，多个片预烧板3中的每一预烧板3皆具有一边接头32(edgeC0rmeCt0r)、及 多个芯片测试座33 (socket)。而每一预烧板3上的边接头32分别电性耦接至同在一预烧 板3上的多个芯片测试座33。其中，多个片预烧板3的边接头32是分别对应插置入多个 延伸板21的测试插槽213内并彼此电性接触，且多个芯片测试座33上承载有多个待测芯 片31。亦即，预烧板3主要用以承载待测芯片31，其插入延伸板21的测试插槽213内，以 进行预烧测试。再且，图1中另显示有四测试腔室，本实施例将以其中二测试腔室6、7进行说明。 其中，对应插设于第一群组G1的延伸板G11的预烧板3是容设分布于不同测试腔室6，7内； 对应插设于第二群组G2的延伸板G21的预烧板3同样是容设分布于不同测试腔室6、7内。 当然，第一群组G1也可容设于同一个测试腔室6内，第二群组G2可容设于另一个测试腔室 7内，有利于分开管理。此外，测试腔室6、7内分别设置有一温度控制模块61、71，其是电性 连接至主控模块5，温度控制模块61、71包括有加热器611、711、冷却器612、712。亦即，温 度控制模块61主要用以提供加热或冷却测试腔室6、7内的环境温度，以符合各种温度的测 试条件。据此，测试腔室6、7内亦可另外包括加压、或抽真空装置，用以提供不同压力环境， 或其它环境参数装置。另外，参数资料库4 (parameter database)则储存有一第一组参数41、及一第二 组参数42，第一组参数41是对应提供给第一群组G1内的延伸板Gl 1作测试用，第二组参数 42是对应提供给第二群组G2内的延伸板G21作测试用。详言之，第一组参数41、及第二组 参数42的内容是分别针对第一群组G1内的延伸板G11、及第二群组G2内的延伸板G21所 对应插置的预烧板3上所承载的待测芯片31的种类或规格为对象，其内容即为其所欲进行 的预烧测试内容，其可以是脚位所对应输入的电位、或电流，并量测相对应的输出电位、或 电流，或是读写资料、运算处理等相关测试内容。此外，图3中另显示一主控模块5，其是分别电性连接至多个延伸板21、参数资料 库4、输入接口 8、及输出装置9。其中，上述第一组参数41、及一第二组参数42是通过输入 接口 8输入并储存至参数资料库4，其可以是网络、总线、键盘、或其它等效的输入装置。而 输出装置9可以是显示屏幕、打印装置等。首先，通过输入接口 8或其它方式进行群组化， 亦即主控模块5分别通过传送一第一旗标H、及一第二旗标f2至多个延伸板21中至少其 一，用以指定其属于上述第一群组G1、及第二群组G2。其中，上述第一旗标fl、及第二旗标f2并由对应的延伸板G11、G21上的微控制器 211存入其存储器212内。抑或，以各延伸板21上设有一手动开关24、25以手动设定为属 于哪一群组，例如DIP拨动开关或按钮开关…等。接着，主控模块5撷取参数资料库4中的 第一组参数41、及第二组参数42并将其分别存入对应的第一群组G1内的延伸板G11、及第 二群组G2的至少一延伸板G21的存储器212内。主控模块5更驱动控制第一群组G1内的延伸板Gil、及第二群组G2的至少一延伸板G21的微控制器211，并依据第一组参数41、及 第二群组G2针对其对应插设的预烧板3上的多个芯片测试座33进行预烧测试。请参阅图4，图4是本发明可群组化测试的芯片预烧机台一较佳实施例的预烧测 试流程图。本实施例测试步骤如下，首先先进行群组化，其可通过输入装置8进行群组化编 组，并同时输入第一组参数41、及第二组参数42至参数资料库4 (步骤S905)。接着，主控模 块5撷取参数资料库4中的第一组参数41、及第二组参数42并将其分别存入对应的第一群 组G1内的延伸板G11、及第二群组G2的至少一延伸板G21的存储器212内(步骤S910)。此时，可决定是否再增加测试群组(步骤S915)。若已无需再增加测试群组，接下 来便开始进行预烧测试，其运作如下，主控模块5驱动控制第一群组G1内的延伸板G11、及 第二群组G2的至少一延伸板G21的微控制器211，并依据第一组参数41、及第二群组G2针 对其对应插设的预烧板3上的多个芯片测试座33进行预烧测试(步骤S920)。当然，在进 行预烧测试的同时可随时增加测试群组、或终止测试群组中部分延伸板21测试的进行。最 后，测试结束时，会输出测试结果至输出装置9 (步骤S925)。上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以权利 要求范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求
一种可群组化测试的芯片预烧机台，包括多个延伸板，每一延伸板包括有一微控制器、一存储器、及一测试插槽，每一延伸板上的该微控制器分别电性耦接至同在一延伸板上的该存储器、及该测试插槽，该多个延伸板中包括有被群组化为一第一群组的至少一延伸板；多个片预烧板，每一预烧板包括有一边接头、及多个芯片测试座，每一预烧板上的该边接头分别电性耦接至同在一预烧板上的该多个芯片测试座，该多个片预烧板的该边接头分别对应插置入该多个延伸板的该测试插槽内并彼此电性接触；一参数资料库，储存有一第一组参数，该第一组参数对应提供给该第一群组内的延伸板作测试用；以及一主控模块，分别电性连接至该多个延伸板、及该参数资料库，该主控模块撷取该参数资料库中的该第一组参数并将其存入对应的该第一群组内的延伸板的存储器内，该主控模块还驱动控制该第一群组内的延伸板的微控制器依据该第一组参数针对其对应插设的预烧板上的该多个芯片测试座进行预烧测试。
2.如权利要求1所述的可群组化测试的芯片预烧机台，其中，该主控模块是通过传送 一第一旗标至该多个延伸板中至少其一，以指定其属于上述第一群组。
3.如权利要求1所述的可群组化测试的芯片预烧机台，其包括有一测试腔室，其中，对 应插设于该第一群组的延伸板的预烧板容设于该同一个测试腔室内。
4.如权利要求3所述的可群组化测试的芯片预烧机台，其中，该测试腔室内包括有一 温度控制模块电性连接至该主控模块。
5.如权利要求1所述的可群组化测试的芯片预烧机台，其包括有至少二测试腔室，其 中，对应插设于该第一群组的延伸板的预烧板容设分布于该至少二不同测试腔室内。
6.如权利要求1所述的可群组化测试的芯片预烧机台，其中，该多个延伸板中还包括 有被群组化为一第二群组的至少一延伸板，该参数资料库还储存有一第二组参数，该第二 组参数对应提供给该第二群组内的延伸板作测试用，其中，该主控模块撷取该参数资料库 中的该第二组参数并将其存入对应的该第二群组内的延伸板的存储器内，该主控模块更驱 动控制该第二群组内的延伸板的微控制器依据该第二组参数针对其对应插设的预烧板上 的该多个芯片测试座进行预烧测试。
7.如权利要求6所述的可群组化测试的芯片预烧机台，其中，该主控模块还通过传送 一第二旗标至该多个延伸板中至少其一，以指定其属于上述第二群组。
8.如权利要求6所述的可群组化测试的芯片预烧机台，其包括有一测试腔室，其中，对 应插设于该第一群组的延伸板的预烧板、以及对应插设于该第二群组的延伸板的预烧板， 均容设于该同一个测试腔室内。
9.如权利要求6所述的可群组化测试的芯片预烧机台，其包括有至少二测试腔室，其 中，对应插设于该第一群组的延伸板的预烧板容设分布于该至少二不同测试腔室内，对应 插设于该第二群组的延伸板的预烧板容设分布于该至少二不同测试腔室内。
10.如权利要求1所述的可群组化测试的芯片预烧机台，其还包括有一输入接口电连 接至该主控模块，该第一组参数是通过该输入接口输入并储存至该参数资料库。
全文摘要
本发明是有关于一种可群组化测试的芯片预烧机台，主要是于机台内设有多个延伸板及一主控模块，每一延伸板上有其自己的微控制器。主控模块通过传送第一旗标至其中一部分延伸板以指定其属第一群组，或再传送第二旗标至其它一部分延伸板以指定其属第二群组，以此类推。接着，主控模块分别撷取参数资料库中的第一、第二组参数，并将其分别传送存入第一、第二群组内各延伸板的存储器内。各延伸板上的微控制器便可自行依据所存入的参数针对其对应插设的预烧板上的多个芯片测试座进行预烧测试。
文档编号G01R31/28GK101859718SQ20091013430
公开日2010年10月13日 申请日期2009年4月8日 优先权日2009年4月8日
发明者杨世礼, 陈福泰 申请人:京元电子股份有限公司