专利名称：简易温湿度检测电路的制作方法
技术领域：
简易温湿度检测电路技术领域[0001]本实用新型涉及温湿度检测控制系统领域，特别涉及一种简易温湿度检测电路。
技术背景[0002]随着现代化的实现，很难找出一个与温湿度无关的领域来。由于应用领域不同，对 温湿度要求也不同。从制造角度看，传统的温湿度检测都以温湿度模块的形式来测量，这种 测试电路需要震荡电路，驱动电路和放大电路等。这种湿度模块电路比较复杂，元器件杂 多，生产工艺复杂而且成本比较高。实用新型内容[0003]一、要解决的技术问题[0004]本实用新型的目的是针对现有技术所存在的上述问题，特提供一种比较简便电路 来测试温湿度，并且具有成本低、互换性好、湿滞小、耐高湿、抗污染、微型化、精度高、温湿 度一体等优点。[0005]二、技术方案[0006]为解决上述技术问题，本实用新型简易温湿度检测电路，其中，包括第一电阻、第 二电阻、湿度传感器、温度传感器以及MCU，所述MCU第一端口与所述湿度传感器相连，所述 湿度传感器另一端和所述第一电阻均连接到MCU第二端口，所述第一电阻另一端与MCU第 三端口相连；所述第二电阻一端连接供电电压，另一端与所述温度传感器均连接MCU第四 端口，所述温度传感器另一端接地。[0007]作为优化，所述第一电阻阻值为10K-16K，所述第二电阻阻值为5.1K-10K。[0008]三、本实用新型的有益效果[0009]与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点:成本低、互换性好、湿滞 小、耐高湿、抗污染、微型化、精度高、温湿度一体
[0010]图1为本实用新型简易温湿度检测电路的原理示意图。
具体实施方式
[0011]
以下结合附图对本实用新型简易温湿度检测电路作进一步说明:[0012]实施方式一:如图1所示，本实用新型简易温湿度检测电路，包括第一电阻R1、第 二电阻R2、湿度传感器RH、温度传感器NTC以及MCU，所述MCU第一端口 PORTl与所述湿度传 感器RH相连，所述湿度传感器RH另一端和所述第一电阻Rl均连接到MCU第二端口 P0RT2， 所述第一电阻Rl另一端与MCU第三端口 P0RT3相连；所述第二电阻R2 —端连接供电电压， 另一端与所述温度传感器NTC均连接MCU第四端口 P0RT4，所述温度传感器NTC另一端接 地。[0013]其中，所述第一电阻阻值为10K-16K，所述第二电阻阻值为5.1K-10K。本实用新型的工作过程如下:MCU通过PORTl向外部输出如图1左侧显示的信号，而P0RT3向外部输出与PORTl相反的信号，由此可以看出，当PORTl为高电平时，P0RT4此时为低电平，经过湿度传感器RH检测环境湿度后会有阻值，这样与第一电阻Rl形成分压，P0RT2此时的电压为供电电压*第一电阻Rl/ (RH+第一电阻Rl)，MCU就从P0RT2引脚上取得一个AD值。而P0RT4上是直接由温度传感器NTC和第二电阻R2组成的分压电路取得环境温度的一个AD值。湿度传感器具有正或负的温度系数，其温度系数大小不一，工作温区有宽有窄。所以要考虑温度补偿问题。对于半导体陶瓷传感器，其电阻与温度的的关系一般为指数函数关系，通常其温度关系属于NTC型，即:R=R0exp (B/T-AH)H:相对湿度；T:绝对温度；R0:在T=0℃相对湿度H=O时的阻值；A:湿度常数；Β:温度常数。湿度温度系数=Β/ΑΤ2。若传感器的湿度温度系数为0.07% RH/°C，工作温度差为30°C，测量误差为
0.21% RH/°C，则不必考虑温度补偿；若湿度温度系数为0.4% RH/°C，则引起12% RH/°C的误差，必须进行温度补偿。根据以上温湿度的关系，可以列出温湿度AD值对应的表格，MCU只要将检测到的AD值通过查询表格的方式即可显示当前环境下的温湿度。使温湿度检测电路成本低、互换性好、湿滞小、耐高湿、抗污染、微型化、精度高、温湿度一体等优点。综上所述，上述实施方式并非是本实用新型的限制性实施方式，凡本领域的技术人员在本实用新型的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形，均在本实用新型的技术范畴。
权利要求1.一种简易温湿度检测电路，其特征在于:包括第一电阻、第二电阻、湿度传感器、温度传感器以及MCU，所述MCU第一端口与所述湿度传感器相连，所述湿度传感器另一端和所述第一电阻均连接到MCU第二端口，所述第一电阻另一端与MCU第三端口相连；所述第二电阻一端连接供电电压，另一端与所述温度传感器均连接MCU第四端口，所述温度传感器另一端接地。
2.如权利要求1所述的简易温湿度检测电路，其特征在于:所述第一电阻阻值为10K-16K，所述第二电阻阻值为5.1K-10K。
专利摘要本实用新型公开一种简易温湿度检测电路，包括第一电阻、第二电阻、湿度传感器、温度传感器以及MCU，所述MCU第一端口与所述湿度传感器相连，所述湿度传感器另一端和所述第一电阻均连接到MCU第二端口，所述第一电阻另一端与MCU第三端口相连；所述第二电阻一端连接供电电压，另一端与所述温度传感器均连接MCU第四端口，所述温度传感器另一端接地。本实用新型具有成本低、互换性好、湿滞小、耐高湿、抗污染、微型化、精度高、温湿度一体等优点。
文档编号G01D21/02GK202974342SQ20122074028
公开日2013年6月5日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者姚国祥, 王晓青 申请人:宁波舜韵电子有限公司