专利名称：一种pcb板背钻深度测试方法
技术领域：
本发明涉及一种PCB板背钻深度测试方法。
背景技术：
在PCB板的制造过程中，需要通孔来实现内层电路板层间的电连接，通孔通常由 钻机来钻设，其加工精度要求较高，利用钻机钻出通孔后经沉铜电镀，在通孔中形成导电层 而实现电连接。但是，某些经电镀的通孔的端部无连接，这将导致信号的折回，共振也会减 轻，会造成信号传输的反射、散射、延迟等，会给信号带来“失真”的问题。这就需要对通孔 进一步加工，即背钻。背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造 成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来的“失真”，故一般对PCB板上未塞孔的通孔 都要进行背钻。背钻对于信号的传输非常重要，但由于加工要求及精度要求较高，操作过程中很 容易漏钻，对背钻孔的深度不好控制，而目前检测背钻孔深度的方法主要是通过人工对指 定的电路板层次进行切片再使用显微镜观测背钻孔的深度及层次是否满足要求。然而，现有通过对指定层次进行切片再通过显微镜人工观察效率低，而且需要制 作大量切片，切片需要人工切磨，加工成本高，并且通过制作切片对电路板会进行破坏。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB板背钻深度测试方法，测试方法简 单，能提高测试效率并且不会对电路板进行破坏。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种PCB板背钻深度 测试方法，PCB板上具有被测试的第一通孔和与第一通孔位置不重叠的第二通孔、第三通 孔，所述第一通孔与第二通孔，第三通孔之间分别通过位于不同层次的第一铜层、第二铜层 导通，包括如下步骤A、对被测试的第一通孔进行背钻加工；B、测试第一通孔中背钻孔深度或层次是否满足要求，包括1)、若检测到所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均电导通，则判断为所述第 一通孔中背钻的深度偏浅；2)、若检测到第一通孔、第二通孔之间不导电，而第一通孔、第三通孔之间导电，则 判断为第一通孔中背钻的深度合适，即背钻深度位于第一铜层与第二铜层之间；3)、若检测到第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均不导通，则判断为第一通孔中 背钻深度偏深。其中，在步骤C中测试第一通孔中背钻孔深度或层次是否满足要求是指通过万 用表对所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之间的导电情况进行测试。其中，用万用表测试第一通孔、第二通孔、第三通孔之间的导电情况包括步骤万用表调零将选择开关置于RX 100档，将万用表的两个表笔短接调整欧姆档零位调整旋钮，使表针指向电阻刻度线右端的零位；将万用表的两个表笔分别与所述第一通孔、第二通孔的孔壁上的铜层连接导通， 若指针有读数则判断第一通孔、第二通孔之间导通；将万用表的两个表笔分别与所述第一通孔、第三通孔的孔壁上的铜层连接导通， 观察万用表的指针读数，若指针有读数则判断第一通孔、第三通孔之间导通；将万用表的表笔与所述第一通孔、第二通孔、第三通孔的孔壁上的铜层均连接导 通，若指针有读数则判断第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均导通。
其中，其中对第一通孔进行背钻时，钻头钻取方向为从上往下。其中，其中对第一通孔进行背钻时，钻头钻取方向为从下往上。本发明的有益效果是区别于现有技术PCB板背钻深度测试方法是通过对电路板 指定层次进行切片再通过显微镜人工观察效率低，而且需要制作大量切片，切片需要人工 切磨，加工成本高的情况。本发明PCB板背钻深度测试方法通过测试背钻后的第一通孔与 第二通孔、第三通孔之间的导电情况，若检测到第一通孔、第二通孔之间不导电，而第一通 孔、第三通孔之间导电，则说明背钻深度位于第一铜层与第二铜层之间，第一通孔中背钻的 深度合适；若检测到所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均电导通，则说明背钻深度还 未钻穿第二铜层，第一通孔中背钻的深度偏浅；若检测到第一通孔、第二通孔、第三通孔之 间均不导通，则说明背钻已钻穿第一铜层，第一通孔中背钻深度偏深；如此判断出所要测试 的第一通孔中背钻的深度是否满足要求，方法简单，而且测试效率高。
图1是本发明PCB板背钻深度测试方法的工艺流程图；图2是本发明PCB板背钻深度测试方法的PCB板未进行背钻的产品结构示意图；图3是本发明PCB板背钻深度测试方法的PCB板进行背钻的产品结构示意图。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。请参阅图1、图2及图3，PCB板上具有被测试的第一通孔10和与第一通孔10位 置不重叠的第二通孔11、第三通孔12，本实施例中，所述第二通孔11、第三通孔12分别位于 所述第一通孔10的两侧。所述第一通孔10与第二通孔11，第三通孔12之间分别通过位于 不同层次的第一铜层20、第二铜层21导通，本实施例中，所述第一铜层20位于所述第二铜 层21的上方。本发明PCB板背钻深度测试方法包括如下步骤A、对被测试的第一通孔10进行背钻加工；B、加工完成后通过万用表测试背钻孔深度或层次是否满足要求；所述对第一通孔10进行背钻时，所用钻头的钻取方向为从上往下，若用万用表测 得第一通孔10、第二通孔11、第三通孔12均电导通，则说明第一通孔10、第二通孔11，第三 通孔12之间仍然可以通过电镀层和第一铜层20、第二铜层21导通；即背钻层深度不够，背 钻深度偏浅，还未钻穿第一铜层20。
若用万用表测得第一通孔10、第二通孔11没有电导通，而第一通孔10，第三通孔 12电导通，则说明测试的第一通孔10与第二通孔之间具有树脂层30阻隔电导性，而第一通 孔10与第三通孔12之间仍然有电镀层和第二铜层21导通，即背钻深度合格，即背钻深度 已经钻穿了第一铜层20，而未钻穿第二铜层21。若用万用表测得第一通孔10、第二通孔11、第三通孔12均没有电导通，则说明背 钻层次过深，已钻穿第二铜层21，第一通孔10、第二通孔11、第三通孔12之间没有电连接导通层。
所述用万用表测试第一通孔10、第二通孔11、第三通孔12之间的导电情况包括步 骤测试万用表1、测万用表、喇叭是否正常用RXlQ档，任一表笔接电源一电极，另一表笔点触 电源另一电极，万用表正常时则指针会发生偏转，同时发出清脆响量的“哒”声则说明喇叭 正常；2、万用表调零将选择开关置于RX 100档，将两表笔短接调整欧姆档零位调整旋 钮，使表针指向电阻刻度线右端的零位为正常。将万用表的两个表笔分别与所述第一通孔10、第二通孔11的孔壁上的铜层连接 导通，观察万用表的指针偏转读数，若指针有读数或者喇叭发出“哒”声则说明第一通孔10、 第二通孔11之间导通。将万用表的两个表笔分别与所述第一通孔10、第三通孔12的孔壁上的铜层连接 导通，观察万用表的指针偏转读数，若指针有读数或者喇叭发出“哒”声则说明第一通孔10、 第三通孔12之间导通。将万用表的表笔与所述第一通孔10、第二通孔11、第三通孔12的孔壁上的铜层均 连接导通，观察万用表的指针偏转读数，若指针有读数或者喇叭发出“哒”声则说明第一通 孔10、第二通孔11、第三通孔12之间均导通。本发明PCB板背钻深度测试方法通过用万用表测试所要背钻的第一通孔10与分 别位于其两侧的第二通孔11、第三通孔12之间的导电情况，从而判断出所要测试的第一通 孔10中背钻孔的深度是否满足要求，方法简单，而且是测试效率高。所述进行背钻时钻头的钻取方向还可以为从下往上钻取，通过万用表测试背钻孔 深度或层次是否满足要求。若用万用表测得第一通孔10、第二通孔11、第三通孔12均电导通，则说明背钻层 深度不够，背钻深度偏浅，还未钻穿第二铜层20 ；第一通孔10、第二通孔11，第三通孔12之 间仍然可以通过电镀层和第一铜层20、第二铜层21导通。若用万用表测得第一通孔10、第三通孔12没有电导通，而第一通孔10，第二通孔 11电导通，则说明测试的第一通孔10与第三通孔12之间具有树脂层30阻隔电导性，而第 一通孔10与第二通孔11之间仍然有电镀层和第二铜层21导通，即背钻深度合格，即背钻 深度已经钻穿了第二铜层21，而未钻穿第一铜层20。若用万用表测得第一通孔10、第二通孔11、第三通孔12均没有电导通，则说明背 钻层次过深，已钻穿第一铜层21，第一通孔10、第二通孔11、第三通孔12之间没有电连接导通层。
区别于现有技术PCB板背钻深度测试方法是通过对电路板指定层次进行切片再 通过显微镜人工观察效率低，而且需要制作大量切片，切片需要人工切磨，加工成本高的情 况。本发明PCB板背钻深度测试方法通过用万用表测试所要背钻的第一通孔10与分别位 于其两侧的第二通孔11、第三通孔12之间的导电情况，从而判断出所要测试的第一通孔10 中背钻孔的深度是否满足要求，方法简单，而且是测试效率高。本发明PCB板背钻深度测试方法根据万用表测试背钻的第一通孔与位于其两侧 的第二通孔、第三通孔之间的导电情况而判断出第一通孔中背钻孔的深度，断定方法简单， 也不会破坏电路板工件的完整性。
综上所述，使用本发明PCB板背钻深度测试方法判断背钻孔深度是否符合要求方 法简单，而且测试效率高。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技 术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
一种PCB板背钻深度测试方法，PCB板上具有被测试的第一通孔和与第一通孔位置不重叠的第二通孔、第三通孔，所述第一通孔与第二通孔，第三通孔之间分别通过位于不同层次的第一铜层、第二铜层导通；其特征在于，包括如下步骤A、对被测试的第一通孔进行背钻加工；B、测试第一通孔中背钻孔深度或层次是否满足要求，包括1)、若检测到所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均电导通，则判断为所述第一通孔中背钻的深度偏浅；2)、若检测到第一通孔、第二通孔之间不导电，而第一通孔、第三通孔之间导电，则判断为第一通孔中背钻的深度合适，即背钻深度位于第一铜层与第二铜层之间；3)、若检测到第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均不导通，则判断为第一通孔中背钻深度偏深。
2.根据权利要求1所述的PCB板背钻深度测试方法，其特征在于在步骤C中测试第 一通孔中背钻孔深度或层次是否满足要求是指通过万用表对所述第一通孔、第二通孔、第 三通孔之间的导电情况进行测试。
3.根据权利要求2所述的PCB板背钻深度测试方法，其特征在于用万用表测试第一 通孔、第二通孔、第三通孔之间的导电情况包括步骤万用表调零将选择开关置于RX 100档，将万用表的两个表笔短接调整欧姆档零位调 整旋钮，使表针指向电阻刻度线右端的零位；将万用表的两个表笔分别与所述第一通孔、第二通孔的孔壁上的铜层连接导通，若指 针有读数则判断第一通孔、第二通孔之间导通；将万用表的两个表笔分别与所述第一通孔、第三通孔的孔壁上的铜层连接导通，观察 万用表的指针读数，若指针有读数则判断第一通孔、第三通孔之间导通；将万用表的表笔与所述第一通孔、第二通孔、第三通孔的孔壁上的铜层均连接导通，若 指针有读数则判断第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均导通。
4.根据权利要求1所述的PCB板背钻深度测试方法，其特征在于对第一通孔进行背 钻时，钻头钻取方向为从上往下。
5.根据权利要求1所述的PCB板背钻深度测试方法，其特征在于对第一通孔进行背 钻时，钻头钻取方向为从下往上。
全文摘要
本发明公开了一种PCB板背钻深度测试方法，包括如下步骤对被测试的第一通孔进行背钻加工；测试第一通孔中背钻孔深度或层次是否满足要求，包括1)、若检测到所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均电导通，则所述第一通孔中背钻的深度偏浅；2)、若检测到第一通孔、第二通孔之间不导电，而第一通孔、第三通孔之间导电，则判断第一通孔中背钻的深度合适；3)、若检测到第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均不导通，则判断第一通孔中背钻深度偏深。本发明PCB板背钻深度测试方法通过测试背钻后的第一通孔与分别位于其两侧的第二通孔、第三通孔之间的导电情况，从而判断出所要测试背钻的深度是否满足要求，方法简单，而且测试效率高。
文档编号G01R31/28GK101876687SQ20101019125
公开日2010年11月3日 申请日期2010年6月4日 优先权日2010年6月4日
发明者丁大舟, 崔荣 申请人:深南电路有限公司