专利名称：电子组件接触器、用于测试电子组件的装置及方法
技术领域：
本发明涉及一种电子组件接触器、用于测试电子组件的装置以及用于测试电子组件的方法。
背景技术：
当测试半导体器件或者其他电子组件的电特性时，使用中继电子组件与测试电路板之间的电连接的电子组件接触器。日本特开专利公布No. 2008-089555公开了电子组件接触器的示例。日本特开专利公布No. 2008-089555所公开的电子组件接触器(电连接器件)具有多个板状接触引脚 (接触器)和外壳，所述多个板状接触引脚将在基板上形成的导电部件电连接至电子组件 (测试目标对象)的端子(电极)，并且接触引脚被布置在外壳中。另外，日本特开专利公布No. 2008-089555所公开的电子组件接触器具有缓冲构件(橡胶构件)，当接触引脚的尖端被电子组件的端子按压时，接触引脚会使缓冲构件弹性地变形。
发明内容
本发明人已认识到如下事项。在日本特开专利公布No. 2008-089555所公开的技术中，缓冲构件的横截面被形成为圆形形状、方形形状、三角形形状等。据此，难以通过使用缓冲构件来稳定地支撑接触引脚。另外，也难以使每个接触引脚的姿态稳定并且一致，以及此外，难以使每个接触引脚与电子组件的端子之间的连接状态稳定并且一致。在其中缓冲构件的横截面具有圆形形状的情形下，进一步难以通过使用缓冲构件来稳定地支撑接触引脚。另外，在其中缓冲构件的横截面具有方形形状、三角形形状等的情形下，缓冲构件在接触引脚使其产生变形时会发生扭转或旋转。据此，更加难以使每个接触引脚的姿态稳定并且一致，且更加难以使每个接触引脚与电子组件的端子之间的连接状态稳定并且一致。如上，难以充分使电子组件接触器的每个接触引脚的姿态稳定并且一致，以及此外，难以充分使每个接触引脚与电子组件的端子之间的连接状态稳定并且一致，同时接触引脚的行为通过缓冲构件而得到缓冲。在一个实施例中，提供有一种电子组件接触器，包括多个接触引脚，其连接至在基板上形成的多条布线，并且与电子组件的多个端子进行接触；外壳，其包住多个接触引脚，并且确定多个接触引脚的位置；以及缓冲构件，其针对接触引脚的行为进行缓冲，其中， 接触引脚中的每一个包括基部、伸展部、接触部和负载接收部，所述基部连接至布线，所述伸展部从基部以弧形状伸展，所述接触部形成在伸展部中且与端子进行接触，并且负载接收部形成在伸展部中且面向缓冲构件，并且其中，外壳包括支撑基座，其中，至少支撑缓冲构件的表面被形成为平坦的并且支撑缓冲构件，其中，缓冲构件被形成为片状形状，并且其中，至少缓冲构件的面向负载接收部的部分由支撑基座来支撑。根据该电子组件接触器，片状缓冲构件被设置在外壳中形成的并且面向负载接收部的平坦支撑基座上。另外，至少缓冲构件的面向负载接收部的部分由支撑基座来支撑。据此，即使在缓冲构件由受到负载接收部推挤而弹性地变形时，支撑基座也可以稳定地支撑缓冲构件，并且缓冲构件基本上不会发生扭转或旋转。因此，可以使电子组件接触器的每个接触引脚的姿态并且进而使每个接触引脚与电子组件的端子之间的连接状态充分稳定并且一致，同时接触引脚的行为通过缓冲构件来缓冲。在另一实施例中，提供有一种用于测试电子组件的装置，包括电子组件接触器； 以及测试信号输出单元，其中，电子组件接触器包括多个接触引脚、外壳和缓冲构件，所述多个接触引脚连接至形成在基板上的多条布线并与电子组件的多个端子进行接触，所述外壳包住多个接触引脚并确定多个接触引脚的位置，并且所述缓冲构件针对接触引脚的行为进行缓冲，其中，接触引脚中的每一个包括基部、伸展部、接触部和负载接收部，所述基部连接至布线，所述伸展部从基部以弧形状伸展，所述接触部形成在伸展部中且与端子进行接触，并且所述负载接收部形成在伸展部中且面向缓冲构件，其中，外壳包括支撑基座，其中， 至少支撑缓冲构件的表面被形成为平坦的并且支撑缓冲构件，其中，缓冲构件被形成为片状形状，其中，至少缓冲构件的面向负载接收部的部分由支撑基座来支撑，其中，测试信号输出单元将测试信号经由布线而输出至多个接触引脚之中的预定接触引脚，其中，通过在其中电子组件的端子与相应的接触引脚进行接触的状态下、将测试信号从测试信号输出单元经由预定接触引脚而输入至电子组件来测试电子组件。在又一实施例中，提供有一种用于测试电子的方法，所述方法包括通过在其中电子组件的多个端子与多个接触引脚之中的相应的接触引脚进行接触的状态下、将测试信号经由电子组件接触器的多个接触引脚之中的预定接触引脚而输入至电子组件来测试电子组件，其中，电子组件接触器包括多个接触引脚、外壳和缓冲构件，所述多个接触引脚连接至形成在基板上的多条布线并且与电子组件的多个端子进行接触，所述外壳包住多个接触引脚，并且确定多个接触引脚的位置，并且缓冲构件针对接触引脚的行为进行缓冲，其中， 接触引脚中的每一个包括基部、伸展部、接触部和负载接收部，所述基部连接至布线，所述伸展部从基部以弧形状伸展，所述接触部形成在伸展部中且与端子进行接触，并且负载接收部形成在伸展部中且面向缓冲构件，其中，外壳包括支撑基座，其中，至少支撑缓冲构件的表面被形成为平坦的并且支撑缓冲构件，其中，缓冲构件被形成为片状形状，并且其中， 至少缓冲构件的面向负载接收部的部分由支撑基座来支撑。根据本发明，可以使电子组件接触器的每个接触引脚的姿态并且进而使每个接触引脚与电子组件的端子之间的连接状态充分稳定并且一致，同时接触引脚的行为通过缓冲构件来缓冲。
从下面结合附图对某些优选实施例进行的描述，本发明的以上及其他目的、优点和特征将更加明显，附图中图1是示出根据实施例的电子组件接触器的主要部分的侧截面图2是示出根据实施例的电子组件接触器的平面图；图3是接触引脚的立体图；图4是示出接触引脚、缓冲构件和支撑基座之间的位置关系的立体图；图5是示出根据实施例的用于测试电子组件的装置的框图；图6是根据修改例的接触引脚的侧截面图；以及图7是根据修改例的接触引脚的立体图。
具体实施例方式现在，这里将参考示例性实施例来描述本发明。本领域技术人员将认识到，利用本发明的教导可以实现许多可选实施例，并且本发明不限于为了解释性目的而示出的实施例。以下，将参考附图来解释本发明的实施例。注意，在所有图中，将使用相同的附图标记表示任何相似的构成，并且将不再重复对其的解释。图1是示出根据实施例的电子组件接触器100的主要部分的侧截面图，并且图2 是电子组件接触器100的平面图。在图2中，未示出基板4。图3是接触引脚1的立体图， 并且图4是示出接触引脚1、缓冲构件3和支撑基座10之间的位置关系的立体图。图5是示出根据实施例的用于电子组件的测试装置150的框图。根据本实施例的电子组件接触器100包括多个接触引脚1、包住多个接触引脚1并确定多个接触引脚ι的位置的外壳2以及对接触引脚1的行为进行缓冲的缓冲构件3。多个接触引脚1中的每一个连接至在基板4上形成的多条布线5之中相应的布线5。接触引脚1与电子组件50的多个端子51之中相应的端子51进行接触。接触引脚1被配置成包括基部6，其连接至布线5 ；伸展部7，其从基部6以弧形状延伸；接触部8，形成在伸展部7 中并且与端子51进行接触；以及负载接收部9，其形成在伸展部7中。外壳2具有支撑缓冲构件3的支撑基座10，并且至少支撑基座10的支撑缓冲构件3的表面IOa被形成为平坦的。缓冲构件3被形成为片状形状。该缓冲构件3被设置在支撑基座10上并且面向负载接收部9。至少缓冲构件3的面向负载接收部9的部分由支撑基座10来支撑。下文中，将紧接着对其进行详细描述。如图1中所示，外壳2例如为具有平坦的并且彼此平行的上表面和下表面的结构体(例如，具有长方体形状等的结构体)。外壳2由诸如树脂的绝缘材料来构造，并且被设置在基板4上。如图2中所示，在外壳2中形成有多个狭缝11 (在图2所示的示例中，存在垂直的 3行X水平的2列共计6个狭缝)。在实际应用中，例如，形成有与电子组件50(例如，半导体器件)的端子51的数目一样多的狭缝11。狭缝11由外壳2的分隔壁观彼此隔开。 在每个狭缝11中，固定一个接触引脚1。图1中所示的狭缝11是图2中设置在右侧列中的狭缝11中的一个。图2中设置在左侧列中的狭缝11的形状是通过将图1中所示的狭缝11 水平反转而得到的形状。在设置在图2中左侧列中的每个狭缝11内部，接触引脚1被布置在与图1中的方向水平相反的方向上。如图1中所示，狭缝11朝向外壳2的上侧和下侧开口。接触引脚1的接触部8经由狭缝11的上开口而与电子组件50的端子51进行接触。另外，接触引脚1的基部6的底表面经由狭缝11的下开口而与基板4上的布线5进行接触。基部6为沿着基板4延伸的形式。基部6的延伸方向(图1中所示由箭头A指示的方向)与狭缝11的延伸方向(图 2中所示由箭头A指示的方向)相同。接触引脚1由诸如金属的、具有导电性和弹性的材料来构造。例如，优选使用BeCu 或者磷青铜作为构造接触引脚1的金属。接触引脚1可以产生弹性变形。如图3中所示，伸展部7例如以基部6的中心部(延伸方向上的中心部)作为基端部7a而以弧形状(例如，弧的中心的周边上的180°弧的形状)伸展。伸展部7例如包括直立部12和尖端侧部13，所述直立部12从基端部7a以弧形状直立，并且尖端侧部13从直立部12的顶部1 延伸至伸展部7的尖端。在尖端侧部13的尖端部中，形成有接触部8。尖端侧部13的除接触部8之外的部分的上表面14例如被形成为基本上平坦的并且被布置成基本上水平。例如，如图1中所示，该上表面14基本上与外壳2的上表面齐平。接触部8从上表面14向上突出，并且因而从外壳2的上表面向上突出。另外，尖端侧部13的下表面15的一部分被形成为从直立部 12延续的弧形状。负载接收部9被形成在伸展部7的基端部7a与接触部8之间的中间。具体地，负载接收部9被形成在尖端侧部13的下述部分中，所述部分设置在接触部8的基端侧。通常， 例如，在负载接收部9与缓冲构件3之间存在预定余隙。可替选地，负载接收部9通常可以与缓冲构件3进行接触。如图1中所示，负载接收部9具有面向缓冲构件3的平坦表面9a。在伸展部7的伸展方向上与平坦表面9a的两侧相邻的第一相邻部16和第二相邻部17被设置成相对于平坦表面9a远离缓冲构件3。具体来说，例如，第一相邻部16的下表面和第二相邻部17的下表面为倾斜表面，所述倾斜表面距平坦表面9a越远则与缓冲构件3隔开越远。另外，第二相邻部17还与接触部8相邻。基部6包括第一延伸部18，所述第一延伸部18沿着基板4而从伸展部7的基端部 7a延伸至与负载接收部9侧相反的一侧(图1中所示箭头B的方向)。第一延伸部18的面向与基板4相反的一侧的端表面18a例如以预定余隙接近于外壳2。在外壳2中，形成有朝向基板4侧开口的凹进部19。第一延伸部18包括突起20， 所述突起20朝向与基板4相反的一侧突出，并且突入到凹进部19中。突起20以预定余隙被突入到凹进部19中。突起20的面向与基板4相反的一侧的端面(即，端表面18a)以预定余隙接近于凹进部19的面向基板4侧的表面19a。表面19a为平坦的并且被水平布置。 这里，突起20可以被装配到凹进部19中。端表面18a可以与表面19a进行接触。另外，基部6具有基架部23，所述基架部23被设置在突起20与基端部7a之间， 即，在突起20的负载接收部9侧，处于比突起20低的水平处。基架部23的顶表面被形成为平坦的。另一方面，外壳2具有表面M，所述表面对与凹进部19的负载接收部9侧相邻、为平坦的、位于表面19a的基板4侧并且被水平地布置。例如，基架部23的顶表面与表面对进行接触。另外，基部6具有收缩部25，所述收缩部25的高度比基架部23的高度低，并且在基架部23与基端部7a之间，即，在基架部23的负载接收部9侧，具有收缩形状。另外，基部6包括第二延伸部21，所述第二延伸部21沿着基板4从伸展部7的基
8端部7a延伸至负载接收部9侧(图1中所示由箭头C指示的方向)。第二延伸部21包括相对部22，所述相对部22经由支撑基座10和缓冲构件3而面对负载接收部9。相对部22 朝向靠近支撑基座10的位置延伸并且升至比第二延伸部21的除了相对部22之外的部分高。相对部22的位于支撑基座10侧的端表面2 被形成为平坦的，并且端表面2 例如与支撑基座10的位于基板4侧的表面进行接触。在上述构造中，通过使基部6的端表面22a与外壳2的突出部IOb的下表面进行接触、使基架部23的顶表面与外壳2的表面M进行接触以及将突起20突入到凹进部19 中，而使接触引脚1以基部6的下表面平行于基板4的姿态被固定到外壳2。另外，例如，基部6的整个底表面被形成为平坦的。这里，支撑基座10的一部分形成突出部10b，所述突出部IOb从外壳2的主体向狭缝11的内部突出。突出部IOb被形成在外壳2的上表面与下表面之间的中间位置处，以便平行于基板4从外壳2的主体的内壁突出。支撑基座10的底表面位于比外壳2的下表面以及接触引脚1的相对部22的位置高的位置处。另外，设置在支撑基座10上的缓冲构件3的上表面位于比外壳2的上表面以及接触引脚1的负载接收部9的位置低的位置处。 如图1和图4中所示，支撑基座10和缓冲构件3的一部分被插入在接触引脚1的尖端侧部 13与第二延伸部21之间。第二延伸部21的包括其尖端的部分被插入到支撑基座10与基板4之间的空间沈中。排成一列(图2中所示箭头D的方向)的多个狭缝11由分隔壁观彼此隔开。然而，排成一列的多个狭缝11经由连通孔27(图1和图2)而彼此连通，所述连通孔27在布置有缓冲构件3的位置处具有用于缓冲构件3能够穿过的尺寸。缓冲构件3经由连通孔27 而被布置在排成一列的多个狭缝11之上，并且由如图2和图4所示的多个接触引脚1共用。 在图4中，未示出隔开多个狭缝11的分隔壁观。然而，实际上，分隔壁观被布置在接触引脚1之间的间隙处，并且每个支撑基座10与分隔壁观一体地形成。缓冲构件3例如由弹性体、除此之外的具有弹性的树脂等来构造。如上所述，缓冲构件3被形成为片状形状。据此，缓冲构件3的宽度(图1中所示由箭头A指示的方向上的尺寸)大于其厚度。缓冲构件3例如在其宽度方向上的整个区域中由支撑基座10来支撑。另外，缓冲构件3的宽度例如比支撑基座10的突出部IOb大。优选的是，缓冲构件3 和支撑基座10的在图1中所示由箭头B指示的方向上的端表面形成一个表面。如上所述来构造电子组件接触器100。如上，电子组件接触器100具有由包括接触引脚1、缓冲构件3和外壳2构造的简
单结构。例如，如下所述，可以组装电子组件接触器100。首先，将缓冲构件3设置在支撑基座10上。接着，将接触引脚1固定到外壳2。当接触引脚1被固定时，例如，首先，使接触引脚1的尖端侧部13和第二延伸部21 被插入通过狭缝11的下开口。接着，使尖端侧部13穿过形成在突出部IOb与外壳2的面向突出部IOb的内壁之间的空间2a，并且将其突入到位于突出部IOb上侧的空间2b中。同时，通过将突起20突入到凹进部19中而将接触引脚1固定到外壳2。据此，可以容易地组装电子组件接触器100。由于接触引脚1在厚度方向上是平坦的，所以可以通过蚀刻金属板或者对金属板进行按压作业来容易地形成接触引脚1。电子组件50的示例已被描述为半导体器件。然而，可以使用其他电子组件。电子组件50的端子51例如为平坦形状。图5是示出根据实施例的用于电子组件的测试装置150(下文中，简称为测试装置 150)的构造的框图。该测试装置150包括上述电子组件接触器100和测试信号输出单元43，所述测试信号输出单元43经由布线5 (具体地，布线5a)而将测试信号输出至多个接触引脚1之中的预定接触引脚la。测试装置150被构造成通过在电子组件50 (图1)的端子51与相应的接触引脚1进行接触的状态下，将测试信号从测试信号输出单元43经由预定接触引脚Ia 而输入至电子组件50来测试电子组件50。下文中，将紧接着对其进行详细描述。如图5中所示，测试装置150包括作为用于测试的电路板的基板4和上述电子组件接触器100。基板4具有多条布线5。通过确定电子组件接触器100相对于基板4的位置，使每个接触引脚1的基部6与相应的布线5进行接触并且电连接至相应的布线5。另外，每个接触引脚1的接触部8被布置在面向电子组件50的端子51的位置处。据此，通过确定电子组件50相对于电子组件接触器100的位置，可以使电子组件50的每个端子51与电子组件接触器100的相应的接触引脚1的接触部8进行接触。测试装置150附加地包括控制单元40和移动机构60。控制单元40被配置成包括驱动控制部41，其控制移动机构60的操作；以及测试部42，其测试电子组件50。测试部42被配置成包括测试信号输出单元43和确定部44。测试信号输出单元43将预定测试信号输出至基板4的多条布线5之中的预定布线fe。这些测试信号经由电子组件接触器100的多个接触引脚1之中的与预定布线如进行接触的预定接触引脚Ia而输入至电子组件50的预定端子51。测试结果信号从基板4的多条布线5之中的除了对其输入测试信号的布线之外的预定布线恥而输入至确定部44。换句话说，电子组件50的端子51之中的除了与接触引脚 Ia进行接触的端子之外的预定端子51根据测试信号而输出测试结果信号。这些测试结果信号经由与其他预定端子51进行接触的预定接触引脚Ib以及与预定接触引脚Ib进行接触的预定布线恥而输入至确定部44。确定部44基于测试结果信号来测试电子组件50。移动机构60包括保持电子组件50的保持机构(图中未示出)。将省略对该保持机构的详细描述。该移动机构60通过在驱动控制部41的控制下将由保持机构保持的电子组件50移动(例如，降低)至电子组件接触器100侧而使电子组件50的端子51与相应的接触引脚1的接触部8进行接触(参见图1)。接下来，将描述该操作。根据本实施例的用于测试电子组件的方法包括以下过程在其中电子组件50的多个端子51与上述电子组件接触器100的接触引脚1之中相应的接触引脚1进行接触的状态下，使测试信号经由多个接触引脚1之中的预定接触引脚1而输入至电子组件50，来测试电子组件50。下文中，将详细描述该方法。首先，组装其中构建接触引脚1的电子组件接触器100，使其相对于具有布线5的
10基板4被设置。据此，每个接触引脚1的基部6电连接至相应的布线5。接着，由移动机构60保持电子组件50，并且通过移动机构60使电子组件50降低。 通过降低电子组件50，使电子组件50的端子51与相应的接触引脚1的接触部8进行接触， 并且相应地，端子51电连接至相应的接触引脚1。这里，将详细描述使端子51与接触引脚1的接触部8进行接触的操作。当端子51和接触部8彼此进行接触时，接触引脚1通过接触部8被端子51推挤而产生弹性形变而被弯曲。当接触引脚1如上发生弯曲时，负载接收部9被移动至缓冲构件3侧，以便与缓冲构件3进行接触。因此，缓冲构件3由于被负载接收部9推挤而弹性地变形(受到推挤的部分被凹陷进去)。据此，接触引脚1的行为通过缓冲构件3来缓冲。因此，接触引脚1的弯曲量可以得到抑制。另外，端子51由于接触引脚1的弹性而处于被接触部8弹性按压的状态。这里，在电子组件接触器100中，片状缓冲构件3 (因而，具有平坦的上表面)被设置在形成于外壳2中的平坦的支撑基座10上并且面向负载接收部9。另外，至少缓冲构件 3的面向负载接收部9的部分由支撑基座10来支撑。据此，即使在缓冲构件3通过受到负载接收部9推挤而弹性地变形时，支撑基座10也可以稳定地支撑缓冲构件3。另外，缓冲构件3基本上不发生扭转或旋转(缓冲构件3以纵轴(图2中所示箭头D的方向)为其中心旋转)。据此，可以使电子组件接触器100的每个接触引脚1的姿态充分稳定并且一致，同时接触引脚1的行为通过缓冲构件3来缓冲，以及此外，可以使每个接触引脚1与端子51 之间的连接状态充分稳定并且一致。另外，例如，在缓冲构件3的横截面具有方形形状、三角形形状等的情形下，缓冲构件3发生扭转或旋转(滚动)，以及与缓冲构件3具有片状形状的情形相比，缓冲构件3 不稳定。结果，接触引脚1的姿态变化大，并且每个接触引脚1与端子51之间的接触难以一致。因此，难以进行适当的测试(测量)。另外，在缓冲构件3的上表面具有曲面形状的情形下，例如在缓冲构件3的横截面具有圆形形状的情形下，与上表面为平坦的情形相比，接触引脚1的掩埋量相对大。结果， 接触引脚1的姿态变化大，并且每个接触引脚1与端子51之间的接触难以一致。因此，难以进行适当的测试。另外，当使用日本特开专利公布No. 2008-089555的条带状橡胶构件来缓冲接触引脚的情形下，该橡胶构件会由于从接触引脚施加的按压力而发生剪切。与此相反，根据本实施例，由于缓冲构件3具有片状形状，所以与具有条带形状的缓冲构件的情形相比，缓冲构件3难以发生剪切。如上，在端子51与接触部8进行接触之后，通过从测试信号输出单元43输出测试信号，可以测试电子组件50。换句话说，可以使预定测试信号从测试信号输出单元43经由预定布线fe而输出至电子组件接触器100的预定接触引脚la。然后，从预定接触引脚Ia 将测试信号输入至相应的端子51。另一方面，从相应的端子51将测试结果信号输入至电子组件接触器100的接触引脚1之中的除了对其输入测试信号的接触引脚之外的预定接触引脚lb。这些测试结果信号从接触引脚Ib经由相应的布线恥而输入至确定部44。确定部 44基于测试结果信号而对电子组件50进行测试(质量测试等)。在进行测试之后，通过使用移动机构60将电子组件50升高而使端子51与接触部8分离。根据如上的第一实施例，片状缓冲构件3被设置在平坦的支撑基座10上并面向负载接收部9，并且至少缓冲构件3的面向负载接收部9的部分由支撑基座10来支撑。因而， 即使在缓冲构件3通过受到负载接收部9推挤而弹性变形时，支撑基座10也可以稳定地支撑缓冲构件3。此外，缓冲构件3的扭曲或旋转基本上不发生。因此，可以使电子组件接触器100的每个接触引脚1的姿态并且进而使每个接触引脚1与端子51之间的连接状态充分稳定并且一致，同时接触引脚1的行为通过缓冲构件3来缓冲。另外，通过使用缓冲构件3来缓冲接触引脚1的行为，接触引脚1的弯曲量可以得到抑制。因而，即使在接触引脚1的长度被缩短并且接触引脚1被损坏处的接触引脚1的弯曲量限制被减小时，通过利用缓冲构件3的弹性来完成对冲击负载或者过多负载的抵抗并且吸收冲击负载或者过多负载，也可以调整接触引脚1的弯曲量。据此，通过抑制接触引脚1的损坏而可以改善其耐久性。结果，可以实现包括具有短长度的接触引脚1并且具有优良的电特性的电子组件接触器100。另外，由于采用了其中每个接触引脚1被构造成一个组件并且接触引脚1被直接构建在外壳2中的结构，所以可以简化组装电子组件接触器100的操作。此外，由于采用其中构造成一个组件的每个接触引脚1被直接构建在外壳2中的结构，所以相邻接触引脚1之间的间隙可以被变窄，以及据此，电子组件接触器100可以容易地应用于窄节距的半导体器件。另外，例如，在采用其中接触引脚由多个构件构造且所述多个构件可以彼此滑动的构造的情形下，接触时由于摩擦而产生的碎屑会阻塞在滑动部分中，以便使滑动性变差。 与此相反，根据本实施例，由于每个接触引脚1被构造成一个组件，所以不会出现这样的问题，并且可以以稳定的方式来测量电子组件50的特性。另外，由于与平坦表面9a相邻的第一相邻部16和第二相邻部17被设置成比负载接收部9的平坦表面9a，位于距缓冲构件3更远处，所以可以容易地使平坦表面9a与缓冲构件3进行接触，并且可以充分获得缓冲作用。另外，基部6包括第一延伸部18，所述第一延伸部18沿着基板4从伸展部7的基端部7a延伸至与负载接收部9侧相反的一侧，并且第一延伸部18的面向与基板4相反的一侧的端表面18a接近或者接触外壳2。因而，即使在接触部8接收来自端子51的负载时， 也可以抑制第一延伸部18以基端部7a为支撑点而从基板4浮起。据此，可以进一步使每个接触引脚1的姿态稳定并且一致。具体来说，在外壳2中形成有朝向基板4侧开口的凹进部19，并且第一延伸部18 包括突起20，所述突起20朝向与基板4相反的一侧突出并被突入到凹进部19中。由于突起20的面向与基板4相反的一侧的端表面18a接近或者接触凹进部19的面向基板一侧的表面19a，所以凹进部19可以抑制突起20的位置变化。据此，可以进一步使每个接触引脚 1的姿态稳定并且一致。另外，通过采用其中突起20被装配到凹进部19中的结构，可以通过使用突起20而将接触引脚1固定到外壳2，并且据此，可以容易地交换接触引脚1或者缓冲构件3。因此，可以容易地对电子组件接触器100进行维护。另外，基部6包括第二延伸部21，所述第二延伸部21沿着基板4从伸展部7的基端部7a延伸至负载接收部9侧。第二延伸部21包括相对部22，所述相对部22经由支撑基
12座10和缓冲构件3而面对负载接收部9。相对部22朝向靠近支撑基座10的位置被升高， 并且相对部22的位于支撑基座10侧的端表面2 被形成为平坦的。因而，即使在支撑基座10由于从端子51接受的负载而发生弯曲时，也可以通过相对部22来维护支撑基座10 的下限。修改例图6是根据修改例的接触引脚1的侧截面图，并且图7是根据修改例的接触引脚的立体图。如图6所示，电子组件50的端子51的形状可以具有诸如半球形状的凸弯曲表面。 这样的端子51的示例包括球栅阵列(BGA)。在这样的情形下，如图6和图7所示，可以在接触引脚1的接触部8中形成凹进部8a，端子51的凸弯曲表面的至少一部分被突入到所述凹进部8a中。例如，凹进部8a被形成为锥体形状。因而，即使在端子51与接触部8进行接触时，也难以使端子51的尖端与凹进部8a进行接触，并且抑制端子51的尖端被压坏。另外，在上述实施例中，已经描述了这样的示例，其中，通过使用移动机构60将电子组件50移动(例如，降低)至电子组件接触器100而使端子51与接触部8进行接触。然而，也可以通过使电子组件50和电子组件接触器100相对移动来使端子51与接触部8进行接触。换句话说，可以通过将电子组件接触器100和基板4移动(例如，抬高)至电子组件50侧，来使端子51与接触部8进行接触。可替选地，移动机构60可以通过将电子组件 50移动至电子组件接触器100侧的同时将电子组件接触器100移动至电子组件50侧，来使端子51与接触部8进行接触。显然，本发明不限于以上实施例，并且在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以进行修改和改变。
权利要求
1.一种电子组件接触器，包括多个接触引脚，所述多个接触引脚被连接至在基板上形成的多条布线，并且与电子组件的多个端子进行接触；外壳，所述外壳包住所述多个接触引脚，并且确定所述多个接触引脚的位置；以及缓冲构件，所述缓冲构件针对所述接触引脚的行为进行缓冲， 其中，所述接触引脚中的每一个包括 基部，所述基部被连接至所述布线； 伸展部，所述伸展部从所述基部以弧形状伸展；接触部，所述接触部被形成在所述伸展部中，并且与所述端子进行接触；以及负载接收部，所述负载接收部被形成在所述伸展部中，并且面向所述缓冲构件，以及其中，所述外壳包括支撑基座，在所述支撑基座中，至少下述表面被形成为平坦的并且支撑所述缓冲构件，其中所述表面是支撑所述缓冲构件的表面， 其中，所述缓冲构件被形成为片状形状，以及其中，所述缓冲构件的至少下述部分由所述支撑基座来支撑，其中所述部分是面向所述负载接收部的部分。
2.根据权利要求1所述的电子组件接触器，其中，所述负载接收部被形成在所述伸展部的基端部与所述接触部之间的中部， 其中，所述负载接收部包括面向所述缓冲构件的平坦表面，以及其中，在所述伸展部的伸展方向上与所述平坦表面的两侧相邻的第一相邻部和第二相邻部被定位成比所述平坦表面距所述缓冲构件远。
3.根据权利要求1所述的电子组件接触器，其中，所述基部包括第一延伸部，所述第一延伸部沿着所述基板从所述伸展部的基端部延伸至与所述负载接收部相反的一侧，以及其中，所述第一延伸部的面向与所述基板相反的一侧的端表面紧邻或者接触所述外tJXi O
4.根据权利要求3所述的电子组件接触器，其中，在所述外壳中形成有朝向所述基板侧开口的凹进部，其中，所述第一延伸部包括突起，所述突起朝向与所述基板相反的一侧突出，并且突入到所述凹进部中，以及其中，所述突起的面向与所述基板相反的一侧的端表面紧邻或者接触所述凹进部的面向所述基板侧的表面。
5.根据权利要求1所述的电子组件接触器，其中，所述基部包括第二延伸部，所述第二延伸部沿着所述基板从所述伸展部的基端部延伸至所述负载接收部侧，其中，所述第二延伸部包括相对部，所述相对部通过所述支撑基座和所述缓冲构件面对所述负载接收部，以及其中，所述相对部朝向所述支撑基座附近的位置被升高，并且所述相对部的位于所述支撑基座侧的端表面被形成为平坦的。
6.根据权利要求1所述的电子组件接触器，其中，所述端子包括凸弯曲表面，以及其中，在所述接触部中形成有凹进部，所述凸弯曲表面的至少一部分突入到所述凹进部中。
7.一种用于测试电子组件的装置，所述装置包括 电子组件接触器；以及测试信号输出单元，其中，所述电子组件接触器包括多个接触引脚，所述多个接触引脚被连接至在基板上形成的多条布线，并且与电子组件的多个端子进行接触；外壳，所述外壳包住所述多个接触引脚，并且确定所述多个接触引脚的位置；以及缓冲构件，所述缓冲构件针对所述接触引脚的行为进行缓冲， 其中，所述接触引脚中的每一个包括 基部，所述基部被连接至所述布线； 伸展部，所述伸展部从所述基部以弧形状伸展；接触部，所述接触部被形成在所述伸展部中，并且与所述端子进行接触；以及负载接收部，所述负载接收部被形成在所述伸展部中，并且面向所述缓冲构件， 其中，所述外壳包括支撑基座，在所述支撑基座中，至少下述表面被形成为平坦的并且支撑所述缓冲构件，其中所述表面是支撑所述缓冲构件的表面， 其中，所述缓冲构件被形成为片状形状，其中，所述缓冲构件的至少下述部分由所述支撑基座来支撑，其中所述部分是面向所述负载接收部的部分，其中，所述测试信号输出单元将测试信号通过所述布线输出至所述多个接触引脚当中的预定接触引脚，其中，通过在所述电子组件的所述端子与所述相应的接触引脚进行接触的状态下、将测试信号从所述测试信号输出单元通过所述预定接触引脚输入至所述电子组件，来测试所述电子组件。
8.一种用于测试电子组件的方法，所述方法包括通过在所述电子组件的所述多个端子与所述多个接触引脚当中的相应的接触引脚进行接触的状态下、将测试信号通过电子组件接触器的多个接触引脚当中的预定接触引脚输入至所述电子组件，来测试电子组件，其中，所述电子组件接触器包括所述多个接触引脚、 外壳和缓冲构件，所述多个接触引脚被连接至在基板上形成的多条布线并且与电子组件的多个端子进行接触，所述外壳包住所述多个接触引脚并且确定所述多个接触引脚的位置， 所述缓冲构件针对所述接触引脚的行为进行缓冲， 其中，所述接触引脚中的每一个包括 基部，所述基部被连接至所述布线； 伸展部，所述伸展部从所述基部以弧形状伸展；接触部，所述接触部被形成在所述伸展部中，并且与所述端子进行接触；以及负载接收部，所述负载接收部被形成在所述伸展部中，并且面向所述缓冲构件， 其中，所述外壳包括支撑基座，在所述支撑基座中，至少下述表面被形成为平坦的并且支撑所述缓冲构件，其中所述表面是支撑所述缓冲构件的表面， 其中，所述缓冲构件被形成为片状形状，以及其中，所述缓冲构件的至少下述部分由所述支撑基座来支撑，其中所述部分是面向所述负载接收部的部分。
全文摘要
本发明提供一种电子组件接触器、用于测试电子组件的装置及方法。该电子组件接触器，包括多个接触引脚；外壳，其包住所述多个接触引脚，并且确定所述多个接触引脚的位置；以及缓冲构件，其针对所述接触引脚的行为进行缓冲。所述接触引脚中的每一个包括基部；伸展部，其从所述基部以弧形状伸展；接触部，其形成在所述伸展部中；以及负载接收部。所述外壳包括支撑基座，其中支撑所述缓冲构件的表面被形成为平坦的。所述缓冲构件被形成为片状形状。所述缓冲构件的面向所述负载接收部的部分由所述支撑基座来支撑。
文档编号G01R1/04GK102221634SQ20111007033
公开日2011年10月19日 申请日期2011年3月18日 优先权日2010年3月19日
发明者小池启己, 柳原臣吾, 铃木滋 申请人:瑞萨电子株式会社