专利名称：智能温度传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种温度传感设备，尤其是一种智能温度传感器，属于物联网安防系统的技术领域。
背景技术：
温度传感器用于检测环境温度。目前，市场上的温度传感器测量精度低，易受干扰，并且不具备无线通信功能，很难适应于家用物联网安防的需要。
发明内容本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种智能温度传感器，其结构简单紧凑，安装使用方便，测量精度高，传输方便，稳定性好，安全可靠。按照本实用新型提供的技术方案，所述智能温度传感器，包括壳体，所述壳体内设有用于温度检测及温度传输的主板，所述主板上包括处理器，所述处理器的输入端与数字温度传感器相连，处理器还与主板上的无线模块相连，所述无线模块与天线相连；处理器通过无线模块及天线无线收发检测温度信息。所述处理器与主板上的温度传感器接口相连。所述处理器与用于设置处理器内温度检测及传输设置的参数设置模块相连。所述处理器的电源端通过电压转换模块与3V电压发生模块相连；电压转换模块还与数字温度传感器的电源端相连。所述壳体包括固定板，所述固定板上设有外框，所述外框的中心区设有安装槽，所述安装槽贯通外框；外框对应于与固定板相连的另一侧设有上盖，所述主板安装于上盖，且上盖对应于与主板的端部伸入外框的安装槽内，并与外框卡接固定。所述固定板上的中心区设有连接槽，所述连接槽贯通固定板，且与安装槽相连通； 固定板上设有若干均勻分布的抓扣，固定板通过抓扣安装于外框内。所述上盖上设有若干允许导光柱嵌置的导光柱安装槽，所述导光柱安装槽与导光柱相匹配。所述上盖上设有对称分布的卡扣，所述卡扣与外框上的卡扣定位槽相匹配。所述主板上通过连接线与温度探测头相连。所述处理器包括单片机。本实用新型的优点主板上设有处理器，处理器与数字温度传感器相连，处理器通过无线模块及天线能够响中央处理器无线发送温度信息，实现整个安防系统的监控；外观新颖，美观，安装方便；使用数字温度传感器，抗干扰能力强，精度高，稳定性好。可以在-20°c 40°C的环境里使用；具有内部数字温度传感器和外部温度探测头；具有无线通讯功能，传输速率50Kbps ；物联所需时间小于1秒；覆盖范围30米；结构简单紧凑，适用性好，安全可靠。
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型壳体的分解图。图3为本实用新型主板的结构框图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。如图广图3所示本实用新型包括壳体1、温度探测头2、连接线3、固定板4、外框 5、主板6、导光柱7、上盖8、连接槽9、抓扣10、安装槽11、卡扣定位槽12、卡扣13、导光柱安装槽14、参数设置模块15、天线16、无线模块17、温度传感器接口 18、数字温度传感器19、 电压转换模块20、3V电压发生模块21及处理器22。如图1、图2和图3所示为了能够适应家用物联网安防系统的需要，所述智能温度传感器包括壳体1，所述壳体1内设有主板6 ；通过主板6能够完成温度检测及将温度检测后的信息无线传输到监控中心的中央处理器内，由中央处理器进行下一步的监控操作。 壳体1的主板6上通过连接线3与温度探测头2相连，通过连接线3及温度探测头2能够提高温度检测覆盖的范围。主板6包括处理器22，所述处理器22的输入端与数字温度传感器19相连，数字温度传感器19具有较高的测量精确度及测量稳定性。处理器22接收到数字温度传感器19 检测温度信号后，处理器22通过无线模块17及天线16将相应温度信息无线传输到远端的中央处理器，传输方便。同时，远端的中央处理器能够通过天线16及无线模块17向处理器 22发送相应的控制命令。处理器22还与温度传感器接口 18相连，通过温度传感器接口 18 能接收外部温度检测设备检测得到的温度信号。处理器22的电源端通过电压转换模块20 与3V电压发生模块21相连，所述3V电压发生模块21可以由两节7号电池串联得到；同时电压转换模块20的输出端还与数字温度传感器19及主板6上对应器件的电源端相连，为整个温度传感器提供工作电源。处理器22还与参数设置模块15相连，通过参数设置模块 15能够设置处理器22的工作参数，处理器22可以采用单片机，或者其他的微处理器。壳体1包括固定板4、外框5、主板6、导光柱7及上盖8 ；固定板4的中心区设有连接槽9，所述连接槽9贯通固定板4。固定板4上对应于连接槽9的外圈设有均勻分布的抓扣10，固定板4通过抓扣10紧固安装于外框5内。外框5的中心区设有安装槽11，所述安装槽11贯通外框5，外框5内设有对称分布的卡扣定位槽12 ；安装槽11与连接槽9相连通。上盖8上设有若干导光柱安装槽14，导光柱安装槽14与导光柱7相匹配；导光柱7通过导光柱安装槽14安装于上盖8上，通过导光柱7能够显示主板6上相应的指示信号。主板6卡接于上盖8内，上盖8对应于与主板6相连的一侧伸入外框5的安装槽11内，上盖 8上设有对称分布的卡扣13，上盖8通过卡扣13与外框5内的卡口定位槽12相对应配合， 从而能够将上盖8卡接于外框5内。如图广图3所示使用时，先将导光柱7插入上盖8的导光柱安装槽14内，以使导光柱7安装于上盖8上。再将主板6通过卡扣安装到上盖8上。安装时先将固定板4用螺钉安装到墙上或者安装到暗盒上，然后将外框5安装到固定板4上。如需要连接温度探测头2，应在安装外框5时，就将探测头2的连接线3穿入连接槽9及安装槽11，然后用外框5将连接线3定位压住。在安装好的主板6上放入两节7号电池，实现对主板6上的处理器22等电源连接。处理器22通过天线16及无线模块17与远端中央处理器配对完成， 将上盖8按相应位置放入外框5中，上盖8通过卡扣13与外框5上的卡扣定位槽12相对应配合，将上盖8安装于外框5内。如需取出上盖8，按住上盖8上的卡扣13使其松动，然后取出上盖8。工作时，主板6及数字温度传感器19通过两节7号电池形成的3V电压发生模块20供电，数字温度传感器19将检测的环境温度传输到处理器22内，处理器22分析判断后，通过无线模块17及天线16发送到中央处理器，由中央处理器完成整个安防系统的工作及调配。 本实用新型主板6上设有处理器22，处理器22与数字温度传感器19相连，处理器 22通过无线模块17及天线16能够响中央处理器无线发送温度信息，实现整个安防系统的监控；外观新颖，美观，安装方便；使用数字温度传感器19，抗干扰能力强，精度高，稳定性好。可以在-20°C 40°C的环境里使用；具有内部数字温度传感器19和外部温度探测头2 ； 具有无线通讯功能，传输速率50Kbps ；物联所需时间小于1秒；覆盖范围30米；结构简单紧凑，适用性好，安全可靠。
权利要求1.一种智能温度传感器，其特征是包括壳体(1)，所述壳体(1)内设有用于温度检测及温度传输的主板(6 )，所述主板(6 )上包括处理器(22 )，所述处理器(22 )的输入端与数字温度传感器(19)相连，处理器(22)还与主板(6)上的无线模块(17)相连，所述无线模块 (17)与天线(16)相连；处理器(22)通过无线模块(17)及天线(16)无线收发检测温度信肩、ο
2.根据权利要求1所述的智能温度传感器，其特征是所述处理器(22)与主板(6)上的温度传感器接口(18)相连。
3.根据权利要求1所述的智能温度传感器，其特征是所述处理器(22)与用于设置处理器(22)内温度检测及传输设置的参数设置模块(15)相连。
4.根据权利要求1所述的智能温度传感器，其特征是所述处理器(22)的电源端通过电压转换模块(20)与3V电压发生模块(21)相连；电压转换模块(2)还与数字温度传感器 (19)的电源端相连。
5.根据权利要求1所述的智能温度传感器，其特征是所述壳体(1)包括固定板(4)， 所述固定板(4)上设有外框(5)，所述外框(5)的中心区设有安装槽(11)，所述安装槽(11) 贯通外框(5);外框(5)对应于与固定板(4)相连的另一侧设有上盖(8)，所述主板(6)安装于上盖(8)，且上盖(8)对应于与主板(6)的端部伸入外框(5)的安装槽(11)内，并与外框 (5)卡接固定。
6.根据权利要求5所述的智能温度传感器，其特征是所述固定板(4)上的中心区设有连接槽(9)，所述连接槽(9)贯通固定板(4)，且与安装槽(11)相连通；固定板(4)上设有若干均勻分布的抓扣(10 )，固定板(4 )通过抓扣(10 )安装于外框(5 )内。
7.根据权利要求5所述的智能温度传感器，其特征是所述上盖(8)上设有若干允许导光柱(7)嵌置的导光柱安装槽(14)，所述导光柱安装槽(14)与导光柱(7)相匹配。
8.根据权利要求5所述的智能温度传感器，其特征是所述上盖(8)上设有对称分布的卡扣(13)，所述卡扣(13)与外框(5)上的卡扣定位槽(12)相匹配。
9.根据权利要求1所述的智能温度传感器，其特征是所述主板(6)上通过连接线(3) 与温度探测头(2)相连。
10.根据权利要求1所述的智能温度传感器，其特征是所述处理器(22)包括单片机。
专利摘要本实用新型涉及一种智能温度传感器，其包括壳体，壳体内设有用于温度检测及温度传输的主板，所述主板上包括处理器，所述处理器的输入端与数字温度传感器相连，处理器还与主板上的无线模块相连，所述无线模块与天线相连；处理器通过无线模块及天线无线收发检测温度信息。本实用新型主板上设有处理器，处理器与数字温度传感器相连，处理器通过无线模块及天线能够响中央处理器无线发送温度信息，实现整个安防系统的监控；外观新颖，美观，安装方便；使用数字温度传感器，抗干扰能力强，精度高，稳定性好。可以在-20℃~40℃的环境里使用；具有内部数字温度传感器和外部温度探测头；具有无线通讯功能；结构简单紧凑，适用性好，安全可靠。
文档编号G01K1/02GK202305023SQ20112037858
公开日2012年7月4日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者张一飞, 梅家才, 潘卫星, 钦天力 申请人:帝发技术(无锡)有限公司