专利名称：一种半导体硅应变片传感器的检测设备的制作方法
技术领域：
本实用新型属于检测设备领域，尤其涉及一种半导体硅应变片传感器的检测设 备。
背景技术：
半导体硅应变片的工作原理是当外部环境有力、光、温度、湿度等因素影响应变片 时，会引起应变片的电阻、电感、电容等的变化，产生相应的电学输出，从而对外部环境的变 化进行精确的测量。在现实中，应用较广泛的应变片主要是由压阻式应变传感材料制成，被称为半导 体硅应变片传感器，其主要工作原理是被测压力压到粘贴有压阻式应变传感材料的膜片、 弹性梁或应变管上并使之产生变形，由压阻式应变传感材料组成的电桥会有不平衡电压输 出，该电压与作用在传感器上的被测压力成正比，因此，可通过测量输出电压的变化达到对 被测压力的精确测量。另外，半导体硅应变片传感器具有精度高、体积小、重量轻、测量范围 宽、固有频率高、动态响应快等优点的同时，还具有耐振动、抗冲击性能良好的特点，适用于 测量超高压力、快速变化或巨大脉动的压力、加速度，广泛应用于压力测量仪器、汽车电子、 航空产品等领域。当前，半导体硅应变片传感器的制造方法一般是先用机械方法从母盘上 切割出应变片，后由工人用粘接剂将应变片粘贴到压力薄膜上。在工业使用中，对半导体硅 应变片传感器的质量有极为严格的要求，主要有1、半导体硅应变片传感器中的应变片不能有超过标准要求的划伤、脏污等缺陷；2、半导体硅应变片传感器中使用的粘接剂不能有有超过标准要求的气泡或其他 影响质量的瑕疵；3、半导体硅应变片在压力薄膜上的位置符合技术要求。要确保半导体硅应变片传感器达到上述要求，在出厂前就必须对其进行严格检 测，将不合格的产品清除出去。而传统应变片传感器检测方法是人工检测，依靠人工在显微 镜下将有缺陷的产品挑出；由于视觉误差及视觉疲劳，工人在检测过程中会经常出现失误， 误判漏检现象时有发生。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种半导体硅应变片传感器的检测设备，旨在解决现 有人工检测中，由于工人视觉误差及视觉疲劳导致检测失误现象频出的问题。本实用新型是这样实现的，一种半导体硅应变片传感器的检测设备，包括一检测 半导体硅应变片传感器外观的第一数码镜头、一检测半导体硅应变片传感器上应变片位置 的第二数码镜头、工作台、第一显示器、第二显示器和数据处理器，其中，所述第一数码镜头 和第二数码镜头均安装于工作台上且分别与数据处理器电连接，所述第一显示器和第二显 示器分别与数据处理器电连接。其中，所述检测设备还包括一检测光源，所述检测光源安装于工作台上。[0011]其中，所述工作台包括一基台和用于放置待检测半导体硅应变片传感器的检测 台。所述检测台活动安装于基台上。其中，所述数据处理器为一电脑，所述第一显示器和第二显示器均为液晶显示器。采用以上技术方案后，所述数码镜头可将放置于工作台上的半导体硅应变片传感 器进行拍摄并将拍摄图像传输到数据处理器，拍摄图像经数据处理器处理后传输到显示 器，在显示器中就显示出中半导体硅应变片传感器的放大图像。所述数据处理器还能将显 示器中的放大图像进行识别并提取关键的技术特征，依照预先设定的标准与提取的技术特 征进行对比并作出合格/不合格的判断。因此，使用本实用新型提供的检测设备后，不再需 要工人检测，有效地避免了由于工人视觉误差及视觉疲劳导致检测失误现象的发生。另外，本实用新型提供的检测设备装配有两个数码镜头，一个数码镜头用于检测 半导体硅应变片传感器外观是否合格，另一个数码镜头用于检测应变片在压力薄膜上的位 置是否符合标准。设置两个将数码镜头可以一次对半导体硅应变片传感器进行全面的检 测，避免了对半导体硅应变片传感器进行两次或多次检测，节约了检测时间，提高了检测效 率，降低了检测成本。
图1是本实用新型实施例提供的一种半导体硅应变片传感器的检测设备的示意 图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图1，本实用新型提供一种半导体硅应变片传感器的检测设备，包括第一数 码镜头2、第二数码镜头3、第一显示器21、第二显示器31、数据处理器4和工作台1 ；所述 第一数码镜头2、第二数码镜头3装置于工作台上1，所述工作台1设有一基台11，在所述基 台11之上设有一检测台12，所述检测台12与基台活动连接，其在电机(图中未示出)的驱 动下可在基台11的X轴和Y轴方向移动。请参阅图1，所述第一数码镜头2的主要作用是对半导体硅应变片传感器的外观 进行检测，具体来说，是对半导体硅应变片传感器中的应变片有无划伤、脏污等缺陷以及半 导体硅应变片传感器使用的粘接剂是否有气泡等缺陷进行检测，因此其放大倍率较高，以 得到一个清晰的放大图像。所述第二数码镜头3的主要作用是对半导体硅应变片传感器上应变片与压力薄 膜的相对位置是否符合标准进行检测，具体来说，是对应变片在压力薄膜上的位置是否偏 移，应变片放置是否平整等项目进行检测，因此其放大倍率比第一数码镜头较低，以得到一 个清晰的轮廓图像。请参阅体1，所述工作台1上还设有一光源(图中未示出)，所述光源可发出不同 颜色的光线13。当第一数码镜头2和第二数码镜头3对检测台12上待检测半导体硅应变 片传感器进行全面检测时，所述光源就根据应变片传感器的不同检测项目发出不同颜色的
4光线13，以配合第一数码镜头2和第二数码镜头3得到完整清晰的图像，顺利完成检测。 请参阅图1，所述第一数码镜头2与数据处理器4电连接，所述第一显示器21与数 据处理器4电连接；所述第一数码镜头2、数据处理器4和第一显示器21组成一个检半导 体硅应变片传感器外观的视觉系统。同样，第二数码镜头3与数据处理器4电连接，所述第 二显示器31与数据处理器4电连接；所述第二数码镜头3、数据处理器4和第二显示器31 组成一个检测半导体硅应变片传感器上应变片位置的视觉系统。将待检测的半导体硅应变片传感器放置于检测台12上，数据处理器4驱动第一数 码镜头2和第二数码镜头3沿Z方向移动以调整好其与半导体硅应变片传感器的间的焦 距。检测开始后，所述第一数码镜头2和第二数码镜头3根据数据处理器4的指令对半导 体硅应变片传感器的各项待检指标进行逐项检测，所述光源亦根据数据处理器4的指令发 出相应颜色的光配合数码镜头的检测。具体来说，所述第一数码镜头2将其拍摄到的半导体硅应变片传感器的照片经数 据处理器4处理后传输到第一显示器21中显示，第一显示器21中显示出半导体硅应变片 传感器的放大图像，所述数据处理器4将第一显示器21中的放大图像进行识别并提取关键 的技术特征，依照数据处理器4中预先设定的标准特征与提取的技术特征进行对比，当提 取的技术特征符合数据处理器4中预先设定的标准时，数据处理器4作出合格的判断，继续 进行下一个检测环节；当提取的技术特征不符合数据处理器4中预先设定的标准时，数据 处理器4作出不合格的判断，中止检测并发出提示；工作人员根据提示将不合格的产品清 除后，数据处理器4恢复检测。与第一数码镜头2类似，所述第二数码镜头3将其拍摄到的半导体硅应变片传感 器的图像经数据处理器4处理后传输到第二显示器31中显示，第二显示器31中显示出半 导体硅应变片传感器的整体轮廓图像，所述数据处理器4将第二显示器31中的整体轮廓进 行识别并提取关键的技术特征，检测出应变片的位置.依照数据处理器4中预先设定的标 准与检测出应变片的位置进行判断，当检测出应变片的位置符合数据处理器4中预先设定 的标准时，数据处理器4作出合格的判断，继续进行下一个检测环节；当检测出应变片的位 置不符合数据处理器4中预先设定的标准时，数据处理器4作出不合格的判断，中止检测并 发出提示；工作人员根据提示将不合格的产品清除后，数据处理器4恢复检测。上述第一显示器21和第二显示器31均为液晶显示器，所述数据处理器4为电脑， 所述第一数码镜头2和第二数码镜头3为工业用高精度数码镜头，所述数据处理器4中的 运行程序可根据实际需要进行编写。由于上述零件、仪器和运行程序为现有技术，它们或可 通过市场购买，或可由普通技术人员根据实际需要编写，不是本实用新型重点保护的内容， 因此在此不作详细说明。请参阅图1，本实用新型可一次对多个半导体硅应变片传感器进行检测。具体来 说，将半导体硅应变片传感器放入夹具中(图中未示出)，所述半导体硅应变片传感器在夹 具中呈方阵放置。将夹具放入检测台12上，检测设备对其中的一个半导体硅应变片传感器 进行检测；检测完毕后，数据处理器4指令电机驱动检测台12沿X轴移动，检测设备对相邻 的半导体硅应变片传感器进行检测。当完成一排半导体硅应变片传感器的检测后，数据处 理器4指令电机驱动检测台12沿Y轴移动，检测设备对下一排半导体硅应变片传感器进行 检测；如此反复操作，直至将整个夹具上的半导体硅应变片传感器检测完毕为止。当检测完整个夹具上的半导体硅应变片传感器后，数据处理器4发出信号提示工人取走夹具。工人 取走夹具后，将另一夹具放置于检测台12上，进行下一轮次的检测。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求一种半导体硅应变片传感器的检测设备，其特征在于包括一检测半导体硅应变片传感器外观的第一数码镜头、一检测半导体硅应变片传感器上应变片位置的第二数码镜头、工作台、第一显示器、第二显示器和数据处理器，其中，所述第一数码镜头和第二数码镜头均安装于工作台上且分别与数据处理器电连接，所述第一显示器和第二显示器分别与数据处理器电连接。
2.如权利要求1所述的一种半导体硅应变片传感器的检测设备，其特征在于所述检 测设备还包括一检测光源，所述检测光源安装于工作台上。
3.如权利要求1所述的一种半导体硅应变片传感器的检测设备，其特征在于所述工 作台包括一基台和用于放置待检测半导体硅应变片传感器的检测台。所述检测台活动安装 于基台上。
4.如权利要求1所述的一种半导体硅应变片传感器的检测设备，其特征在于所述数 据处理器为一电脑，所述第一显示器和第二显示器均为液晶显示器。
专利摘要一种半导体硅应变片传感器的检测设备，包括第一数码镜头、第二数码镜头、工作台、第一显示器、第二显示器和数据处理器，其中，所述第一数码镜头和第二数码镜头均安装于工作台上且分别与数据处理器电连接，所述第一显示器和第二显示器分别与数据处理器电连接。采用以上技术方案后，所述数码镜头可将放置于工作台上的半导体硅应变片传感器进行拍摄并将拍摄图像传输到数据处理器，拍摄图像经数据处理器处理后传输到显示器，在显示器中就显示出中半导体硅应变片传感器的放大图像。所述数据处理器还能将显示器中的放大图像进行识别并提取关键技术特征，依照预先设定的标准与提取的技术特征进行对比并作出合格/不合格的判断。
文档编号G01N21/84GK201749088SQ20102016325
公开日2011年2月16日 申请日期2010年4月13日 优先权日2010年4月13日
发明者万凌云, 宋艳, 李浩然 申请人:精量电子(深圳)有限公司