一种测试座的温度控制模块的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种测试座的温度控制模块，包括上基板和下基板，该上基板设置有凹槽，该凹槽用于容纳设置测试座，该凹槽包括底面，该底面开设有开口，该测试座紧贴于该凹槽的底面，该开口与该测试座的芯片插槽相对应，该上基板包括至少一温控流体通道，其一端连通到该凹槽，另一端连接到温控流体源；该下基板设置在该上基板的下方并覆盖该凹槽，在该上基板的凹槽、该下基板和该测试座间构成流体腔室，该温控流体源通过该至少一温控流体通道向该流体腔室内输入温控流体。因此，本发明通过将测试座容置在充满温控流体的流体腔室内，使得测试座始终处于被加热或被冷却的状态，从而维持在特定温度，因而可以提高芯片测试的精准度，还可大幅提升测试效率。
【专利说明】一种测试座的温度控制模块
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种测试座的温度控制模块，具体地说，涉及一种适用于提供不同温度的测试环境以对电子组件进行测试的温度控制模块。
【背景技术】
[0002]一般电子组件在经过制造流程之后，大多会经过一个测试步骤，其主要检测电子组件是否可以正常运作。然而，在高温或低温的环境下对电子组件进行测试，更是电子组件测试领域中相当重要的环节。
[0003]在目前的技术水平中，一般的高温或低温的测试多半是通过另外一个温度控制件直接接触待测电子组件，用来对待测电子组件升温或降温。例如，美国专利US6，993，922所公开的现有技术，图1公开了一种感热头14组件，该组件包括一冷却部分26和一加热部分
28。另外，感热头14连接到由汽缸的活塞驱动升降的杆18，其升降动作可以使得感热头14的接触表面16接触或脱离被测试的电子组件10。由此，通过冷却部分26或加热部分28来升温或降温电子组件10。
[0004]然而，该温控的方式仅能够在待测电子组件的上方对其加热或冷却，这样很难精准地控制测试环境的温度。此外，由于测试固定器(test fixture) 12本身并没有被加热或冷却，所以当电子组件10放置在测试固定器12之后，感热头14必须加热或冷却电子组件10从而通过电子组件10的传导作用，使得测试固定器12达到相同温度，才能够正式进行测试。因此，这种方式不仅耗费许多等待时间，而且也很难精准地掌控进行测试时的实际温度。
[0005]由此可知，搭配具有温控功能的测试座，从而可以持续营造高温或低温的等温测试环境，以利于快速检测电子组件，不需要耗费任何温升或温降的等待时间的测试座的温度控制模块，实在是目前产业界的迫切需求。
【发明内容】
[0006]为了解决现有技术的不足，本发明的主要目的在于提供一种测试座的温度控制模块，以克服现有技术中的缺陷。
[0007]为了达到上述目的，本发明提供了一种测试座的温度控制模块，所述温度控制模块包括:一上基板和一下基板。其中，所述上基板设置有一凹槽，所述凹槽用于容纳设置一测试座，所述凹槽包括一底面，所述底面开设有一开口，所述测试座紧贴于所述凹槽的所述底面，所述开口与所述测试座的一芯片插槽相对应，所述上基板包括至少一温控流体通道，所述温控流体通道的一端与所述凹槽相连通，所述温控流体通道的另一端与一温控流体源相连接。另外，所述下基板设置在所述上基板的下表面并覆盖所述凹槽；其中，在所述上基板的所述凹槽、所述下基板和所述测试座之间构成一流体腔室，所述温控流体源通过所述至少一温控流体通道向所述流体腔室内输入一温控流体。
[0008]由此，本发明通过将测试座容置在一充满温控流体的流体腔室内，使得测试座始终处于被加热或被冷却的状态，从而维持在一特定温度，如果再搭配测试座上方的具有温控功能的芯片压接头，将使得待测芯片完全处于预定温度的测试环境下，除了可以提高芯片测试的精准度外，还可以大幅提升测试效率。
[0009]优选地，所述流体腔室由所述上基板的所述凹槽、所述下基板的上表面和所述测试座的四周侧壁构成。由此，测试座的四周侧壁会直接与温控流体接触，并进行热交换从而升温或降温。
[0010]优选地，所述测试座的温度控制模块还包括一密封垫，所述密封垫夹设在所述上基板与所述下基板之间，所述密封垫开设有一贯通槽，所述贯通槽与所述上基板的所述凹槽相对应。由此，本发明可通过密封垫来促使上、下基板形成密封状态，从而避免温控流体外泄。其中，所述密封垫可由高密度泡棉、橡胶、硅胶或具备弹性的其它等效密封材质构成。
[0011]优选地，所述上基板包括两条温控流体通道，所述上基板的所述凹槽的一侧壁上相对应的两侧分别设置有一开孔，所述两条温控流体通道分别与所述开孔相连通。由此，两条温控流体通道分别为温控流体的输入和输出通道。另外，将输入和输出的开孔分别设置在凹槽侧壁上的相对应的两侧，使得温控流体可以沿着测试座的四周侧壁环绕流动并进行热交换，从而可以得到较好的温度控制功效。
[0012]优选地，所述下基板为一电路载板(load board)，所述电路载板与所述测试座相匹配。换句话说，本发明可以直接利用测试座的电路载板来充当下基板，测试座电性连接下方的电路载板用来传递电性讯号。
[0013]此外，为了适应在低温的测试环境下，下基板容易凝结水气的状况，优选地，所述测试座的温度控制模块还包括一干燥气体供应套件，所述干燥气体供应套件组装设置在所述下基板的下方，所述干燥气体供应套件包括一朝向所述下基板的出风口。由此，本发明可以另外导入干燥气体吹向下基板，来避免下基板由于结露而潮湿进而造成电路毁损的情况。
[0014]本发明的另一个目的在于提供一种测试座的温度控制模块，所述温度控制模块包括一承载台和一温控流体源。其中，所述承载台内部包括一流体腔室和至少一温控流体通道，所述承载台的上表面开设有一开口，所述开口和所述至少一温控流体通道与所述流体腔室相连通，所述流体腔室用于容纳设置一测试座，所述测试座通过所述开口露出一芯片插槽。另外，所述温控流体源与所述承载台的所述至少一温控流体通道相连接，所述温控流体源提供一温控流体至所述至少一温控流体通道。其中，所述温控流体源通过所述至少一温控流体通道向所述流体腔室内输入一温控流体，以加热或冷却所述测试座。
[0015]优选地，所述承载台由一上基板、一密封垫和一下基板接合构成，所述密封垫夹设在所述上基板与所述下基板之间，所述下基板为所述测试座的电路载板。
[0016]因此，本发明可以持续地让测试座维持在高温或低温的状态下，以便于搭配具有温控功能的芯片压接头，以使得待测芯片完全处于预定的高温或低温的环境中，由此可以更精准地获得检测结果，更重要的是可以更快速地进行测试，不需要耗费待测芯片升温或降温的等待时间。
[0017]综上所述，本发明通过将测试座容置在充满温控流体的流体腔室内，使得测试座始终处于被加热或被冷却的状态，从而维持在特定温度，因而可以提高芯片测试的精准度，还并可大幅提升测试效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本发明的一优选实施例的分解图；
[0019]图2为本发明的一优选实施例的剖视图；
[0020]图3为本发明的上基板优选实施例的仰视立体图。
[0021]附图标记说明如下:
[0022]承载台1、上表面10、上基板2、下表面20、凹槽21、底面210、开口 211、侧壁212、开孔213、温控流体通道22、测试座3、芯片插槽31、四环周侧壁32、下基板4、密封垫5、贯通槽51、干燥气体供应套件6、出风口 61、温控流体Lc、温控流体源LS、流体腔室S。
【具体实施方式】
[0023]为了使审查员能够进一步了解本发明的结构、特征及其他目的，现结合所附优选实施例附以附图详细说明如下，使用本附图所说明的实施例仅用于说明本发明的技术方案，并非限定本发明。
[0024]本实施例所提供的测试座的温度控制模块用来与一芯片压接头(图中未示)搭配使用，不过并不以此为限，也可以视实际需求搭配其它组件或单独使用。
[0025]请同时参阅图1和图2，图1为本发明测试座的温度控制模块的一优选实施例的分解图，图2为本发明测试座的温度控制模块的一优选实施例的剖视图。本实施例主要包括一上基板2、一测试座3、一下基板4、一密封垫5和一干燥气体供应套件6。然而，在其他实施例中，上基板2和基板3也可以一体构成一承载台I。其中，上基板2设置有一凹槽21,凹槽21主要用于容纳设置测试座3。
[0026]再请一并参阅图3，图3为上基板的优选实施例的仰视立体图。如图3所示，凹槽21包括一底面210，而底面210的中央开设有一开口 211，并且测试座3以锁附的方式紧贴于凹槽21的底面210。此外，开口 211与测试座3的一芯片插槽31相对应，而测试座3通过开口 211露出一芯片插槽31，该芯片插槽31用于放置一待测芯片(图中未示)。
[0027]进一步地，上基板2包括两条温控流体通道22，每一条温控流体通道22的一端连通到凹槽21，另一端连接到一温控流体源LS。在本实施例中，上基板2的凹槽21的一侧壁212上的相对应的两侧分别设置有一开孔213，而两条温控流体通道22分别连通到开孔213。由此，两条温控流体通道22分别为一输入信道和一输出信道，分别设置在凹槽的侧壁上相对应的两侧的开孔的配置，可以使得温控流体沿着测试座3的四周侧壁环绕流动并进行热交换，从而可以得到较好的温度控制功效。
[0028]另外,密封垫5设置在上基板2的下表面20的下方,密封垫5夹设在上基板2与下基板4之间，并且密封垫5开设有一贯通槽51，贯通槽51与上基板2的凹槽21相对应。然而，本实施例的密封垫5所采用的材质为高密度泡棉，但并不以此为限，其他诸如橡胶、硅胶或具备弹性的其他等效密封材质均可适用于本发明。由此，密封垫主要是用来促使上基板2与下基板4形成密封状态，以避免温控流体外泄。
[0029]再者，下基板4设置在密封垫5的下方并覆盖凹槽21和贯通槽51。在本实施例中，下基板4为一电路载板，与测试座3相匹配。换句话说，本实施例直接利用测试座3的电路载板来充当下基板4，而测试座2电性连接下方的电路载板用以传递电性讯号。然而，也正是因为使用测试座3的电路载板来充当下基板4，其中电路载板上势必有电子组件、印刷电路或孔洞等容易造成温控流体的漏泄，因此采用具备弹性特性的密封垫5恰好可以填补所有缝隙，从而形成密封状态。
[0030]如图1和图2所示，在上基板2的凹槽21、密封垫5的贯通槽51、下基板4和测试座3的四周侧壁32之间构成一流体腔室S，而温控流体源LS通过两条温控流体通道22的其中一条输入一温控流体Lc至流体腔室S内，流体腔室S内的温控流体Lc再通过两条温控流体通道22的其中另一条来输出，由此实现温控流体Lc的循环流动，使得测试座3始终保持在一个特定的温度。
[0031]此外，本发明也考虑到低温测试的环境下容易形成结露的问题，特别设计一干燥气体供应套件6。在本实施例中，因为下基板4直接采用测试座3的电路载板，该电路载板为一印刷电路板，因而对于结露潮湿特别需要予以防范，因为一旦在电路载板上形成水珠，容易导致电路短路，从而容易造成电子组件或电路的毁损。如图1所示，干燥气体供应套件6组装设置在下基板4的下表面，并且连通到一干燥气体源(图中未示)。而且，干燥气体供应套件6包括一出风口 61，出风口 61朝向下基板4的下表面吹送干燥气体。
[0032]因此，本发明通过将测试座容置在充满温控流体的流体腔室内，使得测试座始终处于被加热或被冷却的状态，从而维持在特定温度，因而可以提高芯片测试的精准度，还可大幅提升测试效率。
[0033]需要声明的是，上述
【发明内容】
及【具体实施方式】意在证明本发明所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本发明保护范围的限定。本领域技术人员在本发明的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本发明的保护范围以所附权利要求书为准。
【权利要求】
1.一种测试座的温度控制模块，其特征在于，所述温度控制模块包括: 一上基板，所述上基板设置有一凹槽，所述凹槽用于容纳设置一测试座，所述凹槽包括一底面，所述底面开设有一开口，所述测试座紧贴于所述凹槽的所述底面，所述开口与所述测试座的一芯片插槽相对应，所述上基板包括至少一温控流体通道，所述温控流体通道的一端与所述凹槽相连通，所述温控流体通道的另一端与一温控流体源相连接；和 一下基板，所述下基板设置在所述上基板的下方并覆盖所述凹槽； 其中，在所述上基板的所述凹槽、所述下基板和所述测试座之间构成一流体腔室，所述温控流体源通过所述至少一温控流体通道向所述流体腔室内输入一温控流体。
2.根据权利要求1所述的测试座的温度控制模块，其特征在于，所述流体腔室由所述上基板的所述凹槽、所述下基板的上表面和所述测试座的四周侧壁构成。
3.根据权利要求1所述的测试座的温度控制模块，其特征在于，所述温度控制模块还包括一密封垫，所述密封垫夹设在所述上基板与所述下基板之间，所述密封垫开设有一贯通槽，所述贯通槽与所述上基板的所述凹槽相对应。
4.根据权利要求1所述的测试座的温度控制模块，其特征在于，所述上基板包括两条温控流体通道，所述上基板的所述凹槽的一侧壁上相对应的两侧分别设置有一开孔，所述两条温控流体通道分别与所述开孔相连通。
5.根据权利要求1所述的测试座的温度控制模块，其特征在于，所述下基板为一电路载板，所述电路载板与所述测试座相匹配。
6.根据权利要求1所述的测试座的温度控制模块，其特征在于，所述温度控制模块还包括一干燥气体供应套件，所述干燥气体供应套件组装设置在所述下基板的下方，所述干燥气体供应套件包括一出风口，所述出风口朝向所述下基板。
7.—种测试座的温度控制模块，其特征在于，所述温度控制模块包括: 一承载台，所述承载台内部包括一流体腔室和至少一温控流体通道，所述承载台的上表面开设有一开口，所述开口和所述至少一温控流体通道与所述流体腔室相连通，所述流体腔室用于容纳设置一测试座，所述测试座通过所述开口露出一芯片插槽；和 一温控流体源，所述温控流体源与所述承载台的所述至少一温控流体通道相连接，所述温控流体源提供一温控流体至所述至少一温控流体通道； 其中，所述温控流体源通过所述至少一温控流体通道向所述流体腔室内输入一温控流体，以加热或冷却所述测试座。
8.根据权利要求7所述的测试座的温度控制模块，其特征在于，所述承载台由一上基板和一下基板接合构成。
9.根据权利要求8所述的测试座的温度控制模块，其特征在于，所述承载台还包括一密封垫，所述密封垫夹设在所述上基板与所述下基板之间。
10.根据权利要求9所述的测试座的温度控制模块，其特征在于，所述下基板为一电路载板，所述电路载板与所述测试座相匹配。
【文档编号】G01R1/04GK104237767SQ201310272001
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年7月1日 优先权日:2013年6月18日
【发明者】吴信毅, 周睿晢, 沈轩任 申请人:致茂电子股份有限公司