专利名称：电特性测试基板的制作方法
技术领域：
此发明涉及一种电特性测试基板，其在测试电子部件的电特性时搭载电子部件并 与测试装置连接。
背景技术：
在现有技术中，有使用滤波器(filter)、双工器(duplexer)等电子部件来测试 电特性并进行规格对应等判别的情况。电特性的测试是将电子部件搭载于电特性测试基 板，并将电特性测试基板与测试装置进行连接而实施。对于电特性测试基板，一般的构 成是在用于安装电子部件的输出端子的部件搭载电极和用于与测试装置连接的连接器 (connector)之间用特定阻抗的共面线(Coplanar Line)进行连接。由于电子部件有各种 各样的尺寸和端子位置，故电特性测试基板有必要根据电子部件的类别进行准备。图1 (A)是表示电特性测试基板的第1构成例的平面图。电特性测试基板101包 括共面线104A 104C、正主面接地(earth)电极105、背主面接地电极(未图示)、以及 过孔(via)电极107。共面线104A，其与电子部件连接的第一端配置于基板正主面的中央， 且与用于连接测试装置的连接器连接的第二端延长设置到图中右侧的基板侧面。共面线 104B，其第一端配置于基板正主面的中央，第二端延长设置到图中左侧的基板侧面。共面线 104C，其第一端配置于基板正主面的中央，第二端延长设置到图中左侧的基板侧面。而且， 各共面线104A 104C的第一端作为电子部件的输出端子所连接的部件搭载电极102产生 功能。正主面接地电极105在基板正主面的几乎整面上从共面线104A 104C离开而形 成。背主面接地电极(未图示)在基板背主面的整面上形成。过孔(via)电极107沿共面 线104A 104C而形成，并使正主面接地电极105-背主面接地电极(未图示)之间导通。 此电特性测试基板101对端子位置为线对称形的3端口电子部件是可利用的。图I(B)是表示电特性测试基板的第2构成例的平面图。电特性测试基板201包括 共面线204A 204D、正主面接地电极205、背主面接地电极(未图示)、以及过孔电极207。 共面线204A，其第一端配置于基板正主面的中央，第二端延长设置到图中右侧的基板侧面。 共面线204B，其第一端配置于基板正主面的中央，第二端延长设置到图中左侧的基板侧面。 共面线204C，其第一端配置于基板正主面的中央，第二端延长设置到图中左侧的基板侧面。 共面线204D，其第一端配置于基板正主面的中央，第二端延长设置到图中右侧的基板侧面。 而且，各微带线(microstrip line) 204A 204D的第一端作为电子部件的输出端子所连接 的部件搭载电极202产生功能。此电特性测试基板201对端子位置为非线对称形的4端口 电子部件是可利用的。在滤波器、双工器等电子部件中，有时要求提供端子位置处于镜像关系的多种型 式。图I(A)所示的电特性测试基板101对端子位置呈线对称形的多种型式的电子部件是 可利用的。另一方面，如图I(B)所示的电特性测试基板201，是对端子位置呈非线对称形的 电子部件利用的，故不能对端子位置与此电子部件呈镜像关系的其他电子部件进行电特性 测试，为了测试两个电子部件各自的电特性，有必要分别作成专用的特性测试基板。因此，会增加电特性测试基板的制作费用、在库管理项目等。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种电特性测试基板，其对端子位置呈非线对称 形、且端子位置处于镜像关系的两个电子部件，能够进行电特性的测试。本发明的电特性测试基板，其特征在于，包括所层叠的多个电介质层、正主面部件 搭载电极、和背主面部件搭载电极，正主面部件搭载电极与背主面部件搭载电极从正主面 法线方向或者背主面法线方向看，以相互相同的图案且分别相对于主面中心线呈非线对称 形而形成。正主面部件搭载电极设置在基板的正主面上来安装电子部件。背主面部件搭载 电极设置在基板的背主面上来安装电子部件。根据此构成，当对端子位置呈非对称形且处于镜像关系的两个电子部件的电特性 进行测试时，能够将其中一方的电子部件安装在基板的正主面上来进行测试，而将另一方 的电子部件安装在基板的背主面上来进行测试。即，能够用共同的电特性测试基板来测试 处于镜像关系的两个电子部件的电特性。因此，用单一的电特性测试基板能够测试两个电 子部件的电特性，能够抑制基板制作费用、基板在库管理项目等。电特性测试基板包括层间接地电极、多个正主面侧线路、和多个背主面侧线路， 多个正主面侧线路和多个背主面侧线路从正主面法线方向或者背主面法线方向看，最好以 相互相同的图案形成。层间接地电极设置在基板的电介质层之间。多个正主面侧线路设置 得比层间接地电极更靠近基板的正主面侧，并与正主面部件搭载电极连接。多个背主面侧 线路设置得比层间接地电极更靠近基板的背主面侧，并与背主面部件搭载电极连接。电特性测试基板，最好在不同的电介质层之间具备与正主面侧线路对置的第一 层间接地电极、和与背主面侧线路对置的第二层间接地电极。根据此构成，由正主面侧线路以及第一层间接地电极构成传输线路，并且，由背主 面侧线路以及第二层间接地电极构成传输线路。通过在不同的电介质层之间具有第一层间 接地电极和第二层间接地电极，从而能够高频分离两个传输线路，并抑制传输线路的特性 劣化。电特性测试基板，最好还包括在第一层间接地电极与第二层间接地电极之间的电 介质层间插入的层间接地电极。这样，通过在两条传输线路之间进一步地使层间接地电极插入，从而能够可靠地 高频分离两条传输线路，并进一步地能够抑制传输线路的特性劣化。正主面侧线路以及背主面侧线路，设置在基板的正主面或者背主面上，电特性测 试基板最好进一步包括设置在正主面侧线路以及背主面侧线路的旁边的主面接地电极、和 导通正主面以及背主面的主面接地电极和层间接地电极的过孔电极。这样，当设置从正主面到背主面贯通的过孔电极时，能够抑制过孔电极的总数，并 能够抑制电特性测试基板的制造成本。根据此发明，从主面法线方向看，电特性测试用的正主面部件搭载电极与背主面 部件搭载电极以相同的图案形成，故能够用单一的电特性测试基板来测试端子位置处于镜 像关系的两种型式的电子部件的电特性，并能够抑制基板制作费用、基板在库管理项目等。
图1是说明现有技术的电特性测试基板的构成例的图。图2是说明本发明的第1实施方式的电特性测试基板的构成例的图。图3是图2所示的电特性测试基板的立体图。图4是说明本发明的第2实施方式的电特性测试基板的构成例的图。图5是说明本发明的第3实施方式的电特性测试基板的构成例的图。图6是说明本发明的其他实施方式的电特性测试基板的构成例的图。符号说明1，51，51A，61，71，81…电特性测试基板2…底面基板3，3A，3B，30"层间接地电极7…过孔电极12…部件搭载电极14A 14D，24A MD...共面线15…正主面接地电极22，64D…部件搭载电极25…背主面接地电极30A，30B…电子部件31…同轴连接器57A…外侧过孔电极59…焊锡64A，64B…带状线(stripline)64C…连接器连接电极
具体实施例方式关于本发明的第1实施方式的电特性测试基板的构成例进行说明。图2(A)是表示电特性测试基板1的正主面的平面图，图2(B)是表示电特性测试 基板1的背主面的平面图。电特性测试基板1是层叠了 3层电介质层的层叠基板，包括共面线14A 14D， 24A MD ；正主面接地电极15 ；背主面接地电极25 ；过孔电极7 ；以及层间接地电极3A， 3B(参照图3)。共面线14A，其与电子部件连接的第一端配置在基板正主面的中央，与用于 连接测试装置的连接器连接的第二端延长设置到图中右侧的基板右侧面。共面线14B，其第 一端配置在基板正主面的中央，第二端延长设置到图中左侧的基板左侧面。共面线14C，其 第一端配置在基板正主面的中央，第二端延长设置到基板左侧面。共面线14D，其第一端配 置在基板正主面的中央，第二端延长设置到基板右侧面。各共面线14A 14D分别相当于 本发明的正主面侧线路，其第一端作为电子部件的输出端子所连接的正主面部件搭载电极 12产生功能。共面线24A，其第一端配置在基板背主面的中央，第二端延长设置到图中右侧的基 板右侧面。共面线MB，其第一端配置在基板背主面的中央，第二端延长设置到基板左侧面。共面线MC，其第一端配置在基板背主面的中央，第二端延长设置到基板左侧面。共面线 MD，其第一端配置在基板背主面的中央，第二端延长设置到基板右侧面。各共面线24A 24D分别相当于本发明的背主面侧线路，其第一端作为电子部件的输出端子所连接的背主 面部件搭载电极22产生功能。正主面接地电极15在除共面线14A 14D以及其两旁的、基板正主面的几乎整面 上形成。背主面接地电极25在除共面线24A MD以及其两旁的、基板背主面的几乎整面 上形成。层间接地电极3A JB设置在电介质层间的不同界面的各自的几乎整面上。正主面 接地电极15、层间接地电极3A、以及共面线14A 14D在电特性测试基板1的正主面上构 成共面(Coplanar)型的传输线路。另外，背主面接地电极25、层间接地电极!3B、以及共面 线24A 24D在电特性测试基板1的背主面上构成共面(Coplanar)型的传输线路。共面线14A 14D，24A MD、正主面接地电极15、以及背主面接地电极25从正主 面法线方向(或者背主面法线方向)看，按照图案一致的方式来形成。过孔电极7沿共面 线14A 14D，24A 24D而形成，并使正主面接地电极15-背主面接地电极25之间导通。 关于过孔电极7，由于在正主面侧与背主面侧是以共同的图案形成，故相比准备两片电特性 测试基板的情况，能够减少过孔电极7的形成总数，从而抑制制造成本。图3是电特性测试基板1的立体图。当使用电特性测试基板1来测试端子位置为非线对称形的第一 4端口电子部件 30A的电特性时，如图3 (A)所示，在正主面侧的部件搭载电极12 (未图示)上安装第一 4端 口电子部件30A。另外，在电特性测试基板1的右侧面以及左侧面上卡止4个同轴连接器 31，共面线14A 14D仅由同轴连接器31的中心导体连接测试装置。正主面接地电极15 经由同轴连接器31的外侧导体接地。另一方面，当使用电特性测试基板1来对端子位置处于与第一4端口电子部件30A 呈镜像关系的第二 4端口电子部件30B的电特性进行测试时，如图3(B)所示，在背主面侧 的部件搭载电极22 (未图示)上安装第二 4端口电子部件30B。另外，在电特性测试基板1 的右侧面以及左侧面上，上下颠倒地卡止同轴连接器31，共面线24A 24D经由同轴连接器 31的中心导体连接测试装置。背主面接地电极25经由同轴连接器31的外侧导体接地。此电特性测试基板1，从正主面法线方向(或者背主面法线方向)看，以相同图案 分别在正主面以及背主面上形成部件搭载电极12和部件搭载电极22，故能够仅用电特性 测试基板1来测试端子位置处于镜像关系的两种型式的电子部件30A、30B的电特性，并能 够抑制基板制作费用、基板在库管理项目等。接下来，关于本发明的第2实施方式的电特性测试基板的构成例进行说明。图 4(A)是电特性测试基板51的概略的侧面截面图。此外，假设电特性测试基板51包括与前 述电特性测试基板1相同的俯视形状的电极。电特性测试基板51是层叠了两层电介质层 的层叠基板，包括正主面接地电极15、背主面接地电极25、以及层间接地电极3。这样，即使 层间接地电极仅有一层，本发明也能够适当地实施。此外，在此，同轴连接器31与电特性测 试基板51之间虽用焊锡59接合，但连接器与电特性测试基板的接合用哪种方法都可以。接下来，关于本实施方式的电特性测试基板的变形例进行说明。图4(B)是电特性 测试基板51A的概略的侧面截面图。此电特性测试基板51A是层叠了 5层电介质层的层 叠基板。在此构成中，与上述电特性测试基板51不同，在不同电介质层间设置了与共面线14A 14D对置的层间接地电极3A、以及与共面线24A 24D对置的层间接地电极!3B。各 层间接地电极3A、;3B分别相当于本发明的第一层间接地电极、第二层间接地电极。另外，在 这些层间接地电极3AJB之间进一步地使多个层间接地电极3C插入。通过采用这些构成， 能够更加可靠地高频分离共面线14A 14D与共面线24A MD。接下来，关于本发明的第3实施方式的电特性测试基板的构成例进行说明。图 5(A)是电特性测试基板61的平面图，图5(B)是表示电特性测试基板61的概略构成的侧面 截面图。此电特性测试基板61是层叠了 5层电介质层的层叠基板，包括正主面接地电极 15、背主面接地电极25、带状线64A，64B、连接器连接电极64C、部件搭载电极64D、以及层间 接地电极3A，3B。正主面接地电极15设置在正主面上。带状线64A设置在正主面的电介 质层与第二层的电介质层之间。层间接地电极3A设置在第二层的电介质层与第三层的电 介质层之间。层间接地电极3B设置在第三层的电介质层与第四层的电介质层之间。带状 线64B设置在第四层的电介质层与背主面的电介质层之间。背主面接地电极25设置在背 主面上。带状线64A的两端经由过孔电极与设置在正主面上的部件搭载电极64D以及连接 器连接电极64C连接。带状线64B的两端经由过孔电极与设置在背主面上的部件搭载电极 64D以及连接器连接电极64C连接。在此构成中，从正主面法线方向(或者背主面法线方向)看，以相同的图案在正主 面以及背主面上分别形成了部件搭载电极64D。因此，能够用此电特性测试基板61来测试 端子位置处于镜像关系的两种型式的电子部件的电特性，并能够抑制基板制作费用、基板
在库管理项目等。另外，关于带状线64A、64B，从正主面法线方向(或者背主面法线方向)看，是以相 同的线路图案形成的，故通过沿带状线64A、64B形成过孔电极7，从而能够贯通基板61，形 成过孔电极7，抑制过孔电极7的总数。接下来，关于本发明的其他实施方式的电特性测试基板的构成例进行说明。图6㈧是电特性测试基板71的展开图，图中左侧表示正主面，图中中央表示电介 质层间，图中右侧表示背主面。电特性测试基板71是2端口构成。作为用此电特性测试基板71测试电特性的电 子部件，希望其包括两个输出端子，且存在端子位置处于镜像关系的多种型式。图6 (B)是电特性测试基板81的展开图，图中左侧表示正主面，图中中央表示电介 质层间，图中右侧表示背主面。电特性测试基板81是3端口构成。作为用此电特性测试基板81测试电特性的电 子部件，希望其包括三个输出端子，且存在端子位置处于镜像关系的多种型式。如以上所示，只要本发明的优选的实施方式的电特性测试基板由相对基板正主面 以及背主面的中心线具有非对称形的线路图案的多端口构成，就能够实施。
权利要求
1.一种电特性测试基板，其特征在于，包括 在基板上所层叠的多个电介质层；设置在所述基板的正主面上的、用于安装电子部件的正主面部件搭载电极；和 设置在所述基板的背主面上的、用于安装电子部件的背主面部件搭载电极， 所述正主面部件搭载电极和所述背主面部件搭载电极，从正主面法线方向或者背主面 法线方向看，以相互相同的图案且所述正主面部件搭载电极和所述背主面部件搭载电极相 对于主面中心线呈非线对称形而形成。
2.如权利要求1所述的电特性测试基板，其特征在于，包括 设置在所述基板的电介质层之间的层间接地电极；设置得比所述层间接地电极更靠近所述基板的正主面侧且与所述正主面部件搭载电 极连接的多个正主面侧线路；和设置得比所述层间接地电极更靠近所述基板的背主面侧且与所述背主面部件搭载电 极连接的多个背主面侧线路，所述多个正主面侧线路和所述多个背主面侧线路，从正主面法线方向或者背主面法线 方向看，以相互相同的图案形成。
3.如权利要求2所述的电特性测试基板，其特征在于，在不同的电介质层之间具备与所述正主面侧线路对置的第一层间接地电极和与所述 背主面侧线路对置的第二层间接地电极。
4.如权利要求3所述的电特性测试基板，其特征在于，还包括在所述第一层间接地电极与所述第二层间接地电极之间插入的层间接地电极。
5.如权利要求1 4中任意一项所述的电特性测试基板，其特征在于，所述正主面侧线路设置在所述基板的正主面上，所述背主面侧线路设置在所述基板的 背主面上，该电特性测试基板还包括设置在所述正主面侧线路以及所述背主面侧线路的旁边的主面接地电极；和 导通所述主面接地电极和所述层间接地电极的过孔电极。
全文摘要
本发明提供一种电特性测试基板，其对端子配置呈非线对称形且处于镜像关系的两个电子部件能够进行电特性的测试。电特性测试基板(1)层叠了多个电介质层而形成，在正主面上包括共面线(14A～14D)，在背主面上包括共面线(24A～24D)，在电介质层间包括层间接地电极(3A、3B)。共面线(14A～14D)的第一端集聚在一起所构成的正主面的部件搭载电极(12)与共面线(24A～24D)的第一端集聚在一起所构成的背主面的部件搭载电极(22)，从正主面法线方向看，互为相同的图案，且分别相对于正主面或者背主面的中心线是非线对称形的电极图案。
文档编号G01R1/02GK102095901SQ20101052979
公开日2011年6月15日 申请日期2010年10月28日 优先权日2009年11月9日
发明者米仓博 申请人:株式会社村田制作所