颗粒材料的动态粘弹性测定方法
【专利摘要】颗粒材料的动态粘弹性测定方法中，作为供于动态粘弹性测定的样品，使用在形成有粘合层的耐热片基材的该粘合层上附着有作为测定对象的颗粒材料的片状试验片。作为动态粘弹性测定的测定条件，可列举出：测定温度在-150~300℃的范围内的规定温度范围、升温速度在0.01~100℃/分钟的范围内的恒定温度、测定频率在0.01~100Hz的范围内的恒定频率、以及正弦波控制的拉伸模式。使颗粒材料附着于粘合层时，将预先进行了破碎处理的颗粒材料散布于粘合层的单面后，对颗粒材料的散布面进行刮擦和/或吹气。
【专利说明】颗粒材料的动态粘弹性测定方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及颗粒材料的动态粘弹性测定方法。
【背景技术】
[0002]树脂材料的玻璃化转变温度多通过DSC (差示扫描量热测定)法来进行，根据材料的种类，有时检测不到起因于玻璃化转变的信号。在这种情况下，虽然存在必须准备较大量的成为测定对象的材料、并将其成形为片状试验片或纤维状试验片的缺点，但进行如下操作:通过对这些试验片进行拉伸模式的动态粘弹性测定求出损耗角正切tan δ，将其最大峰时的温度记作所测定的树脂材料的玻璃化转变温度。
[0003]然而，在作为填料使用的微细树脂颗粒材料的情况下，由于粉体的集合体的导热率低，因此无法通过DSC法检测出起因于玻璃化转变的信号，必然地不得不进行动态粘弹性测定。但是，存在如下问题:在保持微细颗粒材料的形态的情况下，无论是拉伸模式、剪切模式还是3点弯曲模式均难以进行动态粘弹性测定。
[0004]因此，为了对微细的树脂颗粒材料进行动态粘弹性测定，需要制作能够进行动态粘弹性测定的形状的样品，例如提出了:使在热固化型环氧树脂100质量份中配混聚合物树脂颗粒50-150质量份而成的组合物流入到长条状模具中，进行固化处理来制作长条状试验片(专利文献I)。另外，提出了:将在邻苯二甲酸二异壬基酯100质量份中分散丙烯酸系聚合物颗粒100质量份而得到的分散物流延，并进行加热，从而制作片状试验片(专利文献2)。
[0005]现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平8-231731号公报 专利文献2:日本特开2005-232297号公报。
【发明内容】
[0006]发明要解决的课题 然而，在专利文献I和2的技术中，制作颗粒材料的动态粘弹性测定用的片状试验片时，不仅需要较大量的树脂颗粒材料，而且还需要包含颗粒材料的分散物的制备工序、流延工序、成形工序、加热处理工序等繁杂的工序。因此，存在以下问题:包括片状试验片的制作时间在内的该动态粘弹性测定时间增加、测定成本也增加。
[0007]本发明的目的在于解决以上的现有技术问题，其目的在于，通过在对颗粒材料进行动态粘弹性测定时可简便、短时间、低成本地制作能够进行动态粘弹性测定的试验片，从而缩短包括片状试验片的制作时间在内的动态粘弹性测定时间，还能够降低测定成本。
[0008]用于解决问题的手段
本发明人发现:使形成有粘合层的耐热片基材的该粘合层附着作为测定对象的颗粒材料，并对由此得到的片进行动态粘弹性测定时，可观察到来源于耐热片基材和粘合层的损耗角正切tan δ的最大峰以外的最大峰(即来源于颗粒材料的损耗角正切tan δ的最大峰)，从而完成了本发明。
[0009]即，本发明提供动态粘弹性测定方法，其为颗粒材料的动态粘弹性测定方法，其特征在于，作为供于动态粘弹性测定的样品，使用在形成有粘合层的耐热片基材的该粘合层上附着有作为测定对象的颗粒材料的片状试验片。
[0010]发明的效果
本发明的颗粒材料的动态粘弹性测定方法中，作为供于动态粘弹性测定的样品，使用在形成有粘合层的耐热片基材的该粘合层上附着有作为测定对象的颗粒材料的片状试验片。该片状试验片的制作可以通过散布等方法使用非常少量的颗粒材料简便且短时间、低成本地进行，而且作为在耐热片基材上形成有粘合层的片材料，可以适用廉价的市售遮蔽胶带(masking tape)。由此,能够缩短包括片状试验片的制作时间在内的动态粘弹性测定时间、还可降低测定成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是片状试验片的剖面图。
[0012]图2是图1的片状试验片的部分放大图。
[0013]图3A是片状试验片的制作中使用的粘合片的剖面图。
[0014]图3B是制作片状 试验片时的颗粒材料的散布说明图。
[0015]图3C是制作片状试验片时的刮擦(^々一7 )说明图。
[0016]图3D是制作片状试验片时的刮擦后的颗粒材料的状态说明图。
[0017]图3E是制作片状试验片时的吹气(二 7 口一)说明图。
[0018]图4A是过氧化物固化型的有机硅粘合剂的动态粘弹性图表。
[0019]图4B是加成固化型的有机硅粘合剂的动态粘弹性图表。
[0020]图4C是双组份型的丙烯酸系粘合剂的动态粘弹性图表。
[0021]图5是制作片状试验片时使用的耐热遮蔽胶带的动态粘弹性图表。
[0022]图6A是实施例1中使用的片状试验片的颗粒材料附着面的扫描型电子显微镜照片(倍率2000倍)。
[0023]图6B是实施例1中使用的片状试验片的颗粒材料附着面的扫描型电子显微镜照片(倍率5000倍)。
[0024]图7A是实施例1中使用的片状试验片的动态粘弹性图表。
[0025]图7B是实施例1中使用的片状试验片的DSC图表。
[0026]图8A是实施例2中使用的片状试验片的动态粘弹性图表。
[0027]图8B是实施例2中使用的片状试验片的DSC图表。
[0028]图9A是实施例3中使用的颗粒材料C的体积换算的粒度分布图。
[0029]图9B是实施例3中使用的片状试验片的颗粒材料附着面的扫描型电子显微镜照片(倍率2000倍)。
[0030]图1OA是实施例4中使用的颗粒材料D的体积换算的粒度分布图。
[0031]图1OB是实施例4中使用的片状试验片的颗粒材料附着面的扫描型电子显微镜照片(倍率2000倍)。[0032]图11是实施例3和4中使用的片状试验片的动态粘弹性图表。
[0033]图12A是参考例5中使用的片状试验片的颗粒材料附着面的扫描型电子显微镜照片(倍率5000倍)。
[0034]图12B是使用了 CV值为6.89%的单分散丙烯酸系聚合物颗粒的参考例5的片状试验片的动态粘弹性图表。
【具体实施方式】
[0035]本发明的颗粒材料的动态粘弹性测定方法的特征在于，作为供于动态粘弹性测定的样品，使用在形成有粘合层的耐热片基材的该粘合层上附着有作为测定对象的颗粒材料的片状试验片。
[0036]通过本发明的动态粘弹性测定方法能够测定颗粒材料的动态粘弹性的理由考虑如下。即，如图1所示那样，使在耐热片基材I的粘合层2的单面上附着有颗粒材料3的片状试验片10例如正弦波性地进行拉伸变形(图中的箭头)时，如图2所示那样，粘合层2也会随着耐热片基材I的变形而变形。另外，颗粒材料3被变形的粘合层2的粘合力所保持，因此各个颗粒材料3随着粘合层2的变形而变形。由此，可以认为通过使片状试验片10正弦波性地拉伸变形，能够使各个颗粒材料3正弦波性地拉伸变形，其结果，能够进行颗粒材料的动态粘弹性测定。
[0037]因此，附着于粘合层2的颗粒材料3的量只要是相对于变形能够检测出动态粘弹性特性的量，则也可以不附着于粘合层2的整面，但为了容易检测出动态粘弹性特性，优选以覆盖粘合层2的整面的方式进行附着。另外，关于不会因粘合层2而直接发生变形的那样的颗粒材料块状物，由于担心因粘合层2的变形而产生的块状物的崩溃会对颗粒材料3的动态粘弹性特性造成影响，因此优选颗粒材料3以单层状附着于粘合层2。
[0038]作为本发明中适用的动态粘弹性测定的方法，可以适当采用公知的动态粘弹性测定方法(参照Jis K7244)，测定装置也可以使用市售的动态粘弹性测定装置(例如，DMS6100、Seiko Instruments Inc.)。另外,作为本发明的动态粘弹性测定方法中能够适用的正弦波或合成波控制的测定变形模式，分别可列举出拉伸模式、剪切模式(f ”剪断*一卜'')、扭剪模式(torsional shear mode)、膜剪切模式(film shear mode)、3点弯曲模式等。
其中，从片状试验片的测定精度的观点出发，优选为正弦波控制的拉伸模式。
[0039]另外，作为动态粘弹性测定的变异(var iat ions ),可列举出频率依赖测定、线性粘弹区测定、温度依赖测定、时间依赖测定。此处，频率依赖测定是在恒定应力(或恒定应变)下边使频率增加边测定动态粘弹性特性的测定，是用于评价材料的聚集性、缠绕(絡 > 合P)、流平性等而进行的测定。线性粘弹区测定是在恒定频率下边使应变(或应力)增加边测定动态粘弹性特性的测定，是用于评价材料的屈服性能(yieId behavior )而进行的测定。温度依赖测定是在恒定应变(或恒定应力)、恒定频率下边使温度连续地变化边测定动态粘弹性特性的测定，是用于评价材料的固化.凝胶化.熔融.固化等而进行的测定。时间依赖测定是在恒定应变(或恒定应力)下测定因时间而变化的动态粘弹性的测定，是定量评价由固化波长.强度等固化条件引起的材料固化行为的变化的测定。
[0040]作为本发明的动态粘弹性测定的测定项目，按照测定变形模式等，可列举出储能模量(storage modulus) E'、损耗模量E"、损耗角正切tan δ (= [E" /E'])、损耗刚性模量G"等。此处，显示损耗角正切tan δ的最大峰的温度相当于测定对象的颗粒材料的玻璃化转变温度。
[0041]作为本发明的颗粒材料的动态粘弹性测定的优选测定方式，可列举出动态粘弹性测定在以下测定条件下进行的温度依赖测定。
测定温度在-15(T300°C的范围内的规定温度范围(例如4(T220°C)、
升温速度在0.Ο1~?ΟΟh /分钟的范围内的恒定速度(例如5°C /分钟)、
测定频率在0.01~IOOHz的范围内的恒定频率(例如IOHz)
正弦波控制的拉伸模式。[0042]对于使颗粒材料附着于耐热片基材上的粘合层的一系列操作的优选例子，在使颗粒材料附着于粘合层时，将颗粒材料散布在粘合层的单面后，对颗粒材料的散布面进行刮擦和/或吹气，一边参照附图一边对该例进行以下说明。
[0043]首先，如图3A所示那样，准备在耐热片基材I上形成有粘合层2的粘合片。作为这样的耐热片基材1、粘合层2，优选由以下材料分别形成:在动态粘弹性测定的测定温度范围内，耐热片基材1、粘合层2的损耗角正切tan δ的最大峰顶与作为测定对象的颗粒材料的损耗角正切tan δ的最大峰顶不会重叠的材料。进而，更优选由在动态粘弹性测定的测定温度范围内不会出现损耗角正切tan δ的最大峰的材料形成。由此，作为测定对象的颗粒材料的损耗角正切tan δ的特定变得容易。
[0044]作为这样的粘合层2、耐热片基材I的具体例，可列举出:在动态粘弹性测定的测定温度范围为-5(T250°C的情况下，作为粘合层2使用由将过氧化物用作固化剂而成的有机硅粘合剂形成的粘合层，作为耐热片基材I使用由聚酰亚胺树脂形成的耐热片基材。
[0045]因此，在选择用于形成粘合层2的粘合剂时，优选预先取得成为对象的粘合剂的损耗角正切tan δ图表。在图4Α、图4Β以及图4C中示出粘合剂的损耗角正切tan δ图表的例子。图4Α涉及过氧化物固化型的有机硅粘合剂、图4Β涉及加成固化型的有机硅粘合剂、图4C涉及双组份型的丙烯酸系粘合剂。由这些图可知:由于图4Α的过氧化物固化型的有机硅粘合剂在测定温度范围内的损耗角正切tan δ图表中不存在最大峰，因此可优选地适用于本发明的颗粒材料的动态粘弹性测定方法。与此相对，关于图4Β和图4C的粘合剂，由于在动态粘弹性测定的测定温度范围内，它们的损耗角正切tan δ的最大峰有可能与颗粒材料的损耗角正切tan δ的最大峰重叠，因此在适用于本发明的颗粒材料的动态粘弹性测定方法时，可预料到能够测定的颗粒材料的范围非常狭窄。
[0046]耐热片基材I的厚度根据动态粘弹性测定的变形模式和其原材料的物性等来决定，通常为5μπm!臟、优选为10 μ m~0.1臟。
[0047]粘合层2的厚度也根据动态粘弹性测定的变形模式和其原材料的物性以及成为测定对象的颗粒材料的大小等而来决定，通常为Ιμπm?πιπι、优选为I μ π吗~θ.1mm。
[0048]接着，如图3B所示那样，从粘合层2的上方散布颗粒材料3。此时，优选使用筛4。另外，颗粒材料3也优选预先用公知的方法(例如，喷射式粉碎机处理)进行破碎处理。
[0049]接着，如图3C所示那样，去除未直接保持在粘合层2上的颗粒材料3'，另外为了在粘合层2上紧密且深深地压入颗粒材料3来进行保持，利用公知的印刷用刮擦工具5刮擦颗粒材料3。由此，颗粒材料3呈现图3D那样的状态。作为刮擦工具5，也可以使用橡皮刮刀(rubber spatula)、金属刀片(metal blade)、废布(waste rag)等。接着，如图 3E 所示那样，通过从空气喷嘴6对刮擦处理面进行吹气，从而吹飞不需要的颗粒材料，能够得到图1所示那样的颗粒材料3以单层附着于粘合层2的、适合于颗粒材料的动态粘弹性测定的片状试验片10。予以说明，刮擦和吹气可以仅进行其中的一种，也可以在进行吹气后再进行刮擦，如图3A~图3E所示那样，优选在刮擦后进行吹气。
[0050]作为本发明的动态粘弹性测定方法中适用的颗粒材料，只要是会追随粘合层的变形的颗粒材料则可以使用由各种材料构成的颗粒。例如，可以使用热塑性树脂颗粒、热固化性树脂颗粒、固化树脂颗粒、多糖类颗粒、蛋白颗粒、金属或陶瓷被覆树脂颗粒等。
[0051]另外，关于这些颗粒材料的形状，期望的是，附着于粘合层2的颗粒材料3整体进行相同的变形，因此优选为大致正球状。
[0052]关于颗粒材料的大小,过小时存在变得容易聚集的倾向，过大时会难以追随粘合层的变形，因此平均粒径优选为0.5^100 μ m、更优选为f 30 μ m。
[0053]另外，作为颗粒材料，其粒径分布的变异系数(CV值)优选为5~70%、更优选为10-50%。这是因为，偏离该范围时，颗粒材料的损耗角正切tan δ曲线变得宽阔，从而难以判别明确的玻璃化转变温度。可以认为其原因是CV值过小或过大时，粘合层2上的颗粒材料3的占有面积比例均会减少的缘故。
[0054]作为这样的颗粒材料的例子，可列举出在使多官能异氰酸酯进行界面聚合而成的多孔质树脂颗粒中保持有铝螯合剂的颗粒材料(日本特开2009-221465号公报的实施例1)。
实施例
[0055]以下，具体说明本发明。
[0056]参考例I
针对以下的实施例和比较例中使用的、在聚酰亚胺膜上形成有过氧化物固化型有机硅粘合层的市售粘合片(耐热遮蔽胶带5413、住友3Μ (株))，按照以下条件进行其自身的动态粘弹性测定。将所得结果示于图5。
测定装置:DMS6100、Seiko Instruments Inc.测定温度:4(T220°C 升温速度:5°C/分钟 测定频率:IOHz 变形模式:正弦波拉伸模式。
[0057]由图5可知:由于在测定温度范围内未观察到损耗角正切tan δ的最大峰，因此该遮蔽胶带适合于损耗角正切tan δ的最大峰预计在测定温度范围4(T220°C内的颗粒材料的动态粘弹性测定。
[0058]参考例2
作为动态粘弹性测定对象的颗粒材料A，按照日本特开2009-221465号公报的实施例1制造聚脲-氨酯-聚二乙烯基苯(polyurea-urethane polydivinylbenzene)多孔质颗粒。
[0059]首先，将蒸馏水800质量份、表面活性剂(二-日油株式会社)0.05质量份、以及作为分散剂的聚乙烯醇(PVA-205、KURARAY C0.，LTD.) 4质量份投入到具备温度计的3升的界面聚合容器中，通过均匀地混合来制备水相。
[0060]向该水相中进一步投入油相，所述油相是将作为多官能异氰酸酯化合物的亚甲基二苯基-4，r - 二异氰酸酯(3摩尔)的三羟甲基丙烷(I摩尔)加成物(D-109、三井化学株式会社)70质量份、作为自由基聚合性化合物的二乙烯基苯(Merck Corporation) 30质量份以及相当于自由基聚合性化合物的I质量％的量(0.3质量份)的自由基聚合引发剂(〃一口 O L、日油株式会社)溶解在醋酸乙酯100质量份中而成的，利用均质器(lOOOOrpm/5分钟:T-50、IKA JAPAN K.K.)进行乳化混合后，以80°C进行6小时的界面聚合和自由基聚合。反应结束后，将聚合反应液自然冷却至室温，通过过滤分离聚合颗粒，进行自然干燥，从而得到粒径为4 μ m左右的球状多孔质树脂颗粒(颗粒材料A) 40质量份。
[0061]参考例3
作为动态粘弹性测定对象的颗粒材料B，按照日本特开2009-221465号公报的实施例1制造聚脲-氨酯-聚二乙烯基苯多孔质型铝螯合物固化催化剂颗粒。该固化催化剂颗粒是在参考例2的多孔质树脂颗粒(颗粒材料A)的孔中保持铝螯合剂而成的。
[0062]首先，与参考例2同样地制备水相。
[0063]向该水相中进一步投入油相，所述油相是将单乙酰丙酮双(乙酰乙酸乙酯)铝的24%异丙醇溶液(7 S — 卜 D、Kawaken Fine Chemicals C0., Ltd.)100 质量份、作为多官能异氰酸酯化合物的亚甲基二苯基_4，4' - 二异氰酸酯(3摩尔)的三羟甲基丙烷(I摩尔)加成物(D-109、三井化学株式会社)70质量份、作为自由基聚合性化合物的二乙烯基苯(Merck Corporation) 30质量份、以及自由基聚合引发剂(〃°一口彳^ L、日油(株))0.3质量份(相当于自由基聚合性化合物的I质量％的量)溶解在醋酸乙酯100质量份中而成的，利用均质器(10000rpm/5分钟:T_50、IKA JAPAN K.K.)进行乳化混合后，以80°C进行6小时的界面聚合和自由基聚合。反应结束后，将聚合反应液自然冷却至室温，通过过滤分离聚合颗粒，进行自然干燥，从而得到粒径为3 μ m左右的球状铝螯合物固化催化剂颗粒(颗粒材料B) 80质量份。
[0064]参考例4
作为动态粘弹性测定对象的颗粒材`料C，按照日本特许4381255号专利说明书的实施例I制造聚脲-氨酯多孔质型铝螯合物固化催化剂颗粒。
[0065]首先，将蒸馏水800质量份、表面活性剂(二-日油株式会社)0.05质量份、以及作为分散剂的聚乙烯醇(PVA-205、KURARAY C0.，LTD.) 4质量份投入到具备温度计的3升的界面聚合容器中，通过均匀地混合来制备水相。向该水相中进一步投入油相，所述油相是将单乙酰丙酮双(乙酰乙酸乙酯)铝的24%异丙醇溶液(7 > $々 > 一卜D、Kawaken Fine Chemicals C0.，Ltd.) 11 质量份、亚甲基二苯基 _4，4’ - 二异氰酸酯(3 摩尔)的三羟甲基丙烷(I摩尔)加成物(D-109、三井化学株式会社)11质量份溶解在乙酸乙酯30质量份中而成的，利用均质器(11000rpm/10分钟:T_25、IKA JAPAN K.K.)进行乳化混合后，以60°C进行一夜的界面聚合。反应结束后，将聚合反应液自然冷却至室温，通过过滤分离界面聚合颗粒，进行自然干燥，从而得到粒径为10 μ m左右的球状铝螯合物固化催化剂颗粒(颗粒材料C) 20质量份。
[0066]实施例1
在平坦的桌子上，以粘合层朝上的方式载置在聚酰亚胺膜基材上形成有过氧化物固化型有机硅粘合层的总厚66 μ m的耐热遮蔽胶带(5413、住友3M (株))，使用抹刀向露出的粘合层上散布颗粒材料A。散布后，使用无尘布(clean wiper) (FF-390C>Kuraray KuraflexC0.，Ltd.)进行刮擦，接着对表面进行吹气。由此，得到颗粒材料A的动态粘弹性测定用的片状试验片。将该片状试验片的扫描型电子显微镜照片示于图6A (倍率2000倍)和图6B(倍率5000倍)。由这些照片可知:颗粒材料A几乎全部以单层附着于粘合层。
[0067]与参考例I同样地对所得片状试验片进行动态粘弹性试验，将所得动态粘弹性图表示于图7A。由图7A可知，可观察到来源于颗粒材料A的损耗角正切tan δ的最大峰，其最大峰的温度为69.2°C (玻璃化转变温度)。
[0068]予以说明，为了消除残留单体、残留溶剂的影响，使用差示扫描量热测定(DSC)装置(DSC6200, Seiko Instruments Inc.),对所得片状试验片进行一次热分析(测定量5mmg ;升温速度10°C/分钟)后，自然冷却，进行第2次的热分析。将所得DSC图表示于图7B。由图7B可知,在第2次的DSC图表中未观察到拐点(inflection point)。因此,可知颗粒材料A的玻璃化转变温度无法通过DSC来测定。
[0069]实施例2
除了使用参考例3的颗粒材料B来代替颗粒材料A以外，与实施例1同样地制作片状试验片，进行动态粘弹性测定。将所得结果示于图8A。由图8A可知，可观察到来源于颗粒材料B的损耗角正切tan δ的最大峰，其最大峰的温度为63.5°C(玻璃化转变温度)。考虑该结果和实施例1的结果时可知，若使招螯合剂保持于多孔质树脂颗粒，则聚合壁(polymerizedwalls)被增塑化，玻璃化转变温度降低约5°C。
[0070]予以说明，为了消除残留单体、残留溶剂的影响，使用差示扫描量热测定(DSC)装置(DSC6200, Seiko Instruments Inc.),对所得片状试验片进行一次热分析(测定量5mmg ;升温速度10°C/分钟)后，自然冷却，进行第2次的热分析。将所得DSC图表示于图SB。由图8B可知，在第2次DSC图表中未观察到拐点。因此，可知颗粒材料B的玻璃化转变温度无法通过DSC来测定。
[0071]实施例3和4
使用喷射式粉碎机(AO-JET MILL、Seishin Enterprise C0.，Ltd.)对参考例4的颗粒材料C的一半进行破碎处理，将一次颗粒化的产物作为颗粒材料D。使用粒度分布计(SD-2000、Sysmex corporation)测定颗粒材料C和D各自的粒度分布。将所得结果(体积换算)示于图9A (颗粒材料C)和图10A (颗粒材料D)。由图9A和图10A可知，未进行破碎处理的颗粒材料C的粒度分布CV值(％)为72.1%，进行了破碎处理的颗粒材料D的粒度分布 CV 值(％)为 31.8%ο
[0072]除了使用颗粒材料C (实施例3)或颗粒材料D (实施例4)来代替颗粒材料A以夕卜，与实施例1同样地制作片状试验片，进行动态粘弹性测定。将这些片状试验片的扫描型电子显微镜照片示于图9B (实施例3、倍率2000倍)和图10B (实施例4、倍率2000倍)。另夕卜，将所得动态粘弹性测定结果示于图11。由图11可知，可观察到来源于颗粒材料C和D的损耗角正切tan δ的最大峰,其最大峰的温度在颗粒材料C的情况下为64.6°C、在颗粒材料D的情况下为65.1°C，两者没有明显差异，但存在较多大的聚集物的颗粒材料C的损耗角正切tan δ的最大峰有变得宽阔的倾向。
[0073]参考例5
除了使用粒度分布CV值(％)为6.89%的单分散丙烯酸类聚合物颗粒(Art Pearl J-5P、根上工业株式会社)来代替颗粒材料A以外，与实施例1同样地制作片状试验片，进行动态粘弹性测定。将该片状试验片的扫描型电子显微镜照片示于图12A (倍率5000倍)。另外，将所得动态粘弹性测定结果示于图12B。由图12B可知，损耗角正切tan δ的最大峰与CV值为30%以上的实施例3和4的情况相比变得非常宽阔。
[0074]产业上的可利用性
本发明的动态粘弹性测定方法中，作为供于动态粘弹性测定的样品，使用在形成有粘合层的耐热片基材的该粘合层上附着有作为测定对象的颗粒材料的片状试验片。该片状试验片的制作可以通过散布等方法使用非常少量的颗粒材料简便且短时间、低成本地进行，而且作为在耐热片基材上形成有粘合层的片材料，可以适用廉价的市售遮蔽胶带。由此，能够缩短包括片状试验片的制作时间在内的动态粘弹性测定时间，还能够降低测定成本，因此对颗粒材料的动态粘弹 性测定而言是有用的。
[0075]附图标记说明 I耐热片基材
2粘合层
3、3 ^颗粒材料 4筛
5刮擦具 6空气喷嘴 10片状试验片
【权利要求】
1.动态粘弹性测定方法，其为颗粒材料的动态粘弹性测定方法，其特征在于， 作为供于动态粘弹性测定的样品，使用在形成有粘合层的耐热片基材的该粘合层上附着有作为测定对象的颗粒材料的片状试验片。
2.根据权利要求1所述的动态粘弹性测定方法，其中，动态粘弹性测定为在以下的测定条件下进行的温度依赖性测定: 测定温度在-15(T300°C的范围内的规定温度范围、 升温速度在0.Ο1~100℃ /分钟的范围内的恒定温度、 测定频率在0.Ο1~?ΟΟΗζ的范围内的恒定频率、以及 正弦波控制的拉伸 模式。
3.根据权利要求1所述的动态粘弹性测定方法，其中，使预先进行了破碎处理的颗粒材料附着于粘合层。
4.根据权利要求广3中任一项所述的动态粘弹性测定方法，其中，使颗粒材料附着于粘合层时，将颗粒材料散布于粘合层的单面后，对颗粒材料的散布面进行刮擦和/或吹气。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的动态粘弹性测定方法，其中，作为动态粘弹性测定，测定损耗角正切tan δ。
6.根据权利要求2~5中任一项所述的动态粘弹性测定方法，其中，作为粘合层和耐热片基材，其由以下材料分别形成:在动态粘弹性测定的测定温度范围内，粘合层和耐热片基材的损耗角正切tan δ的最大峰顶与作为测定对象的颗粒材料的损耗角正切tan δ的最大峰顶不会重叠的材料。
7.根据权利要求6所述的动态粘弹性测定方法，其中，在动态粘弹性测定的测定温度范围为-5(T250°C时，作为粘合层，使用由将过氧化物用作固化剂而成的有机硅粘合剂形成的粘合层，作为耐热片基材，使用由聚酰亚胺树脂形成的耐热片基材。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的动态粘弹性测定方法，其中，作为颗粒材料，使用粒径分布的变异系数即CV值为5~70%的树脂颗粒。
9.根据权利要求8所述的动态粘弹性测定方法，其中，颗粒材料为在使多官能异氰酸酯进行界面聚合而成的多孔质树脂颗粒中保持有铝螯合剂的颗粒材料。
【文档编号】G01N19/00GK103718021SQ201280036784
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年7月18日 优先权日:2011年7月25日
【发明者】神谷和伸 申请人:迪睿合电子材料有限公司