专利名称：测试集成电路的自适应测试序列的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体领域，更具体地，涉及测试集成电路的自适应测试序列。
背景技术：
在晶圆上形成集成电路，然后分割为管芯。在使用管芯以前，将该管芯封装为组件。为了确保集成电路的可靠性和性能满足规格，测试封装管芯。集成电路的测试进一歩包括测试独立管芯，该独立管芯可以为片上系统(SoC)管芯。在每个管芯或组件的测试中，可以具有需要执行的多个测试项。通常，使用测试项的固定序列实施测试，并且根据相同的预定义固定序列实施所 有管芯或组件的晶圆针测的测试，其中，该管芯或组件具有相同结构，在具有叠层管芯的组件中，通常一个管芯ー个管芯地实施测试，即，对于一管芯实施所有测试项，并其然后，对于另一管芯实施该测试项。然而，由于倾向于不能通过某些测试项，所以该方法具有较低的效率。因此，如果在倾向于没有通过这些测试项以后实施这些测试项，则延长了找到失败的测试项的时间，并且实际上浪费了倾向于没有通过测试项的测试。为了克服这种缺点，提出了多种方法。在多种方法之一中，在测试多个管芯或组件以后，分析对管芯或组件的晶圆针测的测试结果，并且跳过好像没有故障的这些测试项。尽管这种方法导致较低的测试成本，但是当该管芯的确没有通过所跳过的测试项时，这种方法可能导致较高罚款。在这种情况下，由于跳过该测试项目，所以故障管芯错误地通过该测试。在另ー种方法中，如果管芯或组件没有通过测试项，则将这种最近没有通过的测试项调节为测试序列的优先(顶部)测试项，并且下一管芯的测试从最近没有通过的测试项开始。然而，意识到，最近没有通过的测试项中的某些测试项可能碰巧是很少不能通过的测试项。例如，管芯可能没有通过几乎一直通过的测试项。因此，下一管芯和可能下一管芯以后的多个管芯将从该测试项开始进行测试。在该测试项下降至测试序列的底部以前，可能接受了许多故障管芯。因此，也没有优化该方法的测试序列。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了ー种方法，包括根据第一器件的第一测试序列测试包含集成电路的第一器件，其中，第一测试序列包括多个排序的测试项，并且其中，第一测试序列包括第一测试项；在测试具有与第一器件相同的结构的多个器件时，基于没有通过第一测试项的频率计算第一测试项的测试优先级；响应于第一测试项的测试优先级调节第一测试序列，以生成第二测试序列，其中，第二测试序列与第一测试序列不同；以及根据第二测试序列测试与第一器件相同的第二器件。其中，第二测试序列中的第一测试项的位置位于第一测试序列中的第一测试项的位置之前。其中，位于第二测试序列中的第一测试项不是最高级测试项。
其中，计算第一测试项的测试优先级的步骤包括将第一权重和第二权重分别分配给第一测试序列中的第一测试项和第二测试项，其中，第一权重与第二权重不同。其中，使没有通过第一测试项的所有器件的计数除以所有测试器件的总计数来计算第一测试项的测试优先级，其中，所有测试器件与第一器件相同。其中，使没有通过第一测试项的所有最近管芯的计数除以多个最近测试的器件的总计数来计算第一测试项的测试优先级，其中，没有通过第一测试项的所有最近管芯在多个最近测试的器件中。该方法进ー步包括在完成测试第一测试项以后，测量选自由第一器件的温度、第一器件的应力、及其组合所构成的组中的參数；响应于參数的值，调节第一测试序列从而生成第三测试序列，其中，第三测试序列与第一测试序列不同；以及根据第三测试序列执行第一器件上的第一测试序列中的剰余测试项。其中，第一测试项为测试链，测试链包括具有固定测试序列的多个测试项。 此外，本发明还提供了ー种方法，包括根据第一测试序列测试第一器件，其中，测试第一器件的步骤包括执行第一测试序列中的第一测试项；以及在执行第一测试项的步骤以后，执行第一测试序列中的第二测试项，其中，没有通过第二测试项；以及在测试第一器件的步骤以后，根据与第一测试序列不同的第二测试序列测试与第一器件相同的第二器件，其中，测试第二器件的步骤包括执行第二测试序列中的最高级测试项；在执行最高级测试项的步骤以后，执行第二测试序列中的第二测试项；以及在执行第二测试项的步骤以后，执行第一测试项。其中，没有通过执行第二器件的第一测试项的步骤，并且其中，方法进ー步包括在测试第二器件的步骤以后，根据第二测试序列测试与第一器件相同的第三器件。该方法进ー步包括在测试具有与第一器件相同的结构的多个器件时，基于没有通过第一测试项和第二测试项的频率计算第一测试项和第二测试项的测试优先级；以及响应于第一测试项和第二测试项的测试优先级调节第一测试序列，以生成第二测试序列。其中，计算第一测试项和第二测试项的测试优先级的步骤包括将第一权重和第ニ权重分别分配给第一测试项和第二测试项，并且其中，第一权重与第二权重不同。其中，使没有通过第一测试项的所有管芯的计数除以所有测试器件的总计数来计算第一测试项的测试优先级，其中，所有测试器件与第一器件相同。其中，使没有通过第一测试项的最近管芯的计数除以多个最近测试的器件的总计数来计算第一测试项的测试优先级，其中，没有通过第一测试项的最近管芯在多个最近测试的器件中，并且其中，所有测试器件与第一器件相同。该方法进ー步包括在完成对第二器件执行第一测试项以后，测量选自由第二器件的温度、第二器件的应力、及其组合所构成的组中的參数；响应于參数，调节第二测试序列从而生成第三测试序列，其中，第三测试序列与第二测试序列不同；以及根据第三测试序列完成对第二器件的测试。此外，还提供了ー种方法，包括根据第一测试序列测试器件，其中，测试器件的步骤包括执行第一测试序列中的第一测试项；以及在完成执行第一测试项以后，測量选自由器件的温度、器件的应力、及其组合所构成的组中的參数；响应于參数调节第一测试序列从而生成第二测试序列，其中，第二测试序列与第一测试序列不同；以及根据第二测试序列的顺序执行第一测试序列中的剩余测试项。该方法进ー步包括在测试器件并且执行剰余测试项的步骤以后，使用第二测试序列测试与器件相同的额外器件。该方法进ー步包括在实施剩余测试项的步骤以后，根据器件的未通过测试项进一步调节第二测试序列从而生成第三测试序列，其中，第三测试序列与第二测试序列不同。其中，调节第二测试序列从而生成第三测试序列的步骤包括基于未通过测试项的频率确定第二测试序列中的测试项的测试优先级；以及根据测试项的测试优先级对第二测试序列中的测试项进行排序，从而生成第三测试序列。其中，通过将不同权重分配给测试项中的不同测试项来实施确定测试项的测试优先级的步骤。
为了更好地理解实施例及其优点，现在将结合附图所进行的以下描述作为參考，其中图I示出了ー种器件，该器件为包括堆叠在探针卡盘(prober chuck)上的底部管芯、中间管芯、以及顶部管芯的组件。图2示出了在图I中所示的器件的逻辑图，其中，示出了器件的测试项。图3示出了根据多个实施例用于测试图I中所示的器件的流程图；图4示出了响应于器件的测试结果而动态调节测试序列；图5示出了根据从多种算法中出现的故障可能性来调节测试序列；以及图6示出了其中嵌入有“测试链中的测试池”和“测试池中的测试链”的混合测试序列。
具体实施例方式下面，详细讨论本发明实施例的制造和使用。然而，应该理解，本实施例提供了许多可以在各种具体环境中实现的可应用的发明概念。所讨论的具体实施例仅仅示出制造和使用本发明的具体方式，而不用于限制本发明的范围。根据实施例提供了一种测试集成电路的方法。讨论了实施例的变型例和操作。在整个附图和所描述的实施例中，将相同的參考标号用于表示相同的元件。使用如图I所示的示例性组件说明了该实施例的概念。然而，可以实现，所测试的器件可以具有与图I中所示的不同的结构，并且测试具有不同结构的位于晶圆上的组件或芯片也在本发明的范围内。此外，可以将实施例的测试方法应用于各种类型器件的测试，例如，独立管芯、三维集成电路(3DIC)、片上系统(SoC)等。图I示出了要测试的器件10。在示例性实施例中，器件10为一封装件，包括封装在其中的ー个或多个管芯。提供了探针卡盘12，并且将该探针卡盘配置为设置至适当温度，例如，该温度可以为室温(25°C )至约140°C。还在多种不同温度(例如，在0°C以下)下，在测试器件方面使用通过实施例所提供的方法。还可以将其他方法(除了使用探针卡盘以夕卜)用于将所测试的器件冷却或加热至不同温度。在示例性实施例中，堆叠底部管芯14、中间管芯16、以及顶部管芯18，并且通过探针卡盘12加热这些管芯。在实施例中，底部管芯14包括热传感器14a，用于感测温度；和/或应カ传感器14b,用于感测管芯14中的应力。此外，中间管芯16包括热传感器16a和/或应カ传感器16b。顶部管芯18包括热传感器18a、和/或应カ传感器18b。因此，可以感测(測量)在管芯14、16、以及18的每ー个中的温度和/或应力。可以通过探针卡20实施管芯14、16、以及18的测试，该探针卡包括探针引脚22，用于探测位于顶部管芯18中的接触焊盘(未示出)。图2示出了用于管芯14、16、以及18的测试项的逻辑图。管芯14、16、以及18中的每ー个的测试可以包括需要执行的ー个或多个测试项。在所示的示例性实施例中，管芯14的测试包括测试项Al、A2、以及A3，管芯16的测试包括测试项BI、B2、B3以及B4，以及管芯18的测试包括测试项C1、C2、C3、C4以及C5。在如图I所示的组件10的测试中，逐个实施测试项，并且如果器件10通过所有测试项，则确定该器件10为优良器件。如果没有通过测试项中的任何ー个，则将器件10确定为故障器件，并且器件10的测试停止。从而更有效地实施更可能在测试的早期阶段不能通过的测试项。
图3示出了用于测试具有同样结构的多个器件(例如图I中的器件10或者晶圆上的单个芯片)的流程图。首先，开始测试(步骤30)，并且接收用于测试的第一测试器件(器件I)。例如，步骤30可以包括将器件I置于如图I所示的探针卡盘12上，并且将探针卡盘12加热至期望温度。接下来，在步骤32中，从测试序列34中选择最先(very first)测试项(下文中，称作顶部测试项)，其中，以连续顺序列出了要实施的所有测试项。根据通过测试序列34所指定的顺序实施测试项的测试。图4示出了示例性序列34，该示例性序列示出了接收器件I时的测试序列34 (标示为34A)，和随着测试进程动态改变的测试序列34。在实施例中，用于测试器件I的测试序列34A可以为逐个管芯的顺序。例如，如图4所示，首先顺序执行用于管芯14(图I)的测试项Al、A2、以及A3，然后顺序实施用于管芯16的测试项BI至B4，并且然后，进ー步顺序实施测试项Cl至C5。在备选实施例中，测试序列34A可以不是逐个管芯的顺序。例如，可以根据测试时间对测试序列34A进行排序，其中，需要较短测试时间的测试项列在需要较长测试时间的测试项之前。备选地，可以根据故障可能性对测试序列34A进行排序，其中，具有故障的较高可能性的测试项列在具有较低的故障可能性的测试项之前。再次參照图3，然后，实施用于器件I的顶部测试项(在图4所示的示例性实施例中的测试项Al)(步骤36)，并且记录测试项Al的结果(步骤38)。在步骤40中，确定是否已经执行器件I的所有测试项。如果在要执行的测试序列34中存在剰余测试项，则流程返回步骤32，从而使得选择接下来的测试项(图4中的A2)，并且对于接下来的测试项重复步骤36和38。重复包括步骤32至40的循环直到实施在测试序列34中的所有测试项。如果已经实施器件I的所有测试项，则生成器件I的数据记录(步骤42)，并且通过来自其他测试器件的测试结果编辑该数据记录。数据记录可以包括性能数据，例如驱动电流Idd、偏置电压Vbias、速度、频率、功耗等的。该数据记录可以进一歩包括测试时间、故障位置等。如果所测试的器件没有通过测试，则还可以将该器件置于用于保持故障器件的各个故障收集器(fail bin)中。在动态调节测试序列34中，评估数据收集器中的数据。接下来，在步骤44中，确定是否已经测试了所有器件，并且如果已经测试了所有器件，则该测试结束。另外，测试流程进入步骤46，并且根据器件I的测试结果，可以更新或不更新测试序列34。然后，流程图返回步骤30，并且选择接下来要测试的器件。然后，对接下来的器件重复步骤32至46。应理解，这时，可能已经更新了测试序列34，并且因此，该测试序列与测试序列34A不同。例如，參照图4，在测试器件m时，测试序列34可能变成34B，该测试序列为B2、C3、Al、A2、Cl、C2、B1、A3、B4、C4、C5。当进ー步进行该测试时，在测试器件η时，测试序列34可变成34C，该测试序列为Β2、A3、Β4、C4、C5、C3、Al、Α2、Cl、C2、BI。因此，随着测试的进程动态调节测试序列34。參照图5讨论了测试序列34的动态调节。图5用于描述调节测试序列34的算法。在多个算法的每ー个中，对测试项中的每一个计算测试优先级。然后，根据测试项的测试优先级，例如，以上升顺序或者下降顺序，对测试序列进行排序，据此限定测试优先级。在实施例中，以下降顺序对测试项进行排序，其中，将具有更高优先级的测试项置于具有更低测试优先级的测试项的前面。例如，如图5所示，如果各个测试项A、B、C、D、以及E的测试优先级PA、PB、PC、PD、以及PE的值PA > PB >PC > PD > PE,则将测试序列排序为A、B、C、D、以及E。测试优先级的计算可以包括高频故障(MFF)算法。在该算法中，将测试项的测试 优先级P计算为P =故障计数 / 测试器件总数(Fail_count/Total_Tested_Devices)[等式· I]其中，“故障计数”表示在所有测试器件(测试器件的总数)中的所有故障器件的计数，其中，故障器件没有通过测试项。根据等式1，只要器件的测试没有通过测试项，各个测试优先级P就上升，这可能或者没有导致测试项的测试优先级的顺序被改变。例如，參照图5，假设当测试器件m吋，测试优先级值具有关系PA > PB > PC > H) > PE,因此，测试序列为A、B、C、D、以及E。如果测试器件m没有通过测试项C，则这可能导致或不导致测试项C的优先级PC上升至高于测试项B的测试优先级PB。如果测试优先级PC上升至高于PB但小于PA，则测试优先级值具有关系PA > PC > PB > ro > PEo因此，如图5所示，将测试序列调整为A、C、B、D、以及E，并且器件(m+1)的测试将使用这种经调整的测试序列。应理解，通过使用这种算法，当提升测试项C的顺序时，可能或者没有提升为测试序列34的顶部测试项。图5还可以用于表示暂时频率故障(TFF)的算法。除将测试项的测试优先级P的计算表示为P =最近故障计数 / 最近测试器件(Recent_Fail_count/Recent_Tested_Devices) [等式 2]以外，该算法与MFF算法类似，其中，“最近故障计数”为在最近采样的测试器件(最近测试器件)中的故障器件的计数，其中，故障器件没有通过测试项。最近测试器件可以在已经测试的I个至所有的测试器件范围内。在示例性实施例中，最近测试器件表示最近测试的50个(或大于I的任何其他数量)器件。通过使用TFF算法，在调整测试序列时考虑最近测试的器件和相应的故障器件，而不计算更早测试的器件。可以对测试优先级的计算进行加权。例如，测试项中的每ー个可以分配O至I范围内的权重。具有更高权重的测试项具有被移动至测试序列的前面的更大机会，而具有更低权重的测试项具有被移动至测试序列的前面的更小机会。测试项的权重分配考虑多种因素。例如，花费更长完成时间的测试项可以分配更小权重。另外，需要更多功耗的测试项可以分配更小权重，因为如果首先测试这些测试项，则这些测试项更可能导致测试器件的温度变化，并且因此，影响实施随后的测试项。可以将计算高频故障的权重(WMFF)的算法的测试项的测试优先级P表示为P=(权数* 故障计数)/测试器件总数(Weight*Fail_count)/Total_Tested_Devices [等式 3]其中，“权数”为测试项的分配权重。还可以使用图5示出WMFF算法。可以将在计算最近频率故障的权重(WTFF)的算法中的测试项的测试优先级P表示为P=(权数*最近故障计数)/最近测试器件((Weight*Recent_Fail_count)/Recent_Tested_Devices) [等式 4]其中，“权数”为测试项的分配权重。此外，也可以使用图5示出WTFF算法。 应理解，等式I至4中的每ー个，没有通过测试项可能导致或不导致测试序列被调整。甚至没有通过测试项可能导致该测试项的测试优先级上升，如果测试优先级没有上升到大于在测试序列中大于其前面的测试项的测试优先级的程度，则测试序列可能仍保持不变。在图5和在等式I至4中，测试序列34的动态调节和测试优先级的计算基于故障可能性，其中，首先测试最可能不能通过的测试项。在测试序列34的动态调整和图3中的测试项的动态选择(步骤32)中，还可以考虑额外因素。再次參照图1，如在步骤35中所示的，在执行测试项期间，可以监控管芯14、16、以及18的温度和应力。如果温度和/或应カ超过预先指定的阈值，则可以将要执行的某些测试项动态推动至测试序列34中的相对较后的位置，从而生成最近的测试序列，并且根据最近生成的测试序列34完成器件的测试。因此，如图3和图4所示，温度和应カ还可能导致测试序列34的调整。图3示出了动态调整测试序列34作为步骤35。參照图6，测试序列34可以为测试项池(例如Pool- I、Pool- II、Pool- III、Pool-IV、以及Pool- V )和测试(项)链的混合。在测试项池中，可以按任何顺序测试多个测试项。因此，在确定时间测试序列34时，例如，可以根据通过等式I至等式4所获得的确定結果，以任何顺序测试在相同测试项池中的测试项。测试项池中的每ー个可以包括测试模块的测试项，例如，管芯、管芯的功能模块、包括来自多个管芯的元件的功能模块等。例如,在图6中，Pool- II可以为测试项池,并且可以以任何顺序测试测试项Item-A、Item_B、Item-C、Item_D、以及 Item-E。另一方面,测试项池 Pool- I、Pool_ II、Pool_ III、Pool_ IV、以及Pool- V可以具有固定顺序，因而可以形成测试链。在测试项池的每ー个的内部，可能具有测试链，例如测试链项-I和测试链项_2。因此，图6示出了测试池和测试链的混合。在测试链中，必须以固定顺序测试多个测试项。当某些测试项具有其他测试项的依赖性时，通常发生这种情況。例如，在图6的Pool- IV中，测试量项-I包括测试项I、J、以及K，并且必须在序列项I、项J、项K中进行测试。类似地，测试链项_2包括测试项X、Y、以及Ζ，并且必须在序列项X、项Y、以及项Z中进行测试。然而，可以将测试链项-I和测试链项_2中的每ー个均处理为可以与其他测试项共用的集成単元。例如,在图6的Pool- IV中，可以以任何顺序测试测试项Item-G、Item-E、测试链item-1、以及测试链item-2。可以使用测试优先级表示测试链中的每ー个，并且可以根据所计算的测试优先级对测试链进行排序。
在图6中，测试项池中的每ー个可具有其特有的测试算法，该测试算法可能与在其他测试项池中的算法相同或者不同。例如，测试项Pool- II可以使用算法A，而测试项Pool- II可使用算法B。通过使用实施例，集成电路的测试方案可以适用于多种因素，其中多种因素影响测试的成本和可靠性，从而使得可以生产和使用最优测试序列。根据实施例，方法包括测试第一器件和第二器件，这两种器件彼此相同并且包括集成电路。根据第一器件的第一测试序列实施第一器件的测试，其中，第一测试序列包括多个排序的测试项，并且其中，第一测试序列包括测试项。基于在测试具有与第一器件相同的结构的多个器件中，基于没有通过的测试项的频率计算测试项的测试优先级。然后，响应于测试项的测试优先级，调节第一测试序列从而生成第二测试序列，其中，第二测试序列与第ー测试序列不同。根据第二测试序列测试第二器件。根据其他实施例，方法包括根据第一测试序列测试第一器件。测试第一器件的步骤包括在第一测试序列中的实施第一测试项；并且在实施第一测试项的步骤以后，在第一 测试序列中实施第二测试项。第二测试项没有通过。方法进ー步包括，在测试第一器件的步骤以后，根据根据与第一测试序列不同的第二测试序列测试与第一器件相同的第二器件。测试第二器件的步骤包括在第二测试序列中实施顶部测试项；在实施顶部测试项的步骤以后，在第二测试序列中实施第二测试项；以及在实施第二测试项的步骤以后，实施第一测试项。仍根据其他实施例，方法包括根据第一测试序列测试器件。测试器件的步骤包括在第一测试序列中实施第一测试项，并且在完成实施第一测试项以后，测量选自由器件的温度、器件的应力、以及其组合所构成的组的參数。该方法进ー步包括响应于该參数调节第ー测试序列从而生成第二测试序列，其中，第二测试序列与第一测试序列不同；以及根据第ニ测试序列的顺序实施在第一测试序列中的剩余测试项。尽管已经详细地描述了本实施例及其优势，但应该理解，可以在不背离所附权利要求限定的本实施例主g和范围的情况下，做各种不同的改变，替换和更改。而且，本申请的范围并不仅限于本说明书中描述的エ艺、机器、制造、材料组分、装置、方法和步骤的特定实施例。作为本领域普通技术人员应理解，通过本发明，现有的或今后开发的用于执行与本发明所述相应实施例基本相同的功能或获得基本相同结果的エ艺、机器、制造，材料组分、装置、方法或步骤根据本发明可以被使用。因此，所附权利要求应该包括在这样的エ艺、机器、制造、材料组分、装置、方法或步骤的范围内。此外，每条权利要求构成单独的实施例，并且多个权利要求和实施例的组合在本发明的范围内。
权利要求
1.ー种方法，包括 根据第一器件的第一测试序列测试包含集成电路的所述第一器件，其中，所述第一测试序列包括多个排序的测试项，并且其中，所述第一测试序列包括第一测试项； 在测试具有与所述第一器件相同的结构的多个器件时，基于没有通过第一测试项的频率计算第一测试项的测试优先级； 响应于第一测试项的测试优先级调节所述第一测试序列，以生成第二测试序列，其中，所述第二测试序列与所述第一测试序列不同；以及 根据所述第二测试序列测试与所述第一器件相同的第二器件。
2.根据权利要求I所述的方法，其中，所述第二测试序列中的第一测试项的位置位于所述第一测试序列中的第一测试项的位置之前。
3.根据权利要求I所述的方法，其中，位于所述第二测试序列中的第一测试项不是最高级测试项。
4.根据权利要求I所述的方法，其中，计算第一测试项的测试优先级的步骤包括将第一权重和第二权重分别分配给所述第一测试序列中的第一测试项和第二测试项，其中，所述第一权重与所述第二权重不同。
5.根据权利要求I所述的方法，进ー步包括 在完成测试第一测试项以后，测量选自由所述第一器件的温度、所述第一器件的应力、及其组合所构成的组中的參数； 响应于所述參数的值，调节第一测试序列从而生成第三测试序列，其中，所述第三测试序列与所述第一测试序列不同；以及 根据所述第三测试序列执行所述第一器件上的所述第一测试序列中的剰余测试项。
6.ー种方法，包括 根据第一测试序列测试第一器件，其中，测试所述第一器件的步骤包括 执行所述第一测试序列中的第一测试项；以及 在执行第一测试项的步骤以后，执行所述第一测试序列中的第二测试项，其中，没有通过第二测试项；以及 在测试所述第一器件的步骤以后，根据与所述第一测试序列不同的第二测试序列测试与所述第一器件相同的第二器件，其中，测试所述第二器件的步骤包括 执行所述第二测试序列中的最高级测试项； 在执行所述最高级测试项的步骤以后，执行所述第二测试序列中的第二测试项；以及 在执行第二测试项的步骤以后，执行第一测试项。
7.根据权利要求6所述的方法，进ー步包括 在测试具有与所述第一器件相同的结构的多个器件时，基于没有通过第一测试项和第ニ测试项的频率计算第一测试项和第二测试项的测试优先级；以及 响应于第一测试项和第二测试项的测试优先级调节所述第一测试序列，以生成所述第ニ测试序列， 其中，计算第一测试项和第二测试项的测试优先级的步骤包括将第一权重和第二权重分别分配给第一测试项和第二测试项，并且其中，所述第一权重与所述第二权重不同。
8.根据权利要求6所述的方法，进ー步包括在完成对所述第二器件执行所述第一测试项以后，测量选自由所述第二器件的温度、所述第二器件的应力、及其组合所构成的组中的參数； 响应于所述參数，调节所述第二测试序列从而生成第三测试序列，其中，所述第三测试序列与所述第二测试序列不同；以及 根据所述第三测试序列完成对所述第二器件的测试。
9.ー种方法，包括 根据第一测试序列测试器件，其中，测试所述器件的步骤包括 执行所述第一测试序列中的第一测试项；以及 在完成执行第一测试项以后，测量选自由所述器件的温度、所述器件的应力、及其组合所构成的组中的參数； 响应于所述參数调节所述第一测试序列从而生成第二测试序列，其中，所述第二测试序列与所述第一测试序列不同；以及 根据所述第二测试序列的顺序执行所述第一测试序列中的剰余测试项。
10.根据权利要求9所述的方法，进ー步包括在实施所述剩余测试项的步骤以后，根据所述器件的未通过测试项进ー步调节所述第二测试序列从而生成第三测试序列，其中，所述第三测试序列与所述第二测试序列不同， 其中，调节所述第二测试序列从而生成所述第三测试序列的步骤包括 基于未通过所述测试项的频率确定所述第二测试序列中的测试项的测试优先级；以及根据所述测试项的所述测试优先级对所述第二测试序列中的测试项进行排序，从而生成所述第三测试序列， 其中，通过将不同权重分配给所述测试项中的不同测试项来实施确定所述测试项的测试优先级的步骤。
全文摘要
一种涉及测试集成电路的自适应测试序列方法包括彼此相同并且包括集成电路的第一器件和第二器件。根据第一器件的第一测试序列实施第一器件的测试，其中，第一测试序列包括多个排序测试项，并且其中，第一测试序列包括测试项。在测试具有与第一器件相同的结构的多个器件中基于没有通过测试项的频率计算测试项的测试优先级。然后，响应于测试项的测试优先级调节第一测试序列从而生成第二测试序列，其中，第二测试序列与第一测试序列不同。根据第二测试序列检测第二器件。
文档编号G01R31/00GK102692569SQ20111031789
公开日2012年9月26日 申请日期2011年10月18日 优先权日2011年3月25日
发明者彭经能, 林鸿志, 王敏哲, 陈俊晟, 陈颢 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司