专利名称：短路检测方法及装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及液晶显示技术领域，特别涉及一种阵列基板线路的短路检测方法及装置。
背景技术：
随着电子技术的发展，平板显示器件得到了飞速的发展，如液晶显示器件、等离子体显示器件和OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管)显示器件。在平板显示器件当中，液晶显示器件由于其重量低、体积小、能耗低等优点，从而得到了广泛的应用。现有技术中，液晶显示器件的阵列基板上设有金属线，该金属线包括数据线和栅极线，在阵列基板的制程中包括对金属线的断路和短路测试。其中，对金属线的短路测试通常采用的方法是，将信号发射传感器设置于一条金属线的一端上，信号接收传感器设置于该金属线的另一端，通过判定信号接收传感器是否接收到信号发射传感器发射的检测信号作为依据判定当前检测的金属线是否存在断路缺陷，若信号接收传感器未收到信号，则表示该金属线与其相邻的金属线之间存在断路。而金属线的短路缺陷的检测是通过自动光学扫描仪对阵列基板的金属线进行光学检测，确定金属线的短路位置。由于自动光学扫描仪为采用光学原理进行扫描，因此其在检测时会误判金属线的短路位置，从而影响了阵列基板的生产效率。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种短路检测方法，旨在降低阵列基板线路的短路检测难度。为了实现发明目的，本发明提供一种短路检测方法，该短路检测方法包括以下步骤:通过曝光转印法对一阵列基板线路进行转印，形成转印后的线路；检测转印后的线路中的断路位置；根据所述断路位置分析阵列基板线路的短路位置。优选地，所述通过曝光转印法对一阵列基板线路进行转印的步骤具体包括:通过曝光转印法将阵列基板线路转印至涂有光电导层的平板上。优选地，所述平板上被光照射的光电导层部分形成导电线。优选地，所述根据断路位置分析阵列基板线路的短路位置步骤具体为，分析转印后形成的断路线路所对应的阵列基板线路中两相邻线路。优选地，所述检测转印后的线路中的断路位置的步骤具体包括:控制间隔设置于转印后的同一线路上、且与该线路电连接的信号发射传感器和信号接收传感器垂直于所述线路移动；判断在移动的过程中信号接收传感器是否存在未接收到信号发射传感器发射的检测信号的现象；
若是，则判定当前检测的转印后线路中存在断路；若否，则判定当前检测的转印后线路中未存在断路。本发明还提供一种短路检测装置，该短路检测装置包括:转印模块，用于通过曝光转印法对一阵列基板线路进行转印，形成转印后的线路；检测模块，用于检测转印后的线路中的断路位置；分析模块，用于根据所述断路位置分析阵列基板线路的短路位置。优选地，所述转印模块用于通过曝光转印法将阵列基板线路转印至涂有光电导层的平板上。优选地，所述平板上具有被光照射的光电导层部分形成的导电线。优选地，所述分析模块用于分析转印后形成的断路线路所对应的阵列基板线路中两相邻线路。优选地，所述分析模块包括:信号发射传感器，用于输出检测信号至转印后的线路上；信号接收传感器，用于接收信号发射传感器所发射的检测信号；控制单元，用于控制间隔设置于转印后的同一线路上、且与该线路电连接的所述信号发射传感器和信号接收传感器垂直于所述线路移动；判断单元，判断在移动的过程中信号接收传感器是否存在未接收到信号发射传感器发射的检测信号的现象；若是，则判定当前检测的转印后线路中存在断路；若否，则判定当前检测的转印后线路中未存在断路。本发明通过曝光转印法对阵列基板线路进行转印，然后检测转印后的线路中的断路位置，最后根据断路位置分析基板对应的短路位置。从而实现了将阵列基板线路中短路检测转化为断路检测，因此降低了阵列基板线路的短路检测难度，提高了生产效率。
图1为本发明短路检测方法一实施例的流程示意图；图2为阵列基板线路的结构不意图；图3为曝光转印后平板上的线路结构示意图；图4为本发明短路检测方法另一实施例的流程示意图；图5为本发明短路检测装置一实施例的结构示意图；图6为图5中检测模块的结构示意图。本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施例方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。参照图1，图1为本发明短路检测方法一实施例的流程示意图。本实施例提供的短路检测方法包括以下步骤:步骤S10，通过曝光转印法对一阵列基板线路进行转印，形成转印后的线路；本实施例中，可在一平板上均匀涂抹一层光电导层，然后通过曝光转印法将阵列基板线路转印至该平板上。具体地，在曝光处理过程中，平板上的光电导层被光照的部分将形成导电线，未被光照的部分将形成空白区域。结合参照图2和图3所示，图2为阵列基板线路的结构示意图；图3为曝光转印后平板上的线路结构示意图。如图所示，阵列基板线路包括金属线Al、A2、A3、A4、A5和A6，其中金属线A3和A4之间通过短接线A7短路，在使用曝光转印法对阵列基板线路进行转印时，光导电层在每两条金属线之间的空白区域将被光照，与金属线正对的部分由于光线被金属线遮挡而不被光照，从而使得平板上的光电导电层在转印后形成与每两条金属线之间的空白区域对应导电线路BI B5。由于金属线A3和A4之间的空白区域被短接线A7分隔，从而使得转印后的线路B3在短接线A7处断开。步骤S20，检测转印后的线路中的断路位置；步骤S30，根据断路位置分析阵列基板线路的短路位置。通过上述曝光转印法，将阵列基板线路转印至上述平板上后，此时可利用断路检测设备的检测原理检测出平板上的线路BI B5存在的断路缺陷，然后根据该断路缺陷所处的位置分析获得阵列基板线路对应的短路位置。本实施例中，根据断路位置分析阵列基板线路的短路位置具体为分析转印后形成的断路线路所对应的阵列基板线路中两相邻线路。例如当检测获得转印后的线路B3存在断路时，则分析该转印后的线路B3对应的是金属线A3和A4之间的空白区域，即金属线A3和A4之间存在短路。本发明通过曝光转印法对阵列基板线路进行转印，然后检测转印后的线路中的断路位置，最后根据断路位置分析基板对应的短路位置。从而实现了将阵列基板线路中短路检测转化为断路检测，因此降低了阵列基板线路的短路检测难度，提高了生产效率。结合参照图4所示，图4为本发明短路检测方法另一实施例的流程示意图。基于上述实施例，本实施例中，上述步骤S20具体包括:步骤S21，控制设置于转印后的同一线路的两端上、且与该线路电连接的信号发射传感器C和信号接收传感器D垂直于所述线路移动；步骤S22，判断在移动的过程中信号接收传感器是否存在未接收到信号发射传感器发射的检测信号的现象；若是则执行步骤S23，否则执行步骤S24。步骤S23，判定当前检测的转印后线路中存在断路；步骤S24，判定当前检测的转印后线路中未存在断路。例如在检测上述平板的线路BI B5是否存在断路时，可首先将信号发射传感器C置于线路BI的一端，将信号接收传感器D置于线路BI的另一端，然后同时控制信号发射传感器C和信号接收传感器D垂直于线路BI向线路B5移动。具体地，信号发射传感器C将发射一高电平信号，此高电平信号将输出至于该信号发射传感器C电连接的线路，若此时信号接收传感器D接收到该高电平信号，则证明当前与信号发射传感器C电连接的线路为完整的线路；若此时信号接收传感器D未接收到高电平信号，则证明当前与信号发射传感器C电连接的线路存在断路缺陷，此时将返回上述步骤S30，根据平板上的存在断路的线路B3分析获得对应阵列基板线路中金属线A3和A4之间存在短路缺陷。本发明还提供一种短路检测装置，用于实现上述方法，参照图5所示，图5为本发明短路检测装置一实施例的结构示意图。本实施例提供的短路检测装置包括:转印模块100，用于通过曝光转印法对一阵列基板线路进行转印，形成转印后的线路；
本实施例中，可在一平板上均匀涂抹一层光电导层，然后由转印模块100通过曝光转印法将阵列基板线路转印至该平板上。具体地，在曝光处理过程中，平板上的光电导层被光照的部分将形成导电线，未被光照的部分将形成空白区域。结合参照图2和图3所示，阵列基板线路包括金属线A1、A2、A3、A4、A5和A6，其中金属线A3和A4之间通过短接线A7短路，在使用曝光转印法对阵列基板线路进行转印时，光导电层在每两条金属线之间的空白区域将被光照，与金属线正对的部分由于光线被金属线遮挡而不被光照，从而使得平板上的光电导电层在转印后形成与每两条金属线之间的空白区域对应导电线路BI B5。由于金属线A3和A4之间的空白区域被短接线A7分隔，从而使得转印后的线路B7在短接线A7处断开。检测模块200，用于检测转印后的线路中的断路位置；分析模块300，用于根据所述断路位置分析阵列基板线路对应的短路位置。本实施例中，当转印模块100通过曝光转印法，将阵列基板线路转印至上述平板上后，此时可由检测模块200利用断路检测设备的检测原理检测出平板上的线路BI B5存在的断路缺陷，然后将该断路缺陷的位置信息输出至分析模块300，由分析模块300根据该断路缺陷所处的位置分析获得阵列基板线路对应的短路位置。本实施例中，分析模块300根据断路位置分析阵列基板线路的短路位置具体为分析转印后形成的断路线路所对应的阵列基板线路中两相邻线路。例如当检测模块200检测获得转印后的线路B3存在断路时，则由分析模块300分析该转印后的线路B3对应的是金属线A3和A4之间的空白区域，即金属线A3和A4之间存在短路。本发明通过转印模块100采用曝光转印法对阵列基板线路进行转印，然后由检测模块200检测转印后的线路中的断路位置，最后根由分析模块300据断路位置分析基板对应的短路位置。从而实现了将阵列基板线路中短路检测转化为断路检测，因此降低了阵列基板线路的短路检测难度，提闻了生广效率。结合参照图6所示，图6为图5中检测模块的结构示意图。基于上述实施例，本实施例中，上述检测模块200包括:信号发射传感器C，用于输出检测信号至转印后的线路上；信号接收传感器D，用于接收信号发射传感器C所发射的检测信号；控制单元201，用于控制分别设置于转印后的同一线路的两端上、且与该线路电连接的信号发射传感器C和信号接收传感器D垂直于所述线路移动；判断单元202，判断在移动的过程中信号接收传感器D是否存在未接收到信号发射传感器C发射的检测信号的现象；若是，则判定当前检测的转印后线路中存在断路；若否，则判定当前检测的转印后线路中未存在断路。例如在检测上述平板的线路BI B5是否存在断路时，可首先将信号发射传感器C置于线路BI的一端，将信号接收传感器D置于线路BI的另一端，然后由控制单元201同时控制信号发射传感器C和信号接收传感器D垂直于线路BI向线路B5移动。具体地，信号发射传感器C将发射一高电平信号，此高电平信号将输出至于该信号发射传感器C电连接的线路，若此时信号接收传感器D接收到该高电平信号，则判断单元202将判定当前与信号发射传感器C电连接的线路为完整的线路；若此时信号接收传感器D未接收到高电平信号，则判断单元202将判定当前与信号发射传感器C电连接的线路存在断路缺陷，此时将由上述分析模块300根据平板上的存在断路的线路B3分析获得对应阵列基板线路中金属线A3和A4之间存在短路缺陷。 以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种短路检测方法，其特征在于，包括以下步骤: 通过曝光转印法对一阵列基板线路进行转印，形成转印后的线路； 检测转印后的线路中的断路位置； 根据所述断路位置分析阵列基板线路的短路位置。
2.如权利要求1所述的短路检测方法，其特征在于，所述通过曝光转印法对一阵列基板线路进行转印的步骤具体包括: 通过曝光转印法将阵列基板线路转印至涂有光电导层的平板上。
3.如权利要求2所述的短路检测方法，其特征在于，所述平板上被光照射的光电导层部分形成导电线。
4.如权利要求1所述的短路检测方法，其特征在于，所述根据断路位置分析阵列基板线路的短路位置步骤具体为，分析转印后形成的断路线路所对应的阵列基板线路中两相邻线路。
5.如权利要求1至4中任一项所述的短路检测方法，其特征在于，所述检测转印后的线路中的断路位置的步骤具体包括: 控制间隔设置于转印后的同一线路上、且与该线路电连接的信号发射传感器和信号接收传感器垂直于所述线路移动； 判断在移动的过程中信号接收传感器是否存在未接收到信号发射传感器发射的检测信号的现象； 若是，则判定当前检测的转印后线路中存在断路； 若否，则判定当前检测的转印后线路中未存在断路。
6.一种短路检测装置，其特征在于，包括: 转印模块，用于通过曝光转印法对一阵列基板线路进行转印，形成转印后的线路； 检测模块，用于检测转印后的线路中的断路位置； 分析模块，用于根据所述断路位置分析阵列基板线路的短路位置。
7.如权利要求6所述的短路检测装置，其特征在于，所述转印模块用于通过曝光转印法将阵列基板线路转印至涂有光电导层的平板上。
8.如权利要求7所述的短路检测装置，其特征在于，所述平板上具有被光照射的光电导层部分形成的导电线。
9.如权利要求6所述的短路检测装置，其特征在于，所述分析模块用于分析转印后形成的断路线路所对应的阵列基板线路中两相邻线路。
10.如权利要求6至9中任一项所述的短路检测装置，其特征在于，所述分析模块包括: 信号发射传感器，用于输出检测信号至转印后的线路上； 信号接收传感器，用于接收信号发射传感器所发射的检测信号； 控制单元，用于控制间隔设置于转印后的同一线路上、且与该线路电连接的所述信号发射传感器和信号接收传感器垂直于所述线路移动； 判断单元，判断在移动的过程中信号接收传感器是否存在未接收到信号发射传感器发射的检测信号的现象；若是，则判定当前检测的转印后线路中存在断路；若否，则判定当前检测的转印后线路中未存在断路。
全文摘要
本发明公开了一种短路检测方法及装置，所述短路检测方法包括以下步骤通过曝光转印法对一阵列基板线路进行转印，形成转印后的线路；检测转印后的线路中的断路位置；根据所述断路位置分析阵列基板线路的短路位置。本发明实现了将基板线路中短路检测转化为断路检测，从而降低了阵列基板线路的短路检测难度，提高了生产效率。
文档编号G01R31/02GK103197192SQ20131008432
公开日2013年7月10日 申请日期2013年3月15日 优先权日2013年3月15日
发明者蔡金龙 申请人:深圳市华星光电技术有限公司