专利名称：一种用于测试探针与测试机导通的弹簧座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于测试探针与测试机导通的弹簧座，属于探针测试治具的部件。
背景技术：
现行高端pcb (印刷电路板)BGA、TF、手机板、平板计算机的检测治具皆由国外掌控，而国内只能制作低端产品而无法产业升级。目前，用于测试探针与测试机导通的弹簧零部件，尾端直接焊接电源线，但由于现有电路板线路过于微细，因此无法适用；而且弹簧内径过于细小，也无法进行焊接。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单，便于安装的用于测试探针与测试机导通的弹簧座。为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案:一种用于测试探针与测试机导通的弹簧座，它包括上弹簧座、中弹簧座、下弹簧座和复数根弹簧，所述弹簧由上部弹簧、凸起部弹簧和下部弹簧一体构成，所述上弹簧座设有与所述上部弹簧配合的复数个上弹簧座弹簧孔，所述中弹簧座设有与所述凸起部弹簧配合的复数个中弹簧座弹簧孔，所述下弹簧座设有与所述下部弹簧配合的复数个下弹簧座弹簧孔；所述上弹簧座弹簧孔、所述中弹簧座弹簧孔和所述下弹簧座弹簧一一对应。优选的，所述中弹簧座弹簧孔长度等于凸起部弹簧长度，且所述中弹簧座弹簧孔内径等于凸起部弹簧外径。优选的，所述上弹簧座弹簧孔长度等于上部弹簧长度，且所述上弹簧座弹簧孔内径等于上部弹簧外径。优选的，所述下弹簧座弹簧孔长度等于下部弹簧长度，且所述下弹簧座弹簧孔内径等于下部弹簧外径。弹簧座安装时，将复数根弹簧置于下弹簧座弹簧孔中，然后依次套入中弹簧座和上弹簧座；上部弹簧插入微细探针以接触电路板线路端点，下部弹簧与电极座挤压接触后形成电气导通。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:设置的凸起部弹簧可使弹簧座植入机座中时不易掉落，弹簧保持正垂直，使电气导通稳固；由于上端保持在无挤压状态，弹簧的弹力克数可控制在要求范围内。
图1是本实用新型一较佳实施例中用于测试探针与测试机导通的弹簧座的纵向截面图；图2是图1实施例中弹簧的结构示意图。
具体实施方式
参阅图1-2，该用于测试探针与测试机导通的弹簧座包括上弹簧座1、中弹簧座2、下弹簧座3和复数根弹簧4 ;弹簧4由上部弹簧41、凸起部弹簧42和下部弹簧43 —体构成，上弹簧座I设有与上部弹簧41配合的复数个上弹簧座弹簧孔，中弹簧座2设有与凸起部弹簧42配合的复数个中弹簧座弹簧孔，下弹簧座3设有与下部弹簧43配合的复数个下弹簧座弹簧孔，上弹簧座弹簧孔、中弹簧座弹簧孔和下弹簧座弹簧一一对应。其中，中弹簧座弹簧孔长度等于凸起部弹簧42长度，且中弹簧座弹簧孔内径等于凸起部弹簧42外径；上弹簧座弹簧孔长度等于上部弹簧41长度，且上弹簧座弹簧孔内径等于上部弹簧41外径；下弹簧座弹簧孔长度等于下部弹簧43长度，且下弹簧座弹簧孔内径等于下部弹簧43外径。弹簧座安装时，将复数根弹簧4置于下弹簧座弹簧孔中，然后依次套入中弹簧座2和上弹簧座I ;上部弹簧41插入微细探针以接触电路板线路端点，下部弹簧43与电极座挤压接触后形成电气导通。以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
权利要求1.一种用于测试探针与测试机导通的弹簧座，其特征在于，它包括上弹簧座、中弹簧座、下弹簧座和复数根弹簧，所述弹簧由上部弹簧、凸起部弹簧和下部弹簧一体构成，所述上弹簧座设有与所述上部弹簧配合的复数个上弹簧座弹簧孔，所述中弹簧座设有与所述凸起部弹簧配合的复数个中弹簧座弹簧孔，所述下弹簧座设有与所述下部弹簧配合的复数个下弹簧座弹簧孔；所述上弹簧座弹簧孔、所述中弹簧座弹簧孔和所述下弹簧座弹簧一一对应。
2.根据权利要求1所述的用于测试探针与测试机导通的弹簧座，其特征在于，所述中弹簧座弹簧孔长度等于凸起部弹簧长度，且所述中弹簧座弹簧孔内径等于凸起部弹簧外径。
3.根据权利要求1所述的用于测试探针与测试机导通的弹簧座，其特征在于，所述上弹簧座弹簧孔长度等于上部弹簧长度，且所述上弹簧座弹簧孔内径等于上部弹簧外径。
4.根据权利要求1所述的用于测试探针与测试机导通的弹簧座，其特征在于，所述下弹簧座弹簧孔长度等于下部弹簧长度，且所述下弹簧座弹簧孔内径等于下部弹簧外径。
专利摘要本实用新型公开了一种用于测试探针与测试机导通的弹簧座，它包括上弹簧座、中弹簧座、下弹簧座和复数根弹簧，所述弹簧由上部弹簧、凸起部弹簧和下部弹簧一体构成，所述上弹簧座设有与所述上部弹簧配合的复数个上弹簧座弹簧孔，所述中弹簧座设有与所述凸起部弹簧配合的复数个中弹簧座弹簧孔，所述下弹簧座设有与所述下部弹簧配合的复数个下弹簧座弹簧孔。本实用新型设置的凸起部弹簧可使弹簧座植入机座中时不易掉落，弹簧保持正垂直，使电气导通稳固；由于上端保持在无挤压状态，弹簧的弹力克数可控制在要求范围内。
文档编号G01R1/067GK203054018SQ20122073028
公开日2013年7月10日 申请日期2012年12月27日 优先权日2012年12月27日
发明者吴兆正 申请人:昆山鸿裕电子有限公司