专利名称：一种主控传感器模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及传感器组件技术领域，更具体的说，是涉及一种主控传感器模块。
背景技术：
目前，在一些温湿度、压力等环境监测系统中，通过传感器采集的环境参数传输到主控芯片，进行数据的分析，传感器与主控芯片等均利用焊接的方式，布置在一块PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)上，整块PCB板作为一个完整的结构进行安装。但是，传感器随着时间的增长都会有一定的漂移，其检测精度会降低，在某些特定的场合无法标定的情况下，例如在进行器件更换或者器件出现损坏时，由于传感器通过焊接的方式设置在电路板上，无法单独拆卸，所以，即便主控芯片等其他元器件正常，也需要对整个PCB板进行更换，造成不必要的器件上的浪费，致使成本上的损失。因此，提供一种主控传感器模块，避免在需要更换传感器时更换其他器件而造成不必要的器件浪费，降低成本上的损失，是本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供了一种主控传感器模块，以克服现有技术中由于在传感器出现损坏或需要更换时，需要将整个PCB板进行更换，造成了不必要的器件上的浪费，致使成本上的损失的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案一种主控传感器模块，包括传感器模块组和主控模块组，所述主控模块组上设置有放置所述传感器模块的凹槽，所述传感器模块组设置于所述凹槽内并与所述主控模块组通过数据连接器进行连接。优选的，所述数据连接器包括两个连接部件，第一连接部件和第二连接部件，所述第一连接部件的数据连接端与所述第二连接部件的数据连接端采用插拔式连接。优选的，所述凹槽内设置有定位柱和螺纹孔，所述传感器模块组上设置有与所述定位柱和所述螺纹孔对应的定位孔和过孔，所述传感器模块组通过所述定位孔与所述定位柱相连，通过所述过孔与所述螺纹孔相连。优选的，所述传感器模块组包括壳体、上盖和传感器印制电路板，所述壳体上设置有螺纹孔，所述上盖上设置有与所述壳体上的螺纹孔对应的过孔，所述壳体与所述上盖通过螺纹连接，所述壳体上设置有放置所述传感器印制电路板的内槽。优选的，所述壳体上设置有定位孔，用于固定所述第一连接部件，所述第一连部件通过导线与所述传感器印制电路板进行焊接。优选的，所述主控模块组包括本体、主控印制电路板和底板，所述本体上设置有螺纹孔，通过所述螺纹孔与所述主控印制电路板螺纹固定连接，所述本体的背面上设置有过孔，所述底板上设置与所述本体上的所述过孔对应的螺纹孔，通过螺纹固定所述本体和所述底板。[0012]优选的，所述第二连部件焊接在所述主控印制电路板上。经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型公开提供了一种主控传感器模块，包括传感器模块组和主控模块组，所述主控模块组上设置有放置所述传感器模块组的凹槽，所述传感器模块组设置于所述凹槽内并与所述主控模块组通过数据连接器进行连接。通过将所述传感器模块组和所述主控模块组进行单独的生产制造，通过数据连接器进行数据的交换，这样在需要更换传感器时，只需要对所述传感器模块组进行更换即可，减少了不必要的器件浪费，降低了成本上的损失。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还 可以根据提供的附图获得其他的附图。图I为本实用新型实施例公开的一种主控传感器模块装配的整体示意图；图2为本实用新型实施例公开的传感器模块组的结构示意图；图3为本实用新型实施例公开的传感器模块组壳体的正面结构示意图；图4为本实用新型实施例公开的传感器模块组壳体的背面结构示意图；图5为本实用新型实施例公开的主控模块组的结构示意图；图6为本实用新型实施例公开的主控模块组本体的正面结构示意图；图7为本实用新型实施例公开的主控模块组本体的背面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型公开提供了一种主控传感器模块，包括传感器模块组和主控模块组，所述主控模块组上设置有放置所述传感器模块组的凹槽，所述传感器模块组设置于所述凹槽内并与所述主控模块组通过数据连接器进行连接。通过将所述传感器模块组和所述主控模块组进行单独的生产制造，通过数据连接器进行数据的交换，这样在需要更换传感器时，只需要对所述传感器模块组进行更换即可，减少了不必要的器件浪费，降低了成本上的损失。请参阅附图1，为本实用新型实施例公开的一种主控传感器模块装配的整体示意图。本实用新型实施例公开了一种主控传感器模块，包括传感器模块组101和主控模块组102，主控模块组102上设置有放置传感器模块101的凹槽103，传感器模块组101设置于凹槽103内并与主控模块组102通过数据连接器104进行连接，数据连接器104包括两个连接部件，第一连接部件104a和第二连接部件104b,第一连接部件104a的数据连接端与第二连接部件104b的数据连接端采用插拔式连接，进行数据交换。请参阅附图2为本实用新型实施例公开的传感器模块组的结构示意图，附图3为本实用新型实施例公开的传感器模块组壳体的正面结构示意图，和附图4所示，为本实用新型实施例公开的传感器模块组壳体的背面结构示意图。传感器模块组101包括壳体201、上盖202和传感器印制电路板203，壳体201正面上设置有3个螺纹孔301，上盖202上设置有与壳体201上的螺纹孔301对应的过孔204，壳体201与上盖202通过螺纹连接，壳体201上设置有放置传感器印制电路板203的内槽302，壳体201上设置有定位孔303，用于固定第一连接部件104a，第一连部件104a通过导线与传感器印制电路板203进行焊接。壳体201背面上设置有过孔401和定位孔402，用于与主控模块组进行卡合。请参阅附图5为本实用新型实施例公开的主控模块组的结构示意图，附图6为本实用新型实施例公开的主控模块组的本体正面结构示意图，附图7为本实用新型实施例公开的主控模块组的本体背面结构示意图。主控模块组102包括本体501、主控印制电路板 502和底板503，本体501背面上设置有过孔702，本体501通过过孔702与主控印制电路板502上的第二连接部件104b固定连接，本体501的背面上设置有螺纹孔701，用于固定主控印制电路板502，本体501的正面上设置有过孔603，用于与底板503固定，底板503上设置与本体501上的过孔603对应的4个螺纹孔505，通过螺纹固定本体501和底板503，数据连接器104的第二连接部件104b焊接在主控印制电路板502上。主控模块组102上的凹槽103内设置有定位柱601和螺纹孔602，传感器模块组101上设置有与定位柱601和螺纹孔602对应的定位孔303和过孔401，传感器模块组101通过定位孔303与定位柱601相连，通过过孔401与螺纹孔602相连。主控模块组的底板503上设置有安装过孔504，用于将整个的主控传感器模块进行安装。本实用新型实施例公开的主控传感器模块，当传感器模块组通过数据连接与主控模块组连接后，二者可以进行数据交换，将传感器模块组采集的环境参数等传输到主控模块组进行数据的处理。综上所述本实用新型公开提供了一种主控传感器模块，包括传感器模块组和主控模块组，所述主控模块组上设置有放置所述传感器模块组的凹槽，所述传感器模块组设置于所述凹槽内并与所述主控模块组通过数据连接器进行连接。通过将所述传感器模块组和所述主控模块组进行单独的生产制造，通过数据连接器进行数据的交换，这样在需要更换传感器时，只需要对所述传感器模块组进行更换即可，减少了不必要的器件浪费，降低了成本上的损失。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种主控传感器模块，其特征在于，包括传感器模块组和主控模块组，所述主控模块组上设置有放置所述传感器模块的凹槽，所述传感器模块组设置于所述凹槽内并与所述主控模块组通过数据连接器进行连接。
2.根据权利要求I所述的主控传感器模块，其特征在于，所述数据连接器包括两个连接部件，第一连接部件和第二连接部件，所述第一连接部件的数据连接端与所述第二连接部件的数据连接端采用插拔式连接。
3.根据权利要求I所述的主控传感器模块，其特征在于，所述凹槽内设置有定位柱和螺纹孔，所述传感器模块组上设置有与所述定位柱和所述螺纹孔对应的定位孔和过孔，所述传感器模块组通过所述定位孔与所述定位柱相连，通过所述过孔与所述螺纹孔相连。
4.根据权利要求2所述的主控传感器模块，其特征在于，所述传感器模块组包括壳体、上盖和传感器印制电路板，所述壳体上设置有螺纹孔，所述上盖上设置有与所述壳体上的螺纹孔对应的过孔，所述壳体与所述上盖通过螺纹连接，所述壳体上设置有放置所述传 感器印制电路板的内槽。
5.根据权利要求4所述的主控传感器模块，其特征在于，所述壳体上设置有定位孔，用于固定所述第一连接部件，所述第一连部件通过导线与所述传感器印制电路板进行焊接。
6.根据权利要求5所述的主控传感器模块，其特征在于，所述主控模块组包括本体、主控印制电路板和底板，所述本体上设置有螺纹孔，通过所述螺纹孔与所述主控印制电路板螺纹固定连接，所述本体的背面上设置有过孔，所述底板上设置与所述本体上的所述过 孔对应的螺纹孔，通过螺纹固定所述本体和所述底板。
7.根据权利要求6所述的主控传感器模块，其特征在于，所述第二连部件焊接在所述主控印制电路板上。
专利摘要本实用新型公开了一种主控传感器模块，包括传感器模块组和主控模块组，所述主控模块组上设置有放置所述传感器模块组的凹槽，所述传感器模块组设置于所述凹槽内并与所述主控模块组通过数据连接器进行连接。通过将所述传感器模块组和所述主控模块组进行单独的生产制造，通过数据连接器进行数据的交换，这样在需要更换传感器时，只需要对所述传感器模块组进行更换即可，减少了不必要的器件浪费，降低了成本上的损失。
文档编号G01D5/00GK202485693SQ20122012090
公开日2012年10月10日 申请日期2012年3月27日 优先权日2012年3月27日
发明者周华东, 王文平, 王驰东, 韩飞 申请人:北京经纬恒润科技有限公司