专利名称：一种智能数字化封装锁的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装锁，具体地讲，涉及一种智能数字化封装锁。
背景技术：
传统的电表都是使用铅封封装，传统铅封容易仿造，用电户通过仿造铅封，有时候 能够窃取大量的电能，造成供电企业资金流失；另外铅封也消耗大量的金属铅，对环境保护 不利。
发明内容本实用新型的技术方案是提供一种智能数字化封装锁，实现了铅封数字化防伪， 使铅封具有存储信息，定位等功能，具有不可仿造的优点。本实用新型采用如下技术方案来实现发明目的一种智能数字化封装锁，包括外壳和在外壳内部单向转动的内芯，其特征是所述 外壳内设置有封片，所述封片和外壳之间设置有RFID电子芯片，所述外壳和内芯上设置有 配合使用的封线孔。作为对本技术方案进一步的限定，所述外壳为PC外壳。作为对本技术方案进一步的限定，所述内芯为ABS内芯。作为对本技术方案进一步的限定，所述封片位于所述外壳的内底层。作为对本技术方案进一步的限定，所述封线孔为两个。与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是本实用新型的RFID电子芯 片可存储防伪码和单位名称，每个芯片的防伪码都是唯一的，RFID电子芯片设置于封片与 外壳之间，金属丝一端穿过一个封线孔，所述金属丝另一端穿过电表封口后又穿过另一个 封线孔，单向旋转内芯，内芯即可带动金属丝转动旋转到设定位置，由于单向阀的不可逆转 动，除非剪断金属丝，否则此封闭锁不可能与电表封口分离。如果有人破坏封闭锁窃电，窃 电人不知道RFID电子芯片的防伪码，不可能再还原破坏前的封闭锁，因此供电机构很容易 查明窃电人破坏封闭锁窃电。另外，本实用新型的材料都是采用普通塑料、金属材料，不会 破坏环境，且造价低廉，适宜推广应用。
图1为本实用新型优选实施例的主视图。图2为本实用新型优选实施例的俯视图。图3为图2的A-A剖视图。图4为本实用新型优选实施例的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图和优选实施例对本实用新型作更进一步的详细描述。参见图1，本实用新型包括PC外壳1、ABS内芯2、封片3、RFID电子芯片4、封线孔5，ABS内芯2可在PC外壳1内单向转动，PC外壳1内设置有封片3，所述封片3和PC外1 的内底层之间设置有RFID电子芯片4，所述PC外壳1和内芯2上设置有配合使用的两个封 线孔5。所述封片3位于PC外壳的内底层，也可以封铸于PC外壳1内或者其它位置。使 用此封装锁时，金属丝一端穿过一个封线孔，所述金属丝另一端穿过电表封口后又穿过另 一个封线孔，单向旋转内芯2，内芯即可带动金属丝转动旋转到设定位置，由于单向阀的不 可逆转动，除非剪断金属丝，否则此封闭锁不可能与电表封口分离。如果剪断金属丝窃电， 供电机构很容易发现金属丝的破损，找出窃电人。如果有人破坏封闭锁窃电，窃电人不知道 RFID电子芯片的防伪码，不可能再还原破坏前的封闭锁，因此供电机构很容易查明窃电人 破坏封闭锁窃电。 当然，上述说明并非对本实用新型的限制，本实用新型也不仅限于上述举例，本技 术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属 于本实用新型的保护范围。
权利要求一种智能数字化封装锁，包括外壳和在外壳内部单向转动的内芯，其特征是所述外壳内设置有封片，所述封片和外壳之间设置有RFID电子芯片，所述外壳和内芯上设置有配合使用的封线孔。
2.根据权利要求1所述封装锁，其特征是所述外壳为PC外壳。
3.根据权利要求1所述封装锁，其特征是所述内芯为ABS内芯。
4.根据权利要求1所述封装锁，其特征是所述封片位于所述外壳的内底层。
5.根据权利要求1所述封装锁，其特征是所述封线孔为两个。
专利摘要本实用新型公开了一种智能数字化封装锁，包括外壳和在外壳内部单向转动的内芯，其特征是所述外壳内设置有封片，所述封片上设置有RFID电子芯片，所述外壳和内芯上设置有配合使用的封线孔。本实用新型的RFID电子芯片可存储防伪码和单位名称，每个芯片的防伪码都是唯一的，RFID电子芯片设置于封片与外壳之间，金属丝一端穿过一个封线孔，所述金属丝另一端穿过电表封口后又穿过另一个封线孔，单向旋转内芯，内芯即可带动金属丝转动旋转到设定位置，由于单向阀的不可逆转动，除非剪断金属丝，否则此封闭锁不可能与电表封口分离。
文档编号G01R11/24GK201697954SQ201020195188
公开日2011年1月5日 申请日期2010年5月19日 优先权日2010年5月19日
发明者孟照海, 朱普洋, 李曰锋 申请人:朱普洋;李曰锋;孟照海