一种测量晶圆接触角的辅助工具的制作方法
【专利摘要】一种测量晶圆接触角的辅助工具，该辅助工具包含上表面和侧面，还包含设置在上表面的测量孔和刻度。本发明在现有接触角测量设备上直接使用，可以在测量时准确定位，从而避免了晶圆定位不准造成的工程师误判。
【专利说明】一种测量晶圆接触角的辅助工具
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种测量晶圆接触角的辅助工具。
【背景技术】
[0002]在半导体制造的黄光制程中，需要判断同一片晶圆或者对比不同晶圆间表面张力的差异，依据就是测量接触角的大小。
[0003]现在测量晶圆接触角的方案是把晶圆放在平台上，没有固定或者坐标定位，拿注射器粗略地在晶圆上滴一滴水，然后用光学仪器检测水滴与晶圆表面的接触角，我们定义为单点测量。但是实际需求是，我们需要准确的知道量测的位置，比如正中心的张力，离边缘2厘米的张力，或者两片晶圆同样的位置，如离中央I厘米的区域的张力，但是利用现有的测量方法，由于没有量具，所以无法知道准确的位置。
[0004]目前的测量仪器适合单点测量，但是对于同一晶圆的不同区域，或者不同晶圆的相同区域，不能做到准确定位。
[0005]对于光刻制程，由于是旋转涂布，同一片晶圆的中心与边缘膜厚及⑶差异明显，如果要测量同一晶圆的不同区域，或者不同晶圆的相同区域的接触角，就更需要准确定位。
【发明内容】
[0006]本发明提供的一种测量晶圆接触角的辅助工具，能够为接触角的测量提供准确定位，避免了误判。
[0007]为了达到上述目的，本发明提供一种测量晶圆接触角的辅助工具，该辅助工具包含上表面和侧面，还包含设置在上表面的测量孔和刻度。
[0008]所述的辅助工具为圆柱状。
[0009]所述的上表面的内径与被测晶圆的外径匹配。
[0010]所述的侧面的高度与被测晶圆的高度匹配。
[0011]根据需要测量的位置设定测量孔的位置。
[0012]所述的刻度设置为同心圆环。
[0013]所述的刻度设置在刻度膜上，刻度膜贴覆在上表面。
[0014]所述的刻度精确到毫米。
[0015]所述的辅助工具采用透明材质。
[0016]所述的辅助工具采用压克力材质。
[0017]本发明在现有接触角测量设备上直接使用，可以在测量时准确定位，从而避免了晶圆定位不准造成的工程师误判。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本发明的辅助工具的使用示意图；
图2是本发明的辅助工具的俯视图。【具体实施方式】
[0019]以下根据图1和图2，具体说明本发明的较佳实施例。
[0020]如图1和图2所示，本发明提供一种测量晶圆接触角的辅助工具，该辅助工具为圆柱状，该辅助工具包含上表面101和侧面102，还包含设置在上表面101的测量孔103和刻度 104 ；
所述的辅助工具采用透明材质，观察得更清楚；
所述的上表面101的内径与被测晶圆的外径匹配，方便定位；
所述的侧面102的高度与被测晶圆的高度匹配，侧面102起到支撑及定位晶圆边缘的作用；
所述的测量孔103均分设置，依据工作常用的两侧位置设定，可以根据实际需要拓展； 所述的刻度104设置为同心圆环，刻度精确到毫米；
在本实施例中，该辅助工具适用于8寸圆形的晶圆，该辅助工具的上表面101和侧面102都与8寸圆形的晶圆相匹配，该辅助工具采用压克力材质，根据需要测量的位置，将测量孔103设置在上表面101的中心位，以及环状设置在1/8半径位和1/4半径位，刻度104设置在刻度膜上，刻度膜贴覆在上表面101 ;采用压克力材质和刻度膜，节省了制造成本；在使用本发明提供的测量晶圆接触角的辅助工具来测量晶圆的接触角时，以测量8寸晶圆为例，米用如下步骤:
步骤1、将晶圆放置在测量仪器的测量平台上，并将尺寸与晶圆相匹配的辅助工具放置在晶圆上(如图1所示);
步骤2、利用辅助工具上的刻度来确定需要进行接触角测量的位置，比如:正中心的张力、离边缘2厘米的张力，或者是离中央I厘米的区域的张力；
步骤3、根据步骤2中确定的位置，通过设置在辅助工具相应位置上的测量孔，利用注射器将水滴滴到晶圆上(如图1所示);
步骤4、利用光学测量来检测水滴与晶圆表面的接触角。
[0021]尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。
【权利要求】
1.一种测量晶圆接触角的辅助工具，其特征在于，该辅助工具包含上表面(101)和侧面(102)，还包含设置在上表面(101)的测量孔(103)和刻度(104)。
2.如权利要求1所述的测量晶圆接触角的辅助工具，其特征在于，所述的辅助工具为圆柱状。
3.如权利要求2所述的测量晶圆接触角的辅助工具，其特征在于，所述的上表面(101)的内径与被测晶圆的外径匹配。
4.如权利要求2所述的测量晶圆接触角的辅助工具，其特征在于，所述的侧面(102)的高度与被测晶圆的高度匹配。
5.如权利要求2所述的测量晶圆接触角的辅助工具，其特征在于，根据需要测量的位置设定测量孔(103)的位置。
6.如权利要求2所述的测量晶圆接触角的辅助工具，其特征在于，所述的刻度(104)设置为同心圆环。
7.如权利要求6所述的测量晶圆接触角的辅助工具，其特征在于，所述的刻度(104)设置在刻度膜上，刻度膜贴覆在上表面(101 )。
8.如权利要求6所述的测量晶圆接触角的辅助工具，其特征在于，所述的刻度(104)精确到毫米。
9.如权利要求1-8中任意一个所述的测量晶圆接触角的辅助工具，其特征在于，所述的辅助工具采用透明材质。
10.如权利要求9所述的测量晶圆接触角的辅助工具，其特征在于，所述的辅助工具采用压克力材质。
【文档编号】G01N13/00GK103928381SQ201310013337
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年1月15日 优先权日:2013年1月15日
【发明者】马力鹏, 程蒙 申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司